掲載期間:26/10/29~26/11/23
- 仕事内容
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世界トップクラスシェアを誇る製品の製造に携わる!先端電子部品の構造解析・設計改善【職務概要】 同社のモバイル回路材事業部にて、スマートフォン等モバイル向け回路基板(FPC)の開発におけるCAE構造解析・…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須】 ・構造解析、応力解析、疲労解析などのCAE実務経験 ・解析結果をもとに設計…
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- 勤務地
- 大阪府
- 年収 / 給与
- 600万円~849万円
- 会社概要
- 【事業内容】 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事…
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