掲載期間:26/05/29~26/06/29
- 仕事内容
- ■業務内容 半導体パッケージ(RDLインターポーザ/樹脂パッケージ)の設計業務を担当いただきます。 ▼具体業務 仕様書の確認、…
- 応募資格
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- 必須
- ■必要経験(必須) プリント基板またはパッケージ基板の設計経験 設計用EDAツールの…
- 歓迎
- ■あれば尚可 TEG基板(評価用基板)の設計経験 高密度/先端パッケージ設計経験 ED…
- 勤務地
- 東京都
- 年収 / 給与
- 450万円~849万円
- 会社概要
- ■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
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