掲載期間:26/06/25~26/07/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)
次世代半導体パッケージ開発エンジニア<高密度集積化/次世代テスタ向け>
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
- 仕事内容
- 内製化するASICのIC設計及びチップレット技術や高度なパッケージングを駆使したパッケージ開発業務を対応いただきます。
- 応募資格
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- 必須
- 以下いずれかに合致する方 ・ASIC設計(IC開発課での業務) ・パッケージ開発経験…
- 勤務地
- 群馬県
- 年収 / 給与
- 500万円~1149万円
- 会社概要
- 【概要・特徴】 東証プライム上場、世界シェアトップクラスの半導体試験装置メーカー。…
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