設計・開発エンジニア（半導体）/650万円の転職・求人情報一覧（4ページ目）

417件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
151～200件を表示中
掲載期間：25/12/03～25/12/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】DFT（テスト簡易化設計）マネージャー/プライム上場（年収1070万円～1700万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タ…
応募資格
必須
・SoC製品のDFT設計経験者 （製品のDFT設計, および設計環境構築, テスト…
歓迎
・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験（英語または…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円～1749万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：25/12/03～25/12/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

高性能プロセッサの性能企画・評価・検証（管理職採用）（年収1200万円～1350万円）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【業務内容】 同部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」やその一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを…
応募資格
必須
■以下のいずれかの経験・スキルがあること ・アプリケーション評価の経験、および、関…
歓迎
・プロセッサのマイクロアーキテクチャについての知識 ・サーバシステム・ミドルウェア…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1200万円～1399万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：25/12/03～25/12/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉】ロジック設計エンジニア（年収620万円～820万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ・ロジック仕様の設計と最適化 ・ロジック回路設計と検証 ・P&R設計のサポ…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■同期回路、非同期回路の設計と検証の経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～849万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：25/12/03～25/12/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【幕張】PDK開発エンジニア（CadencePDK）（年収620万円～820万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ・回路シミュレーション環境設定 ・レイアウト環境設定 ・レイアウト検証用ル…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■CadencePDK 編集経験 3年…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～849万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：25/12/03～25/12/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

スイッチング電源技術者（回路設計）（年収600万円～1000万円）
管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
【業務内容】 ・パワーエレクトロニクス製品の回路設計 自社開発のスイッチング電源（AC/DC回路）の商品設計と量産化業務 【…
応募資格
必須
■電源回路設計のご経験 ■オシロスコープ等計測器が扱える
歓迎
・スイッチング電源（AC/DC、DC/DC）、充電器の設計開発業務経験者 ・アナロ…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：25/12/03～25/12/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【立川】回路設計エンジニア/テスト設計（医療用IC）（年収620万円～1100万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 半導体ICの回路設計およびテスト設計 【出張】 高塚・秋田事業所や業務委託…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■半導体ICの回路設計経験 ■半導体IC…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：25/12/03～25/12/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【立川】回路設計エンジニア/レイアウト設計（医療用IC）（年収620万円～1100万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 半導体ICの回路設計およびレイアウト設計 【出張】 高塚事業所や客先等、年…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■半導体ICの製品開発経験 ■半導体IC…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：25/12/03～25/12/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉】回路設計エンジニア（センサIC）（年収620万円～1100万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 センサICの設計業務 ・アプリケーションを考慮した仕様の策定　 ・回路設計…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■半導体製品の設計の経験 ■回路シミュレ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～1149万円
会社概要
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掲載期間：25/12/03～25/12/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉】アナログデジタル混載製品機能安全エンジニア（年収620万円～1100万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 車載電源 ICの機能安全開発業務 ・アナログ回路設計 ・機能安全規格に適合…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■半導体製品の設計および量産導入の経験…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～1149万円
会社概要
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掲載期間：25/12/03～25/12/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉】アナログデジタル混載製品機能安全エンジニア（年収620万円～1100万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 AFE ICの機能安全開発業務 ・アプリケーションを考慮した車載用半導体…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■半導体製品の設計および量産導入の経験…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：25/12/03～25/12/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉】アナログデジタル混載製品エンジニア（AFE IC）（年収620万円～1100万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 AFE ICのシステム設計、IC回路設計業務 ・アプリケーションを考慮し…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■半導体製品の設計および量産導入の経験…
歓迎
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勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：25/12/03～25/12/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都/愛知】オープンポジション/半導体エンジニア◆リモート（年収603万円～1665万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/…
応募資格
必須
■半導体関連エンジニアのご経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
600万円～1699万円
会社概要
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掲載期間：25/12/03～25/12/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】オープンポジション/半導体関連エンジニア◆リモート可（年収603万円～1665万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/…
応募資格
必須
■半導体関連エンジニアのご経験
歓迎
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勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：25/12/03～25/12/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】DFT設計・開発エンジニア※最先端半導体メーカー（年収600万円～1000万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■DFT設計手法の開発およびDFT回路設計 ■テスト構造の設計・実装（Scan, B…
応募資格
必須
■TOEIC 600点もしくは同等以上の英語でのビジネスコミュニケーションスキル…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：25/12/03～25/12/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体信頼性エンジニア（年収600万円～1200万円）
ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【ミッション】 同社が提供する空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション「AirPlug」の受電機内、受電機用専用IC開発及び…
応募資格
必須
・半導体Process技術（製造工程）に関する一般知識。 　（代表素子の断面構造理…
歓迎
は職務内容へ記載
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：25/12/03～25/12/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロジェクトマネージャー／半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント（設計開発進捗管理＆Schedule管理等） ・お客様対応窓口（お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
応募資格
必須
・英会話力　※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
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掲載期間：25/12/03～25/12/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL～論理合成＆形式検証 ・お…
応募資格
必須
＜中途採用の必須条件＞ASIC／SoC設計エンジニアの業務経験がある方。 ＜第二新…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
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掲載期間：25/12/03～26/01/23
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】半導体アナログ回路設計ディスプレイパネル向けシステムIC技術／リモート可／フレックス転勤なし
仕事内容
■当社について： 当社は1999年の設立以来、国内トップクラスのファブレス企業としてディスプレイパネル向けシステムIC技術…
応募資格
必須
＜必須要件＞※下記のいずれか ・アナログ回路設計経験 ＜歓迎要件＞ ・アナログ回路の確…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
ディスプレイ駆動icなどに強みを持つ韓国内のFabless1位、Global F…
気になる
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掲載期間：25/12/03～26/01/23
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【熊本】半導体装置組立エンジニア ※24年内本格操業のTSMC新工場
仕事内容
■業務概要：世界最大手半導体ファウンドリ/TSMCが過半数出資する当社での、半導体装置組立エンジニアを担当いただきます。…
応募資格
必須
＜必須条件＞※下記のいずれか ・生産技術やラインエンジニアリング経験 ・ガス、排気、…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
600万円～1199万円
会社概要
世界NO1のファウンドリー/TSMC（Taiwan Semiconductor …
気になる
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掲載期間：25/12/03～25/12/16
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【研究開発／MLCC（積層セラミックコンデンサ）】潤沢な研究開発費／自由な風土で最先端の研究に携わる

日本サムスン株式会社
仕事内容
MLCC材料・プロセス開発チームにてMLCCの要素技術開発担当としての配属を予定しています。 車載向けをはじめ、ロボティッ…
応募資格
必須
■以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・積層セラミックコンデンサ（MLCC）の開発経…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
Samsung ElectronicsのDevice Solutions部門直轄…
気になる
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掲載期間：25/12/03～25/12/16
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【研究開発＜半導体パッケージ基板＞】潤沢な研究開発費／自由な風土で最先端の研究に携わる

日本サムスン株式会社
仕事内容
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
応募資格
必須
・パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方 ・パッケージ基板、RDL(再配線…
歓迎
・パッケージ基板に関する解析・分析機器の取扱い経験を有し、 　結果より原因追及でき…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
Samsung ElectronicsのDevice Solutions部門直轄…
気になる
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掲載期間：25/12/03～25/12/17
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体などの研究開発を行うクリーンルームの建屋および装置の維持管理/トヨタ系大学/名古屋市
英語力不問転勤なし
仕事内容
世界最先端の半導体プロセス装置がズラリと並ぶ「クリーンルーム」の建屋および装置の維持管理をお任せします。
【具体的には】 (1)クリーンルームの維持、管理、点検、操作、環境整備に関わる業務 (2)プロセス装置（酸化拡散、成膜、洗浄…
応募資格
必須
■半導体、MEMS、太陽電池、新規材料などの研究開発を行うクリーンルームにおける…
歓迎
■プロセス装置（酸化拡散、成膜、洗浄、フォトリソグラフィ、検査など）に関連する業…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
同学園は、1981 年に大手完成車メーカーの社会貢献活動の一環として誕生いたしま…
気になる
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掲載期間：25/12/03～25/12/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【川崎】高速伝送・EMC設計技術開発者（年収500万円～850万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■高速伝送設計技術開発 高速画像処理LSIや高感度CMOSイメージセンサ…
応募資格
必須
■電気、物理等の基礎知識を有して、高速伝送設計・EMC設計業務に携わった経験があ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：25/12/03～25/12/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

◇◆AI×車載半導体｜ECU開発エンジニア（SoC・電源・メモリ・通信IC）| 東京・愛知勤務◆◇
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
先端半導体技術を駆使した製品開発（特にSoCとその周辺部品（メモリ/PMIC/通信IC）の企画・開発）を担当いただきます。
・SoCおよび周辺部品&通信ICの企画・開発 　-先端半導体技術を活用した周辺部品の標準化を推進 　-ECU製品の競争力を高…
応募資格
必須
・SoC設計／開発に関連した業務経験 ・メモリ、電源IC(PMIC)に関連した製品…
歓迎
・大規模システム開発のプロジェクトリーダ／プロジェクトマネージャの経験 ・半導体ベ…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
500万円～1449万円
会社概要
世界のTOP自動車部品メーカーでございます。現在、30以上の国と地域に拠点を持ち…
気になる
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掲載期間：25/12/03～25/12/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体部門【新横浜】半導体アプリケーションエンジニア（FAE）★プロセッサー系経験者

株式会社マクニカ
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
1）プリセールス（デマンドクリエーション）活動 テクニカルプロモーション・プレゼンテーションを通して、顧客に製品特性・優位…
応募資格
必須
・Linux OS搭載組み込みSOCの経験をお持ちの方 ・組み込みLinuxの構築…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～999万円
会社概要
ソリューションを提供
気になる
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掲載期間：25/12/02～25/12/21
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪】半導体パッケージ基板の開発 ※サムスン電子(韓国)の日本法人

日本サムスン株式会社
仕事内容
【業務内容】 適性に応じて、半導体パッケージ基板の技術開発業務を行って頂きます。 １．package基板試作 ２．Packag…
応募資格
必須
【必須経験】 以下いずれかの経験スキルを有する方 ・半導体パッケージ基板の開発経験も…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円～1449万円
会社概要
■日本サムスンの役割 日本サムスンは韓国に本社を置くサムスン電子の部品部門およびサ…
気になる
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掲載期間：25/12/02～25/12/21
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京/栃木/宮城】フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニア

デクセリアルズ株式会社
仕事内容
＜フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニア（世界シェアトップクラス！機能性材料メーカー）＞ 【業務内容】 １．化合物半導体…
応募資格
必須
【必須条件】下記のいずれかを有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
650万円～1549万円
会社概要
～Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。～ 【会社概…
気になる
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掲載期間：25/12/02～25/12/21
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【長野】 応用製品開発センター エネルギーユニット開発部　※プライム上場の電子部品メーカー

TDK株式会社
仕事内容
■職務内容 ご入社後はまず下記のいずれかの開発または設計から業務をお任せし、将来的には製品の工程設計についても携わって頂く…
応募資格
必須
■必須条件 ・下記のいずれか経験を有し、かつ主体的に課題解決に取り組める方 (1) …
勤務地
長野県
年収 / 給与
700万円～1099万円
会社概要
TDK株式会社は、1935年に世界初の「フェライト」を実用化した企業として設立さ…
気になる
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掲載期間：25/12/02～25/12/21
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】【主任相当職】海外製ソーナーシステム導入に関わる設計開発/維持

株式会社日立製作所
仕事内容
【配属組織名】 社会ビジネスユニット　ディフェンスシステム事業部 ディフェンスシステム事業部　装備システム本部　指揮管制シ…
応募資格
必須
【必須条件】 ■センサを使用したシステム設計開発のご経験(目安：5年以上) ■TOE…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
○売上・利益ともに国内TOP10に入る、日本を代表する最大手企業です ○100を超…
気になる
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掲載期間：25/12/02～25/12/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体設計技術【仙台】東北大学発／IPO準備中／～1100万（年収700万円～1100万円）

パワースピン株式会社
ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業：世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える”　基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】　世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND …
応募資格
必須
■メモリ設計全般いずれかのご経験
歓迎
■DRAMの設計経験をお持ちの方 【求める人物像】 ・半導体業界の常識を変える企業で…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ（xPU）等…
気になる
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掲載期間：25/12/02～25/12/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

物理設計【仙台】MRAM開発第一人者率いる半導体ベンチャー（年収700万円～1100万円）

パワースピン株式会社
ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業：世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える”　基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望な…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】　世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND …
応募資格
必須
■半導体回路設計における物理設計工程のご経験（インプリ設計、タイミング検証、DF…
歓迎
・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ（xPU）等…
気になる
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掲載期間：25/12/02～25/12/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

FPGA開発 / 質量分析計の新機能開発 / 芝大門
株式公開準備転勤なし土日祝休み
仕事内容
質量分析計に搭載するFPGAの開発を担当していただきます。 市場からは新たなテーマがでてくる中、常に開発をリードしていただきます。
2009年に起業、日本を拠点としてインドに開発拠点、アメリカに戦略企画部門を設立、 年々投資のための増資を進め、開発を中心…
応募資格
必須
必要経験 ・HDL/RTLを用いたFPGAの開発経験 ・英語の読み書きレベル
歓迎
＜歓迎要件＞ ・ビジネスレベルは不要ですが、英会話対応力があれば歓迎
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
企業概要 アトナープ株式会社 東京都港区芝大門 設立：2009年 資本金：３２億円 社員：…
気になる
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掲載期間：25/12/02～25/12/21
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A0008 【開発プロジェクトリーダー】モバイル向けCMOSイメージセンサー

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
【リーダー/担当者】　モバイル向け次世代CMOSイメージセンサーの技術開発を担当します。 ■組織の役割 次世代CMOSイメー…
応募資格
必須
■必須 ・ 複数の部署に跨ったプロジェクトのリーディング経験（3年以上） ・ 半導体…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
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掲載期間：25/12/02～25/12/21
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A0004 【物理設計】イメージセンサのデジタル領域及びチップトップレイアウト業務(福岡勤

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
＜DS_A0004 【物理設計】イメージセンサのデジタル領域及びチップトップレイアウト業務(福岡勤務)＞ 【リーダー/担当…
応募資格
必須
【必須】  LSI設計の基礎知識 UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル 【あると…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
750万円～999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
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掲載期間：25/12/02～25/12/21
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A0072 【アナログ回路設計】CMOSイメージセンサー(厚木/福岡勤務)

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
【リーダー/担当者】CMOSイメージセンサー(CIS)のアナログ設計者を募集します。要件開発、設計仕様策定、回路設計/検…
応募資格
必須
■必須 ・半導体アナログ回路設計経験(Amp、AD/DAコンバータ、PLL/DLL…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/12/02～25/12/21
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A0070 【ロジック回路設計】モバイル向けCMOSイメージセンサーのロジック回路設計

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
【リーダー/担当者】 CMOSイメージセンサーのデジタル回路設計のリーダーおよびエンジニアを募集します。アナログや画素との…
応募資格
必須
■必須 ・デジタル回路設計・検証の経験　2年以上 ・英語による読み書き　経験年数は不…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
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掲載期間：25/12/02～25/12/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

論理設計【横浜or仙台】東北大学発／半導体ディープテック（年収750万円～1100万円）

パワースピン株式会社
ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業：世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える”　基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望な…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND F…
応募資格
必須
■半導体回路設計における論理設計工程のご経験（高位合成ができると尚可）
歓迎
・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ（xPU）等…
気になる
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掲載期間：25/12/02～25/12/21
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【長野・青森】電気電子回路・組込み設計開発（FA・ロボット・鉄道）◆精密機器の世界有数シェアメー

多摩川精機株式会社
仕事内容
■募集背景： ◇高精度な位置・角度制御技術を強みとし、産業機械、航空宇宙・次世代自動車等の幅広い分野で、世界最先端のニーズ…
応募資格
必須
■必須条件：下記いずれかに当てはまる方 ・モータ設計、電気電子回路設計、組込みソフ…
勤務地
長野県
年収 / 給与
800万円～1049万円
会社概要
多摩川精機は創業以来、高精度センサ・モータ・ジャイロなど、その時代に必要とした制…
気になる
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掲載期間：25/12/02～25/12/21
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A0026 メモリIP (SRAM/ROM/NVM etc.) 開発・評価

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
【リーダー】低電力などの差異化メモリの仕様策定～回路設計～ライブラリ開発経験者 または、メモリIPのテストチップ評価経験…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ■必須 メモリIP開発経験者　or メモリIP評価経験者…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
950万円～999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/12/02～25/12/21
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京/群馬】半導体製品開発 プロジェクトマネジメント◎10期連続・売上更新中/東証プライム上場

ミネベアミツミ株式会社
仕事内容
＜半導体製品開発 プロジェクトマネジメント＜東京・群馬＞＜2510110501＞＞ ＜募集背景＞ モーター開発及び制御半導体…
応募資格
必須
＜必須要件＞ ・半導体製品開発フロー(設計/試作製造/試作評価/信頼性試験)のいず…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
【事業内容】 ベアリングなどの機械加工品事業、電子デバイス、半導体、小型モーターな…
気になる
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掲載期間：25/12/02～25/12/21
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉：転勤なし】プロセス開発（SiCウェーハ加工）　～東証STD上場グループ／月平均残業15h

ナカンテクノ株式会社
仕事内容
【エージェントのおすすめポイント】 ■東証スタンダード市場に上場しているヘリオステクノホールディング株式会社の中核グループ…
応募資格
必須
【必須条件】 ■以下のいずれかの経験を有すること ・半導体プロセスの開発経験 ・機械メ…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～1349万円
会社概要
【事業内容】 フレキソ印刷機などの産業用印刷機器の製造・販売からアフターメンテナン…
気になる
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掲載期間：25/12/02～25/12/21
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【浜松】半導体デバイスの評価　～東証プライム上場G／年間休日124日／記憶装置シェアトップクラス

ハギワラソリューションズ株式会社
仕事内容
【エージェントのおすすめポイント】 ■同社は東証プライム市場に上場しているエレコム株式会社が100%出資するグループ企業で…
応募資格
必須
【必須条件】 ■NAND／DRAMなど半導体デバイスの評価・検証経験が3年以上ある…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
【事業内容】 産業用ストレージおよびPC製品等の開発・販売を行っています。アジア圏…
気になる
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掲載期間：25/12/02～25/12/21
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【岐阜】LED 素子開発◎東証プライム上場MARUWAグループ/創業100年の老舗メーカー

株式会社YAMAGIWA
仕事内容
★東証プライム上場MARUWAグループ ★創業100年の老舗メーカー！ ★働き方充実（フルフレックス制度あり） ■仕事内容 新た…
応募資格
必須
■必須条件： ・LED 素子開発経験 5 年以上 ・積極的に提案活動のできる行動力の…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
■同社は2013年、セラミックグローバルNo.1シェアを獲得しているMARUWA…
気になる
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掲載期間：25/12/02～25/12/21
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A2003 【イメージセンサー研究開発】デバイス開発_未来の世界を創る半導体開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
＜DS_A2003 （厚木）【イメージセンサー研究開発】デバイス開発(画素設計、トランジスタ、プロセスインテグレーション…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 １）以下いずれかに該当 ・半導体物性、物理学、電子工学、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
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掲載期間：25/12/02～25/12/21
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A0071 モバイル向けイメージセンサーのファームウェア設計開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
【リーダー/担当者】組み込みFW設計・検証業務。顧客要望を受けシステム仕様設計・FW設計・実装・統合検証・HW/FW協調…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ■必須 ・C/C++言語中心の組み込みソフトウェア設計・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
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掲載期間：25/12/02～25/12/21
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A0013 【電磁界解析・高周波設計】CMOSイメージセンサー(ModulePKG基板設計

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
＜DS_A0013 【電磁界解析・高周波設計】CMOSイメージセンサー(ModulePKG基板設計) （厚木/福岡オフィ…
応募資格
必須
■必須 3次元電磁界ツールを用いたSI/PI/EMI検証・高周波設計業務を経験され…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
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掲載期間：25/12/02～25/12/21
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A0012 【高速シリアルI/Fシステム開発】CMOSイメージセンサー（福岡勤務）

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
【担当者】新規高速シリアルI/F回路の企画構想、デバイス仕様検討、アナログ回路/レイアウト設計、検証、評価を行います。 ■…
応募資格
必須
■必須 下記いずれかのご経験をお待ちの方 ・高速シリアルインターフェースシステムの設…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
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掲載期間：25/12/02～25/12/21
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A0091 シリコンフォトニクスエンジニア

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
【リーダー/担当者】　 シリコンフォトニクスのデバイス開発および、設計・評価業務 ■組織の役割 新規技術の探索から実用化まで行…
応募資格
必須
■必須 PIC設計経験、光学シミュレータを使った開発経験、PICの評価経験、半導体…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
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掲載期間：25/12/02～25/12/21
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A0092 イメージセンサーの光学画質技術開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
【リーダー/担当者】次世代イメージセンサの研究開発を担当します。 ■組織の役割 光学設計シミュレーショングループは、最先端の…
応募資格
必須
■必須 ・Pythonなどプログラミング言語を用いたデータ解析、またはソフトウェア…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
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NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体デバイス／プロセス開発

積水化学工業
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■半導体製品開発における、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI向け半導体パッケージに使用される製造装置の操…
応募資格
必須
・半導体業界の製品開発経験者（デバイスメーカー出身者歓迎）
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 創業75年以上の歴史を持つ、東証プライム上場の化学メーカーです。同…
気になる
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