設計・開発エンジニア（半導体）/750万円の転職・求人情報一覧（2ページ目）

237件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
51～100件を表示中
掲載期間：25/12/10～25/12/23
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉】光半導体レーザの開発※プライム上場/リモート可（年収600万円～950万円）

古河電気工業株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
～プライム市場上場企業/創業130年/連結売上高約1兆円/世界トップクラスのシェアを誇る電気メーカー/フレックスあり/リモート勤務あり/残業20h程度/女性活躍推進マーク「えるぼし」取得/平均勤続1…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体レーザや半導体光増幅器などの半導体光デバイスの開発を行います。 ■半導体レーザ…
応募資格
必須
半導体の設計もしくは製造の経験
歓迎
半導体レーザなど光半導体の設計もしくは製造の技経験
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
【光情報通信インフラ、エネルギーインフラ、自動車部品、エレクトロニクス製品を中心…
気になる
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掲載期間：25/12/10～25/12/23
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロジェクトマネージャー／半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント（設計開発進捗管理＆Schedule管理等） ・お客様対応窓口（お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
応募資格
必須
・英会話力　※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
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掲載期間：25/12/10～25/12/23
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL～論理合成＆形式検証 ・お…
応募資格
必須
＜中途採用の必須条件＞ASIC／SoC設計エンジニアの業務経験がある方。 ＜第二新…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
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掲載期間：25/12/10～25/12/23
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体アナログ設計【東京/上場/電子部品メーカー】（年収560万円～800万円）

アルプスアルパイン株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
連結売上高9000億超！日本が世界に誇るプライム上場「総合電子部品メーカー」である同社は、“世界のものづくり”を支えています! 【約40,000種類の電子部品を世界中の約2,000社の顧客企業…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまでを担当頂きます。 ・…
応募資格
必須
・半導体デジタル設計 ・入社後6か月間、宮城県大崎市での研修を了承出来る方。 （平日…
歓迎
・半導体設計ツールやシミュレーション環境の使用経験 ・デジタル設計のバックエンド部…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～849万円
会社概要
2019年1月1日をもってアルプス電気（株）とアルパイン（株）は経営統合し、社名…
気になる
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掲載期間：25/12/10～25/12/23
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体デジタル設計【東京/上場/電子部品メーカー】（年収560万円～800万円）

アルプスアルパイン株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
連結売上高9000億超！日本が世界に誇るプライム上場「総合電子部品メーカー」である同社は、“世界のものづくり”を支えています! 【約40,000種類の電子部品を世界中の約2,000社の顧客企業…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまでを担当頂きます。 ・…
応募資格
必須
・半導体デジタル設計 ・入社後6か月間、宮城県大崎市での研修を了承出来る方。 （平日…
歓迎
・半導体設計ツールやシミュレーション環境の使用経験 ・デジタル設計のバックエンド部…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～849万円
会社概要
2019年1月1日をもってアルプス電気（株）とアルパイン（株）は経営統合し、社名…
気になる
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掲載期間：25/12/10～25/12/23
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】LSI（SoC）のレイアウト開発/管理職クラス（年収550万円～1210万円）

キオクシア株式会社
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました！フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■レイアウト戦略策定と管理を通じたレイアウト開発チームのとりまとめ ■レイアウトスケ…
応募資格
必須
■開発業務の取り纏め（リーダー、マネジャー）経験をお持ちの方 ■レイアウト設計（物…
歓迎
□先端プロセスノードの開発経験のお持ちの方 □大規模製品の開発経験のお持ちの方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～1249万円
会社概要
■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…
気になる
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掲載期間：25/12/10～25/12/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】論理設計、論理合成（独自IPの先行開発）

株式会社デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業
仕事内容
未来のクルマのAI性能を決定づける、独自ハードウェアIPの先行開発。仕様検討からRTL設計、FPGA評価まで一貫して携わり、将来の競争力の核となるSoC技術を創り上げる、挑戦しがいのある仕事です。
次世代AD/ADAS向け独自ハードウェアIPの企画・設計から評価まで、一連の先行技術開発に従事いただきます。 1. 独自ハ…
応募資格
必須
下記いずれかの業務経験を3年以上お持ちの方 ・ソフトウェア・ハードウェア協調設計 ・…
歓迎
・HDL(Verilog、System Verilog)の使用経験 ・高位合成ツー…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
自動車部品メーカー。 先進的な自動車技術、システム・製品をグローバルに提供していま…
気になる
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掲載期間：25/12/09～25/12/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【宮城】半導体設計技術者 ※土日休み ※年間休日120日以上

パワースピン株式会社
仕事内容
2018年に設立し、IPOを目指す次世代半導体設計企業！！
【職務概要】 MRAMを搭載した次世代IoTデバイスやAIチップ等の各種ロジックLSIとそのモジュールの回路設計をお任せい…
応募資格
必須
【必須】 ・「半導体」の回路設計経験をお持ちの方（ロジック、メモリ、パワー半導体な…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
宮城県
年収 / 給与
750万円～949万円
会社概要
【事業内容】 エレクトロニクス技術の試作サービス・コンサルティング及び、IPの販売…
気になる
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掲載期間：25/12/09～25/12/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川：リモート】SSD向けLSI(SoC)開発　※管理職クラス相当 ※土日休み

キオクシア株式会社
上場企業英語力が必要
仕事内容
プライム上場G／世界トップクラスシェア／フラッシュメモリの大手半導体メーカー
【職務概要】 LSI の論理設計・論理検証の取り纏め、他部門／ASICベンダー／IPベンダーとの渉外対応をお任せいたします…
応募資格
必須
【必須】 ■LSI論理設計および論理検証業務の実務経験を5年以上お持ちの方 ■LSI…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～949万円
会社概要
【事業内容】 メモリおよび関連製品の開発・製造・販売事業およびその関連事業 【会社の…
気になる
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掲載期間：25/12/09～25/12/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川】不揮発性メモリの開発 ※土日休み

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
英語力が必要
仕事内容
プログラム格納用メモリ世界トップクラスのシェア／離職率3%
【職務概要】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 1X、2Xnm世代のNAND…
応募資格
必須
【必須】 ・IC／LSIなどのデジタル回路設計経験 ・化学、工学、電気工学系専攻 ・英…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～999万円
会社概要
【事業内容】 半導体（DRAM、Flash)の開発、および販売 【会社の特徴】 ウィン…
気になる
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掲載期間：25/12/09～25/12/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体製造装置の機械設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし
海外展開あり（日系グローバル企業）管理職・マネジャー海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置（エピタキシャル成長装置）の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計： 　機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定　CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～999万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
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掲載期間：25/12/09～25/12/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道/千歳】デバイス開発用TEG 設計マネージャー（年収800万円～1200万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG（Test …
応募資格
必須
■3年以上のマネジメント経験 ■5年以上のデバイス開発とTEG設計実務の経験をお持…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
800万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：25/12/09～25/12/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道/千歳】TEGレイアウト設計エンジニア（年収800万円～1200万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設…
応募資格
必須
■TEGレイアウト設計、デバイス開発もしくはプロセス技術開発の実務・研究等の経験…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
800万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：25/12/09～25/12/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京：リモート】半導体設計_SRAM IP開発／DMM.make ※土日休み

合同会社DMM.com
仕事内容
革新的なICチップの開発により、より良いデジタル社会の実現を目指します
【職務概要】 同社半導体設計_SRAM IP開発／DMM.makeとして下記業務をお任せしたいと考えております。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】　　 ・SRAM IP設計の経験： 　　SRAM回路設計およびレイアウト設計…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円～1999万円
会社概要
【事業内容】 動画配信／EC（通販）事業／デジタルコンテンツ／ゲーム関連事業／アミ…
気になる
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掲載期間：25/12/09～25/12/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

計測の設計開発

計測器メーカー
管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
計測器のカスタム品の開発
計測器のカスタム品の開発となります 部署の管理もお願いしますが、プレイヤーとしての動きが求められます
応募資格
必須
FPGAの設計開発 ハード側がわかる方 信号処理
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円～1449万円
会社概要
計測器の設計～開発
気になる
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掲載期間：25/12/09～25/12/22
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【247】_TE_※管理職※【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1100万円～1799万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：25/12/09～25/12/22
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【249】_TE_※管理職※【東京勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1250万円～2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：25/12/09～25/12/22
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1363】_TE_※管理職※【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1300万円～2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：25/12/09～25/12/22
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1366】_TE_※管理職※【博多勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
1300万円～2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：25/12/09～25/12/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川：リモート】基板設計（SSD） ※土日休み ※年間休日120日以上

キオクシア株式会社
上場企業
仕事内容
プライム上場グループ／世界トップクラスシェア／変革フェーズの大手成長企業
【職務概要】 製品実現に向けた最適な部品の配置配線を行うために、社内の部品実装部門、筐体設計チーム、回路設計チーム及びSI…
応募資格
必須
【必須】※下記いずれか該当、小集団以上でチーム管理経験をお持ちの方（3年以上） ■…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～949万円
会社概要
【事業内容】 メモリおよび関連製品の開発・製造・販売事業およびその関連事業 【会社の…
気になる
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掲載期間：25/12/09～25/12/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京：リモート】ロジックデバイス開発※上級担当クラス ※土日休み

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）英語力が必要
仕事内容
最先端CMOSイメージセンサーで世界をリードする日本が誇るグローバルメーカー！
【職務概要】 モバイル（スマートフォン、ウェアラブルデバイス等）向け積層CMOSイメージセンサーのロジックデバイス開発を担…
応募資格
必須
【必須】 ・会話レベルの英語力（海外との共同業務の可能性もあるため） 以下いずれかの…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円～949万円
会社概要
【事業内容】 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、お…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/12/09～25/12/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【プロセス開発エンジニア（成膜）】国内外出張興味ある方◎転勤なし◎完全週休2日制■700～900万円
海外展開あり（日系グローバル企業）海外出張海外折衝土日祝休み
仕事内容
■プロセス開発エンジニア（成膜）
◇プロセス 〇エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。 ・シリコン、GaN、SiC膜の成膜方…
応募資格
必須
・国内外への長期出張が可能な方。 ・エピ成膜に興味がある方。
歓迎
・半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。 ・半導体製造装置（CVD装置）…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
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掲載期間：25/12/09～25/12/22
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【デジタルLSI開発エンジニア （新製品企画・開発・設計）】半導体ファブレスメーカー　[東京都]
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業土日祝休み
仕事内容
高速SerDes製品のデジタル回路設計のプロジェクトリーダーをお任せ致します
■仕事内容： 高速SerDes製品のデジタル回路設計リーダーとして下記業務をご担当頂きます。具体的には以下のような業務にな…
応募資格
必須
製品仕様決定、設計仕様決定、テスト仕様決定のいずれかの担当経験 ■高速SerDes…
歓迎
■設計開発委託の指揮管理、設計外注開発における設計品質管理 ■設計品質向上活動経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円～1199万円
会社概要
■事業内容： 　1. LSI事業　ミックスドシグナルLSIの開発・製造・販売 　2.…
気になる
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掲載期間：25/12/09～25/12/22
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【アナログLSI開発エンジニア （新製品企画・開発～量産）※特に電源用】半導体ファブレスメーカー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業土日祝休み
仕事内容
アナログLSIの製品開発のプロジェクトリーダーもしくはリーダー候補をお願い致します 特に電源用LSIの開発及びプロジェクトリーダーをお願い致します
～世界中の4K/8Kテレビの内部伝送技術のデファクトスタンダードを独自技術で確立、高速SerDes技術を核に提供する日本…
応募資格
必須
（１）電源用LSI開発のプロジェクトリーダーのご経験 ■電源用LSI仕様検討、回路…
歓迎
■設計品質向上活動経験 ■EMC設計（IEC61000-4対応など） ■評価容易化設…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円～1199万円
会社概要
■事業内容： 　1. LSI事業　ミックスドシグナルLSIの開発・製造・販売 　2.…
気になる
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掲載期間：25/12/09～25/12/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京：リモート】CMOSのロジックデバイス開発※担当クラス ※土日休み

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）英語力が必要
仕事内容
最先端CMOSイメージセンサーで世界をリードする日本が誇るグローバルメーカー！
【職務概要】 モバイル（スマートフォン、ウェアラブルデバイス等）向け積層CMOSイメージセンサーのロジックデバイス開発を担…
応募資格
必須
【必須】 ・英語の読解能力（論文／特許調査を要する技術開発を含むため） 以下いずれか…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
【事業内容】 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、お…
気になる
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掲載期間：25/12/09～25/12/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

通信機器のFPGA回路設計

通信機器メーカー
土日祝休み
仕事内容
■デジタル回路設計・実装・評価 ■アナログ高周波回路と連携した制御回路の開発 ■組み込みマイコンやFPGAを使用したハードウ…
応募資格
必須
製品問わずのデジタル回路設計
歓迎
FPGA
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
通信機器の製造、販売、
気になる
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掲載期間：25/12/09～25/12/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体製造装置の機械設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし
海外展開あり（日系グローバル企業）海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置（エピタキシャル成長装置）の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計： 　機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定　CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
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掲載期間：25/12/09～25/12/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫】■■国内最大級！社会を動かすエンジニア集団！■■週休二日制
土日祝休み
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方 　且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
気になる
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掲載期間：25/12/09～25/12/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発【東証プライム上場日清紡グループ】新横浜/年収600万～
転勤なし土日祝休み
仕事内容
デジタル回路設計エンジニアとして、デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発を担当して頂きます。リモートワークはプロジェクト推進に差し支えない範囲で可能（2024年1月時点）※残業平均30h/月程度
仕様設計/回路設計/レイアウト設計/評価/量産テスト対応のフェーズで 開発担当(デジタル回路設計)として、顧客やパートナー…
応募資格
必須
大卒以上　下記経験・スキルをお持ちの方 ・デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI…
歓迎
・LSIの仕様設計経験 ・論理合成やデジタルバックエンド設計経験またはパートナー委…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
半導体開発事業 最先端デジタル・アナログ混載LSIの開発提供 カスタムプロセッサ・S…
気になる
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掲載期間：25/12/09～25/12/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

企画、開発、設計＜電動車向けパワーモジュール＞

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■パワーモジュールは、電動車を動かすための非常に大きな電力や電圧を制御する役割を担っています。社内外関係者とのネットワー…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・電動車の普及に貢献するパワー半導体に興味をお持ち…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：25/12/09～25/12/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

企画/設計＜自動車用アナログ半導体製品（モジュール及び素子）＞

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車載半導体（ASIC）の企画/開発/設計業務 ・顧客(車両メー…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体物理の基礎知識 ・半導体回路設計の開発に携わ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：25/12/09～25/12/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発＜将来モビリティ向けセンサ＞

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 将来モビリティ向けセンサの研究開発（電池監視センサ、慣性センサ、…
応募資格
必須
・電池監視センサ、慣性センサ、生体センサ又は、MEMS、アナログ回路、半導体に関…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/12/09～25/12/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デバイスおよびプロセス研究開発＜電動車向けインバータ用パワー半導体＞

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、電動車向けインバータ用パワー半導体（SiC-MOSFET）のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識を有すること　 ・半導体デバイス…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1649万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/12/09～25/12/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発＜自動車用パワー半導体＞

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、高効率な電力変換効率を実現する新材料半導体ウエハの製造工程設計・品質保証及び仕様作成をご担当いただきます。 【具…
応募資格
必須
・半導体の基礎知識（大学卒業レベル）
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/12/09～25/12/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電動車向けSiパワー半導体素子の開発

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT）の企画/開発/設計業務をご担当いただきます…
応募資格
必須
半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方 　※パワー半導体の経験有無は…
勤務地
愛知県 / 三重県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/12/09～25/12/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

FPGAデジタル回路開発のプロジェクトリーダー/リーダー候補

富士フイルムソフトウエア株式会社
英語力不問土日祝休み
仕事内容
【業務内容】：富士フイルムで開発している医療機器（内視鏡やX線など）、商用プリンタ、生化学分析装置、 　　　　　　　デジタ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・リーダー候補： 　FPGA/ASICデジタル回路の詳細設計・実装・検…
歓迎
【歓迎要件】 ・デジタル回路の実装・検証のやり方を 　初級者に指導することができる ・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～799万円
会社概要
＜富士フイルムグループ内唯一の事業横断的ソフトウエア開発会社＞ 富士フイルムグルー…
気になる
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掲載期間：25/12/09～25/12/22
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1092】_TE_【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/12/08～25/12/21
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体・MEMS製造装置　プロセス開発
マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
半導体・MEMS製造装置プロセス開発に従事頂きます。 【具体的には】 ・プラズマエッチング装置および成膜装置のプロセス開発、…
応募資格
必須
■必須 ・装置メーカーやデバイスメーカーでの実務経験 ・物理化学系の基礎知識 ■歓迎 ・…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
800万円～1499万円
会社概要
半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/12/08～25/12/21
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

装置開発部門　部長候補
管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
同社が手掛けるMEMS・半導体製造装置の装置開発部門の部長候補として 開発要員のマネジメント業務に従事して頂きます。 【詳細…
応募資格
必須
・開発組織でのマネジメント業務経験 ・機械、電気、ソフトいずれかの開発業務経験 【歓…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
1000万円～1799万円
会社概要
半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/12/07～25/12/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

FC-BGA半導体基板の先行開発
外資系企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
1. 半導体PKG基板の要素技術確保　 　　(1) Flip Chip Packageの素材・工程開発　 　　(2)微細パタ…
応募資格
必須
半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者　 　(1) ABF素材の加工・露光・鍍…
歓迎
・Glass Core基板開発経験者 ・Fan out WLP/PLP工程技術経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
電子・電気機械器具製品の技術開発及び研究
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/12/06～25/12/24
設計・開発エンジニア（半導体）

◎設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ約70％/低離職率/Tier1ファーム
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに　ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/12/05～25/12/18
設計・開発エンジニア（半導体）

エレキ開発のプロジェクトリーダ≪パワエレ：コントローラ≫（年収750万円～950万円）
土日祝休み
仕事内容
【募集背景】 ■オムロンソーシアルソリューションズでは、「カーボンニュートラル」「レジリエント」「省力化」の３つを解決すべ…
応募資格
必須
■回路設計に関するリーダまたはプロジェクトリーダ経験3年以上
歓迎
■量産化経験 ■マイコン周辺回路の設計経験 ■通信機器の開発経験 【求める人物像】 ■エ…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
750万円～999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/12/05～25/12/18
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体デバイス開発エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）転勤なし
仕事内容
■中国の本社チームや、同社TCADチーム、モデルチーム、PDKチームと連携して、半導体デバイスの開発を行います。
応募資格
必須
・ロジックトランジスタの開発経験
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系大手半導体ファウンドリの日本における研究開発拠点。 150nm…
気になる
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掲載期間：25/12/05～25/12/18
設計・開発エンジニア（半導体）

PIC設計エンジニア＜フォトニクス＞

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 （1）Si-Photoによる…
応募資格
必須
下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円～1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
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掲載期間：25/12/05～25/12/18
設計・開発エンジニア（半導体）

フォトニクス／DSP方式検討エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス／DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAによるコヒーレント…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■英語の標準仕様書やデータシートを理解し、方式検討に反映で…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円～1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
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掲載期間：25/12/05～25/12/18
設計・開発エンジニア（半導体）

デバイス設計・評価＜フォトニクスデバイス＞

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目…
応募資格
必須
下記の「いずれか」のご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円～1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
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掲載期間：25/12/05～25/12/18
設計・開発エンジニア（半導体）

生産技術マネージャー＜チップ化工程＞
外資系企業英語力が必要
仕事内容
光半導体後工程（チップ化工程）の生産技術マネージャーとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ハイボリューム…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■半導体工場でのオペレーションの実績、高いマネージメントの経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1200万円～1749万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系光通信用半導体デバイスメーカーグループの日本法人。 グローバル…
気になる
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掲載期間：25/12/05～25/12/18
設計・開発エンジニア（半導体）

デバイス設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■光半導体や電子デバイス技術に精通している方 ■関連領域の研究開…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
700万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
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掲載期間：25/12/05～25/12/18
設計・開発エンジニア（半導体）

フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■下記のいずれかを有している方 ・半導体物性・波動光学の知見…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
650万円～1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
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掲載期間：25/12/05～25/12/18
設計・開発エンジニア（半導体）

システムLSI／FPGA開発エンジニア（経験者採用） ※土日休み

CMエンジニアリング株式会社
英語力が必要
仕事内容
高い技術力◎LSIの受託開発業務／教育制度充実！！
【職務概要】 中核エンジニアとして各プロジェクトに参加していただきます。また、各開発工程においてQCDの達成、及び顧客ロイ…
応募資格
必須
【必須】　　　　 ※下記1， 2のいずれかと3についての実務経験をお持ちの方。 1.…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
【事業内容】 ・LSI第三者検証サービス・通信、情報処理、半導体関連商品の開発、設…
気になる
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職種設計・開発エンジニア（半導体） 年収750万円以上
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