掲載期間：24/04/10～24/06/04 設計・開発エンジニア（半導体）アナログ半導体のレイアウト設計・検証業務 土日祝休み 仕事内容 アナログ半導体のレイアウト設計・検証業務。 福岡県内で半導体レイアウト設計をお任せします。 応募資格 必須・ケイデンス社製レイアウトツール使用経験（Virtuoso Layout Edi… 歓迎・他社製レイアウトツール経験 勤務地 福岡県 年収 / 給与 400万円～599万円 会社概要 エレクトロニクスに関するシステム開発、LSIデザイン及びターンキーサービス 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/09～24/05/31 設計・開発エンジニア（半導体）【全国】機械設計※半導体製造装置／WEB面接可／東証一部上場／残業月平均20ー30時間程度 仕事内容 【職務内容】 成長し続ける優良企業／国内唯一の独立系大手半導体専業メーカー／福利厚生充実後工程の半導体生産設備の設計・開発… 応募資格 必須＜必須条件＞いずれかの経験がある方 生産設備の設計経験をお持ちの方 ＜歓迎条件＞ 半導… 勤務地 北海道 / 青森県 / 岩手県 / 宮城県 / 秋田県 / 山形県 / 福島県 / 茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 新潟県 / 富山県 / 石川県 / 福井県 / 山梨県 / 長野県 / 岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県 / 滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県 / 鳥取県 / 島根県 / 岡山県 / 広島県 / 山口県 / 徳島県 / 香川県 / 愛媛県 / 高知県 / 福岡県 / 佐賀県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県 / 鹿児島県 / 沖縄県 年収 / 給与 450万円～849万円 会社概要 半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/09～24/06/03 設計・開発エンジニア（半導体）【想定年収1800万円 ~ 】中国(深セン)で働く、半導体技術者を探しています。【年齢不問】 仕事内容 募集職種 ■メモリープロセス・エンジニア ■メモリープロセス・インテグレーション・エンジニア ■メモリープロダクト・エンジニア… 応募資格 必須下記のいずれかの知識と経験を保有されている方（基本的に3年以上経験を有する方） ■… 歓迎外国語能力 勤務地 東京都 / 中国 年収 / 給与 1800万円～2999万円 会社概要 深センの半導体工場で働く技術者を探しております。競争が激しい半導体業界ということ… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/07～24/05/16 設計・開発エンジニア（半導体）LSI設計開発（リモートワーク）エンジニアの約26％が50代、約30％が40代・生涯活躍できる環境グラビティ株式会社 海外展開あり（日系グローバル企業）ベンチャー企業新規事業土日祝休み 仕事内容 LSI設計オープンポジション／これまでのご経験や得意分野を活かせる業務をご担当。 ロジック設計／ミドルデザイン設計／DFT設計／インプリ・バックエンド設計 経験者の方も教育期間（疑似PJT研修）があり。 【対象製品群】 CMOSイメージセンサ 【業務カテゴリ】※1～4について、これまでのご経験や得意分野を活かせる業務をご… 応募資格 必須以下、いずれかのご経験をお持ちの方 １．ロジック設計：LSIロジック設計実務経験 ２… 歓迎EDAツールのご経験 ・Mentor社 Tessent (TestKompress… 勤務地 東京都 / 神奈川県 / 大阪府 / 福岡県 年収 / 給与 500万円～699万円 会社概要 ■事業内容 ▼設計開発事業 モビリティ業界（CASE）を中心に、AI、クラウド、スマ… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/05～24/05/02 設計・開発エンジニア（半導体）半導体製造装置向け製品の開発業務／東証プライム上場／世界トップクラスのグローバルメーカ／株式会社MARUWA 海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み 仕事内容 半導体製造装置向けの石英ガラスおよびセラミックス製品の開発業務 ・半導体装置メーカーからオーダーされる石英ガラス製品を顧客… 応募資格 必須・数学、物理の知識がある方 ・統計に関する知識がある方 ・基礎的なPCスキル（データ… 勤務地 福島県 年収 / 給与 500万円～1049万円 会社概要 MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/05～24/05/02 設計・開発エンジニア（半導体）セラミックパッケージの開発・プロセス開発（設計）／東証プライム上場／株式会社MARUWA 海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み 仕事内容 セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務 ・設計業務（積層回路の設計、形状設計） ・試作対応（治工具の設計） 【担当製品】 厚… 応募資格 必須・電子部品関係の開発業務経験がある方 勤務地 岐阜県 / 愛知県 年収 / 給与 550万円～1049万円 会社概要 MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/05～24/05/02 設計・開発エンジニア（半導体）セラミックパッケージの開発・プロセス開発（試作）／東証プライム上場／株式会社MARUWA 海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み 仕事内容 セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務 ・試作業務(各モデルの最適なプロセス構築、外注へ試作指示及び納期管理、スケジュ… 応募資格 必須以下、いずれかに該当する方 ・セラミック材料や製品の知識、経験のある方 ・積層基… 勤務地 岐阜県 / 愛知県 年収 / 給与 550万円～1049万円 会社概要 MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/05～24/05/02 設計・開発エンジニア（半導体）セラミック電子部品の材料開発・工法開発業務／東証プライム上場／世界トップクラスのグローバルメーカー株式会社MARUWA 海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み 仕事内容 材料設計業務 ・各種セラミック、電極材料の組成設計。プロセスに合わせたスラリー、ペースト組成の最適化 試作業務 ・各種モデルに… 応募資格 必須・電子部品または、積層構造部品の開発業務経験 勤務地 愛知県 年収 / 給与 550万円～1049万円 会社概要 MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/05～24/05/02 設計・開発エンジニア（半導体）材料・製品開発（窒化物・炭化物）／東証プライム上場／世界トップクラスのグローバルメーカー株式会社MARUWA 海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み 仕事内容 セラミック粒子・セラミック焼結体の開発業務 ・放熱基板、TIM材料、半導体製造装置向け部材などの新商品開発 【担当製品】 窒化… 応募資格 必須・セラミック製品の開発経験がある方 ・セラミック材料の知識がある方 勤務地 岐阜県 年収 / 給与 550万円～1199万円 会社概要 MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/05～24/05/02 設計・開発エンジニア（半導体）薄膜部品開発マネジメント（試作管理）／東証プライム上場／世界トップクラスのグローバルメーカ／株式会社MARUWA 海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み 仕事内容 セラミック薄膜部品の開発、開発マネジメント業務 ・サンプル作製管理 ・工法の確立 ・ユーザーとの折衝 ・関連部署との調整 ・量産へ… 応募資格 必須・電子部品等の開発経験があり、薄膜プロセスの経験がある方 勤務地 岐阜県 年収 / 給与 650万円～1049万円 会社概要 MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/05～24/05/02 設計・開発エンジニア（半導体）薄膜部品技術者／東証プライム上場／世界トップクラスのグローバルメーカー株式会社MARUWA 海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み 仕事内容 セラミック電子部品（薄膜部品）の製品開発・改善業務 ・新製品の設計から量産展開までの製品開発業務 ・歩留まり改善、工程改善な… 応募資格 必須・薄膜工程を伴う電子部品製品の開発業務のご経験 ※特に薄膜抵抗製品の業務経験 勤務地 新潟県 年収 / 給与 700万円～1149万円 会社概要 MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/04～24/05/29 設計・開発エンジニア（半導体）【京都】分析エンジニア 仕事内容 ・世界初SiC半導体の開発に成功した半導体メーカー ・カスタマイズ・一貫生産・高品質が強み、EV市場とともに急成長 ・ベンチャーマインドに溢れ、若手から裁量もって働けます 【職務内容】 高度な分析装置(FIB、TEM、オージェ分析、FT-IR、3DX線など）を用いて、事業部から依頼された試作品… 応募資格 必須【必須】 ・分析に関する実務経験をお持ちの方（SEM、 FIB、TEM、オージェ分… 勤務地 京都府 年収 / 給与 500万円～1049万円 会社概要 小型抵抗器メーカーとして1958年に京都で操業を開始。1970年代に日本企業とし… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/02～24/05/27 設計・開発エンジニア（半導体）【京都】パッケージ要素技術開発 仕事内容 ・世界初SiC半導体の開発に成功した半導体メーカー ・カスタマイズ・一貫生産・高品質が強み、EV市場とともに急成長 ・ベンチャーマインドに溢れ、若手から裁量もって働けます 【職務内容】 ■パッケージ要素技術開発エンジニア パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般を担当いただき… 応募資格 必須【必須】※いずれかの知識・経験を保有されている方 ・半導体パッケージ構造・放熱設計… 勤務地 京都府 年収 / 給与 500万円～1249万円 会社概要 小型抵抗器メーカーとして1958年に京都で操業を開始。1970年代に日本企業とし… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/03/26～24/05/20 設計・開発エンジニア（半導体）新製品ポンプに搭載するモーター開発職 仕事内容 【主な職務内容】 ■現在、新製品開発を進めており、まだ世の中にはないポン プを駆動するための新しいモーター… 応募資格 必須【必須条件】 ■モーターの開発経験 【この仕事の魅力】 ゼロからイチを⽣み出すような製… 歓迎【歓迎条件】 ■ブラシレスモーターの開発経験 ■電磁気学の知識をお持ちの⽅ ■何かしら… 勤務地 埼玉県 年収 / 給与 550万円～849万円 会社概要 ケミカルポンプをはじめとする各種流体制御製品の開発・製造・販売 ポンプを通じてあら… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/03/25～24/05/19 設計・開発エンジニア（半導体）【京都】商品開発（レーザーダイオード） 仕事内容 ・世界初SiC半導体の開発に成功した半導体メーカー ・カスタマイズ・一貫生産・高品質が強み、EV市場とともに急成長 ・ベンチャーマインドに溢れ、若手から裁量もって働けます 【業務内容】 ■レーザーダイオード 製品設計・開発 ・結晶成長から前工程プロセスまで製品設計・工程設計 ・顧客要求や市場要求に… 応募資格 必須【必須】※以下いずれかのスキルまたは経験を保有されている方 ・レーザーダイオードの… 勤務地 京都府 年収 / 給与 700万円～1049万円 会社概要 小型抵抗器メーカーとして1958年に京都で操業を開始。1970年代に日本企業とし… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/03/18～24/05/12 設計・開発エンジニア（半導体）【京都/神奈川】アナログ回路設計エンジニア（ACDC回路） 仕事内容 ・世界初SiC半導体の開発に成功した半導体メーカー ・カスタマイズ・一貫生産・高品質が強み、EV市場とともに急成長 ・ベンチャーマインドに溢れ、若手から裁量もって働けます 【職務内容】 ■ACDC回路を対象としたLSIの商品開発を担当して頂きます。 入社後は1次側電源のACDC回路設計・評価・顧… 応募資格 必須【必須】 下記いずれかのスキルを保有されている方 ・アナログ回路設計 3年以上 ・AC… 勤務地 京都府 年収 / 給与 500万円～949万円 会社概要 小型抵抗器メーカーとして1958年に京都で操業を開始。1970年代に日本企業とし… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/03/14～24/05/08 設計・開発エンジニア（半導体）【倉敷市】エンジニアリング設計／半導体製造に欠かせない専門装置メーカー／年間休日１２４日関西プラスチック工業株式会社 新規事業 仕事内容 １．顧客の要望を把握し、洗浄機の基本設計を行い、機器・装置等の選定、機械設計者、計装設計者、製作者への指示、管理を行いま… 応募資格 必須・シリコンウェハー洗浄機の基本設計から製作全般に関わった豊富な経験が有ること ・パ… 勤務地 岡山県 年収 / 給与 400万円～549万円 会社概要 半導体プラント向け超純水製造装置を中心として、必要な装置・配管設備・付帯設備およ… 気になる 詳細を見る
掲載期間：22/11/30～24/05/08 設計・開発エンジニア（半導体）車載用パワーモジュールの設計開発（パワー半導体）／半導体デバイス設計会社 外資系企業ベンチャー企業マネジメント業務なし英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み 仕事内容 業界最先端のSi、SiC、GaNなどパワーデバイス開発を行うファブレス設計会社として2019年に設立 電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発をグローバルで進める注目ベンチャー 【業務内容】 パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールの設計開発を海外のエンジニアと連携して推進していただ… 応募資格 必須【必須】 パワー半導体デバイス（Si, SiC, GaN,）の設計、開発、製造に関… 勤務地 京都府 年収 / 給与 600万円～1049万円 会社概要 半導体デバイス設計 気になる 詳細を見る
掲載期間：22/11/30～24/05/08 設計・開発エンジニア（半導体）パワー半導体デバイスの設計開発／半導体デバイス設計会社 外資系企業ベンチャー企業マネジメント業務なし英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み 仕事内容 業界最先端のSi、SiC、GaNなどパワーデバイス開発を行うファブレス設計会社として2019年に設立 電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発をグローバルで進める注目ベンチャー 【業務内容】 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性… 応募資格 必須【必須】 パワー半導体デバイス（Si, SiC, GaN,）の設計、開発、製造に関… 勤務地 京都府 年収 / 給与 600万円～1049万円 会社概要 半導体デバイス設計 気になる 詳細を見る
掲載期間：22/11/30～24/05/08 設計・開発エンジニア（半導体）パワー半導体デバイスの試作エンジニア／半導体デバイス設計会社 外資系企業ベンチャー企業マネジメント業務なし英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み 仕事内容 業界最先端のSi、SiC、GaNなどパワーデバイス開発を行うファブレス設計会社として2019年に設立 電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発をグローバルで進める注目ベンチャー 【業務内容】 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性… 応募資格 必須【必須】 パワー半導体デバイス（Si, SiC, GaN,）の設計、開発、製造に関… 勤務地 京都府 年収 / 給与 600万円～1049万円 会社概要 半導体デバイス設計 気になる 詳細を見る
掲載期間：22/11/30～24/05/08 設計・開発エンジニア（半導体）パワー半導体デバイスの信頼性評価・歩留まり改善／半導体デバイス設計会社 外資系企業ベンチャー企業マネジメント業務なし英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み 仕事内容 業界最先端のSi、SiC、GaNなどパワーデバイス開発を行うファブレス設計会社として2019年に設立 電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発をグローバルで進める注目ベンチャー 【業務内容】 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性… 応募資格 必須【必須】 パワー半導体デバイス（Si, SiC, GaN,）の設計、開発、製造に関… 勤務地 京都府 年収 / 給与 600万円～1049万円 会社概要 半導体デバイス設計 気になる 詳細を見る
