募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
-
★Rapidusの次世代半導体は、自動運転やAI、スマートシティ構想、ロボティクスなどに欠かせないものであり、日本経済の起爆剤として大きな期待が寄せられています【パソナキャリア経由での入社実績あり】■半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。
■マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。
■先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。
■新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。
■ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
【配属組織】
ST本部-ST設計部-PDK開発G
【定年】有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）
【Rapidus社とは】
元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。
【同社の魅力】
■日本の半導体を再び世界へ
半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。
■産官学連携について
大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（…
- 応募資格
-
- 必須
-
・アナログ回路設計（ハードマクロ設計）、レイアウト設計、ライブラリ作成（.v、LEF、.libなど）
・先端プロセスの使用経験（28nm以降）
・スクリプト言語の使用経験（Python, TCL, shell, SKILLなど）
- 歓迎
- ・自社IP開発に対する意欲
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都千代田区麹町4丁目1番地麹町ダイヤモンドビル 11階
- 勤務時間
- 09:00～17:30
- 年収・給与
- 600万円～1200万円
- 休日休暇
-
完全週休二日（土日） 創立記念日（8月10日）、年末年始
年次有給休暇（初年度６日～10日、勤続年数に応じて最大20日）
慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇
