設計・開発エンジニア（半導体）/650万円の転職・求人情報一覧（7ページ目）

掲載期間：26/07/09～26/07/22

【神奈川県】フィールドサービスエンジニア　※グローバルエッチング装置シェアトップクラス

外資系企業大手企業海外折衝転勤なし土日祝休み

仕事内容: 大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…

応募資格

必須: 〇専門学校卒以上〇半導体製造装置メーカーまたは半導体デバイスメーカーでの業務経験…

歓迎: .

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 450万円～749万円

会社概要: 世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー

気になる

掲載期間：26/07/08～26/07/21

YJテクノロジージャパン株式会社 ※本社：Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd

【IGBTデバイス開発（デバイス／プロセスエンジニア）／世界シェアTop10】年収700～1300万

外資系企業土日祝休み

仕事内容: 中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社で、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。配属先となる日本支社開発センターは少数精鋭チームのため、各人が大きな裁量をもって働けます。
【具体的には】 ●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス／プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計…

応募資格

必須: ●IGBTデバイス設計経験（デバイスエンジニア） ●Trench MOSまたはIG…

歓迎: ●IGBT開発経験 ●パワーデバイス応用技術の知見 ●プロセスインテグレーション経験…

勤務地: 東京都 / 愛知県 / 大阪府

年収 / 給与: 700万円～1299万円

会社概要: ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体…

気になる

掲載期間：26/07/08～26/07/26

【宮城】半導体設計技術者 ※土日休み ※年間休日120日以上

パワースピン株式会社

仕事内容: 2018年に設立し、IPOを目指す次世代半導体設計企業！！
【職務概要】 MRAMを搭載した次世代IoTデバイスやAIチップ等の各種ロジックLSIとそのモジュールの回路設計をお任せい…

応募資格

必須: 【必須】・「半導体」の回路設計経験をお持ちの方（ロジック、メモリ、パワー半導体な…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 宮城県

年収 / 給与: 750万円～949万円

会社概要: 【事業内容】エレクトロニクス技術の試作サービス・コンサルティング及び、IPの販売…

気になる

掲載期間：26/07/08～26/07/21

[OFT]3GPP RAN4標準化担当者 6955（年収750万円～1160万円）

上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集範囲と具体的業務内容】 5Gおよび将来の6Gを見据えた無線アクセスネットワーク…

応募資格

必須: ・3GPP RAN WG 会合への参加経験、および寄書作成・技術議論の実務経験（…

歓迎: ・基地局または端末に関する製品開発の実務経験・通信事業者の周波数割当やネットワー…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 750万円～1199万円

会社概要: ■テクノロジーソリューションシステムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…

気になる

掲載期間：26/07/08～26/07/21

次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発 8622（年収780万円～1160万円）

上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集範囲と具体的業務内容】半導体／電子デバイス／実装・パッケージ技術分野において…

応募資格

必須: 高性能半導体（CPU、SoC、ASIC等）の開発、もしくは関連するパッケージ／実…

歓迎: 後工程（フリップチップボンディングなど）　あるいは、サブストレートの開発経験【語…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 750万円～1199万円

会社概要: ■テクノロジーソリューションシステムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…

気になる

掲載期間：26/07/08～26/07/21

【東京】半導体アプリケーションエンジニア■世界No1装置メーカー■年収750万以上※英語必須

外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 本ポジションでは、半導体装置のサービスプロダクトの開発・導入を担当いただきます。ラボ／ファブでの実務経験やデータ分析スキ…

応募資格

必須: ・半導体薄膜またはエッチングプロセス／ハードウェア分野で6年以上の経験・データ分…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 750万円～1099万円

会社概要: アメリカのシリコンバレーで誕生した半導体装置メーカの日本法人です。現在では≪売り…

気になる

掲載期間：26/07/08～26/07/26

【神奈川】不揮発性メモリの開発 ※土日休み

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

英語力が必要

仕事内容: プログラム格納用メモリ世界トップクラスのシェア／離職率3%
【職務概要】デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せします。【職務詳細】 1X、2Xnm世代のNAND…

応募資格

必須: 【必須】・IC／LSIなどのデジタル回路設計経験のある方・化学、工学、電気工学系…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 800万円～999万円

会社概要: 【事業内容】半導体（DRAM、Flash)の開発、および販売【会社の特徴】ウィン…

気になる

掲載期間：26/07/08～26/07/21

SoCと半導体IPの開発【世界トップ自動車部品サプライヤー】■副業OK■年収８00万以上

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み

仕事内容: AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発　-SW/HWパーティショ…

応募資格

必須: ・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義・SoC開発の全体と…

勤務地: 東京都 / 愛知県

年収 / 給与: 800万円～1299万円

会社概要: 自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…

気になる

掲載期間：26/07/08～26/07/22

半導体製造プロセス・設備エンジニア（管理職）/世界有数の半導体製造メーカーグループ/桑名市

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業管理職・マネジャー英語力が必要中国語力が必要土日祝休み

仕事内容: 世界有数の半導体製造メーカーにて、スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいづれかのModule/設備技術の管理業務をお任せします。
【具体的には】 ■ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発／改良に向けたプロセス設計／開発および設備管理 ■フ…

応募資格

必須: ■スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいずれかのModule技術経験者 ■半導体プロセス/…

歓迎: ■中国語

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 1000万円～1249万円

会社概要: ◎世界有数の半導体製造メーカーグループ！世界中から受注があり安定成長を続けており…

気になる

掲載期間：26/07/08～26/07/21

画像処理の開発エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み

仕事内容: FA（ファクトリー・オートメーション）用センサ、測定器、画像処理機器の開発を行っています。ものづくりの現場で何が起きてい…

応募資格

必須: 【必須条件（MUST）】下記のいずれかのソフト開発経験１年以上・画像処理ソフト開…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 1100万円～1799万円

会社概要: This company is a global leader in facto…

気になる

掲載期間：26/07/08～26/07/26

FPGA設計エンジニア（経験者採用） ※土日休み

CMエンジニアリング株式会社

英語力が必要

仕事内容: 高い技術力◎LSIの受託開発業務／教育制度充実！！
【職務概要】中核エンジニアとして各プロジェクトに参加していただきます。また、各開発工程においてQCDの達成、及び顧客ロイ…

応募資格

必須: 【必須】　　　　 ※下記1， 2のいずれかと3についての実務経験をお持ちの方。 1.…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 600万円～799万円

会社概要: 【事業内容】・LSI第三者検証サービス・通信、情報処理、半導体関連商品の開発、設…

気になる

掲載期間：26/07/08～26/07/26

【群馬】IC・LSI設計（高崎市）※ベテラン社員活躍中※ ※土日休み ※年間休日120日以上

ＦＡＳＴテクニカ株式会社

仕事内容: 国内大手総合電機メーカーと取引がある少数精鋭企業で会社ともに成長できます
【職務概要】パソコンや自動車、家電製品などに搭載されるIC・LSIの設計業務を担当いただきます。全工程に携わる「一貫請負…

応募資格

必須: 【必須】・回路設計経験をお持ちの方 ※40代、50代のベテランの方が活躍中です。

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 群馬県

年収 / 給与: 600万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 ■LSI設計の受託事業（技術開発・研究開発）【会社の特徴】 ■一貫請負…

気になる

掲載期間：26/07/08～26/07/26

イメージセンサーの設計職 ※土日休み

ブリルニクスジャパン株式会社

仕事内容: 仕様検討～設計まで携われる／残業月平均10時間◎／福利厚生が充実した環境◎
【職務詳細】設計職として、CMOSイメージセンサーの開発、設計業務に携わっていただきます。・設計開発・技術開発・仕様検討…

応募資格

必須: 【必須】イメージセンサーについて開発、設計業務に携わったご経験をお持ちの方【就業…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 600万円～799万円

会社概要: 【事業内容】イメージセンサー技術開発と製品開発【会社の特徴】台湾のベンチャー企業…

気になる

掲載期間：26/07/08～26/07/21

次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発（年収620万円～990万円）

上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【本部名】先端コンピューティング開発本部【組織としてのミッション】持続可能なデジタ…

応募資格

必須: ・高性能半導体（CPU、SoC、ASIC等）の開発、もしくは関連するパッケージ／…

歓迎: ・後工程（フリップチップボンディングなど）　あるいは、サブストレートの開発経験

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: ■テクノロジーソリューションシステムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…

気になる

掲載期間：26/07/08～26/07/21

[OFT]6Gに向けた3GPP RAN標準化の推進サブ（年収620万円～1160万円）