掲載期間:26/04/08~26/04/21
- 仕事内容
- ■高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegration…
- 応募資格
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- 必須
- ※下記いずれかのご経験 ■フリップチップボンディング工程のアプリケーションエンジニ…
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収 / 給与
- 700万円~1549万円
- 会社概要
- 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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