設計・開発エンジニア(半導体)/300万円の転職・求人情報一覧(2ページ目)

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51100件を表示中
掲載期間:26/08/17~26/08/30
仕事内容
■業務内容 ・半導体市場やカーボンニュートラル市場の需要が急速に高まる中で、電子センサ機器及び電子コントロール機器の開発・…
応募資格
必須
■必須条件 ・2D/3DCADでの図面作成経験 ※2D:IJCAD、3D:Solid…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円~799万円
会社概要
【当社について】 創造的な知恵と技術で流体制御と自動化を革新し、豊かな社会づくりに…
気になる
掲載期間:26/08/17~26/08/30
仕事内容
【職務内容】 ■お任せする業務内容 コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの…
応募資格
必須
≪必須経験≫ 下記いずれかを満たす方 ■材料開発の経験があってかつ、誘電体の材料開発…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
450万円~1249万円
会社概要
【今をつくり、未来をつくる。】 ■あらゆる人やものをつなぐ情報通信市場、ICT化が…
気になる
掲載期間:26/08/17~26/08/30
仕事内容
LS26_01【横浜】研究開発(可視光VCSELの評価解析) 【募集の背景】 同社では、可視光VCSELの事業化に向けた研究…
応募資格
必須
【求めるスキル】 ・半導体レーザ設計に関するシミュレーション技術、光導波路およびモ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・…
気になる
掲載期間:26/08/17~26/08/30
仕事内容
【職務概要】 委託先(OSAT)管理を中心に、後工程パッケージ技術の評価・改善、社内外調整・交渉を主導していただきます。 【…
応募資格
必須
【必要な業務経験/スキル】 ■半導体産業を担う国内外メーカー等での後工程パッケージ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~1099万円
会社概要
旭化成グループでは、事業持株会社である旭化成株式会社と6つの事業会社を中核に、「…
気になる
掲載期間:26/08/17~26/08/30
仕事内容
【業務内容】 精密部品加工工場で、生産性や品質向上のための工程や方法を考え、製造過程の作業を効率的に計画・運営する業務を担…
応募資格
必須
【応募資格/応募条件】 ▽求めるスキル ■機械加工の知識と実務経験 ■加工設備に関する…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 UENO SEIKIは、1972年3月に創業の、半導体検査ロボットの…
気になる
掲載期間:26/08/17~26/08/30
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品全般の前工程外部委託における量産立ち上げ業務(設計…
応募資格
必須
※以下全てを満たす方 ■TOEIC600点目安 ■半導体ウエハープロセスの業務経験 …
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の…
気になる
掲載期間:26/08/17~26/08/30
仕事内容
■物理設計エンジニアは、集積回路(IC)の物理的なレイアウトを設計し、製造プロセスに適した最適なレイアウトを確保します。…
応募資格
必須
以下全てに当てはまる方 ・電気電子工学(EE)またはコンピュータサイエンス(CS)…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
掲載期間:26/08/17~26/08/30
仕事内容
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・スタンダードセルの回路要件の定義、および回路図(回路設計)からレイアウト、検…
応募資格
必須
以下全てを満たす方 ・関連分野におけるバックグラウンドをお持ちの方。 ・類似する回路…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
掲載期間:26/08/17~26/08/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<化合物半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業土日祝休み
仕事内容
■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション…
応募資格
必須
・下記いずれかのご経験をお持ちの方 半導体デバイス設計/プロセス技術/パッケージ技…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/08/17~26/08/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リ…
応募資格
必須
■下記いずれかの経験をお持ちの方 デバイス設計/プロセス技術/生産技術/パッケージ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/08/17~26/08/30
仕事内容
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…
応募資格
必須
<ポテンシャル採用ポジション> ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方 半導体に…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
掲載期間:26/08/17~26/08/30
仕事内容
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行…
応募資格
必須
■日常会話レベルの英語力を有し、LSI設計経験において以下いずれかの経験を有する…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
掲載期間:26/08/17~26/08/30
仕事内容
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…
応募資格
必須
<ポテンシャル採用ポジション> ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方 半導体に…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
掲載期間:26/08/17~26/08/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

評価・試験技術者<半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社において以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・パワーデバイスの試験・評価業務
応募資格
必須
・何らかの評価、分析経験
勤務地
大分県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【概要・特徴】 創業から半世紀以上の歴史を持つ、総合電気電子応用機器メーカー。 産業…
気になる
掲載期間:26/08/17~26/08/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

生産技術<半導体デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの生産技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 CISデバイス開発/構造の検討/構造及びプロセス条件…
応募資格
必須
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/08/17~26/08/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

生産技術<半導体デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの生産技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・試作流動 ・電気特性評価 ・プロセス設計 ■キャリアパス…
応募資格
必須
・EXCELを用いたデータ編集及びPower Point作業スキル
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/08/17~26/08/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プロセス立上げ・開発業務<イメージセンサー>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■イメージセンサーのプロセス立上げ・開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・イメージセンサーのプロセス立ち上げお…
応募資格
必須
・office系ツールの実務経験
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/08/17~26/08/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

設計・開発・製造技術<半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■イメージセンサーの設計・開発・製造技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)デバイス技術エンジニア :イメー…
応募資格
必須
※下記いずれか満たす方 ■経験者採用枠 ・半導体関連の開発経験(プロセス開発・デバイ…
勤務地
長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/08/17~26/08/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

開発業務<半導体デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デバイスの特性改善、歩留改善技術の計画立案実行 ・半導体生…
応募資格
必須
※以下いずれか満たす方 ・一定期間の社会人経験 ・以下の理工系学部卒の方 ※機械・電気…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/08/17~26/08/30
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ!
・ハードウェア仕様検討(各モジュールのIF仕様を含む) ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計(外注)…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/08/17~26/08/30
仕事内容
【仕事内容】 タジアムやアリーナ、商業施設などに設置されるデジタルサイネージコンテンツ制作に関連する要件定義から設計、納品…
応募資格
必須
<必須> ■Web、Windows、Androidアプリケーションの開発および導入…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
デジタルサイネージ関連事業を中心に、LED表示機の開発・販売・レンタル、映像コン…
気になる
掲載期間:26/08/17~26/08/30
仕事内容
【職務内容】 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作…
応募資格
必須
【必須要件】 ・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方 【歓迎要件】 ・半導体…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
■4つの事業領域 セラミック部門/電子部品・デバイス/石英/照明 ※MARUWAの製…
気になる
掲載期間:26/08/17~26/08/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

電動車向けSiパワー半導体素子の開発

デンソー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(Si-IGBT)の企画/開発/設計業務をご担当いただきます…
応募資格
必須
半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方  ※パワー半導体の経験有無は…
勤務地
愛知県 / 三重県
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
掲載期間:26/08/17~26/08/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

分析、解析、信頼性評価技術<電動車用パワー半導体>

デンソー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発をご担当いただき…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識を有すること ・半導体の分析・解…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
掲載期間:26/08/17~26/08/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

SiC/GaNパワー半導体のデバイスおよびプロセス研究開発

デンソー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、SiC、GaNパワー半導体(SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT)のデバイスお…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識を有すること ・半導体デバイスの…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
掲載期間:26/08/17~26/08/30
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

横浜 NANDコントローラLSI(SoC)の高速デジタル回路設計・検証

キオクシアホールディングス
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
NANDコントローラLSIに搭載する高速シリアルI/Fのデジタル回路設計・検証
〇 具体的な仕事内容  高速シリアルI/Fコントローラ(プロトコル層)に関する以下の業務を担っていただきます。  1. シス…
応募資格
必須
※以下全て有する方 ・RTL設計経験 ・デジタル回路設計経験 ・設計業務のリーダー経験…
歓迎
・高速 I/F IP(PCIe/Ethernet/USB等)の開発経験のある方 ・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
メモリ及び関連商品の開発・製造・販売事業及びその関連事業 フラッシュメモリ分野で世…
気になる
掲載期間:26/08/17~26/08/30
仕事内容
日本テキサス・インスツルメンツ合同会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
半導体前工程製造工場での製造技術の仕事です。 製品の製造過程における品質、生産効率、歩留まりの改善、及びコスト削減のため、…
応募資格
必須
■必要な職務経験 半導体前工程製造プロセスに関連する実験評価等の業務経験 半導体製造…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
アナログ・チップと組込みプロセッシング・チップの設計、製造、テスト、販売
気になる
掲載期間:26/08/17~26/08/30
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ!
・ハードウェア仕様検討(各モジュールのIF仕様を含む) ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計(外注)…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/08/17~26/08/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

車載半導体HW研究とCAE解析

デンソー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っています。 具体的には、民生…
応募資格
必須
以下いずれかの業務経験を有する方 ・有線高速通信のSignal Integrity…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
掲載期間:26/08/17~26/09/01
仕事内容
ウェハ関連の開発責任者を行っていただきます。
【具体的には…】 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作 等 【この仕事の面白さ・魅…
応募資格
必須
・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
歓迎
・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験 ・インゴットからウェハまでのプ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
650万円~1149万円
会社概要
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 ■セラミック…
気になる
掲載期間:26/08/17~26/08/30
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ!
・ハードウェア仕様検討(各モジュールのIF仕様を含む) ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計(外注)…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/08/17~26/08/30
仕事内容
【愛媛県西条市】半導体プロセスエンジニア
【職務詳細】 ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
■必須: ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
歓迎
■歓迎: ・半導体デバイスメーカーもしくは半導体製造装置メーカーでの就業経験 ・半導…
勤務地
愛媛県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 イオン注入装置・レーザアニール装置/ ・レーザ加工装置の開発、製造、販…
気になる
掲載期間:26/08/17~26/08/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の次世代装置開発担当

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
次世代装置の開発ポジションとして、装置の運用評価、描画結果に対して精度向上のためのビッグデータ解析、補正機能の検討や特許…
応募資格
必須
●「半導体領域での技術業務経験」 要素開発/設計/評価/解析のいずれかの実務経験 (…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
気になる
掲載期間:26/08/17~26/08/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プロセス開発<熱処理装置>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■最先端半導体向けの熱処理装置のプロセス開発をリードいただきます。 【具体的には】 ・ミリ秒オーダーの超短時間アニールを用い…
応募資格
必須
※以下全てを満たす方 ・企業(製造業)での開発・研究経験 ・光学、固体物理、熱力学、…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
750万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 大手産業用装置メーカーグループに属する、半導体製造装置メーカー。 半…
気になる
掲載期間:26/08/17~26/08/30
仕事内容
半導体プロセスエンジニア(レーザーアニール領域)
【職務詳細】 ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
■必須: ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
歓迎
■歓迎: ・半導体デバイスメーカーもしくは半導体製造装置メーカーでの就業経験 ・半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 イオン注入装置・レーザアニール装置/ ・レーザ加工装置の開発、製造、販…
気になる
掲載期間:26/08/16~26/09/07
仕事内容
【半導体製造装置(成膜装置)の電気設計】 ・ケーブル設計:POWERケーブル、SIGNALケーブルの基本設計~部品選定、ケ…
応募資格
必須
【必須条件】 ・Auto CAD(相当でも可)を使った設計ができること ・普通自動車…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
350万円~649万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/08/16~26/09/07
仕事内容
●顧客事業所にて半導体製造装置(成膜装置)の電気設計に携わっていただきます ・構想設計及び回路設計 ・ケーブルルートの設計、…
応募資格
必須
【必須応募条件】 ・電気電子回路の基礎知識 ・ケーブル設計※電源ケーブルなど様々 (部…
歓迎
【望ましい経験・スキル】 ・メカトロ設計経験 ・半導体製造、FPD製造装置経験 ・装置…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
400万円~849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/08/16~26/09/07
仕事内容
■業務内容 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務において、ソフトウェア領…
応募資格
必須
■必要経験(必須) プログラムまたはスクリプト開発経験 仕様書に基づいた設計・開発・…
歓迎
■あれば尚可 業務ヒアリングから機能仕様書の作成経験 仕様書からテスト仕様書の作成経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/08/16~26/09/07
仕事内容
業務内容 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクデータ作成・検証業務を担当します。 ▼具…
応募資格
必須
■必要経験(必須) 半導体設計またはデータ処理関連業務の経験 手順書に従った業務遂行…
歓迎
■あれば尚可 半導体EDAツールを用いた設計/検証経験 OPC処理・検証経験(Pro…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/08/16~26/09/07
仕事内容
■業務内容 半導体パッケージ(RDLインターポーザ/樹脂パッケージ)の設計業務を担当いただきます。 ▼具体業務 仕様書の確認、…
応募資格
必須
■必要経験(必須) プリント基板またはパッケージ基板の設計経験 設計用EDAツールの…
歓迎
■あれば尚可 TEG基板(評価用基板)の設計経験 高密度/先端パッケージ設計経験 ED…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/08/16~26/09/07
仕事内容
■業務内容 半導体設計におけるPDK(Process Design Kit)開発業務を担当いただきます。 ▼具体業務 Siem…
応募資格
必須
▼必須経験 上記業務のいずれかにおいてルールコーディングをスクラッチから作成した経…
歓迎
▼あれば尚可 複数EDAツール(Caliber/ICV/Pegasus)の使用経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/08/16~26/09/07
仕事内容
■ 業務内容(概要) 半導体製造現場の歩留まり改善を目的とした ツール/システムの要件定義~設計~開発~テスト~運用保守 …
応募資格
必須
■ 必要要件(MUST) 何らかのシステム開発経験(要件定義~テストまでの一連理解…
歓迎
■ 歓迎要件(WANT) 半導体製造領域でのシステム開発/改善業務経験 製造データ分…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/08/16~26/09/07
仕事内容
■ 業務内容(概要) 2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、TーCADを用いたデバイス構造・電気特性シミュレーション、解…
応募資格
必須
■ 必要要件(MUST) TーCAD またはシミュレーションツールの使用経験 or…
歓迎
■ 歓迎要件(WANT) Synopsys TーCAD(Sentaurus)実務経…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
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掲載期間:26/08/16~26/09/07
仕事内容
■ 業務内容(概要) 半導体製造現場の歩留まり改善を目的とした ツール/システムの要件定義~設計~開発~テスト~運用保守 …
応募資格
必須
■ 必要要件(MUST) 何らかのシステム開発経験(要件定義~テストまでの一連理解…
歓迎
■ 歓迎要件(WANT) 半導体製造領域でのシステム開発/改善業務経験 製造データ分…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/08/16~26/09/07
仕事内容
■ 業務内容(概要) 2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、TーCADを用いたデバイス構造・電気特性シミュレーション、解…
応募資格
必須
■ 必要要件(MUST) TーCAD またはシミュレーションツールの使用経験 or…
歓迎
■ 歓迎要件(WANT) Synopsys TーCAD(Sentaurus)実務経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
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掲載期間:26/08/16~26/09/07
仕事内容
■ 業務内容(概要) RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環境構築/ライブラリ作成/配置配線/DR…
応募資格
必須
■ 必要要件(MUST) パッケージ設計/基板設計/EDA環境設定いずれかの経験 D…
歓迎
■ 歓迎要件(WANT) RDLインターポーザ/樹脂パッケージの設計経験 パネル面付…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
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掲載期間:26/08/16~26/09/07
仕事内容
■ 業務内容(概要) RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環境構築/ライブラリ作成/配置配線/DR…
応募資格
必須
■ 必要要件(MUST) パッケージ設計/基板設計/EDA環境設定いずれかの経験 D…
歓迎
■ 歓迎要件(WANT) RDLインターポーザ/樹脂パッケージの設計経験 パネル面付…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
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掲載期間:26/08/16~26/09/07
仕事内容
■ 仕事概要(ポジション概要) 半導体製造装置の高性能化により、成膜装置における電気設計の重要性は大きく増しています。配線…
応募資格
必須
▼ 必須(応募要件) 装置・設備の電気設計経験 測定器を用いた動作確認・評価の経験
歓迎
▼ 歓迎(望ましい経験) 半導体製造装置の電気設計経験 ケーブルルート設計、ケーブル…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/08/16~26/09/07
仕事内容
■ 仕事概要(ポジション概要) 半導体製造に必須となる成膜プロセスでは、ガス供給の安定性・安全性の確保が非常に重要であり、…
応募資格
必須
▼ 必須(応募要件) 3D CADを使用した設計経験 配管・機構・板金など何らかの装…
歓迎
▼ 歓迎(望ましい経験) ガス配管・流体系の設計経験 半導体製造装置の設計・開発経験…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
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気になる
掲載期間:26/08/16~26/09/07
仕事内容
■ 仕事概要(ポジション概要) 半導体需要の世界的拡大により、熱処理・成膜・搬送などの半導体製造装置における新規開発・改良…
応募資格
必須
▼ 必須(応募要件) 3D CADを使用した設計経験 設計書類作成、製作業者との調整…
歓迎
▼ 歓迎(望ましい経験) 半導体製造装置の設計経験 強度計算・構造解析・熱流体解析経…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
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