700万円以上のメーカー（電気・電子・半導体）の転職・求人一覧（357ページ目）

仕事内容: 設計開発職から調達職へキャリアチェンジを希望する方向けの募集です。 ※ご経験等を考慮の上、電気半導体購買or機構購買いずれかの担当として、いずれかを決定します。
◎i-PRO株式会社は、長年にわたり日本におけるセキュリティカメラシステムのトップメーカーです。セキュリティカメラ国内ト…

応募資格

必須: ・大卒以上・部品設計、製品設計の経験があり、調達業務に関心のある方　　　└電気電…

歓迎: ・英語、中国語コミュニケーション能力

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: 【事業内容】セキュリティ・医療・産業分野向け機器・モジュールの開発、製造、販売シ…

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掲載期間：25/10/14～25/12/08

購買・調達

【福岡市】電気半導体購買・機構購買（未経験者歓迎）※営業職から調達職へのキャリアチェンジ希望者向け

i-PRO株式会社 2022年4月1日。パナソニックi-PROセンシングソリューションズ株式会社は社名を「i-PRO株式会社」にリニューアルしました。

海外展開あり（日系グローバル企業）株式公開準備大手企業ベンチャー企業新規事業英語力が必要英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: 営業職から調達職へキャリアチェンジを希望する方向けの募集です。＊ご経験等を考慮の上、電気半導体購買or機構購買いずれかの担当として、いずれかを決定します。
◎i-PRO株式会社は、長年にわたり日本におけるセキュリティカメラシステムのトップメーカーです。セキュリティカメラ国内ト…

応募資格

必須: ・大卒以上・電気電子部品、半導体、樹脂部品、ダイキャスト、プレス部品等のメーカー…

歓迎: ・英語、中国語コミュニケーション能力

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: 【事業内容】セキュリティ・医療・産業分野向け機器・モジュールの開発、製造、販売シ…

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掲載期間：25/10/14～25/12/08

その他、技術系（電気・電子・半導体）

(26年4月入社)光学モジュール製造／業界の世界的リーディングカンパニー

i-PRO株式会社 2022年4月1日。パナソニックi-PROセンシングソリューションズ株式会社は社名を「i-PRO株式会社」にリニューアルしました。

海外展開あり（日系グローバル企業）株式公開準備大手企業ベンチャー企業マネジメント業務なし新規事業英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: ◎i-PRO株式会社は、長年にわたり日本におけるセキュリティカメラシステムのトップメーカーです。セキュリティカメラ国内ト…

応募資格

必須: ・電気製品、電子部品、自動車部品等の製造経験・製造部門における班長やリーダーのご…

歓迎: ・光学部品組立経験があること・危険物取扱者の資格を持っている方、もしくは、精密加…

勤務地: 福岡県 / 佐賀県

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: 【事業内容】セキュリティ・医療・産業分野向け機器・モジュールの開発、製造、販売シ…

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掲載期間：25/10/14～25/12/08

設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体後工程のプロセス技術者】資金調達67億円／大熊ダイヤモンドデバイス

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社

株式公開準備ベンチャー企業新規事業土日祝休み

仕事内容: 半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。
■業務概要：半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。 ■業務詳細：・絶縁膜（例えばシリコン酸化膜など）を…

応募資格

必須: ・組立工程の各種ユニットプロセス技術の開発や各種材料開発経験者

勤務地: 茨城県

年収 / 給与: 500万円～999万円

会社概要: ■会社概要：大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…

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掲載期間：25/10/14～25/12/08

設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体の絶縁膜形成プロセス技術者】資金調達67億円／大熊ダイヤモンドデバイス

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社

株式公開準備ベンチャー企業新規事業土日祝休み

仕事内容: 半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。
■業務概要：半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。 ■業務詳細：・絶縁膜（例えばシリコン酸化膜など）を…

応募資格

必須: ・絶縁膜形成プロセス、要素開発業務の経験者・ALD、CVD装置の設備開発、改善経…

勤務地: 茨城県

年収 / 給与: 500万円～999万円

会社概要: ■会社概要：大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…

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掲載期間：25/10/13～25/12/07

設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

SoCの協調設計エンジニア職

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み

仕事内容: SoCのシステム開発部署にて、LSI-Package-Board協調設計の社内開発
●メイン業務・LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務・高速インターフェースを用いた製品の開発・…

応募資格

必須: ●必須の要件・高速インターフェース(DDR,PCIe,HDMI,VbyOne,U…

歓迎: ●必須ではないがあれば尚可の要件・製品開発のリーダー業務の経験があることが望まし…

勤務地: 神奈川県 / 愛知県 / 京都府

年収 / 給与: 750万円～1199万円

会社概要: 半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売当社…

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掲載期間：25/10/13～25/12/07

設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

CPUシステムハードウェア設計業務

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要

仕事内容: 顧客要求のARM IP (CPU/GIC/CMNetc.) を用いたCPUシステム、バスシステムの実現性やアーキテクチャを検討し、顧客要求に最適なハードウェア詳細仕様を作り、詳細設計業務を行う。
・顧客要求のARM IP (CPU/GIC/CMN/Coresight/NI/PCK etc.) を用いたCPUシステム…

応募資格