設計・開発エンジニア(半導体)/650万円の転職・求人情報一覧

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150件を表示中
掲載期間:24/05/03~24/05/30
仕事内容
セラミック薄膜部品の開発、開発マネジメント業務 ・サンプル作製管理 ・工法の確立 ・ユーザーとの折衝 ・関連部署との調整 ・量産へ…
応募資格
必須
・電子部品等の開発経験があり、薄膜プロセスの経験がある方
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
650万円~1049万円
会社概要
MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…
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掲載期間:24/05/03~24/05/30
仕事内容
セラミック電子部品(薄膜部品)の製品開発・改善業務 ・新製品の設計から量産展開までの製品開発業務 ・歩留まり改善、工程改善な…
応募資格
必須
・薄膜工程を伴う電子部品製品の開発業務のご経験  ※特に薄膜抵抗製品の業務経験
勤務地
新潟県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…
掲載期間:24/05/03~24/05/16
仕事内容
CMOSイメージセンサや高速インターフェース回路などの半導体(デジタル/アナログLSI)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト・評価業務をお任せ。
【具体的な業務内容】 ■車載、民製向け高速通信IF等のアナログ回路・レイアウト設計 ■MCU等SoCデジタルミドル~バックエ…
応募資格
必須
アナログもしくはデジタル回路設計の経験
歓迎
■アナログ回路設計又はレイアウト設計経験3年以上 ■デジタル論理設計・検証経験3年…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
IoTの要である半導体開発、AIやロボット開発などの最先端技術開発を行っています…
掲載期間:24/05/03~24/05/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 ■SiCデバイスのライン設計・開発、量産移管 SiCデバイスの開発・量産…
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験 ■基礎的な電磁気学の知識 ■半導体物性の知識 ■電子部品や半導…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
宮崎県
年収 / 給与
550万円~949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/05/03~24/05/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【仕事内容】 ■パワーモジュールの開発 ・商品開発、プロセス開発、ライン開発、生産の運…
応募資格
必須
※下記のいずれかの経験を有している事 ■パワーモジュール開発経験 ■パワーモジュール…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/05/03~24/05/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■パワーデバイスの商品開発又は拡販業務 当部署ではMOSFETを産機市場…
応募資格
必須
■基礎的な電気回路の理解 ■商品開発希望の場合:電子部品や半導体の商品開発経験 ■拡…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/05/03~24/05/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業の特長】 ★日本初の半導体(LSI)ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割…
応募資格
必須
■半導体や電子部品関連の企業でプロジェクトマネジメント経験 ■技術視点で営業支援、…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/05/03~24/05/30
仕事内容
セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務 ・設計業務(積層回路の設計、形状設計) ・試作対応(治工具の設計) 【担当製品】 厚…
応募資格
必須
・電子部品関係の開発業務経験がある方
勤務地
岐阜県 / 愛知県
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…
掲載期間:24/05/03~24/05/30
仕事内容
セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務 ・試作業務(各モデルの最適なプロセス構築、外注へ試作指示及び納期管理、スケジュ…
応募資格
必須
以下、いずれかに該当する方  ・セラミック材料や製品の知識、経験のある方  ・積層基…
勤務地
岐阜県 / 愛知県
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…
掲載期間:24/05/03~24/05/30
仕事内容
材料設計業務 ・各種セラミック、電極材料の組成設計。プロセスに合わせたスラリー、ペースト組成の最適化 試作業務 ・各種モデルに…
応募資格
必須
・電子部品または、積層構造部品の開発業務経験
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…
掲載期間:24/05/03~24/05/30
仕事内容
セラミック粒子・セラミック焼結体の開発業務 ・放熱基板、TIM材料、半導体製造装置向け部材などの新商品開発 【担当製品】 窒化…
応募資格
必須
・セラミック製品の開発経験がある方 ・セラミック材料の知識がある方
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
550万円~1199万円
会社概要
MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…
掲載期間:24/05/03~24/05/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■仕事内容 ・SiCパワーデバイス開発・設計 ・SiCパワーデバイスプロセス開発/プロ…
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体業界でSiCの研究開発経験 ・トランジス…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/05/03~24/05/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■仕事内容 パワーダイオードやMOSFETなどのSiデバイスの拡販、企画、設計、プロ…
応募資格
必須
・MOSFETの構造・動作特性の理解 ・半導体プロセスの理解 ・基礎的な電気回路の理…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/05/03~24/05/30
仕事内容
半導体製造装置向けの石英ガラスおよびセラミックス製品の開発業務 ・半導体装置メーカーからオーダーされる石英ガラス製品を顧客…
応募資格
必須
・数学、物理の知識がある方 ・統計に関する知識がある方 ・基礎的なPCスキル(データ…
勤務地
福島県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…
掲載期間:24/05/03~24/05/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■仕事内容 ・今後伸長が見込める車載通信向けTVSの開発 ・ウェアラブルやヘルスケアで…
応募資格
必須
・ダイオード、トランジスタ、またはフォトダイオードのいずれ  かの素子設計・評価経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
大手プライム上場精密機械メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
・MEMSプロセス設計/開発、生産技術  主にフォトリソグラフィー、ドライエッチング、成膜工程 【MEMSについて】 MEMS…
応募資格
必須
※下記はスタッフクラス~管理職候補クラス共通の条件です ■必須(※下記何れかの経験…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
700万円~1099万円
会社概要
大手プライム上場精密機械メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:24/05/02~24/05/15
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体・MEMS製造装置 電気設計エンジニア

マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
半導体製造装置の電気制御設計・開発・改善改良業務に従事頂きます。 【具体的には】 ・SEMI/IEC/EN/UL等、各種安全…
応募資格
必須
■必須 ・電気制御設計の経験 (自動制御盤設計・PLCソフト設計・CAD操作など) ・…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
700万円~1199万円
会社概要
半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
■プロセス開発エンジニア(成膜)
◇プロセス 〇エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。 ・シリコン、GaN、SiC膜の成膜方…
応募資格
必須
・国内外への長期出張が可能な方。 ・エピ成膜に興味がある方。
歓迎
・半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。 ・半導体製造装置(CVD装置)…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■グローバル展開する半導体関連企業である同社にて歩留まり改善における業務をお任せします。 【具体的には】  (1)FI da…
応募資格
必須
半導体や電子部品、材料メーカーの製造技術部門にて、歩留改善業務もしくは品質部門に…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
■半導体製造装置の機械設計職
◇半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。 ・機構設計 ・構造設計 ・筐体設計 ・部品設計 等…
応募資格
必須
・3D-CADを使用した製造装置または真空装置の機械設計経験者 ・長期出張(国内外…
歓迎
・Auto Cad、Solidworks(3D)ソフト経験者。 ・半導体製造装置(…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:24/05/02~24/05/19
仕事内容
スマートフォンや自動車に組み込まれる半導体を世界生産を支える!内資系上場企業/新たな半導体が生まれる毎に新製品を出す「半導体検査装置」/6か国7拠点展開、海外売上が主のグローバルメーカー
ロジックテスタ製品開発におけるシステム設計・基板設計・FPGA設計・アナログ回路設計などをご担当いただきます。 【詳細】 (…
応募資格
必須
(1)半導体テスタメーカあるいは、測定器メーカで設計開発の経験があること。 (2)…
勤務地
青森県
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
精密機械製造業(世界トップシェア) 東証プライム上場企業 長期安定・精密測定機械製…
掲載期間:24/05/02~24/05/15
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

【東京・リモート相談可能】SoCバックエンド設計エンジニア/リーダー

ルネサスエレクトロニクス株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
SoCバックエンド設計業務の設計エンジニアまたは設計リーダーをお任せします。
・自動レイアウト設計:市販レイアウトツールを用いたフロアプラン作成、タイミング考慮の配置&配線 ・物理レイアウト設計:電気…
応募資格
必須
・レイアウト設計(自動レイアウト設計または物理レイアウト設計)経験をお持ちの方(…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
各種半導体
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
不揮発性メモリ設計開発チームのマネージャーとして、ファウンダリー毎にラインナップするIPから顧客対応のカスタマイズIPま…
応募資格
必須
必須: チームのマネジメント経験 不揮発性メモリ等の回路設計経験/アナログ回路設計経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1499万円
会社概要
半導体IPベンダー ※不揮発性メモリをロジック・プロセスで実現する、業界トップク…
掲載期間:24/05/02~24/05/15
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

装置開発部門 部長候補

管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
同社が手掛けるMEMS・半導体製造装置の装置開発部門の部長候補として 開発要員のマネジメント業務に従事して頂きます。 【詳細…
応募資格
必須
・開発組織でのマネジメント業務経験 ・機械、電気、ソフトいずれかの開発業務経験 【歓…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
1000万円~1299万円
会社概要
半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
住友精密工業株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
同社にて下記役割を担って頂きます。 ・MEMSプロセス設計/開発、生産技術  主にフォトリソグラフィー、ドライエッチング、成…
応募資格
必須
※下記はスタッフクラス~管理職候補クラス共通の条件です ■必須(※下記何れかの経験…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
航空宇宙油機、熱交換器、産業機器、センサの製造販売
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
■半導体製造装置の機械設計職
◇半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。 ・機構設計 ・構造設計 ・筐体設計 ・部品設計 等…
応募資格
必須
・3D-CADを使用した製造装置または真空装置の機械設計経験者 ・長期出張(国内外…
歓迎
・Auto Cad、Solidworks(3D)ソフト経験者。 ・半導体製造装置(…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方  且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
社のR&Dセクションの一員として、VLABにおける仮想ハードウェアモデルやプロトタイプを開発。ならびにFAEとして顧客をサポートまでを担当。
本社研究開発部門のメンバーとして、SystemC言語によるH/Wモデルの開発。 FAEとして顧客をサポート 顧客および代理店…
応募資格
必須
下記実務経験のいずれか SystemC,C/C++、Pythonのいずれかの開発経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
半導体メーカー 半導体およびシステム設計、組み込みソフトウェア開発、またそれらに…
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
アメリカ、オランダ、イギリスなどの海外半導体製造メーカーが取り扱う各半導体製品(FPGA・メモリ・電源・バッテリー・So…
応募資格
必須
・半導体製品/ICの設計経験をお持ちの方 ・英語に抵抗がない方(読み書きができるレ…
勤務地
東京都 / 大阪府
年収 / 給与
550万円~899万円
会社概要
同社は1982年の創業以来、日本のエレクトロニクスメーカーに対して、半導体・設計…
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
EV急速充電器や産業機器電源などに搭載される電源ユニットの構想設計から量産設計までをご担当いただきます。 【具体的には】 ■…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ■数k~数10kWのパワエレ機器開発の設計/評価…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~799万円
会社概要
ベアリングやモーター、液晶用ライティングデバイスなど、精密機械部品の製造販売。 ス…
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集背景】  デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバル…
応募資格
必須
※以下いずれかに該当する方(知識レベルは大学卒業レベルを求む) ・パワーエレクトロ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~799万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 電子化が加速する自動車において、電子制御のキー技術である高性能マイクロ…
応募資格
必須
※以下のいずれかの業務を3年以上経験した方 ・半導体デバイスの設計・開発・マーケテ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1299万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。 ■「カジュアル面談」を経てから、正式応募するかどうか判断いただく流れ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパ…
応募資格
必須
■パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること(大学卒業レベル)  ■パワー…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。 ■「カジュアル面談」を経てから、正式応募するかどうか判断いただく流れ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】電動車に不可欠な次世代パワー半導体(SiCーMOS)のデバイス設計やデバイスのプロ…
応募資格
必須
■パワー半導体に関する知識を有すること  ■半導体デバイスの設計、評価、又はプロセ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
東証プライム市場上場:世界トップシェア製品を複数持つ材料・製品メーカーです。近年は積極的なM&Aにより照明機器事業をスタートし、 モノづくりの川上(材料)~川下(製品)まで関われる事業体制を構…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】自社製セラミックを用いた高周波フィルタ開発設計(5G向け)をお任せ致します。 ・Mu…
応募資格
必須
【下記いづれかのご経験をお持ちの方】 ■高周波回路設計経験 ■高周波製品開発経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
【エレクトロニクス用・産業機器用セラミック及び電子部品の開発・製造・販売】 創業よ…
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。 ■「カジュアル面談」を経てから、正式応募するかどうか判断いただく流れ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体の企画/開発/設計業務 【職務内容】 ・顧客(車両メーカ&社内システム部署)への…
応募資格
必須
■半導体物理の基礎知識 ■半導体回路設計の開発に携わっていた方 ■デジタル回路設計の…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。 ■「カジュアル面談」を経てから、正式応募するかどうか判断いただく流れ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】電動車用インバータシステム向けパワーモジュールの企画/開発/設計業務 【職務内容】 ・…
応募資格
必須
■インバータ/コンバータなど電力変換機器に内蔵される半導体モジュールまたは半導体…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。 ■「カジュアル面談」を経てから、正式応募するかどうか判断いただく流れ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】自動車用アナログ半導体製品(モジュール及び素子)の企画/設計 【職務内容】 車載半導体…
応募資格
必須
・半導体物理の基礎知識 ・半導体回路設計の開発に携わっていた方
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
掲載期間:24/05/02~24/05/19
仕事内容
スマートフォンや自動車に組み込まれる半導体を世界生産を支える!内資系上場企業/新たな半導体が生まれる毎に新製品を出す「半導体検査装置」/6か国7拠点展開、海外売上が主のグローバルメーカー
ロジックテスタ製品開発におけるシステム設計・基板設計・FPGA設計・アナログ回路設計などをご担当いただきます。 【詳細】 (…
応募資格
必須
(1)半導体テスタメーカあるいは、測定器メーカで設計開発の経験があること。 (2)…
勤務地
青森県
年収 / 給与
500万円~1099万円
会社概要
精密機械製造業(世界トップシェア) 東証プライム上場企業 長期安定・精密測定機械製…
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
【職務内容】 成長し続ける優良企業/国内唯一の独立系大手半導体専業メーカー/福利厚生充実後工程の半導体生産設備の設計・開発…
応募資格
必須
<必須条件>いずれかの経験がある方 生産設備の設計経験をお持ちの方 <歓迎条件> 半導…
勤務地
北海道 / 青森県 / 岩手県 / 宮城県 / 秋田県 / 山形県 / 福島県 / 茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 新潟県 / 富山県 / 石川県 / 福井県 / 山梨県 / 長野県 / 岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県 / 滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県 / 鳥取県 / 島根県 / 岡山県 / 広島県 / 山口県 / 徳島県 / 香川県 / 愛媛県 / 高知県 / 福岡県 / 佐賀県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県 / 鹿児島県 / 沖縄県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売
掲載期間:24/05/01~24/05/14
仕事内容
東証プライム上場!売上高1.4兆円!6期連続で過去最高の売上高を更新!
【職務概要】 新規成長分野である5Gの後を担うBeyond-5G/6Gのデバイス開発を行っていただきます。 【職務詳細】 Be…
応募資格
必須
【必須】 ・光デバイス開発における光学評価などの経験をお持ちの方(目安5年以上)
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
千葉県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…
掲載期間:24/05/01~24/05/14
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

リモート可!新チーム立ち上げ増員!パワー半導体アナログ設計エンジニア【管理職採用あり・幅広い製品群】

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャーマネジメント業務なし海外出張土日祝休み
仕事内容
★グローバルに展開する日系大手半導体メーカー★ パワープロダクトのチームに所属し、アナログ回路設計エンジニアとしてご活躍い…
応募資格
必須
・5年以上のアナログ回路設計経験 ・設計ツールや開発手順に対してのスペシャリストレ…
歓迎
・車載製品またはアプリケーションの開発経験 ・IPDまたはGDU製品設計経験
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービスを行う企業様です。 従…
掲載期間:24/05/01~24/05/14
仕事内容
・エンジニアチームのマネジメント ・プロジェクト管理、設計フローや作業の最適化、スケジュール管理、メンバー採用 ・仕様定義、…
応募資格
必須
・ADC、DAC、PGAなどのアナログ混載回路、CMOS回路設計の経験。 ・スイッ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1499万円
会社概要
高品質製品や最新製品でもシェアを伸ばし続けてきている電子部品メーカー
掲載期間:24/05/01~24/05/14
仕事内容
■半導体市場の動向も含め、設備スペックへの落とし込み(仕様書作成)、具体的な設備構想と設計から製作立上げ・完成までの開発…
応募資格
必須
■必ずしも半導体分野での経験は必須ではありませんが、10μmオーダーの位置決めを…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
750万円~949万円
会社概要
総合エレクトロニクスメーカー
掲載期間:24/05/01~24/05/14
仕事内容
■電子線検査装置の電子線光学系の機械設計職
◇電子線検査装置の電子線光学系の機械設計を担当していただきます。具体的には ・ヨーク(磁性体)、コイル、光学的構造部材の設…
応募資格
必須
※下記いずれかの経験がある方。 ・ヨーク(磁性体)、コイル、光学的構造部材等の設計…
歓迎
・SEM、TEM等の電子光学系の機械設計の経験がある方。 ・ソフトウエアのコーディ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:24/05/01~24/05/14
仕事内容
■半導体製造装置の機械設計職
◇半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。 ・機構設計 ・構造設計 ・筐体設計 ・部品設計 等…
応募資格
必須
・3D-CADを使用した製造装置または真空装置の機械設計経験者 ・長期出張(国内外…
歓迎
・Auto Cad、Solidworks(3D)ソフト経験者。 ・半導体製造装置(…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:24/05/01~24/05/14
仕事内容
多国籍テクノロジー企業のパワーデバイス設計ポジションです。 SiC/IGBTパワーデバイスの研究開発をリードし、最先端かつ高性能で競争力のあるソリューションに注力していただきます。
・SiC/IGBTパワーデバイスの研究開発を行う。 ・最先端、高性能、高信頼性のパワーデバイスの研究開発をリードする。 ・最…
応募資格
必須
・半導体関連技術における20年以上の実務経験 ・SiC/IGBTパワーデバイスの研…
勤務地
神奈川県 / 大阪府
年収 / 給与
1600万円~1999万円
会社概要
世界170以上の国や地域でビジネスを展開する大手外資系サプライヤーの日本法人。I…
掲載期間:24/05/01~24/05/14
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プロダクトマネージャー(PdM)担当または責任者

上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】・商談獲得に向けたアクション、特に要求仕様の確認、技術提案、プロモーションを実施し…
応募資格
必須
■LSIの設計/開発マネジメント ■開発収支の予実管理、改善活動 ■英語でのコミュニ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/05/01~24/05/14
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体パッケージ設備 要素技術開発をご担当いただきます。 ■半導体PKG設備開発 ■機…
応募資格
必須
■半導体PKG Process Integration ■半導体PKG製品開発 ■理…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/05/01~24/05/14
仕事内容
お客様の開発要望を元に、高性能、高機能なアナログソリューションを創造し、お客様に提供する
お客様の開発要望を元に、高性能、高機能なアナログソリューションを創造し、お客様に提供する
応募資格
必須
アナログ回路設計、検証業務のいずれかの経験が5年以上あること  アナデジ混載(ミッ…
歓迎
英語力  日常会話可能(TOEIC 600点)
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
日清紡グループ傘下 所在地  横浜本社 神奈川県横浜市港北区新横浜2-7-17 KA…
設定中の検索条件
職種設計・開発エンジニア(半導体) 年収650万円以上
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Q.
掲載されている転職情報の企業名が非公開となっている場合が多いように思います。社名はどの段階で公開されるのでしょうか?
A.
人材紹介会社が保有している転職情報の中には、一般公募をしていない転職情報や企業から非公開で依頼を受ける転職情報もあるため、社名を非公開にして掲載する転職情報が多数あります。

ご興味のある転職情報がございましたら、まずはエントリーをいただき、その後、担当のコンサルタントと面談を行い、会社名や転職情報の詳細をご確認いただいて、実際に求人企業に応募するかを判断していただければと思います。