設計・開発エンジニア(半導体)/650万円の転職・求人情報一覧(8ページ目)

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351384件を表示中
掲載期間:26/03/24~26/04/06
仕事内容
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行…
応募資格
必須
■日常会話レベルの英語力を有し、LSI設計経験において以下いずれかの経験を有する…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
仕事内容
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…
応募資格
必須
<ポテンシャル採用ポジション> ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方 半導体に…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
設計・開発エンジニア(半導体)

生産技術<半導体デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの生産技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・試作流動 ・電気特性評価 ・プロセス設計 ■キャリアパス…
応募資格
必須
・EXCELを用いたデータ編集及びPower Point作業スキル
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
設計・開発エンジニア(半導体)

設計・開発・製造技術<半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■イメージセンサーの設計・開発・製造技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)デバイス技術エンジニア :イメー…
応募資格
必須
※下記いずれか満たす方 ■経験者採用枠 ・半導体関連の開発経験(プロセス開発・デバイ…
勤務地
長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
設計・開発エンジニア(半導体)

生産技術<半導体デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの生産技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 CISデバイス開発/構造の検討/構造及びプロセス条件…
応募資格
必須
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
設計・開発エンジニア(半導体)

プロセス立上げ・開発業務<イメージセンサー>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■イメージセンサーのプロセス立上げ・開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・イメージセンサーのプロセス立ち上げお…
応募資格
必須
・office系ツールの実務経験
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品全般の前工程外部委託における量産立ち上げ業務(設計…
応募資格
必須
※以下全てを満たす方 ■TOEIC600点目安 ■半導体ウエハープロセスの業務経験 …
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<化合物半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業土日祝休み
仕事内容
■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション…
応募資格
必須
・下記いずれかのご経験をお持ちの方 半導体デバイス設計/プロセス技術/パッケージ技…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リ…
応募資格
必須
■下記いずれかの経験をお持ちの方 デバイス設計/プロセス技術/生産技術/パッケージ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<小信号デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。製品開発の司令塔として製品企画、開発か…
応募資格
必須
※半導体製品に関する基礎知識をお持ちであり、下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・車…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
設計・開発エンジニア(半導体)

先端パワーデバイスに関する研究

豊田中央研究所
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 持続可能なモビリティ社会の実現に繋がるワイドバンドギャップ/ウ…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワーデバイスやRFデバイスなどのアナログデバ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 (株)豊田自動織機、トヨタ自動車(株)などトヨタグループ9社が出資…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方  且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
仕事内容
◆LED・半導体レーザー(LD)前工程/後工程の工程設計 ⇒量産プロセス構築にむけた工程検証/条件出し/評価 ⇒画像検査の環…
応募資格
必須
以下の様な実務経験が1年以上ある方 ■光半導体・半導体関連の技術/開発業務経験 ■自…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
仕事内容
■電気・光学設計業務 ■プリント基板、電気駆動回路の設計業務 ■LED/LD試作、測定、評価業務 ■熱設計を含む筐体設計業務 ■…
応募資格
必須
■以下の様な実務経験が3年以上ある方 ・光半導体、半導体の開発および設計経験 ・半導…
歓迎
▼語学力(英語)のある方
勤務地
徳島県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
仕事内容
【ミッション】 四輪自動車における電子プラットフォームの研究開発業務内容をお任せします。 【具体的には】 コネクティビティ・自…
応募資格
必須
※電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経験をお持ち…
歓迎
■半導体設計ツール使用経験 ■高性能SoCを用いたデバイス開発経験 ■機能安全(IS…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/03/23~26/04/07
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇高卒以上 〇製造業におけるサービスエンジニアのご経験、もしくは機械/機器、設備や…
歓迎
.
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/03/23~26/04/07
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇専門学校卒以上 〇半導体製造装置メーカーまたは半導体デバイスメーカーでの業務経験…
歓迎
.
勤務地
三重県
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/03/23~26/04/07
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇専門学校卒以上 〇半導体製造装置メーカーまたは半導体デバイスメーカーでの業務経験…
歓迎
.
勤務地
広島県
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/03/23~26/04/07
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇専門学校卒以上 〇半導体製造装置メーカーまたは半導体デバイスメーカーでの業務経験…
歓迎
.
勤務地
岩手県
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/06
設計・開発エンジニア(半導体)

◎設計・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ多数/Tier1コンサルファーム

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/14
仕事内容
創業70年を迎える世界シェア90%の商品をもつグローバル企業/離職率2%/転勤なし
国内外の大手半導体デバイスメーカー様向けの 同社主力製品である (1)「CMP用研磨材(スラリー)」の研究開発、 または (2)…
応募資格
必須
・「理卒(化学分野)」で以下いずれかの条件を満たす方 ・何かしらの化学分野の研究開…
歓迎
・コロイド化学、界面化学、高分子化学、電気化学、  有機合成のいずれかの高い知見と…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
550万円~699万円
会社概要
【研磨材及び鏡面仕上材の製造・加工・販売並びに研磨機械等の販売】 ・半導体シリコン…
気になる
掲載期間:26/03/16~26/04/06
仕事内容
■ 仕事概要(ポジション概要) 半導体製造装置の高性能化により、成膜装置における電気設計の重要性は大きく増しています。配線…
応募資格
必須
▼ 必須(応募要件) 装置・設備の電気設計経験 測定器を用いた動作確認・評価の経験
歓迎
▼ 歓迎(望ましい経験) 半導体製造装置の電気設計経験 ケーブルルート設計、ケーブル…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/03/16~26/04/06
仕事内容
■ 仕事概要(ポジション概要) 半導体製造に必須となる成膜プロセスでは、ガス供給の安定性・安全性の確保が非常に重要であり、…
応募資格
必須
▼ 必須(応募要件) 3D CADを使用した設計経験 配管・機構・板金など何らかの装…
歓迎
▼ 歓迎(望ましい経験) ガス配管・流体系の設計経験 半導体製造装置の設計・開発経験…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/03/16~26/04/06
仕事内容
■ 仕事概要(ポジション概要) 半導体需要の世界的拡大により、熱処理・成膜・搬送などの半導体製造装置における新規開発・改良…
応募資格
必須
▼ 必須(応募要件) 3D CADを使用した設計経験 設計書類作成、製作業者との調整…
歓迎
▼ 歓迎(望ましい経験) 半導体製造装置の設計経験 強度計算・構造解析・熱流体解析経…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/03/13~26/05/07
仕事内容
このポジションの中長期的な課題は、「有機レーザーの事業化」という壮大な挑戦です。私たちは有機レーザーを社会に普及させるため、製品化に向けた技術の実用化と最適化に取り組んでいます。
■担当業務: 次世代ディスプレイ技術の中核を担う 有機ELの構造・材料開発 をお任せします。最適な材料を選定し、それを用い…
応募資格
必須
以下いずれかに該当する方 ◎以下の2つ以上のご経験をお持ちの方  ・素子作成に関する…
歓迎
・物性物理、応用物理、光工学、電子工学、光化学、物理化学に関連する研究で修士以上…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
■事業概要: 独自の光技術(OSLD)をOLEDメーカーを中心とした顧客に対して一…
気になる
掲載期間:26/03/12~26/05/06
設計・開発エンジニア(半導体)

MOSFETの設計開発

上場企業海外出張英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
外資系半導体メーカー日本法人 パワーモジュールの開発設計
応募資格
必須
自動車、電機関係のインバーター、パワーモジュール、業務に関係したことがある方 在宅…
歓迎
向上心ある方の
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
パワーデバイス等半導体部品メーカー
気になる
掲載期間:26/02/21~26/04/17
仕事内容
【世界シェアトップクラス製品を持つ産業用自動化装置のメーカー/東証プライム上場G】 ■業務内容 新製品の要素技術を含めた、構…
応募資格
必須
【必須条件】 ・機械設計のご経験 ※製品不問です!
勤務地
新潟県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
~全自動露光装置の世界的リーディングカンパニー~ ■事業内容 アドテックエンジニアリ…
気になる
掲載期間:26/02/21~26/04/17
仕事内容
【世界シェアトップクラス製品を持つ産業用自動化装置のメーカー/東証プライム上場G】 ■企業説明: 同社は、東証プライム上場企…
応募資格
必須
【必須条件】 ・回路設計経験のある方 【歓迎条件】 ・FPGAやマイコン等を使用した回…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
~全自動露光装置の世界的リーディングカンパニー~ ■事業内容 アドテックエンジニアリ…
気になる
掲載期間:26/02/16~26/04/12
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体テスト・評価エンジニア、マネジャー

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張土日祝休み
仕事内容
・SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、およびこれらを適切なコスト・TATで実現するための  技術開発、およびこれに付随する業務の推進
●メイン業務 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用い…
応募資格
必須
●必須の要件 ・SoC製品のテスト開発業務経験者  (テスト仕様策定 テスト環境構築…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
650万円~1649万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
掲載期間:26/02/16~26/04/12
設計・開発エンジニア(半導体)

SoC開発リードエンジニア(システムLSI)

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
顧客と会話して進めることができるSoCリード開発エンジニア(最適なSoC仕様の設定等)
●メイン業務 下記の設計・開発業務全般エンジニア、リードエンジニア、リードエンジニア候補として下記の業務担当を補強したい。…
応募資格
必須
●必須の要件  ・SoC設計開発経験 (原則経験3年以上) ●必須ではないがあれば尚…
歓迎
海外顧客との取引等が発生するので、英語の語学力 幹部社員:TOEIC 700点以上…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
掲載期間:26/02/16~26/04/12
設計・開発エンジニア(半導体)

LSI製品審査 (Design Review) 業務

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
LSI製品審査(Design Review)業務
●メイン業務 LSI製品審査(Design Review)業務 ・製品企画の妥当性検討 ・製品開発の計画審査 ・製品設計,量産移…
応募資格
必須
半導体製品審査(Design Review)業務経験がある方
歓迎
●歓迎 ・半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかの経験・知…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
掲載期間:26/02/12~26/04/08
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
◎日本を代表する半導体関連企業が集う「SEMICON JAPAN」への出展実績多数 ◎パナソニック・三菱電機等大手企業の直…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件: ・機械設計且つ、マネジメントのご経験がある方 ・…
歓迎
■歓迎条件 ・半導体に関するモノづくりのプロセス・フローへの理解がある方
勤務地
岡山県
年収 / 給与
700万円~849万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
気になる
掲載期間:26/02/12~26/04/08
設計・開発エンジニア(半導体)

プロセス評価技術者/600万~800万円

株式会社ブイ・テクノロジー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置(プラズマCVD装置、スパッタリング装置、蒸着装置、各種成膜関連装置)ののプロセス開発・評価業務を担当していただきます。
【業務概要】 グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置…
応募資格
必須
・プロセス開発/評価の実務経験:半導体、FPD、または関連産業における製造プロセ…
歓迎
・真空プロセスに関する経験:プラズマCVD、スッパタリング、蒸着、各種成膜プロセ…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
■会社概要 同社は1997年にFPD(フラットパネルディスプレイ)用の検査装置メー…
気になる
掲載期間:26/02/12~26/04/08
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
【オンリーワン技術で特許製品多数の装置メーカー/パナソニック・三菱電機など大手メーカーと取引多数!/オーダーメイド製品!…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件: ・機械設計経験がある方(製品不問) ・自動車運転…
勤務地
岡山県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
気になる
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