設計・開発エンジニア(半導体)/400万円の転職・求人情報一覧(10)

831
451500件を表示中
掲載期間:25/01/09~25/01/26
仕事内容
◆充実の資格手当/東証プライム上場グループ/年間休日123日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方   (FPGAの設計、VerilogHDL あ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
山梨県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野/商品開発分野への技術…
掲載期間:25/01/09~25/01/26
仕事内容
◆充実の資格手当/東証プライム上場グループ/年間休日123日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社のお客様(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いずれか一部の経験> ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
山梨県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野/商品開発分野への技術…
掲載期間:25/01/09~25/01/26
仕事内容
※パナソニックグループ※~経験を活かし国内トップクラスの企業で働こう!!~
【職務概要】 車載・産業向け、厚膜チップ抵抗器の商品開発、プロセスの確立、要素技術開発などをお任せします。 技術者として、新…
応募資格
必須
【必須】 ・デバイス開発やそれに関連する材料・プロセスについての技術者(研究・設計…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福井県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売 【会社の特…
掲載期間:25/01/09~25/01/26
仕事内容
◆充実の資格手当/東証プライム上場グループ/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
応募資格
必須
【必須】 ■下記いずれかの設計経験が1年以上ある方 ・FPGAの設計 ・Verilog…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
静岡県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野/商品開発分野への技術…
掲載期間:25/01/09~25/01/26
仕事内容
◆充実の資格手当/東証プライム上場グループ/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社のお客様(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いずれか一部の経験> ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
静岡県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野/商品開発分野への技術…
掲載期間:25/01/09~25/01/26
仕事内容
★充実の資格手当/東証プライム上場グループ/年間休日123日/寮・社宅制度あり★
【職務概要】 同社のお客様(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いすれか一部の経験> ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野/商品開発分野への技術…
掲載期間:25/01/09~25/01/26
仕事内容
★充実の資格手当/東証プライム上場グループ/年間休日123日/寮・社宅制度あり★
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方   (FPGAの設計、VerilogHDL あ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野/商品開発分野への技術…
掲載期間:25/01/09~25/01/29
設計・開発エンジニア(半導体)

[長崎]デバイス開発

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
CMOSイメージセンサーのウェーハ新規デバイス開発
■CMOSイメージセンサーのウェーハ新規デバイス開発をお任せします。 新タイプ開発と歩留・特性改善業務、新タイプの試作開発…
応募資格
必須
【必須】 ※いずれか必須 ■理工系出身者 ■半導体業界でのエンジニア経験をお持ちの方 【…
勤務地
長崎県
年収 / 給与
550万円~949万円
会社概要
CMOSイメージセンサー世界一を誇る企業グループにおける半導体製品の設計・量産開…
掲載期間:25/01/09~25/01/22
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 電子化が加速する自動車において、電子制御のキー技術である高性能マイクロ…
応募資格
必須
※以下のいずれかの業務を3年以上経験した方 ・半導体デバイスの設計・開発・マーケテ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1299万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
掲載期間:25/01/09~25/01/22
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】 車の基幹部品であるインバータや電池向け車載半導体(ASIC)などに…
応募資格
必須
■半導体物理の基礎知識 ■半導体回路設計の開発に携わっていた方 【歓迎要件】 ・車載半…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
掲載期間:25/01/09~25/01/22
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職種】 半導体 【募集背景】 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポー…
応募資格
必須
■パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること(大学卒業レベル)  ■パワー…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
掲載期間:25/01/09~25/01/29
設計・開発エンジニア(半導体)

☆大手半導体メーカーでの MCU Engineer

外資系企業マネジメント業務なし転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体の設計エンジニアとして以下の業務を行って頂きます。 ●コンシューマ向け、車載向けMCUのアナログIP/集積回路の設計…
応募資格
必須
●コンシューマ向け、車載向けMCUのアナログIP/集積回路の設計・開発経験が3年…
歓迎
以下の分野での経験者は歓迎です - 車載用MCUの安全IP設計 - 機能安全関連の検…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
韓国大手企業グループの中で、半導体製品の開発、製造、流通を行うメーカーの日本法人…
掲載期間:25/01/09~25/01/22
設計・開発エンジニア(半導体)

TCADエンジニア(デバイス性能・プロセス改善)

海外展開あり(日系グローバル企業)ベンチャー企業海外出張英語力が必要土日祝休み
仕事内容
本ポジションでは、TCADエンジニア(デバイスおよびプロセス)として、電子工学・材料・プロセス・数値解析の知識をもとに、…
応募資格
必須
■以下のスキル・知見をお持ちの方 ・半導体デバイス物理またはプロセス工学 ・高いコミ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1199万円
会社概要
半導体素子
掲載期間:25/01/09~25/01/22
仕事内容
社のR&Dセクションの一員として、VLABにおける仮想ハードウェアモデルやプロトタイプを開発。ならびにFAEとして顧客をサポートまでを担当。
本社研究開発部門のメンバーとして、SystemC言語によるH/Wモデルの開発。 FAEとして顧客をサポート 顧客および代理店…
応募資格
必須
下記実務経験のいずれか SystemC,C/C++、Pythonのいずれかの開発経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
半導体メーカー 半導体およびシステム設計、組み込みソフトウェア開発、またそれらに…
掲載期間:25/01/09~25/01/26
仕事内容
充実の資格手当/東証プライム上場グループ/年間休日122日/寮・社宅制度あり
【職務概要】 同社では顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジションを…
応募資格
必須
【必須】 ・FPGA論理設計経験が5年以上ある方 ・VHDLもしくはVerilogH…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野/商品開発分野への技術…
掲載期間:25/01/09~25/01/22
仕事内容
【業務内容】 下記、業務内容エンジニアの教育・育成プログラム構築をしていただき、若手の教育・育成業務に従事していただきます。
・イメージセンサー及びセンシングセンサーにおけるウェーハの新規デバイス開発業務 具体的には新タイプ開発と歩留・特性改善業務…
応募資格
必須
≪いずれか必須≫ ・半導体物性に関する応用知識 ・半導体デバイス開発経験 ・半導体製品…
勤務地
大分県
年収 / 給与
650万円~949万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・生産・カスタマーサービス 【もっと詳しく】 ◎グロー…
掲載期間:25/01/09~25/01/29
設計・開発エンジニア(半導体)

☆大手半導体メーカーでの MCU Engineer

外資系企業マネジメント業務なし転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体の設計エンジニアとして以下の業務を行って頂きます。 ●コンシューマ向け、車載向けMCUのアナログIP/集積回路の設計…
応募資格
必須
●コンシューマ向け、車載向けMCUのアナログIP/集積回路の設計・開発経験が3年…
歓迎
以下の分野での経験者は歓迎です - 車載用MCUの安全IP設計 - 機能安全関連の検…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
韓国大手企業グループの中で、半導体製品の開発、製造、流通を行うメーカーの日本法人…
掲載期間:25/01/09~25/01/29
仕事内容
半導体の設計エンジニアとして以下の業務を行って頂きます。 ●DDRインターフェースの開発     アナログ部またはロジック部…
応募資格
必須
●DDRインターフェースの開発    アナログ部またはロジック部の経験が3年以上あ…
歓迎
以下の分野での経験者は歓迎です ●DDR/LPDDR PHY IPの開発 -DDR …
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
韓国大手企業グループの中で、半導体製品の開発、製造、流通を行うメーカーの日本法人…
掲載期間:25/01/09~25/01/22
仕事内容
■電子線検査装置の電子線光学系の機械設計職
◇電子線検査装置の電子線光学系の機械設計を担当していただきます。具体的には ・ヨーク(磁性体)、コイル、光学的構造部材の設…
応募資格
必須
※下記いずれかの経験がある方。 ・ヨーク(磁性体)、コイル、光学的構造部材等の設計…
歓迎
・SEM、TEM等の電子光学系の機械設計の経験がある方。 ・ソフトウエアのコーディ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:25/01/09~25/01/22
仕事内容
■半導体製造装置の機械設計職
◇半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。 ・機構設計 ・構造設計 ・筐体設計 ・部品設計 等…
応募資格
必須
・3D-CADを使用した製造装置または真空装置の機械設計経験者 ・長期出張(国内外…
歓迎
・Auto Cad、Solidworks(3D)ソフト経験者。 ・半導体製造装置(…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:25/01/09~25/01/29
設計・開発エンジニア(半導体)

[長崎]デバイス開発

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
CMOSイメージセンサーのウェーハ新規デバイス開発
■CMOSイメージセンサーのウェーハ新規デバイス開発をお任せします。 新タイプ開発と歩留・特性改善業務、新タイプの試作開発…
応募資格
必須
【必須】 ※いずれか必須 ■理工系出身者 ■半導体業界でのエンジニア経験をお持ちの方 【…
勤務地
長崎県
年収 / 給与
800万円~949万円
会社概要
CMOSイメージセンサー世界一を誇る企業グループにおける半導体製品の設計・量産開…
掲載期間:25/01/09~25/01/26
仕事内容
【東証プライム上場】世界シェアトップクラス製品を有するグローバルカンパニー
【職務概要】 Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発とシミュレータの保守更新をお任せします。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】 下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
栃木県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
【事業内容】 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 【会社の特徴】 同社の機能…
掲載期間:25/01/09~25/01/26
仕事内容
【東証プライム上場】世界シェアトップクラス製品を有するグローバルカンパニー
【職務概要】 Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発とシミュレータの保守更新をお任せします。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】       下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
【事業内容】 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 【会社の特徴】 同社の機能…
掲載期間:25/01/08~25/01/23
仕事内容
☆自動車の先行開発に携われます!安定して大手メーカーで就業可能です☆
【職務概要】 制御装置、制御盤の設計や制御ソフトの設計業務を担当いただきます 【開発例】 ・半導体を保管するストッカーに組み込…
応募資格
必須
【必須】 電気電子系を専攻されていた方 →実務未経験からでも応募可能です 【尚可】 ・半…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ■ITソリューション事業■エンジニアリングソリューション事業■検証ソ…
掲載期間:25/01/08~25/01/23
仕事内容
三菱電機の半導体エンジニアリング部門/福利厚生充実
■《三菱電機(株)100%出資》三菱ブランドの 「パワーデバイス」「高周波・光デバイス」を支えている技術者集団です。 ■最先…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体の評価業務経験がある方 ・物理学(特に物性物理)や半導体工学の専門…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ・電鉄用、産業用、民生用、自動車用パワーデバイスの開発、設計・パワー…
掲載期間:25/01/08~25/01/26
仕事内容
【職務内容】 トヨタ自動車筆頭株主で主に自動車向け燃料ポンプモジュールを手掛けるサプライヤー。 次世代を見据え、ハイブリッド…
応募資格
必須
【必須要件】 ・何らかのECUのSWまたはHW設計経験3年以上ある方(メーカー、ア…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
400万円~749万円
会社概要
自動車部品・システム等の研究・開発・製造・販売 ■パワートレインシステム開発事業:…
掲載期間:25/01/08~25/01/23
仕事内容
★海外からも注目集まる技術開発/年休130日/九州大学発ベンチャー!
【職務概要】 有機ELデバイスについて、下記内容を担当していただきます。 【職務詳細】 ■有機ELデバイス作製 ・デバイス作製 ・…
応募資格
必須
【必須】 ・学士取得者(工学系/物理系) ・有機デバイスの知識 【尚可】 ・薄膜製造装置…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ■次世代有機EL発光材料の開発・製造・販売 【会社の特徴】 九州大学の研…
掲載期間:25/01/08~25/01/26
仕事内容
【職務内容】 アクチュエータ制御機器の開発
応募資格
必須
【必須】 ■パワーエレクトロニクス製品(電力変換)の開発経験(2年以上) ※経験は…
勤務地
東京都
年収 / 給与
400万円~749万円
会社概要
「誰もが宇宙に手が届く未来をつくる」をビジョンに ロケット開発と宇宙輸送サービスを…
掲載期間:25/01/08~25/01/26
仕事内容
【職務内容】 ・ロケットに搭載するバッテリの開発 ・バッテリシステムの構成検討、部品選定、試験
応募資格
必須
【必須】 ■バッテリの開発経験  【尚可】 ■リチウムイオン電池を用いたバッテリーパッ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
400万円~749万円
会社概要
「誰もが宇宙に手が届く未来をつくる」をビジョンに ロケット開発と宇宙輸送サービスを…
掲載期間:25/01/08~25/01/26
仕事内容
北海道千歳市に最先端LSI(半導体)世界初・製造工場が開設! 2ミリ以下の最先端LSI(半導体)を日本発の開発・生産を目指…
応募資格
必須
【必須要件】 ※3年以内の下記業務の経験者 ・半導体製造プロセスもしくはデバイスに関…
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~699万円
会社概要
【事業内容】 株式会社アウトソーシングテクノロジーは、ITや機械、電子、電機、ソフ…
掲載期間:25/01/08~25/01/26
仕事内容
北海道千歳市に最先端LSI(半導体)世界初・製造工場が開設! 2ミリ以下の最先端LSI(半導体)を日本発の開発・生産を目指…
応募資格
必須
【必須要件】 ・プロセスエンジニアとしての経験が3年以上ある方 ・自動車免許保有の方…
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~699万円
会社概要
【事業内容】 株式会社アウトソーシングテクノロジーは、ITや機械、電子、電機、ソフ…
掲載期間:25/01/08~25/01/26
仕事内容
北海道千歳市に最先端LSI(半導体)世界初・製造工場が開設! 2ミリ以下の最先端LSI(半導体)を日本発の開発・生産を目指…
応募資格
必須
【必須要件】★未経験可★ ・基本的なPC操作が可能な方 ・半導体業界でのご経験をお持…
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~699万円
会社概要
【事業内容】 株式会社アウトソーシングテクノロジーは、ITや機械、電子、電機、ソフ…
掲載期間:25/01/08~25/01/26
仕事内容
【業務内容】 水中音響センサの電気回路設計 【やりがい】 ・取り扱っている製品(ソノブイ)は、当部内のメンバーで物づくりが完結…
応募資格
必須
【必須】 ・アナログ回路の知識 【歓迎】 ・アナログ回路、デジタル回路設計の経験 ・オシ…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
400万円~849万円
会社概要
■電子通信・情報処理・ソフトウェアの製造・販売およびこれらに関するシステムの構築…
掲載期間:25/01/08~25/01/26
仕事内容
【業務内容】 ■CMOSイメージセンサーのウェーハ新規デバイス開発をお任せします。 新タイプ開発と歩留・特性改善業務、新タイ…
応募資格
必須
【いずれか必須】 モノづくりにおける開発・技術の改善、歩留まり改善のご経験のある方…
勤務地
山形県
年収 / 給与
400万円~949万円
会社概要
【会社概要】 同社はソニーの子会社としてソニー100%出資で2001年に設立いたし…
掲載期間:25/01/08~25/01/26
仕事内容
<No.100594> ※日機装サーモにて採用を予定している求人となります。 同社は日機装株式会社と米国イエロー・スプリング…
応募資格
必須
【MUST】 ・電気電子部品の業界出身者(設計にチャレンジしたい方歓迎です!)  ・…
勤務地
東京都
年収 / 給与
400万円~699万円
会社概要
■4つのコア事業 環境保全に貢献する特殊ポンプを開発する部門、産業を支えるすべての…
掲載期間:25/01/08~25/01/26
仕事内容
車載用SoC (R-Carシリーズ) の温度センサ・電源電圧モニタ関連のアナログ・ディジタル回路設計/検証業務 開発対象I…
応募資格
必須
【必須条件】 ・LSIのアナログおよびディジタルフロントエンド設計における温度セン…
勤務地
東京都
年収 / 給与
400万円~1049万円
会社概要
【事業内容】 ■同社は2010年4月、ルネサステクノロジ社(日立製作所と三菱電機の…
掲載期間:25/01/08~25/01/26
仕事内容
DP24_06 【秦野】MEMSデバイスの設計・開発・評価 【募集の背景】 世の中にない新しいMEMSデバイスを創出し、社会…
応募資格
必須
【求めるスキル】 以下1つ以上当てはまる方 1.圧電体を使用したデバイスの構造設計業…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
400万円~849万円
会社概要
自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・…
掲載期間:25/01/08~25/01/26
仕事内容
【PT2419】エンジン制御部品開発 【職務概要】 エンジン制御にかかわる制御部品、または始動/充電系部品の開発 (モデルベー…
応募資格
必須
【必須要件】 ・エンジン制御部品の開発経験 【歓迎要件】 ・3D/2D CADを扱った…
勤務地
広島県
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
【事業内容】 自動車・トラックの製造から販売までを一貫して行っております。 【他の自…
掲載期間:25/01/08~25/01/26
仕事内容
<センシングデバイス事業部 圧力センサー設計開発<軽井沢工場>> <職務内容> 圧力センサーの設計開発を行います。 ・MS-O…
応募資格
必須
【必要な資格、ご経験等】 ・エンジニアとして製品設計開発経験あり ・CAD経験5年以…
勤務地
長野県
年収 / 給与
400万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ベアリングなどの機械加工品事業、電子デバイス、半導体、小型モーターな…
掲載期間:25/01/08~25/01/23
仕事内容
エンジニアの教育・育成に投資!安心したキャリア形成!福利厚生充実!
【職務概要】 パワー半導体における設計・製品開発業務を担当いただきます。 【職務詳細】 製品:パワー半導体製品 (IGBT・Si…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体設計経験3年以上 【尚可】 ・IGBT、SiC-MOS、高圧IC、デ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
茨城県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
【事業内容】 機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリン…
掲載期間:25/01/08~25/01/23
仕事内容
【仕事とプライベート、両方の充実を実現可能◎】三菱電機グループの中心企業です!
【職務概要】 三菱電機及び大手半導体メーカのLSI開発業務をお任せします。 【職務詳細】 ■製品:製品に搭載されるLSI ■範囲…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体メーカ(マイコン,SoC)の開発部門、  又は半導体やFPGA商社…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ■技術サービス事業■製品・システム事業 【会社の特徴】 同社は、優れた技…
掲載期間:25/01/08~25/01/26
仕事内容
同社は、情報技術と制御技術を融合させたデジタルエンジニアリング技術と、さまざまな産業分野における豊富な実績を用いた、社会…
応募資格
必須
【必須経験・スキル】 ■Verilogを用いた論理設計のご経験をお持ちの方 ■回路設…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
400万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ■産業ソリューション 産業分野の成長を支えるソリューション・サービスの…
掲載期間:25/01/08~25/01/26
仕事内容
今回はグローバルシェアトップの製品を持つ大手半導体製造装置メーカでの開発プロジェクトです。 先端半導体向け製造装置における…
応募資格
必須
■必須 ・システムエンジニア経験2年以上 ・開発言語/DBを使用した何らかのWeb開…
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
■7,000名を超えるエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリング…
掲載期間:25/01/08~25/01/21
仕事内容
新規イメージセンサーやセンシングデバイスを実現するため、センサー構造の企画構想、新規デバイス構造設計、プロセスフロー設計、シミュレーションを使用した素子設計、試作開発、特性評価などを行います。
また、設計開発、量産における条件の最適化や生産プロセス条件を確立することも行います。。 ソニーグループが提供する商品やサー…
応募資格
必須
≪必須≫ ・理系出身者の方(電気電子系、材料系、化学系、物理系など)
歓迎
≪歓迎≫ ・半導体デバイス開発、半導体インテグレーション開発の経験 ・半導体デバイス…
勤務地
山形県
年収 / 給与
400万円~949万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・生産・カスタマーサービス 【もっと詳しく】 ◎グロー…
掲載期間:25/01/08~25/01/21
仕事内容
◆EMC/RF【対策設計】 【具体的には】 ■対策設計業務 [試作品入前] ・開発モデルの無線(RF)/EMCに関する業務計画立…
応募資格
必須
【必須】下記いずれかのご経験 ■電子機器のEMC/RF業務経験がある方 ■回路設計の…
歓迎
【尚可】 ■陸上無線技士1級資格をお持ちの方 ■iNARTE資格保持者 ■EMC試験場…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
400万円~749万円
会社概要
■EMC/RF/Si メーカーのモノづくり支援 ■プリント基板のパターン設計  ■回…
掲載期間:25/01/08~25/01/21
仕事内容
◆EMC/RF【対策設計】 【具体的には】 ■対策設計業務 [試作品入前] ・開発モデルの無線(RF)/EMCに関する業務計画立…
応募資格
必須
【必須】下記のいずれかのご経験 ◆電子機器のEMC/RF業務経験(対策設計、評価測…
歓迎
【尚可】 ◆電子機器のCAE解析業務の経験をお持ちの方 ◆ブランクOK
勤務地
千葉県
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
■EMC/RF/Si メーカーのモノづくり支援 ■プリント基板のパターン設計  ■回…
掲載期間:25/01/08~25/01/21
仕事内容
1.プリント基板パターン設計者 今後、当社事業の核とプリント基板パターン設計者を募集しています。 ■図研製CAD(CR800…
応募資格
必須
【必要条件】 ・プリント基板 パターン設計の経験をお持ちの方 ・図研製CAD CR-…
歓迎
【尚可】 ・回路設計やアナログ電源、熱、高速信号の知見をお持ちの方 ・医療機器、産業…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
400万円~549万円
会社概要
■EMC/RF/Si メーカーのモノづくり支援 ■プリント基板のパターン設計  ■回…
掲載期間:25/01/08~25/01/21
設計・開発エンジニア(半導体)

プリント基板設計・パターン設計

マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
1.プリント基板パターン設計者 今後、当社事業の核とプリント基板パターン設計者を募集しています。 ■図研製CAD(CR800…
応募資格
必須
【必要条件】 ・プリント基板 パターン設計の経験をお持ちの方 ・図研製CAD CR-…
歓迎
【尚可】 ・回路設計やアナログ電源、熱、高速信号の知見をお持ちの方 ・医療機器、産業…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
400万円~549万円
会社概要
開発エンジニア様向け製品開発 ・マイコン組み込み開発環境 ・教育機関向け実習教材シス…
掲載期間:25/01/08~25/01/21
仕事内容
自動車・自動車部品、半導体、医療機器等の電気・電子回路設計業務若しくは機械設計をお任せします。
1.電気・電子回路設計エンジニア アナログ回路・デジタル回路、マイコン、光学設計等の基本設計から試作・評価まで、幅広い業務…
応募資格
必須
1.電気・電子回路設計エンジニア ・電気・電子回路設計の経験 2.機械エンジニア ・オ…
勤務地
宮城県 / 福島県 / 茨城県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
当社は1986年にカーナビ等の車載機器、設計・開発会社として設立しました。 現在は…
掲載期間:25/01/08~25/01/26
仕事内容
【職務内容】 ■お任せする業務内容 コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの…
応募資格
必須
≪必須経験≫ 下記いずれかを満たす方 ■材料開発の経験があってかつ、誘電体の材料開発…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
450万円~1249万円
会社概要
【今をつくり、未来をつくる。】 ■あらゆる人やものをつなぐ情報通信市場、ICT化が…
設定中の検索条件
職種設計・開発エンジニア(半導体) 年収400万円以上
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Q.
掲載されている転職情報の企業名が非公開となっている場合が多いように思います。社名はどの段階で公開されるのでしょうか?
A.
人材紹介会社が保有している転職情報の中には、一般公募をしていない転職情報や企業から非公開で依頼を受ける転職情報もあるため、社名を非公開にして掲載する転職情報が多数あります。

ご興味のある転職情報がございましたら、まずはエントリーをいただき、その後、担当のコンサルタントと面談を行い、会社名や転職情報の詳細をご確認いただいて、実際に求人企業に応募するかを判断していただければと思います。