掲載期間:26/11/10~26/11/23
NEW設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
加工技術開発<次世代半導体基板向け>
デンソー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
- 仕事内容
- 半導体や次世代基板などを対象に、レーザ加工を中心とした先端加工プロセスおよび加工システムの研究開発を担当いただきます。 既…
- 応募資格
-
- 必須
- 以下いずれかの実務経験をお持ちの方 ・レーザ加工プロセスの開発または評価経験 ・光学…
- 勤務地
- 愛知県
- 年収 / 給与
- 550万円~1099万円
- 会社概要
- 【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
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