掲載期間:26/03/10~26/03/23
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
研究開発<次世代パッケージ基板>
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
- 仕事内容
- 次世代パッケージ基板の構造・工程開発業務における、試作流動、構造評価、信頼性評価をご担当いただきます。 研究開発にとどまら…
- 応募資格
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- 必須
- ・理系学部をご卒業し、何らかの製品の開発業務経験をお持ちの方(研究、設計・開発、…
- 勤務地
- 岐阜県
- 年収 / 給与
- 500万円~899万円
- 会社概要
- 【概要・特徴】 東証プライム上場、100年以上の歴史を持つ電気機器メーカー。 プリン…
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