設計・開発エンジニア(半導体)/600万円の転職・求人情報一覧(12ページ目)

637件
551~600件を表示中
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
年間休日126日/成長事業/世界トッフプクラスの高精度加工技術
最先端のインフラ(5G)やマシン(スーパーコンピューター「富岳」)の基板を手掛ける同社の高多層事業本部デザイン部において…
応募資格
必須
・コミュニケーション力、協調性が高い方 ・顧客納期に対応するために地道に努力出来る…
歓迎
・電気系(特に電子)の知見 ・語学力(英語やベトナム語) ・プログラミングスキル
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
・プリント基板の総合メーカー。営業・設計・開発・製造・検査・品質保証に至るまでの…
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
■日本を代表する総合電機メーカー■売上・営業利益、過去最高(2026年度3月期)■徹底した労働時間管理により働き方改善(全社平均残業時間22.4h)■製作所毎に独立した運営形態による意思決定の速さ■…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】◆高周波デバイス製品の開発におけるプジェクトマネジメント業務、回路開発設計業務、ト…
応募資格
必須
■電子回路の設計、評価の実務経験
歓迎
・高周波製品の設計、評価の実務経験があればなお良い ・半導体のエピ開発、プロセス開…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
■重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス、家庭電器など…
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ■次世代の半導体製造装置(エッチング装置等)における、新規開発・既存装置の改善・改良における仕様検討からプロ…
応募資格
必須
【必須要件】 ■化学/材料系・物理系のバックグラウンドがあり、何等かエンジニアとし…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
500万円~1199万円
会社概要
プラズマエッチング装置の開発・設計・製造
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
プライム上場大手メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【担当業務】 (1) 業務内容 半導体製造に欠かせないドライエッチングガスの開発において、ガスの「合成プロセス」と、微量不純…
応募資格
必須
※以下、スタッフクラス~管理職共通です。 【必須】 ・化学系有機合成分野の専門知識が…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~1199万円
会社概要
プライム上場大手メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 近い将来に量産化が予定される、産業機械・医療・セキュリティ・カメラ等に活用されるイメージセンサーの要素プロセ…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体業界にて何らかの開発業務経験 ・大学卒以上 【歓迎】 ・半導体物理、な…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 2~3年後に量産化予定の次世代モバイル向けイメージセンサー製品開発のプロセスインテグレーション業務に従事して…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体業界でウェハプロセス、デバイス開発、品質管理、品質保証いずれかの…
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 スマートフォン向けイメージセンサーの試作開発および量産導入業務。 製品構造検討、製造工程フロー設計、製品試作、…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体業界でウェハプロセス、デバイス開発、品質管理、品質保証いずれかの…
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 2年~3年後に量産化予定の次世代イメージセンサー要素プロセス開発に従事していただきます。デバイスから要求され…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体業界にて何らかの開発業務経験 ・理系の大学院卒以上 【歓迎】 ・半導体…
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
NGK株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務の概要 / 特色】 半導体製造装置用セラミックス製品の接合工程の工程設計、改善業務 参考:NGKホームページURL h…
応募資格
必須
■必須要件 【業界】 製造業(電子部品、自動車、化学、電気、電機、工業炉、熱処理) 【…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
がいしなど電力関連機器、自動車排ガス浄化用をはじめとする各種産業用セラミック製品…
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
株式会社デンソーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
パワー半導体基板などの次世代材料を対象とした、超短パルスレーザ加工プロセスおよび光学システムの研究開発を担当いただきます…
応募資格
必須
MUST  ・レーザ加工に関する基礎知識を有すること ・レーザ加工プロセスに関する開…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~1499万円
会社概要
自動車用システム製品(エンジン関係、空調関係、ボデー関係、走行安全関係)およびI…
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
イビデン株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
配属部署:電子事業本部 技術統括部 要素技術部 要素技術3G 【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の…
応募資格
必須
■必須要件 ・化学の基礎知識 ・普通自動車免許 ■歓迎要件 ・半導体プロセス知識をお持ち…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【企業概要】 同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣…
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設…
応募資格
必須
【必須要件】 ■化学/材料系・物理系の専攻で、何等かエンジニアとしての業務経験があ…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
500万円~1199万円
会社概要
プラズマエッチング装置の開発・設計・製造
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計:  機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
■日本を代表する総合電機メーカー■売上・営業利益、過去最高(2026年度3月期)■徹底した労働時間管理により働き方改善(全社平均残業時間22.4h)■製作所毎に独立した運営形態による意思決定の速さ■…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】◆同社において、光通信用途を始めとしたデバイス開発を支える化合物半導体エピタキシャ…
応募資格
必須
■化合物半導体(InP, GaAs, GaNなど)の結晶成長・評価経験に関する実…
歓迎
・工学系修士以上または同等の専門知識・スキルを有する方 ・MOCVD、MBEなどの…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~1149万円
会社概要
■重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス、家庭電器など…
気になる
掲載期間:26/10/16~26/11/05
仕事内容
プライム市場/社会インフラを支える技術力を持つ大手非鉄金属メーカー
【職務概要】 次世代フォトニクス事業創造プロジェクトチームにて、次世代光半導体デバイスに用いるシリコンフォトニクスおよびそ…
応募資格
必須
【必須】 ・光デバイス関連の設計経験と半導体作製プロセスの知識 ・シリコンフォトニク…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
千葉県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 光ソリューション・情報コンポーネント・エネルギーインフラ・自動車電装…
気になる
掲載期間:26/10/16~26/11/05
仕事内容
フレックス・リモート併用可。半導体の評価解析で市場価値を高める
【職務概要】 同社において、半導体テスタを用いた評価解析業務を担当します。半導体ウェハ工場でのテスタ設定・調整からデータ取…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体テスターの操作経験 ・テストプログラムの経験 ・クリーンルームでの環…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の開発、設計/半導体関連のソフトウェア、ハードウェアの開発、設…
気になる
掲載期間:26/10/16~26/11/05
仕事内容
残業月20h以内でメリハリ抜群。アナログ設計の経験を活かし市場価値向上。
【職務概要】 同社において、LSIのアナログ回路設計およびレイアウト設計業務を担当します。大手半導体メーカーとの取引もあり…
応募資格
必須
【必須】 ・ICの回路設計、アナログ設計もしくはレイアウト設計の経験(3年以上) ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の開発、設計/半導体関連のソフトウェア、ハードウェアの開発、設…
気になる
掲載期間:26/10/16~26/11/05
仕事内容
フレックス×リモート併用可。最先端プロセスでのLSI設計で市場価値を高める。
【職務概要】 同社にて、LSIのミドルおよびバックエンド設計業務全般を担当いたします。 【職務詳細】 具体的には、以下の業務に…
応募資格
必須
【必須】 ・LSIまたはFPGAの物理設計の経験(3年以上) ・EDAを使用した論理…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の開発、設計/半導体関連のソフトウェア、ハードウェアの開発、設…
気になる
掲載期間:26/10/16~26/11/05
仕事内容
大手メーカー取引多数。フレックス×リモート併用で専門スキルを磨く設計エンジニア。
【職務概要】 同社において、LSIのフロントエンド設計業務全般を担当します。 【職務詳細】 ・機能仕様書から実装仕様書の作成 ・…
応募資格
必須
【必須】 ・LSIまたはFPGAの論理設計の経験(3年以上) ・Microsoft …
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の開発、設計/半導体関連のソフトウェア、ハードウェアの開発、設…
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
化合物半導体デバイスメーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 高周波化合物半導体エピタキシャル結晶成長技術開発及び量産展開 【具体的にお任せする業務】 ・GaN系化合物半導体…
応募資格
必須
【応募資格】(専門知識/能力) 以下のいずれかの経験をお持ちの方   ・化合物半導体…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~799万円
会社概要
化合物半導体デバイスメーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
設計・開発エンジニア(半導体)

化合物半導体電子デバイスウェハプロセス開発

マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手グループ半導体デバイスメーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
(1)GaN HEMTのウエハプロセス開発 (2)多層配線(電極材料、層間絶縁膜、平坦化)技術開発 (3)放熱・実装に関する…
応募資格
必須
<必須要件> 以下のいずれかの経験をお持ちの方   ・各種半導体ウェーハプロセス研究…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
450万円~799万円
会社概要
大手グループ半導体デバイスメーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
大手グループ半導体デバイスメーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
生成AIの急伸とデータセンタ光通信需要の拡大を受け、当社は製造能力を拡大する大規模な事業成長フェーズにあります。光デバイ…
応募資格
必須
<必須要件> 下記いずれかに該当する方 ・電子部品メーカー、後工程装置メーカー、LE…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
450万円~799万円
会社概要
大手グループ半導体デバイスメーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体ウェハプロセスに関する製造技術

マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手グループ半導体デバイスメーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
・化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当(前工程・後工程でいずれかの工程を担当いただきます) ・増産のための装置導…
応募資格
必須
下記半導体製造プロセスの下記のうちいずれかまたは複数のスキルをお持ちの方 ・成膜(…
勤務地
神奈川県 / 山梨県
年収 / 給与
450万円~799万円
会社概要
大手グループ半導体デバイスメーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
設計・開発エンジニア(半導体)

化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術(光デバイス)

マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手グループ半導体デバイスメーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
生成AIの急伸とデータセンタ光通信需要の拡大を受け、製造能力を拡大する大規模な事業成長フェーズにあります。光デバイスの製…
応募資格
必須
<必須要件> ・製造装置開発のご経験:化学・物理・熱・設備制御等の知見を活かし、洗…
勤務地
神奈川県 / 山梨県
年収 / 給与
450万円~799万円
会社概要
大手グループ半導体デバイスメーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/10/15~26/11/04
仕事内容
東証プライム上場!世界トップクラスシェアの化学メーカー
【職務概要】 同社の本社にて、触覚デバイスおよびロボットフィンガーの研究開発業務全般を担当します。ビジネス企画からプロトタ…
応募資格
必須
【必須】 ・メカ設計、電気設計、電子回路設計の何れかの経験を有する方 ・組込みソフト…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 印刷インキ、有機顔料、記録材料、液晶材料、合成樹脂、ポリマ添加剤、合…
気になる
掲載期間:26/10/15~26/11/04
仕事内容
誰もが知る大手企業の半導体の技術職として、先端技術に触れることが出来ます!
【職務概要】 ご経験・適性に応じて、以下いずれかの業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ●設計 製品アーキテクチャ、回路設計…
応募資格
必須
【必須】 ●半導体デバイスメーカーで下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・設計 ・製品技…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
大分県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
掲載期間:26/10/15~26/11/04
仕事内容
誰もが知る大手企業の半導体の技術職として、先端技術に触れることが出来ます!
【職務概要】 ご経験・適性に応じて、以下いずれかの業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ●設計 製品アーキテクチャ、回路設計…
応募資格
必須
【必須】 ●半導体デバイスメーカーで下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・設計 ・製品技…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長崎県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
掲載期間:26/10/15~26/11/04
仕事内容
誰もが知る大手企業の半導体の技術職として、先端技術に触れることが出来ます!
【職務概要】 ご経験・適性に応じて、以下いずれかの業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ●設計 製品アーキテクチャ、回路設計…
応募資格
必須
【必須】 ●半導体デバイスメーカーで下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・設計 ・製品技…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
宮城県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
掲載期間:26/10/15~26/11/04
仕事内容
世界トップクラス企業★グローバル企業としての変革に携われます!福利厚生充実◎
【職務概要】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能と省電力を有するカス…
応募資格
必須
【必須】    ・回路設計の実務経験 ・半導体開発の実務経験 【尚可】 ・SoCに関する…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ・ホンダグループにおける製品の研究・開発 ・モビリティ、ロボティクス…
気になる
掲載期間:26/10/15~26/10/29
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇専門学校卒以上 〇半導体製造装置メーカーまたは半導体デバイスメーカーでの業務経験…
歓迎
.
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/10/15~26/11/04
仕事内容
【矢崎グループ】世界トップクラスの商材!福利厚生も充実◎
【職務概要】 新規ガスセンサの開発および既存製品の性能向上に向けた設計、試作、評価、解析業務全般を担当します。 【職務詳細】…
応募資格
必須
【必須】 ・在学時理系専攻だった方(学部学科不問) ・以下のいずれかの経験をお持ちの…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
静岡県
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ガス機器、空調や太陽熱といった環境システム機器、タクシーメーターなど…
気になる
掲載期間:26/10/15~26/10/29
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇高卒以上 ・半導体業界経験(目安3年以上)(半導体製造装置の理解) ・英語スキル:…
歓迎
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勤務地
広島県
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/10/15~26/10/29
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇高卒以上 ・半導体業界経験(目安3年以上)(半導体製造装置の理解) ・英語スキル:…
歓迎
.
勤務地
三重県
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/10/15~26/10/29
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇高卒以上 ・半導体業界経験(目安3年以上)(半導体製造装置の理解) ・英語スキル:…
歓迎
.
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/10/14~26/11/03
仕事内容
世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー!
【職務概要】 同社にて、次世代半導体向け機能材料(機能性樹脂シート設計技術を活用した提案)における半導体PKGの設計トレン…
応募資格
必須
【必須】 ・インダクタの開発、設計経験 【尚可】 ・新規製品立ち上げ経験(仕様策定、品…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
【事業内容】 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事…
気になる
掲載期間:26/10/14~26/11/01
設計・開発エンジニア(半導体)

設計・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ約70%/低離職率/Tier1ファーム

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
掲載期間:26/10/14~26/11/03
仕事内容
次世代AI市場を支えるMLCCの新製品開発を主導するリーダー候補
【職務概要】 新製品開発 【職務詳細】 ・MLCCの製品設計、工程・プロセス設計(薄層製品、小型製品) ・MLCCの製品開発にお…
応募資格
必須
【必須】 ・MLCCの製品開発経験(目安10年以上) ・5人程度の開発チームを率いた…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
秋田県
年収 / 給与
1050万円~1249万円
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…
気になる
掲載期間:26/10/13~26/11/02
仕事内容
■ 業務内容(概要) 半導体製造現場の歩留まり改善を目的とした ツール/システムの要件定義~設計~開発~テスト~運用保守 …
応募資格
必須
■ 必要要件(MUST) 何らかのシステム開発経験(要件定義~テストまでの一連理解…
歓迎
■ 歓迎要件(WANT) 半導体製造領域でのシステム開発/改善業務経験 製造データ分…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/10/13~26/11/02
仕事内容
■ 業務内容(概要) 2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、TーCADを用いたデバイス構造・電気特性シミュレーション、解…
応募資格
必須
■ 必要要件(MUST) TーCAD またはシミュレーションツールの使用経験 or…
歓迎
■ 歓迎要件(WANT) Synopsys TーCAD(Sentaurus)実務経…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/10/13~26/11/02
仕事内容
■ 業務内容(概要) 半導体製造現場の歩留まり改善を目的とした ツール/システムの要件定義~設計~開発~テスト~運用保守 …
応募資格
必須
■ 必要要件(MUST) 何らかのシステム開発経験(要件定義~テストまでの一連理解…
歓迎
■ 歓迎要件(WANT) 半導体製造領域でのシステム開発/改善業務経験 製造データ分…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/10/13~26/11/02
仕事内容
■ 業務内容(概要) 2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、TーCADを用いたデバイス構造・電気特性シミュレーション、解…
応募資格
必須
■ 必要要件(MUST) TーCAD またはシミュレーションツールの使用経験 or…
歓迎
■ 歓迎要件(WANT) Synopsys TーCAD(Sentaurus)実務経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/10/13~26/11/02
仕事内容
■ 業務内容(概要) RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環境構築/ライブラリ作成/配置配線/DR…
応募資格
必須
■ 必要要件(MUST) パッケージ設計/基板設計/EDA環境設定いずれかの経験 D…
歓迎
■ 歓迎要件(WANT) RDLインターポーザ/樹脂パッケージの設計経験 パネル面付…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
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掲載期間:26/10/13~26/11/02
仕事内容
■ 業務内容(概要) RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環境構築/ライブラリ作成/配置配線/DR…
応募資格
必須
■ 必要要件(MUST) パッケージ設計/基板設計/EDA環境設定いずれかの経験 D…
歓迎
■ 歓迎要件(WANT) RDLインターポーザ/樹脂パッケージの設計経験 パネル面付…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/10/13~26/11/02
仕事内容
■ 仕事概要(ポジション概要) 半導体製造装置の高性能化により、成膜装置における電気設計の重要性は大きく増しています。配線…
応募資格
必須
▼ 必須(応募要件) 装置・設備の電気設計経験 測定器を用いた動作確認・評価の経験
歓迎
▼ 歓迎(望ましい経験) 半導体製造装置の電気設計経験 ケーブルルート設計、ケーブル…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
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掲載期間:26/10/13~26/11/02
仕事内容
■ 仕事概要(ポジション概要) 半導体製造に必須となる成膜プロセスでは、ガス供給の安定性・安全性の確保が非常に重要であり、…
応募資格
必須
▼ 必須(応募要件) 3D CADを使用した設計経験 配管・機構・板金など何らかの装…
歓迎
▼ 歓迎(望ましい経験) ガス配管・流体系の設計経験 半導体製造装置の設計・開発経験…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
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掲載期間:26/10/13~26/11/02
仕事内容
■ 仕事概要(ポジション概要) 半導体需要の世界的拡大により、熱処理・成膜・搬送などの半導体製造装置における新規開発・改良…
応募資格
必須
▼ 必須(応募要件) 3D CADを使用した設計経験 設計書類作成、製作業者との調整…
歓迎
▼ 歓迎(望ましい経験) 半導体製造装置の設計経験 強度計算・構造解析・熱流体解析経…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
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掲載期間:26/10/13~26/11/02
仕事内容
■業務内容 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務において、ソフトウェア領…
応募資格
必須
■必要経験(必須) プログラムまたはスクリプト開発経験 仕様書に基づいた設計・開発・…
歓迎
■あれば尚可 業務ヒアリングから機能仕様書の作成経験 仕様書からテスト仕様書の作成経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
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掲載期間:26/10/13~26/11/02
仕事内容
業務内容 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクデータ作成・検証業務を担当します。 ▼具…
応募資格
必須
■必要経験(必須) 半導体設計またはデータ処理関連業務の経験 手順書に従った業務遂行…
歓迎
■あれば尚可 半導体EDAツールを用いた設計/検証経験 OPC処理・検証経験(Pro…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
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掲載期間:26/10/13~26/11/02
仕事内容
■業務内容 半導体パッケージ(RDLインターポーザ/樹脂パッケージ)の設計業務を担当いただきます。 ▼具体業務 仕様書の確認、…
応募資格
必須
■必要経験(必須) プリント基板またはパッケージ基板の設計経験 設計用EDAツールの…
歓迎
■あれば尚可 TEG基板(評価用基板)の設計経験 高密度/先端パッケージ設計経験 ED…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
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