設計・開発エンジニア(半導体)/海外折衝の転職・求人情報一覧

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30件を表示中
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掲載期間:25/03/31~25/04/13
仕事内容
下記の業務をお任せします!
LSI開発におけるウエハ製造以降の量産試験を行っているKYEC社(台湾)のエンジニアリングサポートが主な業務で、それに付…
応募資格
必須
・半導体業界での業務経験のある方 ・テスト開発業務に興味のある方 ・英語によるメール…
歓迎
・ATEテスタを使ったテスト開発の経験お持ちの方 ・電気回路の基礎知識を保有されて…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
■LSI量産エンジニアリング ■LSIテストエンジニアリングサービス ■テスト関連ソ…
興味を持った求人は『気になるリスト』へ追加!
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掲載期間:25/04/12~25/04/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

◎設計・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ約70%/低離職率/Tier1ファーム

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
掲載期間:25/04/10~25/04/23
仕事内容
三井化学株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
EUVペリクルの品質設計、設備仕様検討。 顧客(海外中心)とのコミュニケーション通して、継続的にペリクルの品質向上を行い、…
応募資格
必須
<必須> ・工程管理の基礎知識 ・半導体生産工程の設備、加工組立系製品のメカトロニク…
勤務地
山口県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
高機能樹脂、電子情報材料、石油化学製品等の分野における、研究、製造、販売
掲載期間:25/04/09~25/04/22
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プロジェクトマネージャー/半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント(設計開発進捗管理&Schedule管理等) ・お客様対応窓口(お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
応募資格
必須
・英会話力 ※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
掲載期間:25/04/09~25/04/22
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL~論理合成&形式検証 ・お…
応募資格
必須
<中途採用の必須条件>ASIC/SoC設計エンジニアの業務経験がある方。 <第二新…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
掲載期間:25/04/09~25/04/22
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

SoCと半導体IPの開発【世界トップ自動車部品サプライヤー】■副業OK■年収800万以上

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み
仕事内容
AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発  -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発  -SW/HWパーティショ…
応募資格
必須
・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体と…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
掲載期間:25/04/09~25/04/22
仕事内容
合理的・論理的思考をもち、適切にコミュニケーションを取り業務を進めていただく。 将来的にリーダーとしてチームを纏めると共に、自らミッションを創出し、会社へ貢献できるような人財になっていただくこと
【職務内容】 新製品・新技術の開発業務をお願い致します。 《具体的には》 ・顧客ニーズの把握 ・新製品/新規品の製品仕様検証、…
応募資格
必須
■事業会社での開発業務経験 ■化学系知識
歓迎
*いずれかのご経験やスキル ■電気電子工学/通信工学等に関する基礎的な知識 ■機械・…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
■事業内容:プリント配線板の製造及び販売 昭和電工マテリアルズ・エレクトロニクス(…
掲載期間:25/04/07~25/04/20
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

設計・開発エンジニア(半導体)

外資系企業海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
プロセスエンジニア
応募資格
必須
メーカーエンジニア経験 電気・化学・物理 専攻(大学又は高専) 英語力
勤務地
栃木県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
外資系半導体関連メーカー
掲載期間:25/04/07~25/04/20
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

生産技術開発~光学フィルム領域~

上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
生産技術開発  (ディスプレイ用光学フィルム塗布系製品の、開発から生産を担うプロセス技術者)  (1)ディスプレイ用光学フィ…
応募資格
必須
■求める人物像  (1)機械/物理/化学工学系の学部卒業レベルの知識を有する方  (…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
大手素材メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:25/04/07~25/04/20
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

化学プラント向けプロセスエンジニア(運転管理・プロセス設計・改善 )

AGC
上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
AGC株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
製造現場に密着したプロセスエンジニアとして、国内外・場の化学品製造プラントでの以下の業務を行います。 ・各製造プラントの安…
応募資格
必須
【必須条件】 ・学生時代に化学工学、応用化学(有機・無機)、理学、農学、生物、機電…
勤務地
茨城県 / 千葉県
年収 / 給与
600万円~1199万円
会社概要
「ガラス」「電子」「化学品」「セラミックス・その他」の事業領域で、新たな価値創造…
掲載期間:25/04/07~25/04/20
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プロセス開発

住友精密工業株式会社
マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし
仕事内容
住友精密工業株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
プロセス開発業務とその組織マネジメント業務を担って頂きます。 プロセス設計/開発 主にフォトリソグラフィー、ドライエッチング…
応募資格
必須
・半導体プロセスエンジニアとしての実務経験(プロセス設計、生産技術) 【歓迎要件】…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
700万円~1199万円
会社概要
航空宇宙油機、熱交換器、産業機器、センサの製造販売
掲載期間:25/04/07~25/04/20
仕事内容
■プロセス開発エンジニア(成膜)
◇プロセス 〇エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。 ・シリコン、GaN、SiC膜の成膜方…
応募資格
必須
・国内外への長期出張が可能な方。 ・エピ成膜に興味がある方。
歓迎
・半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。 ・半導体製造装置(CVD装置)…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:25/04/07~25/04/20
仕事内容
TDK株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【グローバルトップクラスの総合電子部品メーカー◇「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大/海外…
応募資格
必須
■必須条件:下記いずれにも該当される方 ・デバイス製造の量産装置を扱い製造管理に携…
勤務地
千葉県 / 中国
年収 / 給与
750万円~1249万円
会社概要
■受動部品 ・セラミックコンデンサ、インダクティブデバイス、高周波部品、圧電材料部…
掲載期間:25/04/07~25/04/20
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

【課長クラス】半導体用有機パッケージ基板の戦略的技術営業(FAE)

京セラ株式会社
上場企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ・拡販組織のマネジメント、技術提案の企画、立案、拡販も計画立案。 ・現地営業組織と連携しメール、電話、オンライ…
応募資格
必須
≪必須経験・知識≫ ・顧客への技術交渉や提案経験をお持ちの方 ・円滑なコミュニケーシ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
900万円~1199万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
掲載期間:25/04/07~25/04/20
仕事内容
TDK株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
~プライム市場上場の電子部品メーカー/世界初『フェライトコア』を製品化し現在、「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー…
応募資格
必須
■必須条件: ・OEMもしくはTire1での車両もしくはシステム開発経験 ・海外顧客…
勤務地
長野県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
■受動部品 ・セラミックコンデンサ、インダクティブデバイス、高周波部品、圧電材料部…
掲載期間:25/04/07~25/04/20
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

装置開発部門 部長候補

管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
同社が手掛けるMEMS・半導体製造装置の装置開発部門の部長候補として 開発要員のマネジメント業務に従事して頂きます。 【詳細…
応募資格
必須
・開発組織でのマネジメント業務経験 ・機械、電気、ソフトいずれかの開発業務経験 【歓…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
1000万円~1799万円
会社概要
半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:25/04/05~25/04/18
仕事内容
デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証(波形目視のほか、リファレンスCによる  一致検証、アサーション検証、カバレッジ検証)
・担当していただく具体的な業務内容  デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証(波形目視のほか、リ…
応募資格
必須
半導体のデジタル回路設計スキル。具体的にはVerilog-HDL等の上流設計スキ…
歓迎
アナログ回路の基礎知識 韓国語・中国語のドキュメントを読んで理解できる方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/04/05~25/04/23
設計・開発エンジニア(半導体)

設計・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ約70%/低離職率/Tier1ファーム

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
掲載期間:25/04/04~25/04/17
仕事内容
下記のいずれかの業務を担当していただきます 1. 10名程度のチームをまとめるレイアウト設計リーダー 2. デジタル領域レイアウトエンジニア 3. チップトップレイアウトエンジニア
・デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター:イメージング、センシング領域にお  いてデバイス構造、プロセス構築の新規構…
応募資格
必須
1)以下いずれかに該当 ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的な知識を…
歓迎
半導体デバイス技術、プロセス技術、回路設計技術、光学技術の経験や知識 TOEIC …
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/04/04~25/04/17
仕事内容
関連部署と協業しながら量産可能な技術を確立できるようプロジェクトを推進 商品企画、設計・評価、製造一体となった開発チームをリーディング頂き、弊社のCMOS イメージセンサービジネスを担う中心的なポジション
商品戦略をもとに技術要件の洗い出しと実現手段の検討を行います。関連部署と協業し ながら、量産可能な技術を確立できるようプロ…
応募資格
必須
・ 複数の部署に跨ったプロジェクトのリーディング経験(3年以上) ・ 半導体製品 …
歓迎
・ イメージセンサーの開発経験 ・ 技術的な議論や共同開発が出来る英語力  
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/04/04~25/04/17
仕事内容
下記のいずれかの業務を担当していただきます 1. 10名程度のチームをまとめるレイアウト設計リーダー 2. デジタル領域レイアウトエンジニア 3. チップトップレイアウトエンジニア
以下のいずれかの業務を担当いただきます。 1. レイアウト設計リーダーとして10名程度のメンバーをまとめ、前工程との交渉・…
応募資格
必須
LSI設計の基礎知識 UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル
歓迎
・バックエンド設計の技術領域での業務経験3年以上 ・デジタル領域レイアウトエンジニ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/04/04~25/04/17
仕事内容
下記のいずれかのアナログ回路設計 GPIO/LVDSやSPMI/I2C/I3C等の通信規格の物理層IP PLL/DLL等の位相/遅延フィードバック制御IP LDO/チャージポンプ/バイアス回路などの電源IP
・担当予定の業務内容  CMOSセンサー回路設計エンジニア 新型イメージセンサーやセンシングデバイス、センシ  ングシステム…
応募資格
必須
・イメージセンサー或いは半導体デバイスの回路設計の経験 ・TOEIC 650点以上…
歓迎
・アナログとロジック或いは新しいデバイス技術など複数の専門領域に跨る技術の開発経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/04/03~25/04/16
仕事内容
レーザスケール(光学計測機器)の光学設計
レーザスケールの光学設計 製品の光学シュミレーション、設計、検討、の実施。また、光学系における課題抽出とその課題解決のため…
応募資格
必須
【必須】 ・レーザー、光学技術などに携わったことのある方
歓迎
【歓迎】 ・光学設計(光線追跡、回折計算、光学薄膜設計など) ・光学評価(光学特性、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1199万円
会社概要
磁気を使って位置を検出するマグネスケールや、光を応用したレーザスケールなど計測機…
掲載期間:25/04/03~25/04/16
設計・開発エンジニア(半導体)

ソニーセミコンダクタ イメージセンサアナログIO/IF設計

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
下記のいずれかのアナログ回路設計 GPIO/LVDSやSPMI/I2C/I3C等の通信規格の物理層IP PLL/DLL等の位相/遅延フィードバック制御IP LDO/チャージポンプ/バイアス回路などの電源IP
・担当予定の業務内容  CIS製品の高機能化に伴い各種アナログIPにはより高精度・低電力・低コストなどの差  異化が求められ…
応募資格
必須
GPIO/LVDSやSPMI/I2C/I3C等の通信規格の物理層IP開発経験者 …
歓迎
特許取得経験あり 海外ベンダーとの協業経験あり TOEIC 800点以上
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
950万円~1149万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/03/31~25/04/13
設計・開発エンジニア(半導体)

空調用カスタムマイコン設計開発(半導体設計技術者)

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要英語力不問土日祝休み
仕事内容
省エネ性の高い空調機を実現するにはインバータ技術が非常に重要。特にインバータ制御の頭脳となるマイコンの性能が鍵となります。自社技術を組込んだカスタムマイコンの内製化を進めており、その開発を担当。
◇仕事内容: ■業務内容 地球温暖化やエネルギー問題が深刻化する一方、2050年には空調機の電力需要が3倍(対2015年比)…
応募資格
必須
【必須】 ・知識: ロジック半導体設計技術(3年)、RTL設計技術(3年) 又は組…
歓迎
【歓迎条件】 【歓迎条件】  知識: マイコン・LSI仕様設計技術  経験: マイコン…
勤務地
東京都 / 大阪府
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
1924年に大阪で創業して以来、当社は今、空調事業を中心に、世界150カ国以上で…
掲載期間:25/03/31~25/04/30
設計・開発エンジニア(半導体)

セラミックス材料/プロセスの開発・設計・製造

大手企業マネジメント業務なし海外折衝英語力が必要
仕事内容
セラミックス材料のプロセスの開発・設計スタッフ
セラミックス材料のプロセスの開発・設計スタッフ セラミックス素材及び、プロセス開発、設計を中心とした業務全般となります。 特…
応募資格
必須
【必須要件】 ●普通自動車第一種免許(通勤用) ●セラミックス素材、プロセス開発、設…
歓迎
【歓迎要件】 ●セラミックス材料およびプロセスの専門知識が豊富な方 ●半導体装置、産…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
日揮ホールデングス(株)の機能性材料の製造を担うグループ会社 通信インフラ関連(5…
掲載期間:25/03/31~25/04/13
仕事内容
高出力LDの光モジュール開発
高出力LDの光モジュール開発をお任せいたします。
応募資格
必須
下記のようなご経験をお持ちの方はぜひお声がけください。 ・光半導体の高出力化や高品…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1199万円
会社概要
磁気を使って位置を検出するマグネスケールや、光を応用したレーザスケールなど計測機…
掲載期間:25/02/25~25/04/21
仕事内容
◆半導体デバイス開発エンジニア職で下記3職種で人材募集行っております。 (1)SiGe・SiPhoデバイス開発エンジニア  …
応募資格
必須
【必須(MUST)】 ・半導体デバイス・プロセスの開発経験や知識を所持している方。…
歓迎
・RF/光学デバイス・プロセスの開発経験、知識のある方。 ・Siパワー半導体デバイ…
勤務地
富山県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
外資系半導体開発製造メーカー
掲載期間:25/02/23~25/04/19
設計・開発エンジニア(半導体)

PCBの回路設計及びアートワークエンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝土日祝休み
仕事内容
ソリューションSoCビジネスにおいて、PCB含めたシステムレベルでの検討、提案が必須である。 また、評価ボードの開発、提供要望が顧客から増えてきている状況。
●メイン業務 ・評価ボードの仕様検討、回路設計、アートワーク設計 ・パッケージ/PCB協調設計におけるアートワーク設計及びシ…
応募資格
必須
●必須の要件 ・プリント基板設計フローの理解と経験 ・PCBのアートワーク設計経験 ・…
歓迎
英語力 TOEIC 500点以上
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
掲載期間:25/02/20~25/04/16
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体ソリューション部門長

上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
車載用半導体品質・調達・戦略 総合的管理責任者
応募資格
必須
上記経験者 車載用ECUの知識要
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1800万円~1949万円
会社概要
国内系大手機械電気部品メーカー
  • 1
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Q.
掲載されている転職情報の企業名が非公開となっている場合が多いように思います。社名はどの段階で公開されるのでしょうか?
A.
人材紹介会社が保有している転職情報の中には、一般公募をしていない転職情報や企業から非公開で依頼を受ける転職情報もあるため、社名を非公開にして掲載する転職情報が多数あります。

ご興味のある転職情報がございましたら、まずはエントリーをいただき、その後、担当のコンサルタントと面談を行い、会社名や転職情報の詳細をご確認いただいて、実際に求人企業に応募するかを判断していただければと思います。