募集要項
- 仕事内容
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半導体や次世代基板などを対象に、レーザ加工を中心とした先端加工プロセスおよび加工システムの研究開発を担当いただきます。
既存設備を用いた条件検討にとどまらず、加工メカニズムの理解を起点に、技術・システムの構想、性能評価、量産工程への適用まで一貫して携わるポジションです。
【具体的には】
・レーザを中心とした加工プロセスの研究開発
・加工現象の分析に基づく仮説立案、実験および評価
・光学系や加工システムの構想・基本設計
・シミュレーションを活用した設計検討および成立性評価
・試作システムの評価、性能改善および加工条件の最適化
・工程設計部門、設備設計製作部門と連携した量産工程への適用
研究室内で完結するのではなく、自ら生み出した技術を、生産現場で活用できる形へ仕上げるところまで関わることができます。
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
■技術構想から量産工程への適用まで一貫して携われる
加工原理の検討、プロセス・システムの構想、評価、性能改善、量産工程への適用まで、研究成果を実用技術へ育てる一連のプロセスを経験できます。自ら考えた技術が生産現場で活用されるところまで関われることが、本ポジションの大きな魅力です。
■研究開発と量産の双方の視点を身につけられる
加工性能だけでなく、製品品質、生産性、コスト、安定性など、量産工程で求められる要件を踏まえて開発を進めます。工程設計部門や設備設計製作部門と直接連携し、生産現場からのフィードバックを開発へ反映できます。
■半導体分野の幅広い先端加工技術に挑戦できる
レーザ加工を起点としながら、材料特性や加工現象を捉えたプロセス開発、評価・解析、システム構想など、半導体分野の幅広い加工技術に携わることができます。新しい材料や加工技術にも継続的に挑戦し、専門領域を広げられる環境です。
- 応募資格
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- 必須
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以下いずれかの実務経験をお持ちの方
・レーザ加工プロセスの開発または評価経験
・光学技術、光学設計または光学機器の開発経験
・半導体前工程・後工程における生産技術の経験
・半導体製造装置、検査装置または精密加工装置の開発・評価経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県
- 勤務時間
- 08:40 - 17:40（コアタイム：10:10 - 14:25）
- 年収・給与
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550万円～1070万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 35歳 800万円
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、家族手当、時間外手当 など
※手当支給には会社規定の条件があります。
- 休日休暇
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／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇
※GW・夏季・年末年始各10日程
※やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休暇、ボランティア休暇など
