設計・開発エンジニア(半導体)/300万円の転職・求人情報一覧(11ページ目)

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501550件を表示中
掲載期間:26/08/19~26/09/01
設計・開発エンジニア(半導体)

プロセスエンジニア<TSV/RIE>

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社の先端パッケージング技術開発において、TSV(Through-Silicon Via)形成を中心としたRIE(反応性…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・半導体またはアドバンストパッケージ分野におけるRIEプロセス…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/08/19~26/09/01
仕事内容
~「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく~ 国内IT総合シェア1位/世界7位! Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【本部名】 先端コンピューティング開発本部 【組織としてのミッション】 持続可能なデジタ…
応募資格
必須
・高性能半導体(CPU、SoC、ASIC等)の開発、もしくは関連するパッケージ/…
歓迎
・後工程(フリップチップボンディングなど) あるいは、サブストレートの開発経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
気になる
掲載期間:26/08/19~26/09/02
仕事内容
同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。
同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。 【具体的には】 ■PVD、CVD、ALDなど…
応募資格
必須
以下業務のいずれかに開発技術者として従事したことがある方 ■ウェーハへの成膜、結晶…
歓迎
■セラミック材料の知識がある方
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
■企業概要 東証プライム上場 / 大手電子部品(セラミックス)メーカー ■事業内容 半…
気になる
掲載期間:26/08/19~26/09/01
仕事内容
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数のモジュ…
応募資格
必須
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■アナログ回路、イ…
歓迎
■不揮発性メモリ分野での設計経験、もしくはDRAM、SRAM設計の経験 ■CMOS…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、…
気になる
掲載期間:26/08/19~26/09/01
仕事内容
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 ■RTLデザインとVerilo…
応募資格
必須
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■ロジック、デジタ…
歓迎
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■ロジック、デジタ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、…
気になる
掲載期間:26/08/19~26/09/01
設計・開発エンジニア(半導体)

プロジェクトマネージャー/半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント(設計開発進捗管理&Schedule管理等) ・お客様対応窓口(お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
応募資格
必須
・英会話力 ※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
掲載期間:26/08/19~26/09/01
設計・開発エンジニア(半導体)

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL~論理合成&形式検証 ・お…
応募資格
必須
<中途採用の必須条件>ASIC/SoC設計エンジニアの業務経験がある方。 <第二新…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
掲載期間:26/08/19~26/09/01
仕事内容
高速、小型、低電力駆動が可能なADCシステムの開発を担当いただきます
高速、小型、低電力駆動が可能なADCシステムの開発を担当いただきます。多く の領域でイメージセンサーの多画素化が進み、より…
応募資格
必須
半導体のアナログ回路のレイアウト設計・検証業務を経験されている方。 ※半導体の種類…
歓迎
・半導体設計でのリーダー経験 ・各種H/W設計経験および特性・機能評価、不良解析経…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/08/19~26/09/01
設計・開発エンジニア(半導体)

フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■下記のいずれかを有している方 ・半導体物性・波動光学の知見…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
650万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/08/19~26/09/01
設計・開発エンジニア(半導体)

車載半導体HW研究とCAE解析

デンソー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っています。 具体的には、民生…
応募資格
必須
以下いずれかの業務経験を有する方 ・有線高速通信のSignal Integrity…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
掲載期間:26/08/19~26/09/01
設計・開発エンジニア(半導体)

デバイス設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■光半導体や電子デバイス技術に精通している方 ■関連領域の研究開…
勤務地
宮城県 / 栃木県
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/08/19~26/09/01
設計・開発エンジニア(半導体)

パッケージングエンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術など…
応募資格
必須
※1に加えて、2.3.4のいずれか1つの要件を満たすこと。 1.光学技術:光ファイ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/08/19~26/09/01
設計・開発エンジニア(半導体)

パッケージングエンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術など…
応募資格
必須
※1に加えて、2.3.4のいずれか1つの要件を満たすこと。 1.光学技術:光ファイ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/08/19~26/09/01
仕事内容
同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向け…
応募資格
必須
下記すべての経験をお持ちの方 ■半導体関連メーカーでの勤務経験をお持ち且つ、下記い…
勤務地
三重県
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 米国に本拠を置く、世界シェアトップクラスの半導体製造装置メーカー「…
気になる
掲載期間:26/08/19~26/09/01
仕事内容
光通信用途の高速光素子の作製プロセス技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・ウェット/ドライエッチング、メタライ…
応募資格
必須
※下記■全てに当てはまる方 ■下記いずれかのご知見 ・半導体プロセスに関する経験・知…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系光通信用半導体デバイスメーカーグループの日本法人。 グローバル…
気になる
掲載期間:26/08/19~26/09/01
仕事内容
~「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく~ 国内IT総合シェア1位/世界7位! Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集範囲と具体的業務内容】 半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産…
応募資格
必須
・高性能半導体(CPU、SoC、ASIC等)の開発、もしくは関連するパッケージ/…
歓迎
後工程(フリップチップボンディングなど) あるいは、サブストレートの開発経験 ・
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1199万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
気になる
掲載期間:26/08/19~26/09/01
設計・開発エンジニア(半導体)

SoCと半導体IPの開発【世界トップ自動車部品サプライヤー】■副業OK■年収800万以上

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み
仕事内容
AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発  -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発  -SW/HWパーティショ…
応募資格
必須
・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体と…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
掲載期間:26/08/19~26/09/01
仕事内容
デバイスの構造解析・電気特性評価や、学会・展示会・公開情報などからの情報収集。 考察を行い、見解をまとめ、他部署との連携のため報告なども行います。
デバイスの構造解析・電気特性評価や、学会・展示会・公開情報などからの情報収集 により、各社の技術動向調査を行い、革新的なデ…
応募資格
必須
・半導体領域おける開発、もしくは、解析/評価の経験をお持ちの方。 ・英語の文献や公…
歓迎
・半導体物性、デバイス技術、プロセス技術、光学技術、回路技術などの知見   ・半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/08/19~26/09/01
仕事内容
電磁界解析ツールを用いた新規高速シリアルI/FのSI/EMI解析/高周波設計、伝送 路シミュレーション、および新開発CMOSイメージセンサーのSI/PI特性評価業務
電磁界解析ツールを用いた新規高速シリアルI/FのSI/EMI解析/高周波設計、伝送 路シミュレーション、および新開発CMO…
応募資格
必須
・高周波数帯の評価経験(18GHz以上目安) ・ネットワークアナライザ/オシロスコ…
歓迎
・EMC解析 ・DDRのSI検証経験 ・高周波デバイスの設計経験 ・高周波RF回路の検…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/08/19~26/09/01
設計・開発エンジニア(半導体)

PIC設計エンジニア<フォトニクス>

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 (1)Si-Photoによる…
応募資格
必須
下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/08/19~26/09/01
設計・開発エンジニア(半導体)

フォトニクス/DSP方式検討エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス/DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAによるコヒーレント…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■英語の標準仕様書やデータシートを理解し、方式検討に反映で…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/08/19~26/09/01
設計・開発エンジニア(半導体)

デバイス設計・評価<フォトニクスデバイス>

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目…
応募資格
必須
下記の「いずれか」のご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/08/19~26/09/01
設計・開発エンジニア(半導体)

マスク・テープアウトフロー責任者

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるテープアウトフロー全体の管理 ・retarg…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・retargetスペック/OPCスペックなどレチクルスペック…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/08/19~26/09/01
設計・開発エンジニア(半導体)

デバイス開発用TEG設計マネージャ

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけ…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・デバイス開発、TEGレイアウト設計、プロセスインテグレーショ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/08/19~26/09/02
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体製造プロセス・設備エンジニア(管理職)/世界有数の半導体製造メーカーグループ/桑名市

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業管理職・マネジャー英語力が必要中国語力が必要土日祝休み
仕事内容
世界有数の半導体製造メーカーにて、スパッタ,薄膜形成,CMPのいづれかのModule/設備技術の管理業務をお任せします。
【具体的には】 ■ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発/改良に向けたプロセス設計/開発および設備管理 ■フ…
応募資格
必須
■スパッタ,薄膜形成,CMPのいずれかのModule技術経験者 ■半導体プロセス/…
歓迎
■中国語
勤務地
三重県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
◎世界有数の半導体製造メーカーグループ!世界中から受注があり安定成長を続けており…
気になる
掲載期間:26/08/19~26/09/01
設計・開発エンジニア(半導体)

画像処理の開発エンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
FA(ファクトリー・オートメーション)用センサ、測定器、画像処理機器の開発を行っています。 ものづくりの現場で何が起きてい…
応募資格
必須
【必須条件(MUST)】 下記のいずれかのソフト開発経験1年以上 ・画像処理ソフト開…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1100万円~1799万円
会社概要
This company is a global leader in facto…
気になる
掲載期間:26/08/19~26/09/01
仕事内容
~「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく~ 国内IT総合シェア1位/世界7位! Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 当本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」やその…
応募資格
必須
・DFT回路設計または 論理設計の経験 ・チームリード・マネジメントの経験 ・ASI…
歓迎
・ハードウェア記述言語(VerilogHDL/SystemVerilogなど)に…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1200万円~1399万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
気になる
掲載期間:26/08/19~26/09/01
設計・開発エンジニア(半導体)

車載向けSoC研究開発

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoC…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダー経験 ●デジタル回路開発経験
勤務地
東京都
年収 / 給与
1250万円~2499万円
会社概要
【概要・特徴】 世界で躍進する二輪・四輪車大手メーカーの研究・開発部門を担う企業。…
気になる
掲載期間:26/08/18~26/08/31
仕事内容
充実した心と体(heart、body)、匠の技術(craft)をもって仕事(work)を行っていく。 家族や同僚(family、friend)を大切に思い、豊かな人生(life)を目標に地域、…
デジタル回路設計・評価をお任せします。 ■業具体的な務内容: ・LSI、SoC、FPGAのデジタル回路設計、論理設計、レイア…
応募資格
必須
■Verilog-HDL、V-HDLでのデジタル回路設計・評価の実務経験2年以上…
歓迎
▼CMOS関連の開発経験者歓迎 【フィットする人物像】 ・転勤のない、地場で腰をすえ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
350万円~649万円
会社概要
当社は、ソフトウェア(画像、WEB・オープン系、ATM端末、カーナビなどの車載機…
気になる
掲載期間:26/08/18~26/08/31
仕事内容
社員の平均年齢が33.8歳。幅広い年代が共に働く環境であっても、若い社員が発言しやすい雰囲気があり、いつでも自由に意見が飛び交う会社です。また会社の売り上げや利益も常に公開されていて、会社の利益が社…
◆LSI設計部 ・LSI内臓SRAMの回路設計/レイアウト設計  LSIchipに内臓されるSRAMの回路設計/レイアウト設…
応募資格
必須
◆LSI設計開発 LSIの設計経験者優遇。 Spice sim経験者、 Standar…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
350万円~1049万円
会社概要
【産業機器システム開発】 ・各種産業用装置の開発・設計・製作 ・各種検査用装置の開発…
気になる
掲載期間:26/08/18~26/08/31
仕事内容
【業務内容】 東証スタンダード市場に上場し、光学式の外観検査装置でグローバルに活躍する同社にて、PLC(シーケンサ)プログ…
応募資格
必須
【必須条件】 ・PLC(シーケンサ)制御のご経験をお持ちの方 ・CADPAC、ACA…
勤務地
秋田県
年収 / 給与
400万円~749万円
会社概要
■半導体、IT関連デバイスの外観検査装置のシステム開発・設計・製造販売(半導体パ…
気になる
掲載期間:26/08/18~26/08/31
仕事内容
■世界トップクラスの半導体メーカー ■広島工場はマイクロングループにおけるモバイルDRAMの最先端工場
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【求人概要】 世界トップクラスの半導体メーカーにて、生産技術開発エンジニアとしてキャ…
応募資格
必須
■理系大卒以上(電気電子/機械/情報/化学) ■社会人経験(第二新卒歓迎) ※半導体…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
広島県
年収 / 給与
400万円~1249万円
会社概要
■□ 米 Micron Technologyとエルピーダメモリの事業統合により2…
気になる
掲載期間:26/08/18~26/08/31
仕事内容
自社社員に対する教育・育成全般をお任せします。
半導体製造装置・FPD装置の上・メンテナンス・改造業務をお任せいたします。 【具体的には】 ◆半導体製造装置・FPD装置・デ…
応募資格
必須
何らかの産程に係わった経験がある◆業界未経験者歓迎 【具体的には】 ◇上記、業務経験…
勤務地
長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
【機械】 輸送機器や産業機械、精密機器など、あらゆる分野の機構設計から筐体設計、プ…
気になる
掲載期間:26/08/18~26/08/31
仕事内容
2026126【千葉】光デバイス開発(FFOC デバイス商品Gr) 【★東証プライム上場×光通信トップクラス★AI・データ…
応募資格
必須
■必須経験 下記のいずれか1項目以上の経験 ・光デバイス設計(RF設計、実装設計) ・…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
400万円~1049万円
会社概要
■情報通信ソリューション 安全・安心の次世代インフラを支える光通信技術。 ファイバ・…
気になる
掲載期間:26/08/18~26/08/31
仕事内容
■産業機器や家電製品など、あらゆる分野で必須のノイズ対策製品を製造。 ■公共設備などで使われる表示デバイスやLED光源、雷…
応募資格
必須
<必須経験・スキル> ■電子部品電子機器の設計業務経験 【使用ツール】 ■3D CAD…
勤務地
長野県
年収 / 給与
400万円~549万円
会社概要
【事業内容】 電子機器用・通信機器用部品、電気部品、通信機器、電気計測器、電子応用…
気になる
掲載期間:26/08/18~26/08/31
仕事内容
■世界生産シェア3割│フラッシュメモリ製造を担う企業/■東北で働く│先端技術を発揮し「世界No.1」に挑む/■福利厚生充実│年休125日/賞与4.67カ月分
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【 具体的には 】 ■新製品の品質改善、量産体制の構築 ■装置立ち上げに向けた計画立案…
応募資格
必須
■半導体業界の経験者
歓迎
■製品技術・品質技術の実務経験者 ■電子工学技術関連の経験・知識保有者 など
勤務地
岩手県
年収 / 給与
400万円~749万円
会社概要
●事業内容 半導体メモリ製造業 ●会社の特長 当社は、フラッシュメモリを中心とした関連…
気になる
掲載期間:26/08/18~26/08/31
仕事内容
【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2%】【離職率7.7%】【育休復職率92%以上】 【活躍フィールド:711社 上場企業、上場企業の連結子会社が60%】~プロとし…
当社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニア(アナログLS…
応募資格
必須
以下いずれかの経験 ・アナログLSIのFE設計 ・アナログLSIのBE設計 ・デジタル…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
400万円~1049万円
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…
気になる
掲載期間:26/08/18~26/08/31
仕事内容
【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2%】【離職率7.7%】【育休復職率92%以上】 【活躍フィールド:711社 上場企業、上場企業の連結子会社が60%】~プロとし…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】当社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
以下いずれかの経験 ・アナログLSIのFE設計 ・アナログLSIのBE設計 ・デジタル…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
400万円~1049万円
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…
気になる
掲載期間:26/08/18~26/08/31
仕事内容
【エージェントのおすすめポイント】 ■安定した需要が見込める自動制御機器と、自動車業界を中心に今後の需要拡大が見込まれる試…
応募資格
必須
【必須条件】 ■電子回路の設計や評価の経験が1年以上あること ■MEMS設計を通して…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
400万円~749万円
会社概要
【事業内容】 自動制御機器、装置、システムの開発から製造、販売までを一貫して行って…
気になる
掲載期間:26/08/18~26/08/31
仕事内容
<安定企業で、制御系電気回路設計のスキルを活かしませんか?> 当社はシステム機器やデバイス機器の設計・製造・販売を行う企業…
応募資格
必須
《必須条件》 研究開発、回路設計、評価・解析いずれかのご経験をお持ちの方
勤務地
東京都
年収 / 給与
400万円~749万円
会社概要
【事業概要】 ■ 各種自動制御機器並びに電装品・電子応用機械の設計・製造・販売 ■ …
気になる
掲載期間:26/08/18~26/10/12
仕事内容
FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートの設計業務。CAD/CAMを用いた設計から電気特性シミュレーションまでを担当。
■具体的な業務内容: 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーショ…
応募資格
必須
チップ(LSI)のプリント基板の設計スキルをお持ちの方
歓迎
・ステラ・コーポレーション社「StellaVision」の使用経験 ・Cadenc…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
400万円~699万円
会社概要
TOPPAN株式会社は、1900年創業の国内印刷業界最大手グループ(TOPPAN…
気になる
掲載期間:26/08/18~26/08/31
仕事内容
【ポジション概要】 光ファイバ通信用光半導体デバイス(EML、CWレーザ、波長可変レーザ、半導体光アンプ等)の構造設計・評…
応募資格
必須
【必須条件(MUST)】 下記いずれかに該当する実務または研究経験をお持ちの方 ■光…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
【事業内容】 化合物半導体を使用した電子デバイスや光デバイス、並びに応用製品の開発…
気になる
掲載期間:26/08/18~26/08/31
仕事内容
【仕事内容】 【ポジション概要】 化合物半導体光デバイスのプロセス技術開発、特にMOCVDを用いたエピタキシャル結晶成長を中…
応募資格
必須
【必須条件(MUST)】 下記いずれかに該当する実務または研究経験をお持ちの方 ■光…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
【事業内容】 化合物半導体を使用した電子デバイスや光デバイス、並びに応用製品の開発…
気になる
掲載期間:26/08/18~26/08/31
仕事内容
【仕事内容】 【ポジション概要】 光デバイス製造の最重要工程であるエピタキシャル結晶成長を担う製造技術エンジニアを募集します…
応募資格
必須
【必須条件(MUST)】 下記いずれかに該当する方 ■製造装置開発のご経験:化学・物…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
【事業内容】 化合物半導体を使用した電子デバイスや光デバイス、並びに応用製品の開発…
気になる
掲載期間:26/08/18~26/08/31
仕事内容
【仕事内容】 【ポジション概要】 半導体レーザの後工程を担う製造技術エンジニアを募集します。具体的には、ウェハからチップへの…
応募資格
必須
【必須条件(MUST)】 下記いずれかに該当する方 ■電子部品メーカー、後工程装置メ…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
【事業内容】 化合物半導体を使用した電子デバイスや光デバイス、並びに応用製品の開発…
気になる
掲載期間:26/08/18~26/08/31
仕事内容
【仕事内容】 【ポジション概要】 5G/6G基地局向けGaN-HEMTデバイスの製造に用いる半導体ウェハプロセスの開発を担う…
応募資格
必須
【必須条件(MUST)】 下記いずれかに該当する方 ■化合物半導体(GaN、GaAs…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
【事業内容】 化合物半導体を使用した電子デバイスや光デバイス、並びに応用製品の開発…
気になる
掲載期間:26/08/18~26/08/31
仕事内容
【ポジション概要】 携帯電話基地局向けGaN HEMT(窒化ガリウム高電子移動度トランジスタ)のデバイス技術エンジニアを募…
応募資格
必須
【必須条件(MUST)】 下記いずれかに該当する方 ■基礎学問の素養をお持ちの方:大…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
【事業内容】 化合物半導体を使用した電子デバイスや光デバイス、並びに応用製品の開発…
気になる
掲載期間:26/08/18~26/08/31
仕事内容
【ポジション概要】 携帯電話基地局向けGaN HEMT(窒化ガリウム高電子移動度トランジスタ)のデバイス技術エンジニアを募…
応募資格
必須
【必須条件(MUST)】 下記いずれかに該当する10年以上の実務経験をお持ちの方 ■…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
【事業内容】 化合物半導体を使用した電子デバイスや光デバイス、並びに応用製品の開発…
気になる
掲載期間:26/08/18~26/08/31
仕事内容
★☆★カメラで暮らしを支えるニッチトップメーカー★使われているところはFA機器・証明写真筐体・生体認証機器など多数★☆★ ■設計・開発・製造まで一貫して受託することを強みにした産業用カメラメ…
【具体的には】 電源、モータードライバ、高速インターフェイスなどのアナログ設計 ・大手有名メーカーとの受託開発及び共同開発 ・…
応募資格
必須
■トランジスタレベルの回路設計のご経験
歓迎
■高速インターフェース回路設計のご経験 ■電源回路設計のご経験 <採用> 順調に受注が…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
■車載・産業用途等の電子システムの設計・製造 ■LSI検査装置の開発・製造 ■LSI…
気になる
掲載期間:26/08/18~26/08/31
仕事内容
■東証一部上場:アウトソーシング社の100%子会社。エンジニアが定年まで活躍できるよう「福利厚生」を重視しています ■取引先企業は業界でもトップクラスの700社以上。エンジニアの大手上場メーカ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】大手半導体メーカーでの品質管理業務をお任せいたします。 ご入社後に担当いただく想定配…
応募資格
必須
■半導体の回路設計経験
歓迎
■Verilogの使用経験
勤務地
三重県
年収 / 給与
450万円~549万円
会社概要
ITや機械、電子、電機、ソフトウェアの技術者派遣や開発の請負事業、専門職の職業紹…
気になる
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職種設計・開発エンジニア(半導体) 年収300万円以上
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