メーカー(電気・電子・半導体)/600万円以上の転職・求人情報一覧(528ページ目)

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2635126400件を表示中
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【部門のミッション】 技術開発本部では、セラミック製品、NEV(電動車)向け製品、その他新規事業を上市するための先行開発を…
応募資格
必須
■必須要件 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・機械分野で生産設備の開発・導入に携わ…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~899万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【部門のミッション】 技術開発本部では、セラミック製品、NEV(電動車)向け製品、その他新規事業を上市するための先行開発を…
応募資格
必須
■必須要件 ・プロセスエンジニアや工法開発のご経験 ■歓迎要件 ・円滑なコミュニケーシ…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~899万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【業務概要】 イビデン全社の設備購買と保全部品購買業務を担当しているグローバル購買部に配属予定となります。新工場立ち上げに…
応募資格
必須
【必須要件】 ■以下いずれかの要件に合致する方 ・購買業務経験をお持ちの方 ・設備部品…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~899万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【業務概要】 自社開発製品であるLTE対応リモートコントローラ(農業、陸上養殖、芝地向け)の「CRSシリーズ」に関する企画…
応募資格
必須
【必須要件】 ・ハードまたはソフト製品に関する知見経験がある方 【歓迎要件】 ・マーケ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【当社について】 創造的な知恵と技術で流体制御と自動化を革新し、豊かな社会づくりに…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【業務内容】 開発リーダーや大学の研究室とともに、養殖やアクアポニックスに関する技術検討および試験、評価を行い、事業化をに…
応募資格
必須
■必須要件 水産、農学、バイオ分野などの知見をお持ちの方 ■歓迎要件 生態系(陸上養殖…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~899万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【業務内容】 イビデングリーンテックで行っている土木事業で利用する法面吹付ロボットの開発を行っていただきます。既存のロボッ…
応募資格
必須
■必須要件 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・ロボット工学など複合領域のわかる方 ・…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~899万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【業務概要】 食品・製薬業界に欠かせない包装機械や半導体製造装置を開発しており、それらの機械に付加価値を付けるソフトウェア…
応募資格
必須
【必須要件】 ・IT製品の営業もしくはマーケティングの経験をお持ちの方
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【当社について】 創造的な知恵と技術で流体制御と自動化を革新し、豊かな社会づくりに…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【業務内容】 パッケージ基板の資材の在庫と納期管理、サプライヤー監査に帯同し監査議事録の作成、新規資材の契約、価格交渉、顧…
応募資格
必須
■必須要件 購買や営業などの経験を通じ、RFQ(見積依頼書)、納期管理、在庫管理な…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~899万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【業務概要】 食品・製薬業界で必要とされる包装機械/半導体製造装置の開発や、それら関わるソフト開発を手掛ける同社にて、自社…
応募資格
必須
※応募時:顔写真必須※ 【必須要件】 ▽下記いずれか必須 ・javascript、C#…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【当社について】 創造的な知恵と技術で流体制御と自動化を革新し、豊かな社会づくりに…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・密着技術に関する知見をお持ちの方 ※化学変化によりモノとモノを接続す…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~899万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
アナログLSI設計(回路・レイアウト設計)  【業務内容】 電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設…
応募資格
必須
【必須】 ■アナログ回路設計のご経験 【尚可】 ■評価、計測等の実務経験 【求める人物像…
勤務地
富山県
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
【会社概要】 ■マイクロエレクトロニクス事業   LSI受託設計・IP画像処理IPコ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
アナログLSI設計(回路・レイアウト設計)  【業務内容】 電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設…
応募資格
必須
【いずれか必須】 ■電気系のバックグラウンドをお持ちの方 ■アナログ回路設計のご経験…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
【会社概要】 ■マイクロエレクトロニクス事業   LSI受託設計・IP画像処理IPコ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・有機化学分野で開発、プロセスエンジニア、分析・評価など実務経験をお…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~899万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・AI(ディープラーニング等)の基礎知識のある方 ・上記業務を行う上で…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~899万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJで…
応募資格
必須
■必須要件 ・ITシステム開発のご経験(業界や言語は問いません) ・社内の関係者とス…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【職務内容】 顧客と合意し試作が決まった製品の開発リーダーとして開発全体マネジメントを担当します。工程設計Gから上がってき…
応募資格
必須
【必須要件】 ■下記いずれかのご経験がある方 ・仕様検討やPJTリーダーなど製品開発…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~899万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【業務内容】 大手メーカーとの受託開発・共同開発プロジェクトに加わり、 同社カメラモジュール・画像処理システムの設計/開発業…
応募資格
必須
【必須】 ●組込ソフトウェア設計のご経験 ●ものづくりに関連するご経験(生板発注、メ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
【会社概要】 ■マイクロエレクトロニクス事業   LSI受託設計・IP画像処理IPコ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
■自社製品のカメラモジュール・画像処理システムの設計/開発業務。 ◎大手メーカー等との受託開発・共同開発をお任せします。
応募資格
必須
■必須条件■ ・組込ソフトウエア設計のご経験(ファームウェア/ドライバ)  ■尚可■…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
【会社概要】 ■マイクロエレクトロニクス事業   LSI受託設計・IP画像処理IPコ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【職務内容】 IP設計/ASIC設計/FPGA設計などの、デジタル回路設計を担当。同社IP開発、大手有名メーカーとの共同開…
応募資格
必須
【必須】 ・デジタルLSI回路設計の経験をお持ちの方 ◎国内トップクラスの技術力・シ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
【会社概要】 ■マイクロエレクトロニクス事業   LSI受託設計・IP画像処理IPコ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
アナログLSI設計(回路・レイアウト設計)  【業務内容】 電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設…
応募資格
必須
【いずれか必須】 ■電気系のバックグラウンドをお持ちの方 ■アナログ回路設計のご経験…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
【会社概要】 ■マイクロエレクトロニクス事業   LSI受託設計・IP画像処理IPコ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
■業務内容: ・主要建設機械メーカー及び主要農業機械メーカーの海外工場に対して油圧ホースを始めとする油圧関連部品、樹脂、ゴ…
応募資格
必須
■必須条件: ・普通自動車運転免許 ・法人営業(BtoB)の経験がある方 ・ビジネス英…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
【事業内容】 ■郷商事の事業部門(3部門) (1)建産機事業部   内容  :建設機械…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
■業務内容: 医療薬科機器メーカーを中心に医療用電子製品を販売します。常に情報収集し早期にアプローチを行い、強い営業力を持…
応募資格
必須
■必須条件: ・普通自動車運転免許 ・商社やメーカーでの営業経験またはモノづくりに携…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ■郷商事の事業部門(3部門) (1)建産機事業部   内容  :建設機械…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
■業務内容: 医療薬科機器メーカーを中心に医療用電子製品を販売します。常に情報収集し早期にアプローチを行い、強い営業力を持…
応募資格
必須
~業界未経験歓迎~ ■必須条件:下記ご経験をお持ちの方 ・普通自動車運転免許 ・法人営…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ■郷商事の事業部門(3部門) (1)建産機事業部   内容  :建設機械…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【職務内容】 半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質保証業務をお任せします。 取引先も取得…
応募資格
必須
【必須要件】 ▽下記いずれも必須 ・品質管理・品質保証業務経験 ・TOEIC500以上…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~899万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【業務内容】 大手メーカーとの受託開発・共同開発プロジェクトに加わり、 同社カメラモジュール・画像処理システムの設計/開発業…
応募資格
必須
【必須】 ●組込ソフトウェア設計のご経験 ●ものづくりに関連するご経験(生板発注、メ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
【会社概要】 ■マイクロエレクトロニクス事業   LSI受託設計・IP画像処理IPコ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【業務内容】 大手メーカーとの受託開発・共同開発プロジェクトに加わり、 同社カメラモジュール・画像処理システムの設計/開発業…
応募資格
必須
【必須】 ●組込ソフトウェア設計のご経験 ●ものづくりに関連するご経験(生板発注、メ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
【会社概要】 ■マイクロエレクトロニクス事業   LSI受託設計・IP画像処理IPコ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJで…
応募資格
必須
■必須要件 ・機械分野のバックグラウンドをお持ちの方 ■歓迎要件 ・生産設備や大型装置…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【職務内容】 電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします…
応募資格
必須
【いずれか必須】 ■電気系のバックグラウンドをお持ちの方 ■アナログ回路設計のご経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
【会社概要】 ■マイクロエレクトロニクス事業   LSI受託設計・IP画像処理IPコ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。システム開発部では電子事…
応募資格
必須
【必須要件】 ・データ分析経験がある方 (統計分析) 【歓迎要件】 ・データデータ可視…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~899万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。システム開発部では電子事…
応募資格
必須
【必須要件】 ・データマネジメントに携わった基礎的な知識がある方 【歓迎要件】 ・デー…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~899万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・レーザー加工に関する知見をお持ちの方 【歓迎要件】 ・樹脂に対するレー…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の新工場PJではパッケージ…
応募資格
必須
■必須要件 ・電気分野のバックグラウンドをお持ちの方 (電気制御、PLC、ラダー、シ…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【職務内容】 IP設計/ASIC設計/FPGA設計などの、デジタル回路設計を担当。同社IP開発、大手有名メーカーとの共同開…
応募資格
必須
【必須】 ・画像処理領域でのデジタルLSI回路設計の経験をお持ちの方 【求める人物像…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
【会社概要】 ■マイクロエレクトロニクス事業   LSI受託設計・IP画像処理IPコ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
アナログLSI設計(回路・レイアウト設計)  【業務内容】 電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設…
応募資格
必須
【いずれか必須】 ■電気系のバックグラウンドをお持ちの方 ■アナログ回路設計のご経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
【会社概要】 ■マイクロエレクトロニクス事業   LSI受託設計・IP画像処理IPコ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
同社製品のカメラモジュール・画像処理システムの設計/開発業務をお任せします。 ■業務内容■ カメラシステムの企画→開発→設計…
応募資格
必須
【必須】 ●デジタル回路設計(モジュール品、プリント基板など)の経験  【歓迎】 ●画…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
【会社概要】 ■マイクロエレクトロニクス事業   LSI受託設計・IP画像処理IPコ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速イン…
応募資格
必須
■必須条件■ ・アナログ回路設計のご経験 ■歓迎条件■ ・評価、計測等の実務経験  【求…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
【会社概要】 ■マイクロエレクトロニクス事業   LSI受託設計・IP画像処理IPコ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【職務内容】 半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質管理業務をお任せします。 取引先も取得…
応募資格
必須
【必須要件】 ・TOEIC500点以上の英語力や、英語での対顧客折衝経験 ▽下記いず…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~899万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【職務内容】 半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と…
応募資格
必須
【必須要件】 ・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・半導体封止プロ…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~899万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
NCソフトウェア設計、CADCAMソフトウェアの設計 具体的には・・・ ソフトウェアの要件定義、基本設計、詳細設計 アーキテク…
応募資格
必須
■必須条件: ・専門、高専、大卒、大学院卒 ・ソフトウェア開発のご経験(3年以上) ■…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
【事業内容】 ■CNC工作機械・コンピュータ統合生産システム・生産支援ソフトウェア…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【業務概要】 ■部品検査の業務をお任せします。 <部品検査> 専用の計測機械を使用し、図面通り部品が加工されているかどうか検査…
応募資格
必須
【必須要件】 ・測定器の取り扱い経験 ・床上操作クレーン運転技能者、玉掛技能者 免許…
勤務地
三重県
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
【事業内容】 ■CNC工作機械・コンピュータ統合生産システム・生産支援ソフトウェア…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【業務概要】 ■部品検査の業務をお任せします。 <部品検査> 専用の計測機械を使用し、図面通り部品が加工されているかどうか検査…
応募資格
必須
【必須要件】 ・測定器の取り扱い経験 ・床上操作クレーン運転技能者、玉掛技能者 免許…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
【事業内容】 ■CNC工作機械・コンピュータ統合生産システム・生産支援ソフトウェア…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【業務概要】 施設の維持・運用担当として、下記の業務をお任せします。 【具体的には】 ・建屋の新築や増改築 ・施設内の維持・運用…
応募資格
必須
【必須要件】 ・第3種電気主任技術者の有資格者
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~799万円
会社概要
【事業内容】 ■CNC工作機械・コンピュータ統合生産システム・生産支援ソフトウェア…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
業務内容 ・ ソフトウェアやシステム全体のアーキテクチャ設計 ・ 要件定義や仕様策定、構造設計 ・プロジェクトの全体像を把握し…
応募資格
必須
■必須条件: ・高専、大卒、大学院卒 ・開発設計・生産技術等のご経験(2年以上) ・プ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
【事業内容】 ■CNC工作機械・コンピュータ統合生産システム・生産支援ソフトウェア…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
■仕事内容:(海外営業の仕事) 業務内容:海外販社に対する国内からの支援業務。 【具体的には・・・・】 ・海外販社への販売サポ…
応募資格
必須
■必須条件: ・英会話スキル ・語学力(TOEIC700点程度) ・その他語学(特に韓…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
【事業内容】 ■CNC工作機械・コンピュータ統合生産システム・生産支援ソフトウェア…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【業務内容】 ・工作機械の生産管理 ・納期管理業務等
応募資格
必須
【必須要件】 ■以下いずれかのご経験 ・生産管理業務経験者 ・生産管理システム開発経験…
勤務地
三重県
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
【事業内容】 ■CNC工作機械・コンピュータ統合生産システム・生産支援ソフトウェア…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【業務内容】 ・工作機械の生産管理 ・納期管理業務等
応募資格
必須
【必須要件】 ■以下いずれかのご経験 ・生産管理業務経験者 ・生産管理システム開発経験…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
【事業内容】 ■CNC工作機械・コンピュータ統合生産システム・生産支援ソフトウェア…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【業務内容】 ・工作機械の生産管理 ・納期管理業務等
応募資格
必須
【必須要件】 ■以下いずれかのご経験 ・生産管理業務経験者 ・生産管理システム開発経験…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
【事業内容】 ■CNC工作機械・コンピュータ統合生産システム・生産支援ソフトウェア…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【業務概要】 施設の維持・運用担当として、下記の業務をお任せします。 【具体的な業務内容】 ・建屋の新築や増改築 ・施設内の維持…
応募資格
必須
【必須要件】 ・第二種電気主任技術者の有資格者
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~799万円
会社概要
【事業内容】 ■CNC工作機械・コンピュータ統合生産システム・生産支援ソフトウェア…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
■仕事内容:(海外営業の仕事) 業務内容:海外販社に対する国内からの支援業務。 【具体的には・・・・】 ・海外販社への販売サポ…
応募資格
必須
■必須条件 ・英会話スキル ・語学力(TOEIC700点程度) ・その他語学(特に韓国…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
【事業内容】 ■CNC工作機械・コンピュータ統合生産システム・生産支援ソフトウェア…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【業務概要】 同社の工作機械および自動化生産システムの生産技術をお任せします。生産技術課の中のチームによって業務が分かれて…
応募資格
必須
【必須要件】 ▽下記いずれかの経験をお持ちの方 ・加工現場の生産技術に関するご経験を…
勤務地
三重県
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
【事業内容】 ■CNC工作機械・コンピュータ統合生産システム・生産支援ソフトウェア…
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