掲載期間:26/06/30~26/07/13
- 仕事内容
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★半導体実装をトータルにカバーする独自性がグローバル市場での競争力を発揮しています! ★グローバル展開企業(海外22拠点)【期待する役割】 急拡大する半導体需要に対応するため、主力製品であるPLP(半導体パッケージ)のプロセス設計から量産安定化…
- 応募資格
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- 必須
- ※下記いずれかの経験をお持ちの方 ■製造業における生産技術、プロセス開発、工程改善…
- 歓迎
- ■半導体パッケージ、基板、めっき、エッチングなどのプロセス知識 ■量産工程における…
- 勤務地
- 長野県
- 年収 / 給与
- 500万円~1049万円
- 会社概要
- ■プラスチックラミネートパッケージ(PLP)/リードフレーム/ガラス端子/ヒート…
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