設計・開発エンジニア(半導体)/650万円の転職・求人情報一覧

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150件を表示中
掲載期間:25/02/20~25/03/06
仕事内容
同社の半導体製造装置のアプリケーションエンジニアとしてご活躍いただきます。
半導体製造装置の ◇顧客への運用レシピの提案、技術サポート ◇装置導入前後のデモ、フィールドサポート ◇装置自体の評価、装置を…
応募資格
必須
・メカトロニクスの総合的な知識を有する方 ・メーカーでのフィールド・アプリケーショ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~1149万円
会社概要
半導体製造装置や精密計測機器の開発・製造・販売 を行っています。
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掲載期間:25/02/21~25/03/06
仕事内容
#パワー半導体デバイスの設計、開発、評価、検証 #パワーエレクトロニクスのシステム設計と最適化 #新しい素材や技術の研究と実…
応募資格
必須
#電子工学、電気工学、物理学など関連する知識をお持ちの方 #パワー半導体デバイスや…
歓迎
#パワー半導体デバイスの開発経験 #SiC・IGBTモジュールの開発経験
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
当社は中国に本社を持つ日本法人であり、先進的なSiC(シリコンカーバイド)コア技…
掲載期間:25/02/19~25/03/04
仕事内容
[募集背景] デスクトップアプリケーション開発の十分な経験と実績を積んだソフトウェアエンジニアの方にとってまたとない機会で…
応募資格
必須
●必須要件● ・ Delphi, C#, .Net, WPF, MVVMのデスクト…
歓迎
・ 半導体分野での経験 ※関連経験:8年以上
勤務地
静岡県
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
【企業概要/クエストグローバル】 今注目のエンジニアリングアウトソーシングで急成長…
掲載期間:25/02/20~25/03/05
仕事内容
LED・半導体レーザー(LD)の開発設計・製造技術業務を担当いただきます。
【業務内容】 下記業務内容について、ご経験やスキルに応じてお任せする業務を検討致します。 <チップ・パッケージいずれかの開発…
応募資格
必須
▼半導体関連の (1)各種設計開発経験 (2)工程設計経験 ※(1)(2)いずれかの実…
歓迎
【求める人物像】 ・最先端技術に前向きに取り組み、粘り強く対応できる。 ・強い意欲と…
勤務地
徳島県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
【各種化学品・光半導体の研究開発、製造、販売】 ■化学品事業 ・リチウムイオン電池正…
掲載期間:25/02/23~25/03/08
仕事内容
当該企業では、精密メカニズム分野において生産技術の研究開発を進めておりますが、高速装置関連の技術をさらに発展させるべく関…
応募資格
必須
SMT(Suface Mount Technology) 高速チップマウンターもし…
歓迎
‐ 高速/精密Gantry Systemの開発経験をお持ちの方
勤務地
神奈川県 / 京都府 / 韓国
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
電子・電気機械器具製品の技術開発及び研究
掲載期間:25/02/23~25/04/19
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

PCBの回路設計及びアートワークエンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝土日祝休み
仕事内容
ソリューションSoCビジネスにおいて、PCB含めたシステムレベルでの検討、提案が必須である。 また、評価ボードの開発、提供要望が顧客から増えてきている状況。
●メイン業務 ・評価ボードの仕様検討、回路設計、アートワーク設計 ・パッケージ/PCB協調設計におけるアートワーク設計及びシ…
応募資格
必須
●必須の要件 ・プリント基板設計フローの理解と経験 ・PCBのアートワーク設計経験 ・…
歓迎
英語力 TOEIC 500点以上
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
掲載期間:25/02/23~25/03/08
仕事内容
SiCプロセス開発エンジニアの募集です
【仕事内容】 ■プロセスエンジニア SiCのプロセス開発をご担当いただきます。 プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体デバイスのライン開発経験又は半導体ウエハプロセス開発経験 ※学生時…
歓迎
【歓迎】 デバイスを分かった上でプロセス設計ができる方や 特定のプロセスに長けた経験…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
当社は京都で1958年に設立し、国内外に拠点を持つ半導体メーカーです。 皆さんが使…
掲載期間:25/02/23~25/03/08
仕事内容
【組織ミッション】セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとし…
応募資格
必須
<MUST要件> ・以下いずれかのご経験をお持ちの方 (1)機能安全など国際規格の知…
歓迎
DXなどデジタルの仕組み導入・推進経験または活用経験をお持ちの方 ※デジタル:Ap…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/02/23~25/03/08
仕事内容
【組織ミッション】SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体(SiC)に関わるプロセス技術…
応募資格
必須
<MUST要件> ・無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有…
歓迎
下記のいずれかの知識・経験を有している方 ・気相反応(CVD)、化学反応、無機材料…
勤務地
愛知県 / 三重県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/02/23~25/03/08
仕事内容
交通死亡事故ゼロの社会実現のため、グローバルシステムサプライヤである弊社の役割は大きくなっています。 自動車メーカ・2輪メ…
応募資格
必須
<MUST要件> 以下いずれかの経験・スキルのある方 (3)電子回路設計、半導体設計…
歓迎
・車両プロジェクトの経験 ・衝突安全システムの経験 ・慣性センサ(加速度センサ、ジャ…
勤務地
東京都 / 愛知県 / 兵庫県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/02/23~25/03/08
仕事内容
地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。我々は…
応募資格
必須
<MUST要件> ・戦略立案、マーケティングに関する知識  ※パワー半導体の経験有無…
歓迎
・パワー半導体に関する知識を有すること  ・半導体素子の設計やプロセスインテグレー…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/02/23~25/03/08
仕事内容
CASE時代において半導体はキーデバイスであり、半導体の性能進化に伴い車載信頼性(熱、サージ、ESD、EMC)もますます…
応募資格
必須
<MUST要件> 【以下に類する業務を経験されている方】 ・電気回路もしくは電磁界解…
歓迎
【以下の業務に精通されている方】 ・半導体のEMC設計経験 ・パワーエレクトロニクス…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/02/23~25/03/08
仕事内容
自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)を進化させるためにはより一層のAI開発力が競争力の差を産むと言われています…
応募資格
必須
<MUST要件> ・知的好奇心旺盛で前向きに業務にあたることができる ・半導体IP/…
歓迎
・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力 ・機能安全開発・知見(ISO2626…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/02/23~25/03/08
仕事内容
車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術…
応募資格
必須
<MUST要件> いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体工学の基礎知識を有している方…
歓迎
・電子回路製品設計経験者(アナログ回路設計) ・半導体ベンダでの製品開発経験者 ・I…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/02/23~25/03/08
仕事内容
自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。競争に勝ち…
応募資格
必須
<MUST要件> ・電子回路、電気回路に関する知識を有すること(大学卒業レベル) ・…
歓迎
・パワーエレクトロニクス回路、または制御技術開発経験(5年以上) ・プロジェクトマ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/02/23~25/03/08
仕事内容
パワエレ第2開発部では、車両の電動化のためのキーデバイスであるSiCパワーデバイスのウェハインゴット製造、エピタキシャル…
応募資格
必須
<MUST要件> ・パワー半導体材料またはデバイスに関する知見を有すること(大学卒…
歓迎
・第一原理計算、T-CADシミュレーション経験 ・エピタキシャル成長に関するプロセ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/02/23~25/03/08
仕事内容
モビリティの将来として、車だけでなく、空モビ、小型モビなどが想定されます。そのようなモビリティに対し、環境にやさしい電動…
応募資格
必須
<MUST要件> ・電池監視センサ、慣性センサ、生体センサ又は、MEMS、アナログ…
歓迎
・車載センサに関する経験 ・プロジェクトリーダー経験者  ・英語力(TOEIC 60…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/02/23~25/03/08
仕事内容
地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモ…
応募資格
必須
<MUST要件> ・半導体に関する知識を有すること  ・半導体の分析・解析経験 ・分析…
歓迎
・パワー半導体に関する知識を有すること  ・パワー半導体の分析、解析、信頼性評価経…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/02/23~25/03/08
仕事内容
知能化や電動化による車載電子システムの高度化を背景に、車載コンピュータに搭載されるマイクロコントローラ・SoCは複雑化・…
応募資格
必須
<MUST要件> 以下のいずれかの業務を3年以上経験した方 (1)半導体デバイスの設…
歓迎
・マイクロコントローラ、マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画、開発、設計、要…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/02/23~25/03/08
仕事内容
自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。SiCなど…
応募資格
必須
<MUST要件> ・パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること(大学卒業レ…
歓迎
・パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上) ・金属材料または樹脂材料また…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/02/23~25/03/08
仕事内容
地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモ…
応募資格
必須
<MUST要件> ・半導体に関する知識を有すること  ・半導体デバイスの設計、評価、…
歓迎
・パワー半導体に関する知識を有すること  ・半導体デバイス設計、プロセスインテグレ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/02/23~25/03/08
仕事内容
【業務内容】 ・社外からの購入半導体・部品品質向上活動 ・社外仕入先品質指導 【業務のやりがい・魅力】 ・社内外の専門家との連携…
応募資格
必須
<MUST要件> ・自社以外の関係会社・部門と業務経験がある方 ・半導体の経験があり…
歓迎
・社外仕入先や生産委託先との協業経験 ・IATF16949知識 ・VDA6.3知識 ・…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/02/23~25/03/08
仕事内容
半導体は電子製品の価値を決める重要かつ戦略的な部品であり、近年、欧米中各国で半導体メーカは熾烈な開発競争を繰り広げていま…
応募資格
必須
<MUST要件> ・半導体に関する業務経験が2年以上有り、半導体製品のマーケティン…
歓迎
・戦略立案と戦略遂行経験、及び、製品と技術を結ぶロードマップ策定に関する知識/経…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/02/23~25/03/08
仕事内容
地球環境問題への関心の高まりから、自動車市場の電動化が急拡大しています。 私たちは電動車のエネルギー効率向上の鍵となるパワ…
応募資格
必須
<MUST要件> ・電動車の普及に貢献するパワー半導体に興味をお持ちの方 ・自ら課題…
歓迎
下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・電気・電子または半導体製品に関する経験または知…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/02/23~25/03/08
仕事内容
地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。我々は…
応募資格
必須
<MUST要件> ・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の…
歓迎
・パワー半導体に関する知識を有すること  ・半導体素子の設計やプロセスインテグレー…
勤務地
愛知県 / 三重県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/02/23~25/03/08
仕事内容
車の電動化や車のアーキテクチャ変更の実現は、エネルギーの効率利用、CO2削減など、社会問題を解決する重要なテーマの1つと…
応募資格
必須
<MUST要件> ・半導体物理の基礎知識 ・半導体回路設計の開発に携わっていた方
歓迎
・車載半導体経験 ・半導体テスト設計経験 ・EMC、ESDなどの設計、評価経験 ・ウエ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/02/23~25/03/08
仕事内容
車載半導体の重要性が増す中、車の電動化や車のアーキテクチャの大きな変化に伴う、車載半導体製品を実現し、車の価値を高めてい…
応募資格
必須
<MUST要件> ・半導体パッケージ材料開発や構造開発に携わっていた方
歓迎
・車載半導体経験 ・OSAT活用経験 ・英語力(TOEIC600点以上)
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/02/23~25/03/08
仕事内容
欧米中各国が開発競争をしている中、デンソーという一般の半導体メーカーでないTier1からTier2までの垂直統合の強みを…
応募資格
必須
<MUST要件> ・半導体物理の基礎知識 ・半導体プロセス開発に携わっていた方
歓迎
・車載半導体経験 ・Foundry活用経験 ・英語力(TOEIC600点以上)
勤務地
岩手県 / 愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/02/23~25/03/08
仕事内容
車載半導体の重要性が増す中、車載半導体の検査開発や量産検査の効率化が必要と考えています。効率化の実現手段の一つとして検査…
応募資格
必須
<MUST要件> ・データ解析経験者
歓迎
・車載半導体検査経験
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/02/23~25/03/08
仕事内容
カーボンニュートラル・循環型社会への移行が加速する中,当事業部は電動車のコア部品でアナログ・パワー半導体のパッケージを開…
応募資格
必須
<MUST要件> 【以下に類する業務を経験されている方】  ■電気・電子・半導体部品…
歓迎
【以下の業務に精通されている方】 ■金属材料 ■接合技術(はんだ・超音波) ■冶金、め…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/02/23~25/03/08
仕事内容
車載/産機分野で使われる各種アプリケーション向けに当社製品を用いたアプリケーション開発および顧客対応を担当していただきます。
【業務について】 顧客に喜んでもらえるサービス(技術)をソリューションで提供し、売り上げ拡大/最大化に貢献する。製品の提案…
応募資格
必須
・パワーデバイスを使ったセット設計経験 ・産業機器、車載向けの電源設計経験 ・産業機…
歓迎
【歓迎】 ・産業機器、車載関連のアプリケーション開発経験 ・技術的な会話が理解できる…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
当社は京都で1958年に設立し、国内外に拠点を持つ半導体メーカーです。 皆さんが使…
掲載期間:25/02/22~25/03/07
仕事内容
デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証(波形目視のほか、リファレンスCによる  一致検証、アサーション検証、カバレッジ検証)
・担当していただく具体的な業務内容  デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証(波形目視のほか、リ…
応募資格
必須
半導体のデジタル回路設計スキル。具体的にはVerilog-HDL等の上流設計スキ…
歓迎
アナログ回路の基礎知識 韓国語・中国語のドキュメントを読んで理解できる方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/02/22~25/03/07
仕事内容
以下、2職種の内、いずれかをご担当頂きます。 ・アナログ回路設計 ・高速シリアルI/Fシステム開発発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務
以下、2職種の内、いずれかをご担当頂きます。 ◆アナログ回路設計業務 設計仕様策定、回路設計/検証(AD/DA、電圧発生回…
応募資格
必須
半導体のアナログ回路の設計・検証業務を経験されている方。もしくは高速シリアルイン…
歓迎
ロジック(デジタル)回路の基礎知識 韓国語・中国語のドキュメントを読んで理解できる…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/02/22~25/03/07
仕事内容
メモリマクロ(揮発性メモリ)開発担当
冗長ガイドライン策定、メモリ設計・評価、Yield改善提案など、メモリマクロに関する業務での活躍を期待しています。 Chi…
応募資格
必須
SRAMの専門 メモリIP導入経験、メモリIP評価/不良解析経験 ビヘイビアモデル、…
勤務地
東京都 / 北米(アメリカ、カナダ等)
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売を行う半導体製造…
掲載期間:25/02/22~25/03/07
仕事内容
評価解析エンジニアとして下記業務をお任せいたします。
1) 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にデバイス、論理ブロックの評価解析業務を担っていた…
応募資格
必須
【専門性】 下記いずれかの経験がある方 評価:半導体製造工程で使用されるウェーハ表面…
歓迎
装置搬入から欠陥検査装置立ち上げのご経験 欠陥検査レシピ作成のご経験
勤務地
北海道 / 東京都 / 北米(アメリカ、カナダ等)
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売を行う半導体製造…
掲載期間:25/02/22~25/03/07
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

設計・開発エンジニア(半導体)

外資系企業海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
プロセスエンジニア
応募資格
必須
メーカーエンジニア経験 電気・化学・物理 専攻(大学又は高専) 英語力
勤務地
栃木県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
外資系半導体関連メーカー
掲載期間:25/02/21~25/03/06
仕事内容
■プロセス開発エンジニア(成膜)
◇プロセス 〇エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。 ・シリコン、GaN、SiC膜の成膜方…
応募資格
必須
・国内外への長期出張が可能な方。 ・エピ成膜に興味がある方。
歓迎
・半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。 ・半導体製造装置(CVD装置)…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:25/02/21~25/03/06
仕事内容
以下、2職種の内、いずれかをご担当頂きます。 ・アナログ回路設計 ・高速シリアルI/Fシステム開発発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務
アナログ設計業務としては、新規回路方式、アーキテクチャ開発から設計仕様策定、回路設計/検証(AFE、AD/DA、電圧発生…
応募資格
必須
半導体のアナログ回路の設計・検証業務を経験されている方。 ※半導体の種類は問いませ…
歓迎
ロジック(デジタル)回路の基礎知識 顧客との開発担当領域に対する技術打ち合わせを英…
勤務地
東京都 / 神奈川県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/02/21~25/03/06
仕事内容
関連部署と協業しながら量産可能な技術を確立できるようプロジェクトを推進 商品企画、設計・評価、製造一体となった開発チームをリーディング頂き、弊社のCMOS イメージセンサービジネスを担う中心的なポジション
商品戦略をもとに技術要件の洗い出しと実現手段の検討を行います。関連部署と協業し ながら、量産可能な技術を確立できるようプロ…
応募資格
必須
・ 複数の部署に跨ったプロジェクトのリーディング経験(3年以上) ・ 半導体製品 …
歓迎
・ イメージセンサーの開発経験 ・ 技術的な議論や共同開発が出来る英語力  
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/02/21~25/03/06
仕事内容
下記のいずれかの業務を担当していただきます 1. 10名程度のチームをまとめるレイアウト設計リーダー 2. デジタル領域レイアウトエンジニア 3. チップトップレイアウトエンジニア
以下のいずれかの業務を担当いただきます。 1. レイアウト設計リーダーとして10名程度のメンバーをまとめ、前工程との交渉・…
応募資格
必須
LSI設計の基礎知識 UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル
歓迎
・バックエンド設計の技術領域での業務経験3年以上 ・デジタル領域レイアウトエンジニ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/02/21~25/03/06
仕事内容
下記のいずれかのアナログ回路設計 GPIO/LVDSやSPMI/I2C/I3C等の通信規格の物理層IP PLL/DLL等の位相/遅延フィードバック制御IP LDO/チャージポンプ/バイアス回路などの電源IP
・担当予定の業務内容  CMOSセンサー回路設計エンジニア 新型イメージセンサーやセンシングデバイス、センシ  ングシステム…
応募資格
必須
・イメージセンサー或いは半導体デバイスの回路設計の経験 ・TOEIC 650点以上…
歓迎
・アナログとロジック或いは新しいデバイス技術など複数の専門領域に跨る技術の開発経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/02/21~25/03/06
仕事内容
■半導体製造装置の機械設計職
◇半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。 ・機構設計 ・構造設計 ・筐体設計 ・部品設計 等…
応募資格
必須
・3D-CADを使用した製造装置または真空装置の機械設計経験者 ・長期出張(国内外…
歓迎
・Auto Cad、Solidworks(3D)ソフト経験者。 ・半導体製造装置(…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:25/02/21~25/03/06
仕事内容
■半導体製造装置の機械設計職
◇半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。 ・機構設計 ・構造設計 ・筐体設計 ・部品設計 等…
応募資格
必須
・3D-CADを使用した製造装置または真空装置の機械設計経験者 ・長期出張(国内外…
歓迎
・Auto Cad、Solidworks(3D)ソフト経験者。 ・半導体製造装置(…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:25/02/21~25/03/06
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方  且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
掲載期間:25/02/21~25/03/06
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

車載用マイクロコントローラ・SoCの企画・開発

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業
仕事内容
電子化が加速する自動車において、電子制御のキー技術である高性能マイクロコントローラ・SoCの企画、仕様開発、品質検証、量…
応募資格
必須
以下のいずれかの業務を3年以上経験した方 (1)半導体デバイスの設計・開発・マーケ…
歓迎
・マイクロコントローラ、マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画、開発、設計、要…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
600万円~1399万円
会社概要
最大手自動車部品メーカー
掲載期間:25/02/21~25/03/06
仕事内容
下記のいずれかの業務を担当していただきます 1. 10名程度のチームをまとめるレイアウト設計リーダー 2. デジタル領域レイアウトエンジニア 3. チップトップレイアウトエンジニア
・デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター:イメージング、センシング領域にお  いてデバイス構造、プロセス構築の新規構…
応募資格
必須
1)以下いずれかに該当 ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的な知識を…
歓迎
半導体デバイス技術、プロセス技術、回路設計技術、光学技術の経験や知識 TOEIC …
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/02/21~25/03/06
仕事内容
デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証
デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証(波形目視のほか、リファレンスCによる一致検証、アサーシ…
応募資格
必須
半導体のロジック回路の設計・検証業務を経験されている方。 (System Veri…
歓迎
・SystemVerilog、UVM、SystemC、アサーション記述、論理合成…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/02/21~25/03/06
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業の特長】 ★日本初の半導体(LSI)ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割…
応募資格
必須
■チップレイアウト設計経験 ■バックエンド設計経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/02/21~25/03/06
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業の特長】 ★日本初の半導体(LSI)ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割…
応募資格
必須
■半導体、電子部品、電子機器などに関するプロジェクトマネジメントのご経験がある方…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/02/21~25/03/06
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業の特長】 ★日本初の半導体(LSI)ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割…
応募資格
必須
■下記いずれかのご経験 ・パッケージ設計 ・リードフレーム/BGA基板設計 ・半導体開…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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職種設計・開発エンジニア(半導体) 年収650万円以上
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Q.
掲載されている転職情報の企業名が非公開となっている場合が多いように思います。社名はどの段階で公開されるのでしょうか?
A.
人材紹介会社が保有している転職情報の中には、一般公募をしていない転職情報や企業から非公開で依頼を受ける転職情報もあるため、社名を非公開にして掲載する転職情報が多数あります。

ご興味のある転職情報がございましたら、まずはエントリーをいただき、その後、担当のコンサルタントと面談を行い、会社名や転職情報の詳細をご確認いただいて、実際に求人企業に応募するかを判断していただければと思います。