設計・開発エンジニア（半導体）/上場企業の転職・求人情報一覧

163件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
1～50件を表示中
掲載期間：25/12/05～25/12/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SiCパワー半導体素子のデバイス開発（電動車向け）◆変革期を迎える自動車業界の発展を支える半導体◆

株式会社デンソー
上場企業英語力不問
仕事内容
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOSFET）の企画／開発／設計業務をお任せします…
応募資格
必須
半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方 ※パワー半導体の経験有無は問…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
★愛知県刈谷市に本社を構える、国内大手自動車部品メーカー！ 【193社】に及ぶグル…
気になる
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掲載期間：25/12/02～25/12/15
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

製品設計＜電源モジュール商品設計＞【京都】◆東証プライム上場／売上1兆円超のグローバル企業

株式会社村田製作所
上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
DC-DCコンバータの商品設計を担当いただきます。 【業務内容】 ・DC-DCコンバータの電気回路設計 ・評価用ジグ回路設計や…
応募資格
必須
【必須要件】  ・電気電子回路機器の設計開発（アナログまたはデジタル回路設計、パタ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円～999万円
会社概要
【事業モデル】 さまざまな市場やアプリケーションに新しい価値を提案することで、ムラ…
気になる
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掲載期間：25/12/02～25/12/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

RF/アナログIC設計（スマートフォン通信モジュール向け）◆東証プライム上場

株式会社村田製作所
上場企業英語力不問
仕事内容
スマートフォン向け通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発を担当していただきます。 ■業務内容 ・通信モジュ…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・制御用ICの設計経験 ・製品開発における一連の経…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
【事業モデル】 さまざまな市場やアプリケーションに新しい価値を提案することで、ムラ…
気になる
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掲載期間：25/12/02～25/12/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

FPGA設計（衛星搭載機器）◆40～50代活躍中◆英語不問◆フレックス制◆人工衛星を自社開発◆

株式会社アクセルスペースホールディングス
上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
【ミッション】 5G以降のNTN（Non-Terrestrial Network）事業の拡大を見据え、衛星搭載通信機器等の…
応募資格
必須
【必須要件】 ・マイコンまたはFPGAおよびその周辺回路（電源、デジタルおよびアナ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
宇宙スタートアップ企業です。2008年の創業以来、9機の小型衛星の開発・打ち上げ…
気になる
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掲載期間：25/11/28～25/12/11
設計・開発エンジニア（半導体）

回路設計（FPGA開発）プライベートブランド製品／東証プライム上場企業／フレックス×リモート制度◎

東京エレクトロンデバイス株式会社
上場企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
【業務詳細】 ・受託開発業務でのプロジェクトマネージメント業務 ・量産有りの電子基板（FPGA、CPU、DSP等搭載）の開発…
応募資格
必須
・FPGA論理設計開発からFPGAプロジェクト作成までの経験 ・ハードとソフトを含…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
■半導体及び電子デバイス（EC)事業：半導体、ボード、ソフトウェア、電子部品等の…
気になる
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掲載期間：25/11/28～25/12/11
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体製造装置のメカ設計エンジニア【八王子】大手半導体製造装置メーカー

株式会社東京精密
上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、各種半導体製造装置の機械設計全般をお任せいたします。 【業務内容】 ・半導体製造装置の搬送系システムや超精密ステー…
応募資格
必須
・機械・装置設計の経験
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円～949万円
会社概要
【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売  （ウェーハプロービングマシン、ウ…
気になる
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掲載期間：25/11/28～25/12/11
設計・開発エンジニア（半導体）

機械設計エンジニア（半導体製造装置）｜世界的メーカーと最先端開発

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
上場企業大手企業マネジメント業務なし新規事業英語力不問土日祝休み
仕事内容
世界的メーカーと連携。 自社開発拠点で受託・コンサル型のものづくりに携わり、ハード・ソフト複合案件を上流工程から一気通貫で担当します。
【技術者派遣業の派遣業とは異なり】、自社の開発センター(オフィス)を持ち、受託開発をメインとしてお客様の課題解決を提案す…
応募資格
必須
・装置の機械設計経験 ・何らかの3DCADの使用経験 ※業界経験よりも技術経験を重視…
歓迎
・機械工学や機械設計に関する基本的な知識。力学、材料力学、熱力学など ・使用する材…
勤務地
東京都 / 神奈川県
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
大手メーカー（自動車・鉄道・航空宇宙機・医療機器・産業用機械など）を中心に、機械…
気になる
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掲載期間：25/11/25～25/12/08
設計・開発エンジニア（半導体）

【大手取引先多数‼】LSI設計エンジニア｜ユニーク案件×チーム開発×柔軟な働き方

株式会社キャストリコ
上場企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
クライアント先もしくは自社内にて、FPGA・LSIの設計・デバッグ・評価等の業務をお任せします。 ≪主な使用ツール≫ ■設計言語：Verilog、VHDL ■検証ツール：ModelSim、VCS
お客様要件ヒアリング～コンサルティング～設計～開発～テスト～アフターサービスといった一連のエンジニアリング業務を担ってい…
応募資格
必須
■VerilogHDLまたはVHDL、いずれかの言語スキルをお持ちの方 ■論理回路…
勤務地
埼玉県 / 東京都 / 神奈川県
年収 / 給与
450万円～749万円
会社概要
＊高密度集積回路LSI関連技術を基軸としたハードウェア・ソフトウェアの開発設計サ…
気になる
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掲載期間：25/12/05～25/12/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【熊本】電気回路設計（半導体関連設備） ※土日休み ※年間休日120日以上

平田機工株式会社
上場企業
仕事内容
東証プライム市場企業！日本トップクラスの生産設備メーカー！
【職務概要】 ■半導体関連設備（EFEM／ソーター、ウエハ搬送ロボット等）やフラットパネルディスプレイ製造設備のコンポーネ…
応募資格
必須
【必須】 下記いずれかに該当する方 ■電気回路設計のご経験（デジタル・アナログは不問…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
熊本県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
【事業内容】 各種生産システム、産業用ロボットおよび物流関連機器等の製造ならびに販…
気になる
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掲載期間：25/12/05～25/12/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

自動車向け先端半導体技術開発エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、自動車向け先端半導体技術開発を担当いただきます。 ＜所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポ…
応募資格
必須
■下記いずれかの経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識（学生時代の経験でも可） ・論…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、EV開発に強みを持つ完成車メーカー。 世界約20カ…
気になる
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掲載期間：25/12/05～25/12/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SDV次世代SoC開発エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にお勤めいただき、SDV次世代SoC開発をご担当いただきます。 【具体的には】 統合制御型セントラルコントローラに搭載…
応募資格
必須
＜求める経験＞※いずれかを満たす方 ・FPGAでのロジック設計経験（Verilog…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、EV開発に強みを持つ完成車メーカー。 世界約20カ…
気になる
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掲載期間：25/12/05～25/12/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

パッケージ設計・開発エンジニア＜光電融合デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記のような業務を担当していただきます。 【職務内容】 ・光半導体、LSIの実装設計・プロセス開発（2D／3D半…
応募資格
必須
※いずれも必須 ・半導体パッケージングの開発経験 ・英語力（TOEIC 550点以上…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニ…
気になる
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掲載期間：25/12/05～25/12/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

通信用パワーアンプ制御用IC商品開発【京都本社】（年収500万円～900万円）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 ≪概要≫ スマートフォン向けの通信モジュールに搭載される製品の設計・開発を行っていただきます。 ≪詳細≫ ■通信モ…
応募資格
必須
■制御用ICの設計経験 ■製品開発における一連の経験
歓迎
■CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったこ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：25/12/05～25/12/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

通信用パワーアンプ制御用IC商品開発【横浜】（年収500万円～900万円）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 ≪概要≫ スマーフォン向けの通信モジュールに搭載される製品の設計・開発を行っていただきます。 ≪詳細≫ ■通信モジ…
応募資格
必須
■制御用ICの設計経験 ■製品開発における一連の経験
歓迎
■CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったこ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：25/12/05～25/12/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

技術開発≪IC回路・ASIC回路≫：通信モジュール・センサー（年収500万円～900万円）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 ≪概要≫ 通信モジュール向け制御ICやセンサーASICのディジタル回路設計において、RTL設計またはレイアウト…
応募資格
必須
■ASICまたはFPGAのデジタル回路の設計開発の経験 ※以下1～8のいずれかの実…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：25/12/05～25/12/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

技術開発≪IC回路・ASIC回路≫：通信モジュール・センサー（年収500万円～900万円）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 ≪概要≫ 通信モジュール向け制御ICやセンサーASICのディジタル回路設計において、RTL設計またはレイアウト…
応募資格
必須
■ASICまたはFPGAのデジタル回路の設計開発の経験 ※以下1～8のいずれかの実…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：25/12/05～25/12/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

大船　新規メモリ開発におけるメモリ評価技術者

キオクシア株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要中国語力が必要土日祝休み
仕事内容
新規メモリ開発におけるメモリ評価
〇　具体的な仕事内容 ・新規メモリ開発におけるメモリアレイ評価 ・新規メモリ開発における回路評価 ・新規メモリ開発における高速…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・メモリ開発における評価経験（メモリ素子動作及び…
歓迎
・メモリ回路設計経験をお持ちの方 ・語学力（英語、中国語）をお持ちの方 ・海外業務が…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～1199万円
会社概要
フラッシュメモリ専業メーカー メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連…
気になる
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掲載期間：25/12/05～25/12/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

大船　コントローラLSI(SoC)のレイアウト開発業務　≪管理職クラス相当≫

キオクシア株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
コントローラLSI(SoC)のレイアウト開発チームリーダー業務
〇　具体的な仕事内容 以下の業務を取りまとめるチームリーダー ・レイアウト戦略策定と管理を通じたレイアウト開発チームのとりま…
応募資格
必須
・開発業務の取り纏め（リーダー、マネジャー）経験をお持ちの方 ・多部門間におけるコ…
歓迎
・先端プロセスノードの開発経験のお持ちの方 ・大規模製品の開発経験のお持ちの方。
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～1199万円
会社概要
フラッシュメモリ専業メーカー メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連…
気になる
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掲載期間：25/12/05～25/12/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

大船　SSD向けLSI(SoC)開発における論理検証業務

キオクシア株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
・LSIの論理検証戦略の策定業務 ・LSIの論理検証実施業務
〇　具体的な仕事内容 (1) 検証戦略策定業務 　検証対象（DUT）の仕様や実装を考慮し、効果的かつ効率的に検証品質を向上さ…
応募資格
必須
・LSI論理検証業務の実務経験を3年以上お持ちの方 ・Verilog-HDL, S…
歓迎
・UVM検証環境構築の経験をお持ちの方 ・EDA/IPベンダーとの渉外対応経験をお…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～1199万円
会社概要
フラッシュメモリ専業メーカー メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連…
気になる
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掲載期間：25/12/05～25/12/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

大船　 SSD向けLSI(SoC)開発における高速インターフェース(Analog IP)の組込み業務

キオクシア株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
・高速インターフェースPHY仕様把握と必要機能の見極め ・他部門/ASICベンダー/IPベンダーとの渉外対応
〇　具体的な仕事内容 　下記業務を通じて、高速インターフェースの品質向上に貢献する役割を担っていただきます。 　(1)高速イ…
応募資格
必須
・高速インターフェースにおけるSI（Signal Integrity）解析経験を…
歓迎
・JEDECが定めるDDRおよびLPDDRメモリ規格についての知見をお持ちの方 ・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～1199万円
会社概要
フラッシュメモリ専業メーカー メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連…
気になる
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掲載期間：25/12/05～25/12/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京／半蔵門駅】バックエンド設計担当者 ※プライム上場（年収550万円～950万円）
上場企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】 受託ASIC案件のバックエンド設計（デジタル設計）を担当いただきま…
応募資格
必須
■チップレイアウト設計経験 ■バックエンド設計経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：25/12/05～25/12/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】半導体パッケージ設計開発（開発～組立検討）（年収550万円～1000万円）
上場企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【主な業務内容】 パッケージ設計およびパッケージ開発業務をお任せします。 ■最先端プロ…
応募資格
必須
■下記いずれかのご経験 ・パッケージ設計 ・リードフレーム/BGA基板設計 ・半導体開…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：25/12/05～25/12/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

オープンポジション ※日本初の半導体LSIファブレスメーカー（年収550万円～1100万円）
上場企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業の特長】 ★日本初の半導体（LSI）ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割…
応募資格
必須
■半導体または電子品メーカーでのご経験がある方 ■半導体の設計・開発に関する知識や…
歓迎
■ビジネス会話レベルの英語力
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：25/12/05～25/12/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

光半導体パッケージ設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■パッケージングに関する設計／製造プロセス／放熱対策に関す…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/12/05～25/12/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■下記のいずれかを有している方 ・半導体物性・波動光学の知見…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
650万円～1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
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掲載期間：25/12/05～25/12/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デバイス設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■光半導体や電子デバイス技術に精通している方 ■関連領域の研究開…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
700万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
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掲載期間：25/12/05～25/12/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

PIC設計エンジニア＜フォトニクス＞

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 （1）Si-Photoによる…
応募資格
必須
下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円～1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
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掲載期間：25/12/05～25/12/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

フォトニクス／DSP方式検討エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス／DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAによるコヒーレント…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■英語の標準仕様書やデータシートを理解し、方式検討に反映で…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円～1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
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掲載期間：25/12/05～25/12/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デバイス設計・評価＜フォトニクスデバイス＞

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目…
応募資格
必須
下記の「いずれか」のご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円～1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/12/05～25/12/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【三重】電気設計 ※年間休日120日以上

CKD株式会社
上場企業
仕事内容
★プライム上場★／世界的大手半導体製造装置メーカー専任でやりがい◎
【職務概要】 同社主力製品の電動アクチュエータ）の製品開発、電気設計などの技術関連業務をご担当いただきます。主に電気回路を…
応募資格
必須
【必須】 ・電気回路設計経験 ・モータ制御に必要な電子部品選定経験 【尚可】 ・基板製造…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
三重県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 自動機械装置、駆動機器、空気圧制御機器、空気圧関連機器、流体制御機器…
気になる
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掲載期間：25/12/05～25/12/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【静岡】電気設計及びPLCエンジニア ※年間休日120日以上

株式会社アルバック
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業
仕事内容
東証プライム上場！半導体・自動車・FPD・太陽電池などの大手メーカーへ供給
【職務概要】 同社にて半導体製造装置の電気設計及びPLCエンジニアとして、業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ■開発・量…
応募資格
必須
【必須】 ■電気回路設計実務経験 ■電気CAD操作（E-PALN）経験 ■通信（オープ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
静岡県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 ■ディスプレイ・太陽電池・半導体・電子・電気・金属・機械・自動車・化…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/12/05～25/12/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知】ワイドバンドギャップ半導体パワエレハード開発業務 ※土日休み

株式会社デンソー
上場企業
仕事内容
自動車部品世界トップクラスメーカー！次世代モビリティ開発を牽引する企業です
【職務概要】 ワイドバンドギャップ(WBG)半導体(SiC、GaN)の商材を用いたパワーエレクトロニクスハードウェアの開発…
応募資格
必須
【必須】 ・パワーエレクトロニクスの基礎知識（修士卒業レベル）を有し、かつ以下のい…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 自動車システム製品の製造・販売／空調関係、エンジン関係・各種制御関係…
気になる
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掲載期間：25/12/05～26/01/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【広島県福山市】スタンダード上場電子・電気機器メーカーで機構設計
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
【機構設計】 下記の業務を担っていただきます。 ・機構に関わる仕様検討 ・製品設計（部品レイアウト検討、熱流体の事前検討）※３…
応募資格
必須
・３DCADの実務経験。2DCADの実務経験。 ・板金図、切削図の実務経験
歓迎
・Solidworksの経験 ・箱型の電気機器の筐体設計経験。 ・熱流体解析の経験
勤務地
広島県
年収 / 給与
450万円～699万円
会社概要
プラズマ技術は、人の手ではできない非常に微細な加工可能とする技術です。私たちの未…
気になる
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掲載期間：25/12/05～25/12/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デジタルコヒーレント用光デバイスの設計・開発【兵庫/伊丹】（年収400万円～1200万円）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■デジタルコヒーレント通信方式用光デバイスの設計・開発またはプロジェク…
応募資格
必須
■デジタルコヒーレント通信関連装置/技術の開発/研究経験をお持ちの方
歓迎
・英語での資料作成および会話ができる方 ・論文投稿による学会発表（国内、海外）にチ…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
400万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/12/04～25/12/17
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※海外出向※回路設計（データセンター、AIサーバ機器） ※土日休み ※年間休日120日以上

京セラ株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業英語力が必要
仕事内容
【グローバルに展開する総合電子部品メーカー】プライム上場×福利厚生充実◎
【職務概要】 データセンター、AIサーバ機器の回路設計技術者をお任せします。 【職務詳細】 電子部品セグメントでは、データセン…
応募資格
必須
【必須】 ・プロセッサパッケージ設計またはプロセッサパッケージ周辺回路設計経験者 ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ■通信機器（CDMA、PHS、無線LANなどのシステム・端末・基地局…
気になる
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掲載期間：25/12/04～25/12/17
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡】SiCパワーデバイス開発エンジニア ※土日休み

ローム株式会社
上場企業
仕事内容
高い製品力と技術力を持つ、日本を代表する半導体メーカー
【職務概要】 SiCパワーデバイス開発エンジニアとして業務を担当いただきます。 福岡の子会社に駐在していただく予定です。 【職…
応募資格
必須
【必須】 ■いずれかの経験がある方 ・半導体前工程のデバイスインテグレーション経験 ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ■半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【会社の特徴】 同社で…
気になる
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掲載期間：25/12/04～25/12/17
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

ICパッケージ基板の設計業務改善（メンバー～リーダー）（年収525万円～850万円）

イビデン株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業概要】 当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市…
応募資格
必須
・SQL、VBA、Pythonなどのプログラミングのスキルをお持ちの方
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…
気になる
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掲載期間：25/12/04～25/12/17
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【電子事業本部】ICパッケージ基板の設計業務（年収525万円～850万円）

イビデン株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業概要】 当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市…
応募資格
必須
・CAD/CAMソフトを利用して何かしらの設計業務経験をお持ちの方（自動車など異…
歓迎
・電子関連の設計業務経験をお持ちの方 ・VBA, Pythonなどのプログラミング…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…
気になる
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掲載期間：25/12/04～25/12/17
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

ルナクルーザー_月面有人探査車向けパワーエレクトロニクス（年収500万円～1680万円）

トヨタ自動車株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
◎自動車メーカー⇒モビリティメーカーへ。日本が世界に誇る『TOYOTA』◎全方位的に自動車を開発！自動車だけでなく技術力・開発力を活かした新たな事業やITポジションも多数◎キャリア採用を強化。自動車…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【特色】 月面環境での有人探査ミッションを実現させるために、一緒に電力変換ユニット（…
応募資格
必須
下記に関するご経験のいずれかを有している方 　■100V以上の電圧に対応した電力変…
歓迎
■電力変換（=パワーエレクトロニクス）ユニット製品開発（要求仕様開発含む） 　■電…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円～1699万円
会社概要
■自動車事業・自動車とその関連部品・用品の設計、製造および販売 ■その他事業・金融…
気になる
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掲載期間：25/12/04～25/12/17
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電動車向けパワーモジュールの企画/開発/設計（年収500万円～1200万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。 ■「カジュアル面談」を経てから、正式応募するかどうか判断いただく流れ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】電動車用インバータシステム向けパワーモジュールの企画/開発/設計業務 【職務内容】 ・…
応募資格
必須
■インバータ/コンバータなど電力変換機器に内蔵される半導体モジュールまたは半導体…
歓迎
■電力変換機器用パワーモジュール関連の下記いずれかの経験者 ・パワーモジュール開発…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/12/04～25/12/17
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

車載用マイクロコントローラ・SoCの企画・開発（年収550万円～1250万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【業務内容】 電子化が加速する自動車において、電子制御のキー技術である高性能マイクロコントローラ・SoCの企画、仕様開発、…
応募資格
必須
※以下のいずれかの業務を３年以上経験した方 ・半導体デバイスの設計・開発・マーケテ…
歓迎
・マイクロコントローラ、マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画、開発、設計、要…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1299万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/12/04～25/12/17
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

FAE（アナログ＆パワー半導体製品拡販、技術サポート）（年収600万円～800万円）

東海エレクトロニクス株式会社
上場企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
名証2部上場、創業75年の歴史あるエレクトロニクス商社！！ 日本を代表するメーカー向けに電子部品を始めとした各種ソリューションの提案を行う技術商社です。
【仕事の内容】 ■車載向けアナログ＆パワー製品において、ファンダリサービスも含めて仕入先メーカーとお客様との間の技術的な調…
応募資格
必須
※いずれか必須 ■半導体メーカーでのアナログ＆パワー半導体製品の設計、量産技術  ■…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円～849万円
会社概要
■電子デバイス、半導体デバイス、高機能材料の開発、販売と輸出入 ■コンピュータ及び…
気になる
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掲載期間：25/12/04～25/12/17
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

自動車用アナログ半導体製品（モジュール及び素子）の企画/設計（年収600万円～1250万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【組織ミッション】 ・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけ…
応募資格
必須
・半導体物理の基礎知識 ・半導体回路設計の開発に携わっていた方
歓迎
・車載半導体経験 ・半導体テスト設計経験 ・EMC、ESDなどの設計、評価経験 ・ウエ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/12/04～25/12/17
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

自動車用半導体（ASIC）製品のウエハプロセス開発（年収600万円～1250万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【採用背景】 欧米中各国が開発競争をしている中、デンソーという一般の半導体メーカーで…
応募資格
必須
・半導体物理の基礎知識 ・半導体プロセス開発に携わっていた方
歓迎
・車載半導体経験 ・Foundry活用経験 ・英語力（TOEIC600点以上）
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：25/12/04～25/12/17
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【S4032】半導体製造装置（めっき装置）のプロセス開発（藤沢事業所）
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【業務内容】 入社後、基礎的なプロセス開発業務の研修を実施した後、OJTにてめっき装置開発に関する業務をOJT教育担当とペ…
応募資格
必須
□必須要件 ・半導体業界でのプロセス開発のご経験をお持ちの方 □歓迎要件 ・電気化学系…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：25/12/04～25/12/17
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都/滋賀】MEMSプロセス開発および半導体デバイスの量産体制の構築

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■お任せする業務内容 内製量産体制を構築に向け開発を推進する役割を期待しています。 入社後は以下の業務を担当いただきます。 ・…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ・半導体プロ…
勤務地
滋賀県 / 京都府
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
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掲載期間：25/12/04～25/12/17
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

インクジェットヘッドモジュール組立開発技術

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■お任せする業務内容 ・Si 樹脂及び電気I/F接合技術開発、インクジェットヘッド開発 ・CADを使用したインク流路構成部品…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ IJヘッドモ…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
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掲載期間：25/12/04～25/12/17
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

MLCCの製品開発＠国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの業務経験と適性を踏ま…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
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掲載期間：25/12/04～25/12/17
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

MLCC誘電体材料の要素技術開発＠国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 積層セラミックコンデンサ（MLCC）の誘電体材料の開発を行って頂きます。 積層セラミックコンデンサの品質改善や…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/12/04～25/12/17
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

MLCC電極材料の要素技術開発＠国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 積層セラミックコンデンサ（MLCC）の電極材料の開発を行って頂きます。 積層セラミックコンデンサの品質改善や特…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
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職種設計・開発エンジニア（半導体） 絶対上場企業
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