設計・開発エンジニア（半導体）/450万円の転職・求人情報一覧（7ページ目）

掲載期間：26/07/16～26/07/29

AI×車載半導体｜SDV向け統合ECUに使われるSoC（年収470万円～1430万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した…

応募資格

必須: 以下いずれかの業務を３年以上の経験している方・SoC設計／開発に関連した業務経験…

歓迎: 以下いずれかの経験・知識を有している方・大規模システム開発のプロジェクトリーダ／…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 450万円～1449万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/07/16～26/07/29

SDV時代を牽引する最先端大規模SoC-PF（ハードウェア（年収470万円～1430万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイ…

応募資格

必須: 半導体工学の基礎知識（大学卒業レベル）を有し、以下いずれかの業務を３年以上の経験…

歓迎: 以下いずれかの経験・知識を有している方・プロジェクトリーダの経験・半導体ベンダで…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 450万円～1449万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/07/16～26/07/29

【電子事業本部】要素技術開発/レーザー加工技術（メンバー）（年収460万円～700万円）

イビデン株式会社

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【部門のミッション/業務概要】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品…

応募資格

必須: ■レーザー加工に関する知見をお持ちの方

歓迎: ■樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 450万円～749万円

会社概要: ■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…

気になる

掲載期間：26/07/16～26/07/29

【半導体製造装置の回路設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし

海外展開あり（日系グローバル企業）転勤なし土日祝休み

仕事内容: 電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ！
・ハードウェア仕様検討（各モジュールのIF仕様を含む）・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価・設計（外注）…

応募資格

必須: ・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～699万円

会社概要: 【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…

気になる

掲載期間：26/07/16～26/07/29

【基板設計】車載電子ユニット向けプリント基板設計（年収520万円～780万円）

住友電装株式会社

大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ◎ワイヤーハーネス事業をコアに世界30カ国以上へ展開し、ハーネス事業全体で売上2兆936億円を誇るグローバルサプライヤーです。 ◎EV化に欠かせない大電流対応ハーネスやバッテリー配線モジュール…
自動車用電子ユニット＊の機能実現に必要不可欠となるプリント基板の設計業務および関係業務＊電子ユニットの一例　　・最先端電…

応募資格

必須: ・高いコミュニケーション能力を持ち、明るく朗らかに社内折衝できる方・周囲の困り事…

歓迎: ・自動車業界における設計評価経験・電子回路／電子部品の基礎知識・プリント基板実装…

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 500万円～799万円

会社概要: ■自動車用・機器用ワイヤーハーネスの製造販売 ■ワイヤーハーネス用・電気機器用部品…

気になる

掲載期間：26/07/16～26/07/29

【東京】ADAS_SoCアーキテクチャ開発、開発環境構築（年収510万円～1430万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【こんな仲間を探しています】 AD（自動運転）・ADAS（運転支援）を実現するために…

応募資格

必須: マイコン/SoCのアーキテクチャ開発または論理設計の実務経験を有し、かつ以下いず…

歓迎: ・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発（ISO26262）実…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 500万円～1449万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/07/16～26/07/29

製品開発エンジニア＜化合物半導体＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業土日祝休み

仕事内容: ■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。【具体的には】・デバイス設計・シミュレーション…

応募資格

必須: ・下記いずれかのご経験をお持ちの方半導体デバイス設計／プロセス技術／パッケージ技…

勤務地: 兵庫県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。ディスクリート半導体や…

気になる

掲載期間：26/07/16～26/07/29

製品開発エンジニア＜ディスクリート半導体＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リ…

応募資格

必須: ■下記いずれかの経験をお持ちの方デバイス設計／プロセス技術／生産技術／パッケージ…

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。ディスクリート半導体や…

気になる

掲載期間：26/07/16～26/07/29

製品開発エンジニア＜小信号デバイス＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。製品開発の司令塔として製品企画、開発か…

応募資格

必須: ※半導体製品に関する基礎知識をお持ちであり、下記いずれかのご経験をお持ちの方・車…

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。ディスクリート半導体や…

気になる

掲載期間：26/07/16～26/07/29

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞

外資系企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…

応募資格

必須: ＜ポテンシャル採用ポジション＞ ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方半導体に…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】外資系半導体ファウンドリの日本法人。世界の拠点と協力し、先端ノード…

気になる

掲載期間：26/07/16～26/07/29

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞

外資系企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行…

応募資格

必須: ■日常会話レベルの英語力を有し、LSI設計経験において以下いずれかの経験を有する…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】外資系半導体ファウンドリの日本法人。世界の拠点と協力し、先端ノード…

気になる

掲載期間：26/07/16～26/07/29

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞

外資系企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…

応募資格

必須: ＜ポテンシャル採用ポジション＞ ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方半導体に…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】外資系半導体ファウンドリの日本法人。世界の拠点と協力し、先端ノード…

気になる

掲載期間：26/07/16～26/07/29

ICパッケージ基板の設計業務改善（メンバー～リーダー）（年収525万円～850万円）

イビデン株式会社

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【企業概要】当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。電気化学工業、メラミン化粧…

応募資格

必須: ・SQL、VBA、Pythonなどのプログラミングのスキルをお持ちの方

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 500万円～899万円

会社概要: ■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…

気になる

掲載期間：26/07/16～26/07/29

モビリティサービス統合ECU開発、設計（年収500万円～900万円）

デンソーテクノ株式会社

大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆　デンソーグループの開発領域を担当している企業です。量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
＜担当製品＞近年の自動車業界の動向として、自動運転、予防安全、快適性が注目されており、これらの機能を実現するモビリティシ…

応募資格

必須: ■理工系知識、基礎的な電子回路の知識（大学レベル） ※自動車に関する業務知識は不問…

歓迎: ・基板や回路図等の技術情報をもとに、設計の妥当性を検証できる方・EMCに関する知…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: ■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援・パワトレイン（ディーゼルエ…

気になる

掲載期間：26/07/16～26/07/29

【ハードウェアエンジニア】ミリ波レーダの回路開発（年収500万円～900万円）

デンソーテクノ株式会社

大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆　デンソーグループの開発領域を担当している企業です。量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
＜担当製品＞高度運転支援システムの目となるセンサのうち、最も天候に強く、かつ多用性のあるミリ波レーダの高性能化（遠距離・…

応募資格

必須: ■理工系知識、基礎的な電子回路の知識（大学レベル）

歓迎: ・3~4名のチームリーダーとして、量産製品設計（新規開発）の経験がある方・対外的…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: ■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援・パワトレイン（ディーゼルエ…

気になる

掲載期間：26/07/16～26/07/29

電動車向けパワーモジュールの企画/開発/設計（年収500万円～1200万円）

上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。 ■「カジュアル面談」を経てから、正式応募するかどうか判断いただく流れ…
電動車用インバータシステム向けパワーモジュールの企画/開発/設計業務【職務内容】・顧客（車両メーカ＆社内システム部署）へ…

応募資格

必須: ■インバータ/コンバータなど電力変換機器に内蔵される半導体モジュールまたは半導体…

歓迎: ■電力変換機器用パワーモジュール関連の下記いずれかの経験者・パワーモジュール開発…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/07/16～26/07/29