設計・開発エンジニア（半導体）/650万円の転職・求人情報一覧（3ページ目）

掲載期間：26/06/04～26/06/17

【東京】ADAS_SoCアーキテクチャ開発、開発環境構築（年収510万円～1430万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【こんな仲間を探しています】 AD（自動運転）・ADAS（運転支援）を実現するために…

応募資格

必須: マイコン/SoCのアーキテクチャ開発または論理設計の実務経験を有し、かつ以下いず…

歓迎: ・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発（ISO26262）実…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 500万円～1449万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/18

【埼玉】回路設計（半導体関連） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社メイテック

海外展開あり（日系グローバル企業）

仕事内容: アウトソーシング業界トップクラスの給与水準！上場グループで安定も◎
【職務概要】同社が保有する半導体関連のPJTにおいて、電気回路設計開発をお任せします。【プロジェクト例】・露光装置のレー…

応募資格

必須: 【必須】・回路設計経験【尚可】下記いずれかの知見をお持ちの方・アナログ回路設計経…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 埼玉県

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 (1)研究開発　(2)設計、開発　(3)解析、試験、評価【会社の特徴…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/17

ICパッケージ基板の設計業務改善（メンバー～リーダー）（年収525万円～850万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【企業概要】当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。電気化学工業、メラミン化粧…

応募資格

必須: ・SQL、VBA、Pythonなどのプログラミングのスキルをお持ちの方

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 500万円～899万円

会社概要: ■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/17

【電子事業本部】ICパッケージ基板の設計業務（年収525万円～850万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【企業概要】当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。電気化学工業、メラミン化粧…

応募資格

必須: ・CAD/CAMソフトを利用して何かしらの設計業務経験をお持ちの方（自動車など異…

歓迎: ・電子関連の設計業務経験をお持ちの方・VBA, Pythonなどのプログラミング…

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 500万円～899万円

会社概要: ■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/17

モビリティサービス統合ECU開発、設計（年収500万円～900万円）

デンソーテクノ株式会社

大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆　デンソーグループの開発領域を担当している企業です。量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
＜担当製品＞近年の自動車業界の動向として、自動運転、予防安全、快適性が注目されており、これらの機能を実現するモビリティシ…

応募資格

必須: ■理工系知識、基礎的な電子回路の知識（大学レベル） ※自動車に関する業務知識は不問…

歓迎: ・基板や回路図等の技術情報をもとに、設計の妥当性を検証できる方・EMCに関する知…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: ■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援・パワトレイン（ディーゼルエ…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/17

【ハードウェアエンジニア】ミリ波レーダの回路開発（年収500万円～900万円）

デンソーテクノ株式会社

大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆　デンソーグループの開発領域を担当している企業です。量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
＜担当製品＞高度運転支援システムの目となるセンサのうち、最も天候に強く、かつ多用性のあるミリ波レーダの高性能化（遠距離・…

応募資格

必須: ■理工系知識、基礎的な電子回路の知識（大学レベル）

歓迎: ・3~4名のチームリーダーとして、量産製品設計（新規開発）の経験がある方・対外的…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: ■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援・パワトレイン（ディーゼルエ…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/17

電動車向けパワーモジュールの企画/開発/設計（年収500万円～1200万円）

上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。 ■「カジュアル面談」を経てから、正式応募するかどうか判断いただく流れ…
電動車用インバータシステム向けパワーモジュールの企画/開発/設計業務【職務内容】・顧客（車両メーカ＆社内システム部署）へ…

応募資格

必須: ■インバータ/コンバータなど電力変換機器に内蔵される半導体モジュールまたは半導体…

歓迎: ■電力変換機器用パワーモジュール関連の下記いずれかの経験者・パワーモジュール開発…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/17

半導体異種材料集積技術のプロセス開発エンジニア（独自のCFB技術で新規事業の開拓にチャレンジ）

仕事内容: CFB（Crystal Film Bonding）は、20年の量産実績を持つ当社独自の異種半導体の接合/集積技術です。当…

応募資格

必須: ・実験/評価を主担当として対応した経験、条件設計・再現性確認・原因切り分けまでを…

歓迎: ・異種材料接合／薄膜（成膜・剥離・転写）／表面処理（洗浄・活性化）など、半導体プ…

勤務地: 群馬県

年収 / 給与: 500万円～699万円

会社概要: ■■　社名はお問い合わせください。大手ICT企業です　■■ パブリックソリューショ…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/17

【半導体製造装置の回路設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし

海外展開あり（日系グローバル企業）転勤なし土日祝休み

仕事内容: 電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ！
・ハードウェア仕様検討（各モジュールのIF仕様を含む）・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価・設計（外注）…

応募資格

必須: ・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～699万円

会社概要: 【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/17

高圧製品に関する先行技術開発（年収450万円～750万円）

矢崎総業株式会社

大手企業土日祝休み

仕事内容: 独立系大手自動車部品メーカー：『ワイヤーハーネス世界シェアトップクラス』・『計装機器業界トップクラス』◎グローバル展開（46の国と地域）◎グループ従業員20万人以上◎寮・社宅・社員食堂など福利厚生充…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集背景】加速度的に進化する技術環境に柔軟かつ迅速に対応するため、変換機器分野に…

応募資格

必須: ■構造もしくは熱関連の勉強を高校、専門、大学等でされた方、またはそれら知識を有す…

歓迎: ■パワエレ回路設計 ■熱流体、構造シミュレーション ■電子ユニット設計 ■組み込みソフ…

勤務地: 静岡県

年収 / 給与: 450万円～799万円

会社概要: 自動車用ワイヤーハーネスをはじめ、電線、ガス機器、空調機器、太陽熱利用機器まで、…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/17

電子部品内蔵技術開発（メンバー～リーダー）（年収460万円～850万円）

上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【企業概要】同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。電気化学工業、メラミン化粧…

応募資格

必須: ・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方

歓迎: ・半導体封止プロセス（モールド）に関するご経験をお持ちの方　※デバイスメーカーだ…

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 450万円～899万円

会社概要: ■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/17

AI×車載半導体｜SDV向け統合ECUに使われるSoC（年収470万円～1430万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した…

応募資格

必須: 以下いずれかの業務を３年以上の経験している方・SoC設計／開発に関連した業務経験…

歓迎: 以下いずれかの経験・知識を有している方・大規模システム開発のプロジェクトリーダ／…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 450万円～1449万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/17

SDV時代を牽引する最先端大規模SoC-PF（ハードウェア（年収470万円～1430万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイ…

応募資格

必須: 半導体工学の基礎知識（大学卒業レベル）を有し、以下いずれかの業務を３年以上の経験…

歓迎: 以下いずれかの経験・知識を有している方・プロジェクトリーダの経験・半導体ベンダで…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 450万円～1449万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/17

【電子事業本部】要素技術開発/レーザー加工技術（メンバー）（年収460万円～700万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【部門のミッション/業務概要】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品…

応募資格

必須: ■レーザー加工に関する知見をお持ちの方

歓迎: ■樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 450万円～749万円

会社概要: ■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…

気になる

掲載期間：26/06/03～26/06/16

電気電子回路開発（センサIC）（年収700万円～1000万円）

土日祝休み

仕事内容: 【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…

応募資格

必須: ■センサICの知識、製品評価、不具合解析に関する実務経験 ■基本回路設計（BGR/…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 千葉県

年収 / 給与: 700万円～1049万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

気になる

掲載期間：26/06/03～26/06/16

電気電子回路開発（医療用IC）（年収700万円～1000万円）

土日祝休み

仕事内容: 【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…

応募資格

必須: ■半導体ICの製品開発/回路設計/レイアウト設計/特性評価経験

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 700万円～1049万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

気になる

掲載期間：26/06/03～26/06/16

電気電子回路開発（電源IC）（年収700万円～1000万円）

土日祝休み

仕事内容: 【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…

応募資格

必須: ■電源ICの知識、製品評価、不具合解析に関する実務経験 ■基本回路設計（BGR/P…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 千葉県

年収 / 給与: 700万円～1049万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

気になる

掲載期間：26/06/03～26/06/16

電気電子回路開発/リーダークラス◆アナログ半導体メーカー（年収700万円～1200万円）

土日祝休み

仕事内容: 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行 ■新製品開発の企画提…

応募資格

必須: ※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■顧客エンジニアと折衝し、製品仕様決定…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 千葉県

年収 / 給与: 700万円～1249万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

気になる

掲載期間：26/06/03～26/06/16

2.xDプロセスインテグレーションエンジニア【横浜】（年収700万円～1300万円）

外資系企業土日祝休み

仕事内容: ■2.xD パッケージにおけるインテグレーション業務をご担当いただきます。　（設計、試作、各種評価）【勤務地について】…

応募資格

必須: ■以下いずれかの製品開発もしくはプロセス開発の経験電子デバイス、電子部品、半導体…

歓迎: ・パッケージング前、後工程技術、開発経験、知識保有・統計手法を活用した評価、実験…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 700万円～1349万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

気になる

掲載期間：26/06/03～26/06/16

【横浜】オープンポジション（半導体関連エンジニア）（年収700万円～1670万円）

上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み

仕事内容: ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/…

応募資格

必須: ※下記いずれかのご経験※ ■半導体デバイスの開発 ■SoCアーキテクチャ設計（CPU…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 700万円～1699万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

気になる

掲載期間：26/06/03～26/06/21

◎設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ約70％/低離職率/Tier1ファーム

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【職務内容】製造業様向けに　ものづくりの業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…

応募資格

必須: 【必要な経験・スキル等】・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 800万円～2499万円

会社概要: ・世界有数事業会社のグループ会社・世界約200都市、110,000名のグローバル…

気になる