設計・開発エンジニア(半導体)/800万円の転職・求人情報一覧(2ページ目)

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51100件を表示中
掲載期間:25/12/04~25/12/17
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

MLCC誘電体材料の要素技術開発@国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の誘電体材料の開発を行って頂きます。 積層セラミックコンデンサの品質改善や…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
掲載期間:25/12/04~25/12/17
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

MLCC電極材料の要素技術開発@国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の電極材料の開発を行って頂きます。 積層セラミックコンデンサの品質改善や特…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
掲載期間:25/12/04~25/12/17
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

施設管理・施設計画

マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
兵庫県中西部の企業でございます。
・施設管理 電池拠点の強化・拡大に対応した施設の維持管理業務を発注者側としてご担当いただきます。 <具体的には>  ・工場イン…
応募資格
必須
【必須】 生産技術/プロセスエンジニアリングのご経験 【歓迎】 ・統計手法を理解してい…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
製造業 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:25/12/04~25/12/17
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

生産技術開発【トヨタ自動車×パナソニック】

マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手バッテリーメーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
「トヨタのモノづくり」×「パナソニックの設備技術」を持つ、HEV向けリチウムイオン電池の世界トップメーカーである当社にて…
応募資格
必須
<MUST> ・製造業において工程設計、設備計画、設備設計のいずれかの経験がある方…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
大手バッテリーメーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:25/12/04~25/12/17
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職種】 半導体 【募集背景】 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポー…
応募資格
必須
■パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること(大学卒業レベル)  ■パワー…
歓迎
■パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上) ■金属材料または樹脂材料また…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:25/12/04~25/12/17
仕事内容
半導体のアナログ回路設計 (水平分業による一部分の設計だけに終わらず、上流設計からPDKを用いた回路設計/検証、試作チップの評価、量産環境の構築までLSI開発工程を"通し"でも携わる事ができます)
設計能力に応じて、小規模な回路から始めて徐々に大規模な回路設計が 出来るようになって頂き、最終的にはアーキテクトとしてシス…
応募資格
必須
LSI、ICといった半導体のアナログ回路設計のご経験があり、下記のいずれかに 該当…
歓迎
下記のいずれかに該当する方は、LSIの一部分を設計するだけでなく、 製品企画または…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
「感じて(センシング/超音波制御)、処理して(プロセッシング)、繫ぐ(無線/高速…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

SoCと半導体IPの開発【世界トップ自動車部品サプライヤー】■副業OK■年収800万以上

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み
仕事内容
AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発  -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発  -SW/HWパーティショ…
応募資格
必須
・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体と…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

自動運転車向け車載SoCの企画・研究 【リーダー/マネジメント採用】■年収900万以上

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張英語力不問土日祝休み
仕事内容
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応するSoCの企画・研究を担当いただきます。
下記内容を研究に従事しながら、将来的にはこの研究領域を牽引して頂きます。 (1)将来の車載SoC企画(ハードウェア/ソフト…
応募資格
必須
・ソフトウエア プラットフォーム研究・開発・設計 ・ソフトウェア アーキテクチャ …
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

車載SoCの企画・研究 (Hybrid)■年収900万以上

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業マネジメント業務なし海外出張英語力不問土日祝休み
仕事内容
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応する(1)車載SoCの企画、(2)重要IP開発に従事いただきます。
(1)車載SoC企画:トヨタ、デンソーなどトヨタグループ関係者との協同し、次世代SoCの仕様を定義 ・現行SoC、組込ソフ…
応募資格
必須
・SoCの応用技術、FAEの実務経験 ・SoCのアーキテクチャ設計、評価、量産に関…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/17
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体製造プロセス・設備エンジニア(管理職)/世界有数の半導体製造メーカーグループ/桑名市

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業管理職・マネジャー英語力が必要中国語力が必要土日祝休み
仕事内容
世界有数の半導体製造メーカーにて、スパッタ,薄膜形成,CMPのいづれかのModule/設備技術の管理業務をお任せします。
【具体的には】 ■ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発/改良に向けたプロセス設計/開発および設備管理 ■フ…
応募資格
必須
■スパッタ,薄膜形成,CMPのいずれかのModule技術経験者 ■半導体プロセス/…
歓迎
■中国語
勤務地
三重県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
◎世界有数の半導体製造メーカーグループ!世界中から受注があり安定成長を続けており…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…
応募資格
必須
■SoC設計開発経験 (原則経験3年以上) ■TOEIC:700点以上
歓迎
・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応) ■LSIパッケージ要素技術開発(先端実…
応募資格
必須
■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を…
歓迎
・OSATや半導体メーカ(ファブレス含む)でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。 【具体的な業務内容】…
応募資格
必須
■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客…
歓迎
・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地
京都府
年収 / 給与
1050万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。 【具体的な業務内容】…
応募資格
必須
■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客…
歓迎
・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
■商談獲得に向けたアクション、特に要求仕様の確認、技術提案、プロモーションを実施し、商談獲得に結びつける先導役。BUの重…
応募資格
必須
■LSIの設計/開発マネジメント ■開発収支の予実管理、改善活動 ■英語でのコミュニ…
歓迎
・LSIの設計経験(フロントエンド、バックエンド) ・マーケティング
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステー…
応募資格
必須
・デジタルレイアウト設計経験 ・マネジメント経験
歓迎
・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チー…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1499万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
■SoC(System on Chip)製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タ…
応募資格
必須
・SoC製品のDFT設計経験者 (製品のDFT設計, および設計環境構築, テスト…
歓迎
・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験(英語または…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1749万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
【業務内容】 同部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」やその一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを…
応募資格
必須
■以下のいずれかの経験・スキルがあること ・アプリケーション評価の経験、および、関…
歓迎
・プロセッサのマイクロアーキテクチャについての知識 ・サーバシステム・ミドルウェア…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1200万円~1399万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、…
応募資格
必須
■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
HILS、ベンチ等を使用したHEV/EV用インバータ、モータ及び充放電系統合ECU等におけるプロジェクト管理業務をお任せします。
・HEV/EV用インバータ、モーター及び充放電系統合ECU等のシステム検証業務 ・HILS、モーターベンチでのインバータ制…
応募資格
必須
・ハード設計・ソフト設計・テストいずれかのプロジェクト管理経験 ・自動車もしくは工…
歓迎
・モーター制御適合もしくはモータ制御設計、またはモータ制御システムの検証業務経験…
勤務地
茨城県 / 群馬県
年収 / 給与
750万円~1199万円
会社概要
統合により2021年に誕生したグローバルサプライヤーです。先進的かつ持続可能なモ…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
本ポジションでは、半導体装置のサービスプロダクトの開発・導入を担当いただきます。 ラボ/ファブでの実務経験やデータ分析スキ…
応募資格
必須
・半導体薄膜またはエッチングプロセス/ハードウェア分野で6年以上の経験 ・データ分…
勤務地
東京都
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
アメリカのシリコンバレーで誕生した半導体装置メーカの日本法人です。 現在では≪売り…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■先端パッケージ開発におけるモールドプロセス開発 (コンプレッション/トランスファー…
応募資格
必須
※下記いずれかの対象製品に対する要件を満たす方 ■モールド装置メーカーまたはEMC…
歓迎
・学会での発表経験(ICEP、ECTCなど) ・前後工程の知識とプロセスインテグレ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1349万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。  (設…
応募資格
必須
■下記いずれかの対象製品に対する要件を満たす方  (1)2.xD パッケージ   I…
歓迎
・パッケージング前、後工程技術、開発経験、知識保有 ・統計手法を活用した評価、実験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1349万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応) ■LSIパッケージ要素技術開発(先端実…
応募資格
必須
■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 (IDM、ファブレス半導体メーカ、半…
歓迎
・OSATや半導体メーカ(ファブレス含む)でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■製品企画の妥当性検討 ■製品開…
応募資格
必須
【必須要件】 ■半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかのご…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体製品開発 プロジェクトマネジメント <東京・群馬>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
<募集背景> モーター開発及び制御半導体開発の案件増加に伴い、プロジェクトマネージャー(PM)を募集いたします。 <業務内容…
応募資格
必須
<必須要件> ・半導体製品開発フロー(設計/試作製造/試作評価/信頼性試験)のいず…
勤務地
群馬県 / 東京都
年収 / 給与
650万円~899万円
会社概要
ベアリングなどの機械加工品製造・販売、電子デバイス・小型モーターなどの製造・販売
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ・ロジック仕様の設計と最適化 ・ロジック回路設計と検証 ・P&R設計のサポ…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■同期回路、非同期回路の設計と検証の経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ・回路シミュレーション環境設定 ・レイアウト環境設定 ・レイアウト検証用ル…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■CadencePDK 編集経験 3年…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
【業務内容】 ・パワーエレクトロニクス製品の回路設計 自社開発のスイッチング電源(AC/DC回路)の商品設計と量産化業務 【…
応募資格
必須
■電源回路設計のご経験 ■オシロスコープ等計測器が扱える
歓迎
・スイッチング電源(AC/DC、DC/DC)、充電器の設計開発業務経験者 ・アナロ…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 半導体ICの回路設計およびテスト設計 【出張】 高塚・秋田事業所や業務委託…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■半導体ICの回路設計経験 ■半導体IC…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 半導体ICの回路設計およびレイアウト設計 【出張】 高塚事業所や客先等、年…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■半導体ICの製品開発経験 ■半導体IC…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 センサICの設計業務 ・アプリケーションを考慮した仕様の策定  ・回路設計…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■半導体製品の設計の経験 ■回路シミュレ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 車載電源 ICの機能安全開発業務 ・アナログ回路設計 ・機能安全規格に適合…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■半導体製品の設計および量産導入の経験…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 AFE ICの機能安全開発業務 ・アプリケーションを考慮した車載用半導体…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■半導体製品の設計および量産導入の経験…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 AFE ICのシステム設計、IC回路設計業務 ・アプリケーションを考慮し…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■半導体製品の設計および量産導入の経験…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計(CPU/GPU/…
応募資格
必須
■半導体関連エンジニアのご経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
600万円~1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計(CPU/GPU/…
応募資格
必須
■半導体関連エンジニアのご経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■DFT設計手法の開発およびDFT回路設計 ■テスト構造の設計・実装(Scan, B…
応募資格
必須
■TOEIC 600点もしくは同等以上の英語でのビジネスコミュニケーションスキル…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
【ミッション】 同社が提供する空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション「AirPlug」の受電機内、受電機用専用IC開発及び…
応募資格
必須
・半導体Process技術(製造工程)に関する一般知識。  (代表素子の断面構造理…
歓迎
は職務内容へ記載
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プロジェクトマネージャー/半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント(設計開発進捗管理&Schedule管理等) ・お客様対応窓口(お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
応募資格
必須
・英会話力 ※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL~論理合成&形式検証 ・お…
応募資格
必須
<中途採用の必須条件>ASIC/SoC設計エンジニアの業務経験がある方。 <第二新…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
掲載期間:25/12/03~26/01/23
仕事内容
■当社について: 当社は1999年の設立以来、国内トップクラスのファブレス企業としてディスプレイパネル向けシステムIC技術…
応募資格
必須
<必須要件>※下記のいずれか ・アナログ回路設計経験 <歓迎要件> ・アナログ回路の確…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
ディスプレイ駆動icなどに強みを持つ韓国内のFabless1位、Global F…
気になる
掲載期間:25/12/03~26/01/23
仕事内容
■業務概要:世界最大手半導体ファウンドリ/TSMCが過半数出資する当社での、半導体装置組立エンジニアを担当いただきます。…
応募資格
必須
<必須条件>※下記のいずれか ・生産技術やラインエンジニアリング経験 ・ガス、排気、…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
600万円~1199万円
会社概要
世界NO1のファウンドリー/TSMC(Taiwan Semiconductor …
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
MLCC材料・プロセス開発チームにてMLCCの要素技術開発担当としての配属を予定しています。 車載向けをはじめ、ロボティッ…
応募資格
必須
■以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・積層セラミックコンデンサ(MLCC)の開発経…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
Samsung ElectronicsのDevice Solutions部門直轄…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
応募資格
必須
・パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方 ・パッケージ基板、RDL(再配線…
歓迎
・パッケージ基板に関する解析・分析機器の取扱い経験を有し、  結果より原因追及でき…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
Samsung ElectronicsのDevice Solutions部門直轄…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
■募集背景: ◇高精度な位置・角度制御技術を強みとし、産業機械、航空宇宙・次世代自動車等の幅広い分野で、世界最先端のニーズ…
応募資格
必須
■必須条件:下記いずれかに当てはまる方 ・モータ設計、電気電子回路設計、組込みソフ…
勤務地
長野県
年収 / 給与
800万円~1049万円
会社概要
多摩川精機は創業以来、高精度センサ・モータ・ジャイロなど、その時代に必要とした制…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【リーダー】低電力などの差異化メモリの仕様策定~回路設計~ライブラリ開発経験者 または、メモリIPのテストチップ評価経験…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ■必須 メモリIP開発経験者 or メモリIP評価経験者…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
950万円~999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【リーダー/担当者】 モバイル向け次世代CMOSイメージセンサーの技術開発を担当します。 ■組織の役割 次世代CMOSイメー…
応募資格
必須
■必須 ・ 複数の部署に跨ったプロジェクトのリーディング経験(3年以上) ・ 半導体…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
<DS_A0004 【物理設計】イメージセンサのデジタル領域及びチップトップレイアウト業務(福岡勤務)> 【リーダー/担当…
応募資格
必須
【必須】  LSI設計の基礎知識 UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル 【あると…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
750万円~999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/21
仕事内容
【リーダー/担当者】CMOSイメージセンサー(CIS)のアナログ設計者を募集します。要件開発、設計仕様策定、回路設計/検…
応募資格
必須
■必須 ・半導体アナログ回路設計経験(Amp、AD/DAコンバータ、PLL/DLL…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
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