設計・開発エンジニア(半導体)/900万円の転職・求人情報一覧(2ページ目)

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5180件を表示中
掲載期間:26/02/05~26/02/18
設計・開発エンジニア(半導体)

(1)装置開発部門マネジメント  (2)プロセス開発マネジメント

マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
(1)同社が手掛けるMEMS・半導体製造装置の装置開発部門のマネジメント業務に従事して頂きます。 【詳細】 ・マネジメント業…
応募資格
必須
・開発組織でのマネジメント業務経験 ・機械、電気、ソフトいずれかの開発業務経験 【歓…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
1000万円~1799万円
会社概要
半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/02/05~26/02/18
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体・MEMS製造装置 プロセス開発

マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
半導体・MEMS製造装置プロセス開発に従事頂きます。 【具体的には】 ・プラズマエッチング装置および成膜装置のプロセス開発、…
応募資格
必須
■必須 ・装置メーカーやデバイスメーカーでの実務経験 ・物理化学系の基礎知識 ■歓迎 ・…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
800万円~1499万円
会社概要
半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/02/05~26/02/18
仕事内容
三菱マテリアル株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
E Scrap処理能力世界No1、三菱マテリアルの金属リサイクルに関する技術開発テーマの遂行またはテーマリーダーをご担当…
応募資格
必須
<必要スキル> いずれか下記条件に合致する方 ・研究開発業務の経験(アカデミックでも…
勤務地
香川県
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
当社グループは、当社および 200社を超えるグループ会社で構成され、非鉄金属など…
気になる
掲載期間:26/02/05~26/02/18
仕事内容
株式会社エネコートテクノロジーズでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
次世代太陽電池として注目されているペロブスカイト太陽電池の研究開発業務、設計業務等に従事いただきます。 【具体的な仕事内容…
応募資格
必須
■応募条件: ・企業、大学等における研究開発・製造に関する3年以上の実務経験 ■歓迎…
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
2018年1月設立の京都大学発スタートアップ企業で、次世代太陽電池の大本命と言わ…
気になる
掲載期間:26/02/05~26/03/05
仕事内容
上場大手システムインテグレーター。 データ通信システムサービスでは圧倒的な強みを持つ。また、公共部門、金融業界、一般事業会社向けのシステム構築においても大手。
オープンシステムプロジェクトにおける基盤開発・基盤技術者を募集します。  対象プロジェクトは、インターネットバンキングシス…
応募資格
必須
【必要条件】  以下、すべて満たすこと  ・システム開発もしくは基盤構築経験(2年以…
歓迎
応募資格をご参照ください。
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
上場大手システムインテグレーター。 データ通信システムサービスでは圧倒的な強みを…
気になる
掲載期間:26/02/04~26/02/17
設計・開発エンジニア(半導体)

自動運転車向け車載SoCの企画・研究 【リーダー/マネジメント採用】■年収900万以上

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張英語力不問土日祝休み
仕事内容
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応するSoCの企画・研究を担当いただきます。
下記内容を研究に従事しながら、将来的にはこの研究領域を牽引して頂きます。 (1)将来の車載SoC企画(ハードウェア/ソフト…
応募資格
必須
・ソフトウエア プラットフォーム研究・開発・設計 ・ソフトウェア アーキテクチャ …
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
掲載期間:26/02/04~26/02/17
設計・開発エンジニア(半導体)

車載SoCの企画・研究 (Hybrid)■年収900万以上

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業マネジメント業務なし海外出張英語力不問土日祝休み
仕事内容
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応する(1)車載SoCの企画、(2)重要IP開発に従事いただきます。
(1)車載SoC企画:トヨタ、デンソーなどトヨタグループ関係者との協同し、次世代SoCの仕様を定義 ・現行SoC、組込ソフ…
応募資格
必須
・SoCの応用技術、FAEの実務経験 ・SoCのアーキテクチャ設計、評価、量産に関…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
掲載期間:26/02/04~26/02/18
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体製造プロセス・設備エンジニア(管理職)/世界有数の半導体製造メーカーグループ/桑名市

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業管理職・マネジャー英語力が必要中国語力が必要土日祝休み
仕事内容
世界有数の半導体製造メーカーにて、スパッタ,薄膜形成,CMPのいづれかのModule/設備技術の管理業務をお任せします。
【具体的には】 ■ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発/改良に向けたプロセス設計/開発および設備管理 ■フ…
応募資格
必須
■スパッタ,薄膜形成,CMPのいずれかのModule技術経験者 ■半導体プロセス/…
歓迎
■中国語
勤務地
三重県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
◎世界有数の半導体製造メーカーグループ!世界中から受注があり安定成長を続けており…
気になる
掲載期間:26/02/04~26/02/17
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計:  機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/02/04~26/02/17
設計・開発エンジニア(半導体)

SoCと半導体IPの開発【世界トップ自動車部品サプライヤー】■副業OK■年収800万以上

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み
仕事内容
AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発  -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発  -SW/HWパーティショ…
応募資格
必須
・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体と…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
掲載期間:26/02/04~26/02/17
仕事内容
HILS、ベンチ等を使用したHEV/EV用インバータ、モータ及び充放電系統合ECU等におけるプロジェクト管理業務をお任せします。
・HEV/EV用インバータ、モーター及び充放電系統合ECU等のシステム検証業務 ・HILS、モーターベンチでのインバータ制…
応募資格
必須
・ハード設計・ソフト設計・テストいずれかのプロジェクト管理経験 ・自動車もしくは工…
歓迎
・モーター制御適合もしくはモータ制御設計、またはモータ制御システムの検証業務経験…
勤務地
茨城県 / 群馬県
年収 / 給与
750万円~1199万円
会社概要
統合により2021年に誕生したグローバルサプライヤーです。先進的かつ持続可能なモ…
気になる
掲載期間:26/02/04~26/02/17
設計・開発エンジニア(半導体)

【東京】半導体アプリケーションエンジニア■世界No1装置メーカー■年収750万以上※英語必須

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
本ポジションでは、半導体装置のサービスプロダクトの開発・導入を担当いただきます。 ラボ/ファブでの実務経験やデータ分析スキ…
応募資格
必須
・半導体薄膜またはエッチングプロセス/ハードウェア分野で6年以上の経験 ・データ分…
勤務地
東京都
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
アメリカのシリコンバレーで誕生した半導体装置メーカの日本法人です。 現在では≪売り…
気になる
掲載期間:26/02/04~26/02/17
仕事内容
☆国内トップクラスの半導体装置関連企業 東京エレクトロングループ|メーカー機能を持つ半導体・IT機器のエレクトロニクス商社☆ 充実した福利厚生とフラットな社風のもと、若手から活躍できる環境が整…
【具体的な職務内容】 ■受託開発業務でのプロジェクトマネージメント業務 ■量産有りの電子基板(FPGA、CPU、DSP等搭載…
応募資格
必須
■FPGA設計・開発経験
歓迎
■FPGA論理設計開発~FPGAプロジェクト作成までの経験 ■ハードとソフトを含め…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
1.半導体及び電子デバイス(EC)事業 半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア…
気になる
掲載期間:26/02/03~26/02/16
設計・開発エンジニア(半導体)

【247】_TE_※管理職※【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1100万円~1799万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/02/03~26/02/16
設計・開発エンジニア(半導体)

【249】_TE_※管理職※【東京勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1250万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/02/03~26/02/16
設計・開発エンジニア(半導体)

【1363】_TE_※管理職※【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1300万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/02/03~26/02/16
設計・開発エンジニア(半導体)

【1366】_TE_※管理職※【博多勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
1300万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/02/03~26/02/17
設計・開発エンジニア(半導体)

【アナログ回路設計】CMOSイメージセンサー(大阪/福岡勤務)

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
CMOSイメージセンサーのアナログ回路設計における要件開発、設計仕様策定、回路設計/検証(AD/DA、アナログ信号処理回路)、評価、新規回路方式、アーキテクチャ開発業務。
【リーダー/担当者】 CMOSイメージセンサー(CIS)のアナログ設計者を募集。 要件開発、設計仕様策定、回路設計/検証(A…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ●必須 ・半導体アナログ回路設計経験(Amp、AD/DA…
勤務地
大阪府 / 福岡県
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
掲載期間:26/02/03~26/02/16
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える” 基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望な…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND F…
応募資格
必須
■半導体回路設計における論理設計工程のご経験(高位合成ができると尚可)
歓迎
・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等…
気になる
掲載期間:26/02/03~26/02/16
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える” 基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】 世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND …
応募資格
必須
■メモリ設計全般いずれかのご経験
歓迎
■DRAMの設計経験をお持ちの方 【求める人物像】 ・半導体業界の常識を変える企業で…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等…
気になる
掲載期間:26/02/03~26/02/16
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える” 基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望な…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】 世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND …
応募資格
必須
■半導体回路設計における物理設計工程のご経験(インプリ設計、タイミング検証、DF…
歓迎
・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等…
気になる
掲載期間:26/02/02~26/02/15
仕事内容
イビデン株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
配属部署:生産推進本部 IPIA企画部 ■部門のミッション 生産推進本部はOne Factoryの思考で、『ものづくり』『安…
応募資格
必須
【必須要件】 ・メーカーの企画部門で社内外の調整や取りまとめを行い、PJTの推進し…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【企業概要】 同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣…
気になる
掲載期間:26/02/02~26/02/15
仕事内容
■募集背景: ◇高精度な位置・角度制御技術を強みとし、産業機械、航空宇宙・次世代自動車等の幅広い分野で、世界最先端のニーズ…
応募資格
必須
■必須条件:下記いずれかに当てはまる方 ・モータ設計、電気電子回路設計、組込みソフ…
勤務地
長野県
年収 / 給与
800万円~1049万円
会社概要
多摩川精機は創業以来、高精度センサ・モータ・ジャイロなど、その時代に必要とした制…
気になる
掲載期間:26/02/02~26/02/15
仕事内容
【リーダー/担当者】 シェア世界No.1のイメージセンサーは車載向け等用途を拡げている。半導体業界は変化が激しく、法務の力も重要。法的思考力を駆使してビジネスや開発を促進させる機能を担っている。
■組織の役割 当社では、創業時から法務の役割は重視され、多くの人材が活躍してきました。 コンプライアンス・コーポレートガバナ…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ●必須 法務業務経験(3年以上) ●あると望ましい プロジェ…
勤務地
東京都 / 神奈川県
年収 / 給与
800万円~1049万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
掲載期間:26/02/02~26/02/15
仕事内容
■職務内容: ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
【必須】 ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■イオン注入装置の開発、製造、販売及びサービス  日本における半導体製…
気になる
掲載期間:26/02/02~26/02/15
仕事内容
■職務内容: ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
【必須】 ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■イオン注入装置の開発、製造、販売及びサービス  日本における半導体製…
気になる
掲載期間:26/02/02~26/02/15
仕事内容
■職務内容: ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
【必須】 ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
勤務地
愛媛県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■イオン注入装置の開発、製造、販売及びサービス  日本における半導体製…
気になる
掲載期間:26/02/02~26/02/15
仕事内容
■職務内容 ご入社後はまず下記のいずれかの開発または設計から業務をお任せし、将来的には製品の工程設計についても携わって頂く…
応募資格
必須
■必須条件 ・下記のいずれか経験を有し、かつ主体的に課題解決に取り組める方 (1) …
勤務地
長野県
年収 / 給与
700万円~1099万円
会社概要
TDK株式会社は、1935年に世界初の「フェライト」を実用化した企業として設立さ…
気になる
掲載期間:26/01/31~26/02/19
設計・開発エンジニア(半導体)

◎設計・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ約70%/低離職率/Tier1ファーム

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
掲載期間:25/12/22~26/02/15
設計・開発エンジニア(半導体)

SoC開発リードエンジニア(システムLSI)

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
顧客と会話して進めることができるSoCリード開発エンジニア(最適なSoC仕様の設定等)
●メイン業務 下記の設計・開発業務全般エンジニア、リードエンジニア、リードエンジニア候補として下記の業務担当を補強したい。…
応募資格
必須
●必須の要件  ・SoC設計開発経験 (原則経験3年以上) ●必須ではないがあれば尚…
歓迎
海外顧客との取引等が発生するので、英語の語学力 幹部社員:TOEIC 700点以上…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
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