設計・開発エンジニア（半導体）/400万円の転職・求人情報一覧（9ページ目）

667件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
401～450件を表示中
掲載期間：26/09/18～26/10/01
設計・開発エンジニア（半導体）

2026334【千葉】光ソリューション/ライテラジャパン/研究開発部　光材料開発課

古河電気工業株式会社
上場企業マネジメント業務なし転勤なし土日祝休み
仕事内容
古河電気工業株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■配属予定部署： ライテラジャパン/研究開発部　光材料開発課 　ライテラジャパンへの在籍出向となります。 ■当課のミッション・…
応募資格
必須
■必須経験/スキル・資格 ・高分子系材料の組成またはその材料を使った何らかの製造プ…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
1.情報通信 　光ファイバケーブル、メタル通信ケーブル、半導体光デバイス、電子線材…
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/01
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体成膜ケミカルメーカーの成膜（ALD/CVD）作業ポジション　★最先端技術に携われます

株式会社ジャパン・アドバンスト・ケミカルズ
マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
株式会社ジャパン・アドバンスト・ケミカルズでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【業務内容】 ・ALD/CVD装置を使った成膜作業 ・成膜したサンプルを解析     （SEMやFT IR等装置を使って） ・成…
応募資格
必須
【必須スキル】 ・半導体装置メーカーや半導体メーカーなどで成膜に関係する業務に従事…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
当社はエレクトロニクス材料に関する以下の６つの柱でお客様に製品とサービスをご提供…
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/01
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体成膜ケミカルメーカーの化学品の合成ポジション　★最先端技術に携われます

株式会社ジャパン・アドバンスト・ケミカルズ
マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
株式会社ジャパン・アドバンスト・ケミカルズでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【業務内容】 ・生産品の化学薬品の合成（＊1参照） ・新たに開発する化学薬品の試験合成 ・文献の探索 ・合成に必要な器具類の選定…
応募資格
必須
【必須スキル】 ・化学バックグラウンド 【歓迎スキル】  ・有機合成化学のBackgr…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～699万円
会社概要
当社はエレクトロニクス材料に関する以下の６つの柱でお客様に製品とサービスをご提供…
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/01
設計・開発エンジニア（半導体）

Regional Product Support
外資系企業上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■職務内容・責任範囲 半導体製造装置に関する技術専門家として、当社製品におけるすべてのType 1／Type 2エスカレー…
応募資格
必須
すべてを満たしていなくても、近いご経験をお持ちでしたらぜひご応募ください。 ■必須…
勤務地
北海道 / 岩手県 / 神奈川県 / 三重県 / 広島県 / 熊本県
年収 / 給与
600万円～1799万円
会社概要
大手外資系半導体装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/01
設計・開発エンジニア（半導体）

ケミカルエンジニア（半導体用ガスのプロセス開発／プロセス設計）（26 化学プロ技 02.）

ダイキン工業株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし
仕事内容
ダイキン工業株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【担当業務】 ■業務内容 同社化学事業の製品である半導体用エッチングガスは、半導体の進歩とともに、より高性能な新規エッチング…
応募資格
必須
■経験分野・年数 【必須】以下いずれかに該当される方 1.化学工学の知見をお持ちのか…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
空調・冷凍機、化学、その他製品の開発、製造、販売、サービス
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/01
設計・開発エンジニア（半導体）

フッ素樹脂の研究開発・テクニカルサービス（26 化学開発 04.）

ダイキン工業株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし
仕事内容
ダイキン工業株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【担当業務】 ■業務内容 半導体関連用途を中心としたフッ素樹脂製品の開発業務およびテクニカルサービスを担当いただきます。具体…
応募資格
必須
※以下、スタッフクラス～管理職共通です。 ■経験分野・年数 【必須】以下のいずれか、…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円～1199万円
会社概要
空調・冷凍機、化学、その他製品の開発、製造、販売、サービス
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/01
設計・開発エンジニア（半導体）

【FY26_77】DXPS/開発・生産技術センター生産技術１課/登米事業所

デクセリアルズ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
デクセリアルズ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【FY26_77】DXPS/開発・生産技術センター生産技術１課/登米事業所 ■業務内容 １．半導体プロセス装置の立ち上げ・条…
応募資格
必須
■必須要件 ・半導体デバイス製造に関わる実務経験 ・半導体プロセス装置の操作・立ち上…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
スマートフォンや車載ディスプレイ向けに、異方性導電膜（ACF）、光学弾性樹脂（S…
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/01
設計・開発エンジニア（半導体）

製造プロセス技術（スマホ向け回路基板 フォトリソ工程）

日東電工株式会社
上場企業マネジメント業務なし転勤なし土日祝休み
仕事内容
日東電工株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ・配線回路基板の生産性（コスト・歩留り）と品質改善のための製造プロセス技術の開発 【入社後まずお任せしたい業務…
応募資格
必須
【必須（MUST）】 ・製造業における工法開発・改善のご経験 【歓迎（WANT）】 ・…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
電子・電機材料、工業用テープ、産業用資材、包装材料、医療衛生材料の製造、販売
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/01
設計・開発エンジニア（半導体）

IJ16　インクジェットヘッドの生産プロセス開発（微細加工・接着・真空・フォトリソ・シリコン加工…

コニカミノルタ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
コニカミノルタ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【部門役割】 インクジェットヘッド技術を通じて、世の中のデジタルトランスフォーメーションを実現し、環境負荷を減らすことで、…
応募資格
必須
【必須要件】 ・精密デバイス開発もしくは半導体プロセス開発経験：3年以上（薄膜形成…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
■デジタルワークプレイス事業 複合機及び関連消耗品の開発・製造・販売、並びに関連サ…
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/01
設計・開発エンジニア（半導体）

生産装置　仕様検討・導入（新規半導体パッケージ基板　事業立ち上げ/三重・亀山）

日東電工株式会社
上場企業マネジメント業務なし転勤なし土日祝休み
仕事内容
日東電工株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【担当製品】 ・半導体パッケージ基板 【担当製品の詳細（用途・強み）】 ・半導体の高機能化に伴い、半導体パッケージ基板も微細化…
応募資格
必須
【必須（MUST）】 ・回路基板の開発、製造、生産技術等の知識保有者、もしくは経験…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
電子・電機材料、工業用テープ、産業用資材、包装材料、医療衛生材料の製造、販売
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/01
設計・開発エンジニア（半導体）

試作装置・生産装置　設計、導入（新規事業製品立ち上げ）

日東電工株式会社
上場企業マネジメント業務なし新規事業転勤なし土日祝休み
仕事内容
日東電工株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ・様々な業界における装置製作メーカーと協業し当社独自の装置を導入・改善・プロセスの開発・開発環境構築が主な業…
応募資格
必須
【必須（MUST）】 ・製品開発部門や製造部門からの要求に応じて、試作装置や生産装…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
電子・電機材料、工業用テープ、産業用資材、包装材料、医療衛生材料の製造、販売
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/01
設計・開発エンジニア（半導体）

【TCAD】物理シミュレーション・機械学習ソリューション開発
外資系企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
外資系企業での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
半導体製造に関わる物理シミュレーション及び機械学習を活用したソリューションの開発です。
応募資格
必須
■必須要件 ・物理シミュレータに関わる研究開発の経験 ・プログラミング経験（C++ …
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
外資系企業 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/01
設計・開発エンジニア（半導体）

生産技術開発【トヨタ自動車×パナソニック】
マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手バッテリーメーカーでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
「トヨタのモノづくり」×「パナソニックの設備技術」を持つ、HEV向けリチウムイオン電池の世界トップメーカーである当社にて…
応募資格
必須
＜MUST＞ ・製造業において工程設計、設備計画、設備設計のいずれかの経験がある方…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
600万円～1099万円
会社概要
大手バッテリーメーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/01
設計・開発エンジニア（半導体）

MLCCの製品開発＠国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの業務経験と適性を踏ま…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/01
設計・開発エンジニア（半導体）

MLCC誘電体材料の要素技術開発＠国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 積層セラミックコンデンサ（MLCC）の誘電体材料の開発を行って頂きます。 積層セラミックコンデンサの品質改善や…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/01
設計・開発エンジニア（半導体）

MLCC電極材料の要素技術開発＠国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 積層セラミックコンデンサ（MLCC）の電極材料の開発を行って頂きます。 積層セラミックコンデンサの品質改善や特…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/01
設計・開発エンジニア（半導体）

施設管理・施設計画
マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
兵庫県中西部の企業でございます。
電池拠点の強化・拡大に対応した施設の維持管理業務を発注者側としてご担当いただきます。 また、当社は2030年までにカーボン…
応募資格
必須
・ ＜MUST＞ ・機械・電気・ガス・水・空調・薬品・建築・環境のうち、どれかの専門…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
製造業 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/01
設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A2004 【プロセス・インテグ担当エンジニア】イメージセンサー開発　経験者歓迎＜神奈川　…

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っ…
応募資格
必須
■必須 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・複数の半導体プロセス開発に関する業務経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～9999万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/01
設計・開発エンジニア（半導体）

【75 5】化学プラントのプロセス開発・設計

株式会社フジミインコーポレーテッド
上場企業マネジメント業務なし転勤なし土日祝休み
仕事内容
株式会社フジミインコーポレーテッドでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
部署：生産本部　生産技術部　量産技術第二課 当社の生産技術部は、量産技術第一課/量産技術第二課/設備技術課に分かれており、…
応募資格
必須
＜必須要件＞下記いずれか ・化学プラントのプロセス開発もしくは設計経験（特にプラン…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
【研磨材及び鏡面仕上材の製造・加工・販売並びに研磨機械等の販売】 ・半導体シリコン…
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/01
設計・開発エンジニア（半導体）

プロセスエンジニア（環境プラント）
マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手総合エンジニアリング企業での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
国内・海外ごみ焼却施設に関する見積計画、基本設計・計算、技術提案書作成業務。エンジニアリング業務。
応募資格
必須
【応募条件】 ごみ処理プラント、発電関連プラントの見積計画、基本設計、詳細設計、P…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1199万円
会社概要
大手総合エンジニアリング企業 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/01
設計・開発エンジニア（半導体）

【川崎】真空装置開発エンジニア　～GX革命：人類初の「燃やさない文明」へ/世界最高峰の環境エネル…

株式会社クリーンプラネット
マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
株式会社クリーンプラネットでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■概要： ～世界が注目するユニコーン企業／世界屈指のエキスパートと共に、再生可能エネルギーのさらなる次代を担う／安全、安定…
応募資格
必須
■必須条件： ・真空装置開発、半導体前工程、核融合など、先端技術を使った装置開発の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1099万円
会社概要
量子水素エネルギーの基礎研究・実用化研究
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/01
設計・開発エンジニア（半導体）

【ユニットプロセスエンジニア】半導体ユニットプロセスの研究開発職　DS_A0032

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
ソニーの差異化技術を開発した部署にて新技術開発に関われる職場です。
■組織の役割 ソニーのイメージセンサーの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異…
応募資格
必須
■必須 下記要件を満たす方 ・学生時代、社会人問わず、半導体に関わる何かしらの研究開…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～9999万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/31
設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉】光半導体製品の設計開発
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
親会社で開発した製品を安定して製造したり、歩留・特性を改善したりするために、製品や工程の設計技術に関する課題を解決する業務を担当頂きます。
【具体的な内容例】 ・特性向上のための半導体レーザ設計、製品開発 ・改良製品の製造導入に必要な設計審査や標準書類整備 ・増産の…
応募資格
必須
・半導体デバイスの設計開発業務の経験、品質改善業務経験、顧客要求を踏まえた仕様へ…
歓迎
・半導体(Siでも可）のプロセス技術に関する知識・経験 ・半導体レーザの設計、作製…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
情報通信ソリューション、エネルギーインフラ、自動車部品・電池、電装エレクトロニク…
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/01
設計・開発エンジニア（半導体）

デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発【東証プライム上場日清紡グループ】新横浜/年収600万～
転勤なし土日祝休み
仕事内容
デジタル回路設計エンジニアとして、デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発を担当して頂きます。リモートワークはプロジェクト推進に差し支えない範囲で可能（2024年1月時点）※残業平均30h/月程度
仕様設計/回路設計/レイアウト設計/評価/量産テスト対応のフェーズで 開発担当(デジタル回路設計)として、顧客やパートナー…
応募資格
必須
大卒以上　下記経験・スキルをお持ちの方 ・デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI…
歓迎
・LSIの仕様設計経験 ・論理合成やデジタルバックエンド設計経験またはパートナー委…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
半導体開発事業 最先端デジタル・アナログ混載LSIの開発提供 カスタムプロセッサ・S…
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/01
設計・開発エンジニア（半導体）

デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発【東証プライム上場日清紡グループ】新横浜/年収600万～
転勤なし土日祝休み
仕事内容
デジタル回路設計エンジニアとして、デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発を担当して頂きます。リモートワークはプロジェクト推進に差し支えない範囲で可能（2024年1月時点）※残業平均30h/月程度
仕様設計/回路設計/レイアウト設計/評価/量産テスト対応のフェーズで 開発担当(デジタル回路設計)として、顧客やパートナー…
応募資格
必須
大卒以上　下記経験・スキルをお持ちの方 ・デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI…
歓迎
・LSIの仕様設計経験 ・論理合成やデジタルバックエンド設計経験またはパートナー委…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
半導体開発事業 最先端デジタル・アナログ混載LSIの開発提供 カスタムプロセッサ・S…
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/13
設計・開発エンジニア（半導体）

【三重：リモート】製品開発（新規半導体パッケージ基板） ※土日休み ※年間休日120日以上

日東電工株式会社
上場企業英語力が必要
仕事内容
世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー！
【職務概要】 同社のICT事業部門にて、新規半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発を担当します。 【職務詳細】 既…
応募資格
必須
【必須】 ・回路基板もしくはパッケージの開発経験 【尚可】 ・半導体、半導体パッケージ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円～849万円
会社概要
【事業内容】 自動車・他輸送機器事業／住宅・住宅設備事業／社会インフラ事業／素材事…
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/13
設計・開発エンジニア（半導体）

【三重：リモート】次世代半導体向け機能材料の製品開発（インダクタ等）

日東電工株式会社
上場企業英語力が必要
仕事内容
世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー！
【職務概要】 同社にて、次世代半導体向け機能材料（機能性樹脂シート設計技術を活用した提案）における半導体PKGの設計トレン…
応募資格
必須
【必須】 ・インダクタの開発、設計経験 【尚可】 ・新規製品立ち上げ経験（仕様策定、品…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円～849万円
会社概要
【事業内容】 自動車・他輸送機器事業／住宅・住宅設備事業／社会インフラ事業／素材事…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/18～26/10/01
設計・開発エンジニア（半導体）

（１）装置開発部門マネジメント　　（２）プロセス開発マネジメント
マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
（１）同社が手掛けるMEMS・半導体製造装置の装置開発部門のマネジメント業務に従事して頂きます。 【詳細】 ・マネジメント業…
応募資格
必須
・開発組織でのマネジメント業務経験 ・機械、電気、ソフトいずれかの開発業務経験 【歓…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
1000万円～1799万円
会社概要
半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/18～26/10/13
設計・開発エンジニア（半導体）

【秋田】MLCCの新製品開発（製品設計・開発リーダー候補） ※年間休日120日以上

TDK株式会社
上場企業
仕事内容
次世代AI市場を支えるMLCCの新製品開発を主導するリーダー候補
【職務概要】 新製品開発 【職務詳細】 ・MLCCの製品設計、工程・プロセス設計（薄層製品、小型製品） ・MLCCの製品開発にお…
応募資格
必須
【必須】 ・MLCCの製品開発経験（目安10年以上） ・5人程度の開発チームを率いた…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
秋田県
年収 / 給与
1050万円～1249万円
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/01
設計・開発エンジニア（半導体）

【製造部】石油精製・石油化学プラントのセーフティーエンジニア

ENEOS株式会社
マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
ENEOS株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
製油所・製造所のプロセス安全業務をリードする。主な業務は以下の通り。 ・定期リスクアセスメントの計画の策定とその実行又は実…
応募資格
必須
【必須要件】 ・危険物取扱者（甲種）、高圧ガス製造保安責任者 ・石油・石油化学分野で…
勤務地
宮城県 / 茨城県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 岡山県 / 山口県 / 大分県
年収 / 給与
1400万円～9999万円
会社概要
石油製品（ガソリン・灯油・潤滑油等）の精製および販売 ガスの輸入および販売 石油化学…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/18～26/10/14
設計・開発エンジニア（半導体）

【長崎】電子機器設計エンジニア（管理職候補） ※土日休み

株式会社Wave Technology【本社：兵庫県川西市】
仕事内容
電源回路設計の経験を活かし、管理職候補として活躍できる環境です！
【職務概要】 同社にて電子機器の電源及び周辺回路設計業務を担います。将来的には管理職候補として、設計管理や技術指導を担うポ…
応募資格
必須
【必須】 ・電源回路設計の経験をお持ちの方 【尚可】 ・マネジメント経験をお持ちの方
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長崎県
年収 / 給与
350万円～549万円
会社概要
【事業内容】 半導体及びその応用製品の設計・開発 【会社の特徴】 同社は、電子機器分野…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/18～26/10/14
設計・開発エンジニア（半導体）

【熊本】半導体関連製品の開発補助業務 ※土日休み ※年間休日120日以上

ブライザ株式会社
仕事内容
【年間休日120日】研修制度・福利厚生充実／大手メーカーとの取引あり◎
【職務概要】 半導体関連製品の開発補助業務（画像センサー・VBA）に携わっていただきます。 【職務詳細】 ■イメージセンサー製…
応募資格
必須
【必須】 ■VBAスキルがある方（0から作成できるレベル） ■PC操作、Excel・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
熊本県
年収 / 給与
350万円～549万円
会社概要
【事業内容】 ■アウトソーシング事業■労働者派遣事業■有料職業紹介事業 【会社の特徴…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/18～26/10/14
設計・開発エンジニア（半導体）

【熊本】半導体の設計・仕様作成業務 ※土日休み ※年間休日120日以上

ブライザ株式会社
仕事内容
充実した研修制度◎大手メーカーと取引中！経験に合った業務をお任せします！
【職務概要】 半導体の設計・仕様作成業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ■開発・製造支援業務 ■プロトタイプ開発時の設計・…
応募資格
必須
【必須】 ・C#言語もしくは、VBAを使用したアプリケーション開発経験 ・C言語／C…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
熊本県
年収 / 給与
350万円～549万円
会社概要
【事業内容】 ■アウトソーシング事業■労働者派遣事業■有料職業紹介事業 【会社の特徴…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/18～26/10/14
設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】半導体オペレーター ※土日休み

株式会社BREXA Technology
仕事内容
エンジニアの教育・育成に投資！安心したキャリア形成！福利厚生充実！
【職務詳細】 お客様先にて、半導体製造業務をお任せします。製造機械の操作やマニュアルをもとに組立／検査／出荷作業など、顧客…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体製造・開発に関わる経験をお持ちの方
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
北海道
年収 / 給与
350万円～549万円
会社概要
【事業内容】 機械／電気／電子／組込制御／ソフトウェア／化学分野へのエンジニアリン…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/17～26/09/30
設計・開発エンジニア（半導体）

【LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫】■■国内最大級！社会を動かすエンジニア集団！■■週休二日制
土日祝休み
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方 　且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/17～26/09/30
設計・開発エンジニア（半導体）

【東広島市】プロセスエンジニア　大手半導体装置トップクラス
外資系企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇高卒以上 ・半導体業界経験(目安3年以上)（半導体製造装置の理解） ・英語スキル：…
歓迎
.
勤務地
広島県
年収 / 給与
400万円～799万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/17～26/09/30
設計・開発エンジニア（半導体）

【四日市】プロセスエンジニア　大手半導体装置トップクラス
外資系企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇高卒以上 ・半導体業界経験(目安3年以上)（半導体製造装置の理解） ・英語スキル：…
歓迎
.
勤務地
三重県
年収 / 給与
400万円～799万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/17～26/09/30
設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道/千歳】プロセスエンジニア　大手半導体装置トップクラス
外資系企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇高卒以上 ・半導体業界経験(目安3年以上)（半導体製造装置の理解） ・英語スキル：…
歓迎
.
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円～799万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/17～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

【三重】回路設計（半導体I／Oセル開発） ※土日休み ※年間休日120日以上

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社
英語力が必要
仕事内容
半導体チップのインターフェース開発を担う。
【職務概要】 三重工場において、半導体チップのインターフェース部分となるI／Oセルの開発業務を担当します。  【職務詳細】 ・…
応募資格
必須
【必須】 ・トランジスタレベルの回路設計の実務経験（Cadence schemat…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
三重県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の製造 【会社の特徴】 同社は、グローバルにビジネスを展開する本格…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/17～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京：リモート】電気設計（電動アクチュエータ） ※年間休日120日以上

CKD株式会社
上場企業
仕事内容
★プライム上場★／世界的大手半導体製造装置メーカー専任でやりがい◎
【職務概要】 同社主力製品の電動アクチュエータの製品開発、電気設計などの技術関連業務をご担当いただきます。主に電気回路を中…
応募資格
必須
【必須】　　　 ・電気回路設計経験 ・モータ制御に必要な電子部品選定経験 【尚可】 ・基…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 自動機械装置、駆動機器、空気圧制御機器、空気圧関連機器、流体制御機器…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/17～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

【新潟】設計技術（新発田市） ※年間休日120日以上

TOPPAN株式会社
仕事内容
【1900年設立】東証プライム、幅広く事業を手掛ける安定企業です。
【職務概要】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD／CAMを用いた設計／図面業務 ・シミュレーションを用い…
応募資格
必須
【必須】 パッケージもしくはプリント基板の設計スキル 【尚可】 以下ツールの経験者 ・K…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
新潟県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 情報系／生活系／エレクトロニクス系事業 【会社の特徴】 東証プライム上場…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/17～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

【埼玉】電気回路設計（CVD装置／入間市）

コアテクノロジー株式会社
英語力が必要中国語力が必要
仕事内容
電気回路設計の経験を活かし、グローバルな大型案件に携われます！
【職務概要】 真空技術・加熱技術を用いた半導体製造装置（CVD装置）の電気設計を担当していただきます。 【職務詳細】 ・装置の…
応募資格
必須
【必須】　　　　　　　　　　　 ・CADでの産業用装置の電気設計、制御盤設計経験（…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体・太陽電池・FPD・有機ELなど製造装置の開発、設計、製造／各…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/17～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉】半導体設計エンジニア ※年間休日120日以上

株式会社BREXA Technology
仕事内容
■rebro経験者歓迎！■エンジニアの教育・育成に投資！安心したキャリア形成！
【職務概要】 半導体の設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 ・次世代半導体メモリーZAMにおけるSoCのバックエンドの開発…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体関連のアナログレイアウト設計の経験 【尚可】 ・rebroの使用経験…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
千葉県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 機械／電気／電子／組込制御／ソフトウェア／化学分野へのエンジニアリン…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/17～26/09/30
設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川県】フィールドサービスエンジニア　※グローバルエッチング装置シェアトップクラス
外資系企業大手企業海外折衝転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇専門学校卒以上 〇半導体製造装置メーカーまたは半導体デバイスメーカーでの業務経験…
歓迎
.
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～749万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/17～26/09/30
設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発＜化合物半導体＞

DOWAホールディングス
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務をご担当いただきます。 ※DOWAセミ…
応募資格
必須
・化合物半導体の材料開発経験や電子材料の開発経験
勤務地
秋田県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、環境・リサイクル、製錬、電子材料、金属加工、熱処…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/17～26/09/30
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体パッケージ設計エンジニア＜設計自動化／EDA環境構築＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly D…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ■半導体または半導体パッケージにおける、 （1） 設計自動化、（…
勤務地
北海道 / 東京都
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/17～26/09/30
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体パッケージ設計エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UC…
応募資格
必須
【1】の募集　※下記いずれか必須 ・インターフェースに関する回路設計、パッケージ設…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/17～26/09/30
設計・開発エンジニア（半導体）

PDK開発エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社の革新的なプロセス技術を外部顧客が活用できるようにするため、業界標準のEDAツールを用いたPDKコンポーネントの開発…
応募資格
必須
※下記■のいずれも必須  ■PDK（プロセス設計キット）の開発・検証での10年以上…
勤務地
北米（アメリカ、カナダ等）
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/17～26/09/30
設計・開発エンジニア（半導体）

モデリングエンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI（人工知能）アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最…
応募資格
必須
※以下のうち1つ以上の分野で3年以上の経験をお持ちの方 ・半導体デバイス物理、また…
勤務地
北米（アメリカ、カナダ等）
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/17～26/09/30
設計・開発エンジニア（半導体）

デバイス開発用TEG設計エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般をご担当いただき…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・半導体デバイスプロセスTEGの開発及び作成経験のある方 ・TE…
勤務地
北海道 / 東京都 / その他の海外
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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