設計・開発エンジニア(半導体)/海外展開あり(日系グローバル企業)の転職・求人情報一覧

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150件を表示中
掲載期間:25/07/26~25/08/08
仕事内容
デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証(波形目視のほか、リファレンスCによる  一致検証、アサーション検証、カバレッジ検証)
・担当していただく具体的な業務内容  デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証(波形目視のほか、リ…
応募資格
必須
半導体のデジタル回路設計スキル。具体的にはVerilog-HDL等の上流設計スキ…
歓迎
アナログ回路の基礎知識 韓国語・中国語のドキュメントを読んで理解できる方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
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掲載期間:25/07/25~25/08/07
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画・選定および標準化

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動をご担当いただきます。 【具体的には】 ・最新の技術/部品の調査…
応募資格
必須
いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体工学の基礎知識を有している方 ・電子回路製品の…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~1299万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界トップクラスの売上実績を持つ総合自動車部品メ…
掲載期間:25/07/25~25/08/07
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

電動車向けSiパワー半導体素子の開発

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(Si-IGBT)の企画/開発/設計業務をご担当いただきます…
応募資格
必須
半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方  ※パワー半導体の経験有無は…
勤務地
愛知県 / 三重県
年収 / 給与
500万円~1299万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界トップクラスの売上実績を持つ総合自動車部品メ…
掲載期間:25/07/25~25/08/07
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

企画、開発、設計<電動車向けパワーモジュール>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■パワーモジュールは、電動車を動かすための非常に大きな電力や電圧を制御する役割を担っています。社内外関係者とのネットワー…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・電動車の普及に貢献するパワー半導体に興味をお持ち…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~1299万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界トップクラスの売上実績を持つ総合自動車部品メ…
掲載期間:25/07/25~25/08/07
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

企画/設計<自動車用アナログ半導体製品(モジュール及び素子)>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車載半導体(ASIC)の企画/開発/設計業務 ・顧客(車両メー…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体物理の基礎知識 ・半導体回路設計の開発に携わ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~1299万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界トップクラスの売上実績を持つ総合自動車部品メ…
掲載期間:25/07/25~25/08/07
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

研究開発<将来モビリティ向けセンサ>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 将来モビリティ向けセンサの研究開発(電池監視センサ、慣性センサ、…
応募資格
必須
・電池監視センサ、慣性センサ、生体センサ又は、MEMS、アナログ回路、半導体に関…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~1299万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界トップクラスの売上実績を持つ総合自動車部品メ…
掲載期間:25/07/25~25/08/07
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

企画/研究開発<自動運転向け周辺監視センサ>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、自動運転向け周辺監視センサの企画/研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・市場/システム/周辺監視技術の…
応募資格
必須
・ミリ波レーダ、LiDAR、カメラなどセンサモジュール又は、高周波、シリコンフォ…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
500万円~1299万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界トップクラスの売上実績を持つ総合自動車部品メ…
掲載期間:25/07/25~25/08/07
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

デバイスおよびプロセス研究開発<電動車向けインバータ用パワー半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、電動車向けインバータ用パワー半導体(SiC-MOSFET)のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識を有すること  ・半導体デバイス…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~1299万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界トップクラスの売上実績を持つ総合自動車部品メ…
掲載期間:25/07/25~25/08/07
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

研究開発<自動車用パワー半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、高効率な電力変換効率を実現する新材料半導体ウエハの製造工程設計・品質保証及び仕様作成をご担当いただきます。 【具…
応募資格
必須
・半導体の基礎知識(大学卒業レベル)
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~1299万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界トップクラスの売上実績を持つ総合自動車部品メ…
掲載期間:25/07/25~25/08/07
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

前工程要素開発

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■デバイス開発・プロセス開発の部署と協力しながら、求められている仕様、要求を満たすデバイス構造を実現します。 同ポジション…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・プロダクトリーディング経験 ・半導体デバイス・プロセス開発経験…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
500万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ソニーグループの中核を担う半導体デバイスメーカー。ソニーの子会社で…
掲載期間:25/07/25~25/08/07
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

新規デバイス開発

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■新規デバイス開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・新規イメージセンサーやセンシングデバイスを実現するため、センサ…
応募資格
必須
■理系のバックグラウンドをお持ちの方 (電気電子系、材料系、化学系、物理系など)
勤務地
山形県
年収 / 給与
500万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ソニーグループの中核を担う半導体デバイスメーカー。ソニーの子会社で…
掲載期間:25/07/25~25/08/07
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<化合物半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業土日祝休み
仕事内容
■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション…
応募資格
必須
・下記いずれかのご経験をお持ちの方 半導体デバイス設計/プロセス技術/パッケージ技…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
掲載期間:25/07/25~25/08/07
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リ…
応募資格
必須
■下記いずれかの経験をお持ちの方 デバイス設計/プロセス技術/生産技術/パッケージ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
掲載期間:25/07/25~25/08/07
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体成膜装置の機械設計(仕様策定、要件定義)

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
エピタキシャル成長製造装置開発の機械設計を行っていただきます。
●検査装置の仕様実現のため、仕様策定、要件定義 ●設計実務を協力会社へ外注。その後の協力会社のコントロール ●設計関連会社で…
応募資格
必須
●真空技術にかかわる機械設計経験をお持ちの方 ●高専卒業以上
歓迎
●機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ●真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:25/07/25~25/08/07
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●電子ビームマスク描画装置の組込みシステム(MEMS・LSI)設計・開発【業界経験不問】

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
マルチビームマスク描画装置用ビームブランキングシステムの設計・製造・運用方法の開発製造を行なっていただきます。
具体的には、下記の業務を担当していただきます。 1.LSI-CHIP製作技術 ・LSI設計、設計検証、性能評価、品質検査、工…
応募資格
必須
<探求心がある方で下記のいずれかの経験がある方> ●MEMS、LSI等のカスタムデ…
歓迎
●LSI回路知識がある方。 ●LSI製作工程を理解している方。 ●MEMSプロセスに…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:25/07/25~25/08/07
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体成膜装置の機械設計(機構設計、構造設計)

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
●装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ●装置開発設計 ・機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て、…
応募資格
必須
●CADを使用した設計経験 ●高専卒業以上
歓迎
●機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ●真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:25/07/25~25/08/07
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体成膜装置の成膜プロセス(レシピ)開発

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。
●シリコン、GaN、SiC膜の成膜方法(レシピ)の開発と測定機による評価 ●装置の開発、客先でのデモンストレーション、メン…
応募資格
必須
●国内外への長期出張が可能な方。 ●エピ成膜に興味がある方。 ●高専卒業以上
歓迎
●半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。 ●半導体製造装置(CVD装置)…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:25/07/25~25/08/07
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体後工程プロセス技術者

積水化学工業
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■半導体製品開発における、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI向け半導体パッケージに使用される製造装置の操…
応募資格
必須
■下記いずれかの経験をお持ちの方 ・AI向け半導体パッケージに使用される製造装置の…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
【概要・特徴】 創業75年以上の歴史を持つ、東証プライム上場の化学メーカーです。同…
掲載期間:25/07/25~25/08/07
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発(次世代FPC 高精度回路基板)

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■次世代多層FPCの開発/多層FPC高機能化のための要素技術開発を担当いただきます。 【入社後まずお任せしたい業務】 同社の…
応募資格
必須
■化学/電気/機械などの専門性を生かした回路、基板、及びその材料の製品設計/開発…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界シェアトップクラスの製品を数多く有する、老舗の総合材料メーカー…
掲載期間:25/07/25~25/08/11
仕事内容
最先端CMOSイメージセンサーで世界をリードする日本が誇るグローバルメーカー!
【職務概要】 モバイル(スマートフォン、ウェアラブルデバイス等)向け積層CMOSイメージセンサーのロジックデバイス開発を担…
応募資格
必須
【必須】 ・英語の読解能力(論文/特許調査を要する技術開発を含むため) 以下いずれか…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
【事業内容】 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、お…
掲載期間:25/07/25~25/08/07
仕事内容
下記のいずれかの業務を担当していただきます 1. 10名程度のチームをまとめるレイアウト設計リーダー 2. デジタル領域レイアウトエンジニア 3. チップトップレイアウトエンジニア
・デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター:イメージング、センシング領域にお  いてデバイス構造、プロセス構築の新規構…
応募資格
必須
1)以下いずれかに該当 ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的な知識を…
歓迎
半導体デバイス技術、プロセス技術、回路設計技術、光学技術の経験や知識 TOEIC …
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/07/25~25/08/07
仕事内容
・新規センサー要素回路やセンサー全体の企画構想 ・デバイス仕様検討 ・ロジック仕様/RTL設計 ・アナログ回路/レイアウト設計 ・各種検証、評価
CMOSセンサー回路設計エンジニアとして、関連部署(セット、プロセスエンジニア、製 造部署)と連携し、豊かなユーザー体験を…
応募資格
必須
・イメージセンサー或いは半導体デバイスの回路設計の経験 ・英語での技術文書を読んで…
歓迎
・アナログとロジック或いは新しいデバイス技術など複数の専門領域に跨る技術の開発経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/07/25~25/08/07
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●電子ビームマスク描画装置の次世代装置開発リーダー

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをお任せします。
【業務内容】 電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。 上…
応募資格
必須
●半導体製造装置のシステム開発経験をお持ちの方 ※特に電子ビームやレーザ等による転…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:25/07/25~25/08/11
仕事内容
世界トップクラスの先端技術開発!自動運転、セキュリティ等の先端分野に携われます。
【職務概要】 同社にてモバイル機器向けCMOSイメージセンサーの、 ロジック設計業務をお任せします。 【職務詳細】 商品戦略~顧…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体のロジック回路の設計/検証業務を経験されている方。 ※半導体の種類…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
大阪府
年収 / 給与
750万円~949万円
会社概要
【事業内容】 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、お…
掲載期間:25/07/25~25/08/07
仕事内容
関連部署と協業しながら量産可能な技術を確立できるようプロジェクトを推進 商品企画、設計・評価、製造一体となった開発チームをリーディング頂き、弊社のCMOS イメージセンサービジネスを担う中心的なポジション
商品戦略をもとに技術要件の洗い出しと実現手段の検討を行います。関連部署と協業し ながら、量産可能な技術を確立できるようプロ…
応募資格
必須
・ 複数の部署に跨ったプロジェクトのリーディング経験(3年以上) ・ 半導体製品 …
歓迎
・ イメージセンサーの開発経験 ・ 技術的な議論や共同開発が出来る英語力  
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/07/25~25/08/07
仕事内容
下記のいずれかの業務を担当していただきます 1. 10名程度のチームをまとめるレイアウト設計リーダー 2. デジタル領域レイアウトエンジニア 3. チップトップレイアウトエンジニア
今後、さらに高度化し重要度が増すことが見込まれる物理設計技術力の強化を行うため、 新たに優秀な人材を募集いたします。 以下の…
応募資格
必須
LSI設計の基礎知識 UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル 英語を使うことに抵…
歓迎
・下記のいずれかの設計領域で業務経験 ・デジタル領域レイアウト エンジニア:論理合…
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/07/25~25/08/24
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

EOL開発案件のプロジェクトマネージャー

海外展開あり(日系グローバル企業)転勤なし土日祝休み
仕事内容
同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置におけるEOL開発案件のプロジェクトマネジメントをお任せします。
同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置における従来装置のユニット・パーツEOLへの対応、およびアップデート、レトロ…
応募資格
必須
いずれか必須 ・電気/電子回路設計経験 ・電気部品を含むシステム設計経験 ・メーカー製…
歓迎
・製品上市に関する各工程、サプライチェーンの知識経験(保守・生産・調達・営業・客…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
400万円~1499万円
会社概要
半導体事業など
掲載期間:25/07/24~25/08/06
仕事内容
・センサエッジシステムの高周波回路、電源回路設計 ・通信制御を含むモジュール向け組み込みソフトウェア開発 ・製品の評価・検証…
応募資格
必須
・電気回路設計の経験をお持ちの方 ・学歴:高専卒以上
勤務地
千葉県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
電子部品等の製造販売
掲載期間:25/07/24~25/08/06
仕事内容
LED・半導体レーザー(LD)の開発設計・製造技術業務を担当いただきます。
【業務内容】 下記業務内容について、ご経験やスキルに応じてお任せする業務を検討致します。 <チップ・パッケージいずれかの開発…
応募資格
必須
▼半導体関連の (1)各種設計開発経験 (2)工程設計経験 ※(1)(2)いずれかの実…
歓迎
【求める人物像】 ・最先端技術に前向きに取り組み、粘り強く対応できる。 ・強い意欲と…
勤務地
徳島県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
【LED、半導体レーザー、リチウムイオン電池材料で世界をリード】   NICHIA…
掲載期間:25/07/24~25/08/06
仕事内容
高速SerDes製品のデジタル回路設計のプロジェクトリーダーをお任せ致します
■仕事内容: 高速SerDes製品のデジタル回路設計リーダーとして下記業務をご担当頂きます。具体的には以下のような業務にな…
応募資格
必須
製品仕様決定、設計仕様決定、テスト仕様決定のいずれかの担当経験 ■高速SerDes…
歓迎
■設計開発委託の指揮管理、設計外注開発における設計品質管理 ■設計品質向上活動経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1199万円
会社概要
■事業内容:  1. LSI事業 ミックスドシグナルLSIの開発・製造・販売  2.…
掲載期間:25/07/24~25/08/06
仕事内容
アナログLSIの製品開発のプロジェクトリーダーもしくはリーダー候補をお願い致します 特に電源用LSIの開発及びプロジェクトリーダーをお願い致します
~世界中の4K/8Kテレビの内部伝送技術のデファクトスタンダードを独自技術で確立、高速SerDes技術を核に提供する日本…
応募資格
必須
(1)電源用LSI開発のプロジェクトリーダーのご経験 ■電源用LSI仕様検討、回路…
歓迎
■設計品質向上活動経験 ■EMC設計(IEC61000-4対応など) ■評価容易化設…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1199万円
会社概要
■事業内容:  1. LSI事業 ミックスドシグナルLSIの開発・製造・販売  2.…
掲載期間:25/07/24~25/08/06
仕事内容
PlayStationをはじめとする当社製品に使用される最先端カスタムLSIの開発・評価の業務を担っていただきます。
PlayStationをはじめとする当社製品に使用される最先端カスタムLSIの開発・評価の業務を担っていただきます。  入…
応募資格
必須
・C/C++プログラミングの開発経験 ・高速I/F (特にPCIe / USB /…
歓迎
・CPU/DSP、メモリー、マイコン等のハードウェアシステム知識 ・LSI開発経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
PlayStation5、PlayStation VR2をはじめとするSIE製品…
掲載期間:25/07/24~25/08/06
仕事内容
アナログ回路設計業務 設計仕様策定、回路設計/検証 または 高速シリアルI/Fシステム開発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務
PlayStationをはじめとする当社製品に使用される最先端カスタムLSIの開発・評価の業務を担っていただきます。  入…
応募資格
必須
・C/C++プログラミングの開発経験 ・以下いずれかの領域の開発業務経験3年以上  …
歓迎
・CPU/DSP、メモリー、マイコン等のハードウェアシステム知識 ・LSI開発経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
PlayStation5、PlayStation VR2をはじめとするSIE製品…
掲載期間:25/07/24~25/08/06
仕事内容
アナログ回路設計業務 設計仕様策定、回路設計/検証 または 高速シリアルI/Fシステム開発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務
・担当していただく具体的な業務内容  以下、2職種の内、いずれかをご担当頂きます。  ◆アナログ回路設計業務 設計仕様策定、…
応募資格
必須
半導体のアナログ回路の設計・検証業務を経験されている方。もしくは高速シリアルイン…
歓迎
ロジック(デジタル)回路の基礎知識 韓国語・中国語のドキュメントを読んで理解できる…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/07/24~25/08/06
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

ソニーセミコンダクタ イメージセンサアナログIO/IF設計

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
下記のいずれかのアナログ回路設計 GPIO/LVDSやSPMI/I2C/I3C等の通信規格の物理層IP PLL/DLL等の位相/遅延フィードバック制御IP LDO/チャージポンプ/バイアス回路などの電源IP
・担当予定の業務内容  CIS製品の高機能化に伴い各種アナログIPにはより高精度・低電力・低コストなどの差  異化が求められ…
応募資格
必須
GPIO/LVDSやSPMI/I2C/I3C等の通信規格の物理層IP開発経験者 …
歓迎
特許取得経験あり 海外ベンダーとの協業経験あり TOEIC 800点以上
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
950万円~1149万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/07/24~25/08/07
仕事内容
約70兆円の国家PJTに関与/U・Iターン歓迎/社食・寮・託児所完備
【職務概要】 NEOM第1フェーズの2025年までに同社が開発する超電導フライホイール蓄電システムとNEOMのメガシティー…
応募資格
必須
【必須】 ・プラントや発電所、変電所などの重電領域や配電盤・分電盤などの強電設計経…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
山梨県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
【事業内容】 溶接ベローズ・成形ベローズ・真空配管・高純度ガス用配管・フレキシブル…
掲載期間:25/07/24~25/08/07
仕事内容
海外6拠点進出の成長企業/真空関連部品メーカー/社食・寮・託児所完備
【職務概要】  茨城県つくば市の工場にて、半導体製造装置や真空機器の電気設計業務を  担当していただきます。 【職務詳細】  ■…
応募資格
必須
【必須】  ■電気に関する経験をお持ちの方(業界不問) ☆★魅力★☆  同社は、真空技…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
茨城県
年収 / 給与
350万円~549万円
会社概要
【事業内容】 溶接ベローズ・成形ベローズ・真空配管・高純度ガス用配管・フレキシブル…
掲載期間:25/07/23~25/08/05
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ!
・ハードウェア仕様検討(各モジュールのIF仕様を含む) ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計(外注)…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:25/07/23~25/08/05
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ!
・ハードウェア仕様検討(各モジュールのIF仕様を含む) ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計(外注)…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:25/07/23~25/08/06
仕事内容
【セラミック電子材料世界シェアトップクラス企業】同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。
同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。 【具体的には】 ■PVD、CVD、ALDなど…
応募資格
必須
以下業務のいずれかに開発技術者として従事したことがある方 ■ウェーハへの成膜、結晶…
歓迎
■セラミック材料の知識がある方
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
回路・機構部品大手。省エネ、通信関連等向けセラミック基板で世界トップクラス。東証…
掲載期間:25/07/23~25/08/05
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ!
・ハードウェア仕様検討(各モジュールのIF仕様を含む) ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計(外注)…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:25/07/23~25/08/05
仕事内容
日本最大手の総合化学品メーカーの半導体リソグラフィー材料の開発エンジニアのポジションです。半導体リソグラフィー材料の設計開発および性能評価や同材料に関する国内外顧客へのテクニカルサービスを担当します。
【ポジション】 半導体リソグラフィー材料の開発エンジニア(リーダー候補~リーダー) 【業務内容】 半導体産業はデジタル社会を発…
応募資格
必須
(1)学歴:大学卒以上 (2)専攻:工学系または理学系 (3)経験業界(年数):半導…
歓迎
(1)経験補足:商品化経験、コミュニケーション力、リーダー経験があるとのぞましい…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
日本最大手の総合化学品メーカーの統括会社です。グローバルでもBASF、ダウ・デュ…
掲載期間:25/07/23~25/08/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

自動運転車向け車載SoCの企画・研究 【リーダー/マネジメント採用】■年収900万以上

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張英語力不問土日祝休み
仕事内容
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応するSoCの企画・研究を担当いただきます。
下記内容を研究に従事しながら、将来的にはこの研究領域を牽引して頂きます。 (1)将来の車載SoC企画(ハードウェア/ソフト…
応募資格
必須
・ソフトウエア プラットフォーム研究・開発・設計 ・ソフトウェア アーキテクチャ …
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
掲載期間:25/07/23~25/08/06
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体製造プロセス・設備エンジニア(管理職)/世界有数の半導体製造メーカーグループ/桑名市

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業管理職・マネジャー英語力が必要中国語力が必要土日祝休み
仕事内容
世界有数の半導体製造メーカーにて、スパッタ,薄膜形成,CMPのいづれかのModule/設備技術の管理業務をお任せします。
【具体的には】 ■ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発/改良に向けたプロセス設計/開発および設備管理 ■フ…
応募資格
必須
■スパッタ,薄膜形成,CMPのいずれかのModule技術経験者 ■半導体プロセス/…
歓迎
■中国語
勤務地
三重県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
◎世界有数の半導体製造メーカーグループ!世界中から受注があり安定成長を続けており…
掲載期間:25/07/22~25/08/04
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

MEMSセンサデバイスの開発エンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にて、自社製品のデバイス開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・MEMS(半導体)プロセス機器の選定・導入…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験 ■半導体デバイスにおける設計開発・もしくはプロセス開発のご経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、老舗の制御・自動化機器メーカー。 オートメーション…
掲載期間:25/07/22~25/08/04
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

化合物半導体の研究開発技術者<深紫外実装>

DOWAホールディングス
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務を行います。 【具体的には】 ・LEDチ…
応募資格
必須
■化合物半導体の材料開発経験や電子材料の開発経験
勤務地
秋田県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、環境・リサイクル、製錬、電子材料、金属加工、熱処…
掲載期間:25/07/22~25/08/04
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

SiCデバイス開発エンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にてデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験 ・基礎的な電磁気学の知識 ・半導体物性の知識 ・電子部品や半導…
勤務地
宮崎県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。 テレビ…
掲載期間:25/07/22~25/08/04
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

アナログIC設計開発エンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■アナログICの設計開発をご担当いただきます。
応募資格
必須
※以下いずれかの経験をお持ちの方 ■アナログ回路の設計・評価・解析 ■DFT設計 ■戻…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
掲載期間:25/07/22~25/08/04
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ディスクリート半導体に関する下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス設計 ■シミュレーション(TCA) ■試…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験必須 ■デバイス設計 ■プロセス技術 ■パッケージ技術 ■材料開発
勤務地
石川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
掲載期間:25/07/22~25/08/04
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

デバイス・プロセス開発<化合物半導体マイクロ波デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■化合物半導体マイクロ波デバイス技術者として業務をご担当いただきます。
応募資格
必須
※TOEIC550点以上をお持ちで、以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■化合物半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニ…
設定中の検索条件
職種設計・開発エンジニア(半導体) 絶対海外展開あり(日系グローバル企業)
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