掲載期間:26/11/06~26/11/19
- 仕事内容
- 世界トップクラスのシェアを誇る同社にて、半導体製造の後工程で不可欠となるテープ貼付け・剥離装置の機械設計・開発を担当して…
- 応募資格
-
- 必須
- 【応募要件】 ※下記いずれかのご経験 ・機構設計の実務経験をお持ちの方 ・加工機設計の…
- 勤務地
- 東京都
- 年収 / 給与
- 650万円~949万円
- 会社概要
- 2つの製品で国内外で高いシェアを獲得しています。 半導体製造装置と精密計測機器の2…
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