設計・開発エンジニア（半導体）/海外展開あり（日系グローバル企業）の転職・求人情報一覧

掲載期間：26/02/09～26/02/27

◎設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ約70％/低離職率/Tier1ファーム

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【職務内容】製造業様向けに　ものづくりの業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…

応募資格

必須: 【必要な経験・スキル等】・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 800万円～2499万円

会社概要: ・世界有数事業会社のグループ会社・世界約200都市、110,000名のグローバル…

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掲載期間：26/02/07～26/04/03

再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

●次世代半導体製造装置の追加機能開発（異常検知システム・トラブル解析ツール）

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 電子ビーム描画装置の保守業務を効率化するためのシステム/ツールの開発を行っていただきます。
下記開発案件の中から、経験やキャリアに応じてお任せする業務を検討します。 ■異常検知システムの開発重要度の高いトラブルを予…

応募資格

必須: ●CまたはC++開発経験をお持ちの方 ●コーディングができる方

歓迎: ●Linuxのご経験(学生時代やプライベートで触ったことがある程度でも歓迎) ●P…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 550万円～1049万円

会社概要: ●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス…

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掲載期間：26/02/06～26/02/19

研究開発＜化合物半導体＞

DOWAホールディングス

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務をご担当いただきます。 ※DOWAセミ…

応募資格

必須: ・化合物半導体の材料開発経験や電子材料の開発経験

勤務地: 秋田県

年収 / 給与: 500万円～899万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、環境・リサイクル、製錬、電子材料、金属加工、熱処…

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掲載期間：26/02/06～26/02/19

開発職＜半導体（ADコンバータ）＞

海外展開あり（日系グローバル企業）英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: ■同社のミックスドシグナルLSI開発をご担当いただきます。【具体的には】 -仕様検討、設計、実機評価 -開発担当（エンジニア…

応募資格

必須: ※以下の全てを満たす方 ■アンプの設計、検証を自律的に遂行できる方 ■アナログ系LS…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～849万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場の通信機器メーカーを親会社とする、センシングネット…

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掲載期間：26/02/06～26/03/08

半導体製造装置の技術マーケティング

海外展開あり（日系グローバル企業）海外出張土日祝休み

仕事内容: 半導体製造装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けた業務をお任せいたします
【具体的には】・顧客との技術ディスカッション（デバイスメーカー、マスクメーカーなど）・各デバイス/リソグラフィ関連学会へ…

応募資格

必須: ・半導体デバイスまたはリソグラフィ関連(マスク関連含む)技術のプロセス開発経験を…

歓迎: ・ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方 └海外顧客とのディスカッションや学会の…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 550万円～1599万円

会社概要: 半導体装置事業

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掲載期間：26/02/05～26/02/18

【大阪】空調用カスタムマイコン設計開発（半導体設計技術者） ※年間休日120日以上

ダイキン工業株式会社

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業

仕事内容: 全社員の23.5％はキャリア入社者です！多くのキャリア入社社員が活躍しています！
■業務内容地球温暖化やエネルギー問題が深刻化する一方、2050年には空調機の電力需要が3倍（対2015年比）になると予測…

応募資格

必須: 【必須】下記のいずれかの経験・半導体の要求仕様書作成、設計仕様書作成、要件定義の…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 ■空調・冷凍機(家庭用・業務用等の空調機・冷凍装置)の製造・販売・メ…

気になる

掲載期間：26/02/05～26/02/18

【半導体製造装置の回路設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし

海外展開あり（日系グローバル企業）転勤なし土日祝休み

仕事内容: 電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ！
・ハードウェア仕様検討（各モジュールのIF仕様を含む）・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価・設計（外注）…

応募資格

必須: ・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～699万円

会社概要: 【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…

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掲載期間：26/02/05～26/02/18

【半導体製造装置の回路設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし

海外展開あり（日系グローバル企業）転勤なし土日祝休み

仕事内容: 電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ！
・ハードウェア仕様検討（各モジュールのIF仕様を含む）・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価・設計（外注）…

応募資格

必須: ・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～799万円

会社概要: 【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…

気になる

掲載期間：26/02/05～26/02/18

【半導体製造装置の回路設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし

海外展開あり（日系グローバル企業）管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み

仕事内容: 電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ！
・ハードウェア仕様検討（各モジュールのIF仕様を含む）・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価・設計（外注）…

応募資格

必須: ・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 700万円～899万円

会社概要: 【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…

気になる

掲載期間：26/02/04～26/02/17

【半導体製造装置の機械設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし

海外展開あり（日系グローバル企業）海外出張転勤なし土日祝休み

仕事内容: 半導体製造装置（エピタキシャル成長装置）の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業・装置開発設計：　機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…

応募資格

必須: ・CADを使用した機械設計経験者

歓迎: ・機械・プラント製図技能検定　CAD作業2級レベル・真空装置、機器の機械設計経験…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～699万円

会社概要: 【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…

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掲載期間：26/02/04～26/02/17

◇◆AI×車載半導体｜ECU開発エンジニア（SoC・電源・メモリ・通信IC）| 東京・愛知勤務◆◇

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み

仕事内容: 先端半導体技術を駆使した製品開発（特にSoCとその周辺部品（メモリ/PMIC/通信IC）の企画・開発）を担当いただきます。
・SoCおよび周辺部品&通信ICの企画・開発　-先端半導体技術を活用した周辺部品の標準化を推進　-ECU製品の競争力を高…

応募資格

必須: ・SoC設計／開発に関連した業務経験・メモリ、電源IC(PMIC)に関連した製品…

歓迎: ・大規模システム開発のプロジェクトリーダ／プロジェクトマネージャの経験・半導体ベ…

勤務地: 東京都 / 愛知県

年収 / 給与: 500万円～1449万円

会社概要: 世界のTOP自動車部品メーカーでございます。現在、30以上の国と地域に拠点を持ち…

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掲載期間：26/02/04～26/02/18

薄膜材料開発／東証プライム市場上場／セラミック電子材料世界シェアトップクラス企業／岐阜県土岐市

株式会社MARUWA

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。
同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。【具体的には】 ■PVD、CVD、ALDなど…

応募資格

必須: 以下業務のいずれかに開発技術者として従事したことがある方 ■ウェーハへの成膜、結晶…

歓迎: ■セラミック材料の知識がある方

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 600万円～1349万円

会社概要: 【回路・機構部品大手／省エネ、通信関連等向けセラミック基板で世界首位級／東証プラ…

気になる

掲載期間：26/02/04～26/02/17

【半導体製造装置の機械設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし

海外展開あり（日系グローバル企業）海外出張転勤なし土日祝休み

仕事内容: 半導体製造装置（エピタキシャル成長装置）の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業・装置開発設計：　機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…

応募資格

必須: ・CADを使用した機械設計経験者

歓迎: ・機械・プラント製図技能検定　CAD作業2級レベル・真空装置、機器の機械設計経験…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～799万円

会社概要: 【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…

気になる

掲載期間：26/02/04～26/02/17

プロジェクトマネージャー／半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】

外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント（設計開発進捗管理＆Schedule管理等）・お客様対応窓口（お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…

応募資格

必須: ・英会話力　※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: 台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…

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掲載期間：26/02/04～26/02/17

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無

外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: 製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア・RTL～論理合成＆形式検証・お…

応募資格

必須: ＜中途採用の必須条件＞ASIC／SoC設計エンジニアの業務経験がある方。＜第二新…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: 台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…

気になる

掲載期間：26/02/04～26/02/17

【プロセス開発エンジニア（成膜）】国内外出張興味ある方◎転勤なし◎完全週休2日制■700～900万円

海外展開あり（日系グローバル企業）海外出張海外折衝土日祝休み

仕事内容: ■プロセス開発エンジニア（成膜）
◇プロセス〇エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。・シリコン、GaN、SiC膜の成膜方…

応募資格

必須: ・国内外への長期出張が可能な方。・エピ成膜に興味がある方。

歓迎: ・半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。・半導体製造装置（CVD装置）…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 700万円～899万円

会社概要: 【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…

気になる

掲載期間：26/02/04～26/02/17

プロジェクトマネージャ―-HEV/EV用ECU★グローバル自動車部品サプライヤー★年収~1200万円

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業土日祝休み

仕事内容: HILS、ベンチ等を使用したHEV/EV用インバータ、モータ及び充放電系統合ECU等におけるプロジェクト管理業務をお任せします。
・HEV/EV用インバータ、モーター及び充放電系統合ECU等のシステム検証業務・HILS、モーターベンチでのインバータ制…

応募資格

必須: ・ハード設計・ソフト設計・テストいずれかのプロジェクト管理経験・自動車もしくは工…

歓迎: ・モーター制御適合もしくはモータ制御設計、またはモータ制御システムの検証業務経験…

勤務地: 茨城県 / 群馬県

年収 / 給与: 750万円～1199万円

会社概要: 統合により2021年に誕生したグローバルサプライヤーです。先進的かつ持続可能なモ…

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掲載期間：26/02/04～26/02/17

【東京】半導体アプリケーションエンジニア■世界No1装置メーカー■年収750万以上※英語必須

外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 本ポジションでは、半導体装置のサービスプロダクトの開発・導入を担当いただきます。ラボ／ファブでの実務経験やデータ分析スキ…

応募資格

必須: ・半導体薄膜またはエッチングプロセス／ハードウェア分野で6年以上の経験・データ分…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 750万円～1099万円

会社概要: アメリカのシリコンバレーで誕生した半導体装置メーカの日本法人です。現在では≪売り…

気になる

掲載期間：26/02/04～26/02/17

【半導体製造装置の機械設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし

海外展開あり（日系グローバル企業）管理職・マネジャー海外出張転勤なし土日祝休み

仕事内容: 半導体製造装置（エピタキシャル成長装置）の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業・装置開発設計：　機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…

応募資格

必須: ・CADを使用した機械設計経験者

歓迎: ・機械・プラント製図技能検定　CAD作業2級レベル・真空装置、機器の機械設計経験…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 800万円～999万円

会社概要: 【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…

気になる

掲載期間：26/02/04～26/02/17

SoCと半導体IPの開発【世界トップ自動車部品サプライヤー】■副業OK■年収８00万以上

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み

仕事内容: AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発　-SW/HWパーティショ…

応募資格

必須: ・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義・SoC開発の全体と…

勤務地: 東京都 / 愛知県

年収 / 給与: 800万円～1299万円

会社概要: 自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…

気になる

掲載期間：26/02/04～26/02/17

自動運転車向け車載SoCの企画・研究【リーダー/マネジメント採用】■年収900万以上

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張英語力不問土日祝休み

仕事内容: 世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応するSoCの企画・研究を担当いただきます。
下記内容を研究に従事しながら、将来的にはこの研究領域を牽引して頂きます。 (1)将来の車載SoC企画（ハードウェア/ソフト…

応募資格

必須: ・ソフトウエアプラットフォーム研究・開発・設計・ソフトウェアアーキテクチャ …

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 900万円～1299万円

会社概要: 自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…

気になる

掲載期間：26/02/04～26/02/17

車載SoCの企画・研究 (Hybrid)■年収900万以上

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業マネジメント業務なし海外出張英語力不問土日祝休み

仕事内容: 世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応する(1)車載SoCの企画、(2)重要IP開発に従事いただきます。
(1)車載SoC企画：トヨタ、デンソーなどトヨタグループ関係者との協同し、次世代SoCの仕様を定義・現行SoC、組込ソフ…

応募資格

必須: ・SoCの応用技術、FAEの実務経験・SoCのアーキテクチャ設計、評価、量産に関…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 900万円～1299万円

会社概要: 自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…

気になる

掲載期間：26/02/04～26/02/18

半導体製造プロセス・設備エンジニア（管理職）/世界有数の半導体製造メーカーグループ/桑名市

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業管理職・マネジャー英語力が必要中国語力が必要土日祝休み

仕事内容: 世界有数の半導体製造メーカーにて、スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいづれかのModule/設備技術の管理業務をお任せします。
【具体的には】 ■ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発／改良に向けたプロセス設計／開発および設備管理 ■フ…

応募資格

必須: ■スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいずれかのModule技術経験者 ■半導体プロセス/…

歓迎: ■中国語

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 1000万円～1249万円

会社概要: ◎世界有数の半導体製造メーカーグループ！世界中から受注があり安定成長を続けており…

気になる

掲載期間：26/02/03～26/02/16

【1092】_TE_【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要

仕事内容: 【具体的には】ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験【上記に加え、…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 550万円～1099万円

会社概要: 輸送機器メーカー

気になる

掲載期間：26/02/03～26/02/17

【アナログ回路設計】CMOSイメージセンサー(大阪/福岡勤務)

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: CMOSイメージセンサーのアナログ回路設計における要件開発、設計仕様策定、回路設計/検証（AD/DA、アナログ信号処理回路）、評価、新規回路方式、アーキテクチャ開発業務。
【リーダー/担当者】 CMOSイメージセンサー(CIS)のアナログ設計者を募集。要件開発、設計仕様策定、回路設計/検証（A…

応募資格

必須: 【必要となるスキル/経験】 ●必須・半導体アナログ回路設計経験(Amp、AD/DA…

勤務地: 大阪府 / 福岡県

年収 / 給与: 800万円～1099万円

会社概要: 半導体関連製品と電子・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…

気になる

掲載期間：26/02/03～26/02/16

【247】_TE_※管理職※【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要

仕事内容: ======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 1100万円～1799万円

会社概要: 輸送機器メーカー

気になる