掲載期間:26/09/02~26/09/15
設計・開発エンジニア(半導体)
次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発(年収780万円~1160万円)
富士通株式会社
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
- 仕事内容
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~「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく~ 国内IT総合シェア1位/世界7位! Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集範囲と具体的業務内容】 半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産…
- 応募資格
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- 必須
- ・高性能半導体(CPU、SoC、ASIC等)の開発、もしくは関連するパッケージ/…
- 歓迎
- 後工程(フリップチップボンディングなど) あるいは、サブストレートの開発経験 ・
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収 / 給与
- 750万円~1199万円
- 会社概要
- ■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
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