550万円の設計・開発エンジニア（半導体）の転職・求人一覧（9ページ目）

仕事内容: 未来のクルマのAI性能を決定づける、独自ハードウェアIPの先行開発。仕様検討からRTL設計、FPGA評価まで一貫して携わり、将来の競争力の核となるSoC技術を創り上げる、挑戦しがいのある仕事です。
次世代AD/ADAS向け独自ハードウェアIPの企画・設計から評価まで、一連の先行技術開発に従事いただきます。 1. 独自ハ…

応募資格

必須: 下記いずれかの業務経験を3年以上お持ちの方・ソフトウェア・ハードウェア協調設計・…

歓迎: ・HDL(Verilog、System Verilog)の使用経験・高位合成ツー…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 550万円～1449万円

会社概要: 自動車部品メーカー。先進的な自動車技術、システム・製品をグローバルに提供していま…

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掲載期間：26/02/16～26/04/12

設計・開発エンジニア（半導体）

LSI製品審査 (Design Review) 業務

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: LSI製品審査(Design Review)業務
●メイン業務 LSI製品審査(Design Review)業務・製品企画の妥当性検討・製品開発の計画審査・製品設計,量産移…

応募資格

必須: 半導体製品審査(Design Review)業務経験がある方

歓迎: ●歓迎・半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかの経験・知…

勤務地: 神奈川県 / 愛知県 / 京都府

年収 / 給与: 600万円～899万円

会社概要: 半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売当社…

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掲載期間：26/02/16～26/04/12

設計・開発エンジニア（半導体）

半導体テスト・評価エンジニア、マネジャー

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張土日祝休み

仕事内容: ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、およびこれらを適切なコスト・TATで実現するための　技術開発、およびこれに付随する業務の推進
●メイン業務・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討・テスト仕様に基づくテストプログラム開発・LSIテスターを用い…

応募資格

必須: ●必須の要件・SoC製品のテスト開発業務経験者　（テスト仕様策定テスト環境構築…

勤務地: 神奈川県 / 愛知県 / 京都府

年収 / 給与: 650万円～1649万円

会社概要: 半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売当社…

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掲載期間：26/02/16～26/04/12

設計・開発エンジニア（半導体）

SoC開発リードエンジニア（システムLSI)

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 顧客と会話して進めることができるSoCリード開発エンジニア（最適なSoC仕様の設定等）
●メイン業務下記の設計・開発業務全般エンジニア、リードエンジニア、リードエンジニア候補として下記の業務担当を補強したい。…

応募資格

必須: ●必須の要件　・SoC設計開発経験（原則経験3年以上） ●必須ではないがあれば尚…

歓迎: 海外顧客との取引等が発生するので、英語の語学力幹部社員：TOEIC 700点以上…

勤務地: 神奈川県 / 愛知県 / 京都府

年収 / 給与: 700万円～1249万円

会社概要: 半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売当社…

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掲載期間：26/02/13～26/03/16

設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発(半導体向け超精密研磨材)

株式会社フジミインコーポレーテッド

上場企業大手企業

仕事内容: 創業70年を迎える世界シェア90％の商品をもつグローバル企業／離職率2%／転勤なし
国内外の大手半導体デバイスメーカー様向けの同社主力製品である (1)「CMP用研磨材（スラリー）」の研究開発、または (2)…

応募資格

必須: ・「理卒(化学分野)」で以下いずれかの条件を満たす方・何かしらの化学分野の研究開…

歓迎: ・コロイド化学、界面化学、高分子化学、電気化学、　有機合成のいずれかの高い知見と…

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 550万円～699万円

会社概要: 【研磨材及び鏡面仕上材の製造・加工・販売並びに研磨機械等の販売】・半導体シリコン…

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掲載期間：26/02/12～26/04/08

設計・開発エンジニア（半導体）

プロセス評価技術者／600万～800万円

株式会社ブイ・テクノロジー

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置（プラズマCVD装置、スパッタリング装置、蒸着装置、各種成膜関連装置）ののプロセス開発・評価業務を担当していただきます。
【業務概要】グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置…

応募資格

必須: ・プロセス開発/評価の実務経験：半導体、FPD、または関連産業における製造プロセ…

歓迎: ・真空プロセスに関する経験：プラズマCVD、スッパタリング、蒸着、各種成膜プロセ…

勤務地: 千葉県

年収 / 給与: 600万円～799万円

会社概要: ■会社概要同社は1997年にFPD（フラットパネルディスプレイ）用の検査装置メー…

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掲載期間：26/02/12～26/04/08

設計・開発エンジニア（半導体）

【笠岡市】半導体関連製造装置の機械設計◆管理職◆大手半導体メーカー取引多数／転勤なし

大宮工業株式会社

英語力不問転勤なし

仕事内容: 半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
◎日本を代表する半導体関連企業が集う「SEMICON　JAPAN」への出展実績多数 ◎パナソニック・三菱電機等大手企業の直…

応募資格

必須: ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：・機械設計且つ、マネジメントのご経験がある方・…

歓迎: ■歓迎条件・半導体に関するモノづくりのプロセス・フローへの理解がある方

勤務地: 岡山県

年収 / 給与: 700万円～849万円

会社概要: ■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…

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掲載期間：26/02/12～26/04/08

設計・開発エンジニア（半導体）

【笠岡市】半導体関連製造装置の機械設計◆特許製品多数のメーカー◆大手半導体メーカー取引多数

大宮工業株式会社

英語力不問転勤なし

仕事内容: 半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
【オンリーワン技術で特許製品多数の装置メーカー／パナソニック・三菱電機など大手メーカーと取引多数！／オーダーメイド製品！…

応募資格

必須: ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：・機械設計経験がある方（製品不問）・自動車運転…

勤務地: 岡山県

年収 / 給与: 500万円～699万円

会社概要: ■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…

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掲載期間：26/02/09～26/04/03

設計・開発エンジニア（半導体）

ウェットプロセス技術者／600万～800万円

株式会社ブイ・テクノロジー

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置（ウエハー洗浄機、エッチング装置、スピンドライヤーなど）のプロセス開発・評価業務を担当していただきます。
【業務概要】グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置（ウエハー洗…

応募資格

必須: ・プロセス開発/評価の実務経験：半導体、FPD、または関連産業における製造プロセ…

歓迎: ・ウェットプロセスに関する経験：ウエハー洗浄、エッチング、薬液処理などのウェット…

勤務地: 埼玉県

年収 / 給与: 600万円～799万円

会社概要: ■会社概要同社は1997年にFPD（フラットパネルディスプレイ）用の検査装置メー…

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掲載期間：26/02/03～26/03/30

設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体後工程のプロセス技術者】資金調達67億円／大熊ダイヤモンドデバイス

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社

株式公開準備ベンチャー企業新規事業土日祝休み

仕事内容: 半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。
■業務概要：半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。 ■業務詳細：・絶縁膜（例えばシリコン酸化膜など）を…

応募資格

必須: ・組立工程の各種ユニットプロセス技術の開発や各種材料開発経験者

勤務地: 茨城県

年収 / 給与: 500万円～999万円

会社概要: ■会社概要：大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…

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掲載期間：26/02/03～26/03/30

設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体の絶縁膜形成プロセス技術者】資金調達67億円／大熊ダイヤモンドデバイス

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社

株式公開準備ベンチャー企業新規事業土日祝休み

仕事内容: 半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。
■業務概要：半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。 ■業務詳細：・絶縁膜（例えばシリコン酸化膜など）を…

応募資格

必須: ・絶縁膜形成プロセス、要素開発業務の経験者・ALD、CVD装置の設備開発、改善経…

勤務地: 茨城県

年収 / 給与: 500万円～999万円

会社概要: ■会社概要：大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…

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掲載期間：26/01/29～26/03/25

設計・開発エンジニア（半導体）

半導体製造装置の開発業務（客先技術担当・社内技術検証）（静岡）／年収500万円～1,200万円

株式会社アルバック

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: ・半導体製造装置の客先技術担当及び社内技術開発・検証に従事いただきます。・先輩スタッフと業務を行い、熟練したエンジニアには、装置の改善提案や大きな改造案件なもどもお任せします。
【業務詳細】 ■受注対応装置の見積もり、仕様の決定・仕様書作成を行います。状況に応じて出張し、お客様と打合せを行います。 ■…

応募資格

必須: ・高専卒以上・機械・電気・化学・情報・数学等の理系学部を卒業された方・運転免許証…

歓迎: ・半導体製造装置現場での実務経験者・物理学を専攻された方・海外駐在が可能な方(主…

勤務地: 静岡県

年収 / 給与: 500万円～1199万円

会社概要: ■会社概要同社は、「見えない技術で未来を見つめる」をコンセプトに、世界最高水準の…

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掲載期間：26/01/15～26/03/11

設計・開発エンジニア（半導体）

MOSFETの設計開発

上場企業海外出張英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: 外資系半導体メーカー日本法人パワーモジュールの開発設計

応募資格

必須: 自動車、電機関係のインバーター、パワーモジュール、業務に関係したことがある方在宅…

歓迎: 向上心ある方の

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 600万円～1349万円

会社概要: パワーデバイス等半導体部品メーカー

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掲載期間：26/01/15～26/03/11

設計・開発エンジニア（半導体）

転勤なし

仕事内容: 世界初の“80度低温実装技術”を武器に、半導体後工程における実装・検査・プロセス設計を軸とした受託開発（OSRAモデル）…

応募資格

必須: ・半導体の後工程（実装・パッケージ）経験・前工程や材料知識を活かした提案力のある…

勤務地: 新潟県

年収 / 給与: 400万円～999万円

会社概要: コネクテックジャパンは、独自の実装技術と受託開発モデルを核に世界初のプロセス革新…

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設計・開発エンジニア（半導体）/550万円の転職・求人情報一覧（9ページ目）

【広島県福山市】スタンダード上場電子・電気機器メーカー/設計マネジメント

FPGA設計エンジニア（経験者採用） ※土日休み

イメージセンサーの設計職 ※土日休み

設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ約70％/低離職率/Tier1ファーム

【熊本】電気回路設計（半導体関連設備） ※土日休み ※年間休日120日以上

【福岡】SiCパワーデバイス開発エンジニア ※土日休み

【三重】電気設計 ※年間休日120日以上

【宮城】半導体回路設計 ※年間休日120日以上

LSI設計エンジニア ※年間休日120日以上

【東京】論理設計、論理合成（独自IPの先行開発）

LSI製品審査 (Design Review) 業務

半導体テスト・評価エンジニア、マネジャー

SoC開発リードエンジニア（システムLSI)

研究開発(半導体向け超精密研磨材)

プロセス評価技術者／600万～800万円

【笠岡市】半導体関連製造装置の機械設計◆管理職◆大手半導体メーカー取引多数／転勤なし

【笠岡市】半導体関連製造装置の機械設計◆特許製品多数のメーカー◆大手半導体メーカー取引多数

ウェットプロセス技術者／600万～800万円

【半導体後工程のプロセス技術者】資金調達67億円／大熊ダイヤモンドデバイス

【半導体の絶縁膜形成プロセス技術者】資金調達67億円／大熊ダイヤモンドデバイス

半導体製造装置の開発業務（客先技術担当・社内技術検証）（静岡）／年収500万円～1,200万円

MOSFETの設計開発

設計・開発エンジニア（半導体）