掲載期間:26/04/17~26/04/30
- 仕事内容
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ウェーハ外観検査装置のハードウェア設計開発ウェーハ外観検査装置のハードウェア設計開発を担当して頂きます。 ・ 仕様検討 ・ 設計開発 ・ 協力会社への製造指示 ・ 協力会…
- 応募資格
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- 必須
- 【経験】 ・半導体製造装置、画像検査装置関連の技術的な経験 【スキル】 ・技術スキル:…
- 歓迎
- ・技術スキル:電気回路の知識、制御盤知識 ・技術知識:半導体製造装置に関する技術的…
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収 / 給与
- 600万円~849万円
- 会社概要
- 企業概要 設 立:1986年3月3日 資本金:25億円 売上高:2,432億円 本社:神…
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