設計・開発エンジニア(半導体)/650万円の転職・求人情報一覧(3ページ目)

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101150件を表示中
掲載期間:26/02/12~26/02/25
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカ…
応募資格
必須
・半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方 ※パワー半導体の経験有無は…
歓迎
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワー半導体に関する知識をお持ちの方  ・半導体…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/02/12~26/02/25
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカ…
応募資格
必須
・半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方  ※パワー半導体の経験有無…
歓迎
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワー半導体に関する知識をお持ちの方  ・半導体…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/02/12~26/02/25
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集背景】  自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)を進化させるためにはよ…
応募資格
必須
・知的好奇心旺盛で前向きに業務にあたることができる ・半導体IP/SoC開発経験(…
歓迎
・機能安全開発・知見(ISO26262)   または、SW toolを使用したパフ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/02/12~26/02/25
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集背景】  デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバル…
応募資格
必須
以下いずれかに該当する方(知識レベルは大学卒業レベルを求む) ・半導体物理に関する…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/02/12~26/02/25
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 【大規模ECUのハードウェ…
応募資格
必須
以下のいずれかを有すること ・SoCやマイコン等を用いた電子回路設計経験、高速通信…
歓迎
以下いずれかがあれば尚可 ・EthernetやPCIe等の高速通信、DDRやeMM…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1649万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/02/12~26/02/25
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 【大規模ECUのハードウェ…
応募資格
必須
以下のいずれかを有すること ・SoCやマイコン等を用いた電子回路設計経験、高速通信…
歓迎
以下いずれかがあれば尚可 ・EthernetやPCIe等の高速通信、DDRやeMM…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1649万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/02/12~26/02/25
仕事内容
【東証プライム上場グループ】定着率98%/安心して働ける環境が整っています◎
【職務詳細】 ・レイアウト設計(P&R) └フロアプラン、配置配線、CTS, timing optimize (MC…
応募資格
必須
【必須】 ・P&Rツールを使用したP&R設計経験 (ASIC、 S…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 ◆IT(ソフトウェア/インフラ)◆機械(自動車/家電/産業等)◆電気…
気になる
掲載期間:26/02/12~26/02/25
仕事内容
電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【企業概要】 当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧…
応募資格
必須
・SQL、VBA、Pythonなどのプログラミングのスキルをお持ちの方
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
■電子事業:パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業:SiC-DPF、触媒…
気になる
掲載期間:26/02/12~26/02/25
仕事内容
電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【企業概要】 当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧…
応募資格
必須
・CAD/CAMソフトを利用して何かしらの設計業務経験をお持ちの方(自動車など異…
歓迎
・電子関連の設計業務経験をお持ちの方 ・VBA, Pythonなどのプログラミング…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
■電子事業:パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業:SiC-DPF、触媒…
気になる
掲載期間:26/02/12~26/02/25
仕事内容
株式会社デンソーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【業務内容】 これから次々に生まれる新製品を安定して量産していくための製品構造、要素技術検討を行い、先端技術の開発・導入と…
応募資格
必須
<MUST要件> ・3年以上の生産技術経験 または 製品設計経験がある <WANT要…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~1499万円
会社概要
自動車用システム製品(エンジン関係、空調関係、ボデー関係、走行安全関係)およびI…
気になる
掲載期間:26/02/12~26/02/25
仕事内容
株式会社デンソーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
車載半導体(ASIC)の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています。 車載半導体(ASIC…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体物理の基礎知識 ・半導体プロセス開発に携わっていた方 【歓迎】 ・車載…
勤務地
岩手県 / 愛知県
年収 / 給与
500万円~1499万円
会社概要
自動車用システム製品(エンジン関係、空調関係、ボデー関係、走行安全関係)およびI…
気になる
掲載期間:26/02/12~26/02/25
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

水素ステーション・水素製造装置【プロセスエンジニア】

上場企業マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
東証一部上場・プラント機器製造メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
以下、水素製造装置のプロセス設計業務をお任せ致します。 【具体的な業務内容】 ・物質収支、熱収支計算 ・圧損計算 ・回転機器の選…
応募資格
必須
<必須条件> ■エネルギープラントや化学プラント、または関連装置等、類似のプロセス…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
東証一部上場・プラント機器製造メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/02/12~26/02/25
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

バイオ関連装置・バイオプラントの開発

上場企業マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
東証一部上場 プラント機械メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
下記、業務を担って頂きます。 <主な業務内容> ■微細藻類等の生物培養関連技術・装置開発及びプロセス開発 ■排水処理・汚泥処理…
応募資格
必須
【必須】 ・メーカーもしくは大学等で生物培養の実験・作業の経験をお持ちの方 ・化学工…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
東証一部上場 プラント機械メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/02/12~26/02/25
仕事内容
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆ デンソーグループの開発領域を担当している企業です。 量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
パワトレの成熟・成長事業製品のソフトウェア開発を担当しています。 【担当製品(1)(求人数:2)】 ・電池ECU(トヨタ/ホ…
応募資格
必須
・C言語の実務経験もしくは、MATLAB Simulinkの実務経験 ・プロジェク…
歓迎
・基本情報技術者資格がある方 ・応用情報技術者資格がある方 ・組み込み(マイコン、S…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン(ディーゼルエ…
気になる
掲載期間:26/02/12~26/02/25
仕事内容
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆ デンソーグループの開発領域を担当している企業です。 量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
【担当製品】 ・HEV/PHEV/BEV ECU(トヨタ向け) 拡大を続けている電動化車両HEV/PHEV/BEV車両のパワ…
応募資格
必須
■使用可能言語:C ■ソフトウェア設計~評価の実務経験:1年以上 ※自動車に関する業…
歓迎
■組み込み(マイコン)ソフト開発経験がある方
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン(ディーゼルエ…
気になる
掲載期間:26/02/12~26/02/25
仕事内容
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆ デンソーグループの開発領域を担当している企業です。 量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
<担当製品> 近年の自動車業界の動向として、自動運転、予防安全、快適性が注目されており、これらの機能を実現するモビリティシ…
応募資格
必須
■理工系知識、基礎的な電子回路の知識(大学レベル) ※自動車に関する業務知識は不問…
歓迎
・基板や回路図等の技術情報をもとに、設計の妥当性を検証できる方 ・EMCに関する知…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン(ディーゼルエ…
気になる
掲載期間:26/02/12~26/02/25
仕事内容
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆ デンソーグループの開発領域を担当している企業です。 量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
<担当製品> 高度運転支援システムの目となるセンサのうち、最も天候に強く、かつ多用性のあるミリ波レーダの高性能化(遠距離・…
応募資格
必須
■理工系知識、基礎的な電子回路の知識(大学レベル)
歓迎
・3~4名のチームリーダーとして、量産製品設計(新規開発)の経験がある方 ・対外的…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン(ディーゼルエ…
気になる
掲載期間:26/02/12~26/02/25
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。 ■「カジュアル面談」を経てから、正式応募するかどうか判断いただく流れ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】電動車用インバータシステム向けパワーモジュールの企画/開発/設計業務 【職務内容】 ・…
応募資格
必須
■インバータ/コンバータなど電力変換機器に内蔵される半導体モジュールまたは半導体…
歓迎
■電力変換機器用パワーモジュール関連の下記いずれかの経験者 ・パワーモジュール開発…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/02/12~26/04/08
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
【オンリーワン技術で特許製品多数の装置メーカー/パナソニック・三菱電機など大手メーカーと取引多数!/オーダーメイド製品!…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件: ・機械設計経験がある方(製品不問) ・自動車運転…
勤務地
岡山県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
気になる
掲載期間:26/02/12~26/02/25
仕事内容
独立系大手自動車部品メーカー:『ワイヤーハーネス世界シェアトップクラス』・『計装機器業界トップクラス』◎グローバル展開(46の国と地域)◎グループ従業員20万人以上◎寮・社宅・社員食堂など福利厚生充…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集背景】 加速度的に進化する技術環境に柔軟かつ迅速に対応するため、変換機器分野に…
応募資格
必須
■構造もしくは熱関連の勉強を高校、専門、大学等でされた方、またはそれら知識を有す…
歓迎
■パワエレ回路設計 ■熱流体、構造シミュレーション ■電子ユニット設計 ■組み込みソフ…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
450万円~799万円
会社概要
自動車用ワイヤーハーネスをはじめ、電線、ガス機器、空調機器、太陽熱利用機器まで、…
気になる
掲載期間:26/02/12~26/02/25
仕事内容
電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【企業概要】 同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧…
応募資格
必須
・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方
歓迎
・半導体封止プロセス(モールド)に関するご経験をお持ちの方  ※デバイスメーカーだ…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~899万円
会社概要
■電子事業:パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業:SiC-DPF、触媒…
気になる
掲載期間:26/02/12~26/02/25
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】  次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した…
応募資格
必須
以下いずれかの業務を3年以上の経験している方 ・SoC設計/開発に関連した業務経験…
歓迎
以下いずれかの経験・知識を有している方 ・大規模システム開発のプロジェクトリーダ/…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/02/12~26/02/25
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】  電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイ…
応募資格
必須
半導体工学の基礎知識(大学卒業レベル)を有し、以下いずれかの業務を3年以上の経験…
歓迎
以下いずれかの経験・知識を有している方 ・プロジェクトリーダの経験 ・半導体ベンダで…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/02/12~26/02/25
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プラントプロセス設計エンジニア

上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
総合エンジニアリング企業での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
石油や化学・ガス/LNG・ユーティリティなどのプラントのプロセス設計業務の各種設計仕様書作成やプロジェクト要求書作成、各…
応募資格
必須
<応募条件> 1.海外または国内でのプラント・プロセス設計経験3年以上 2.TOEI…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~1099万円
会社概要
総合エンジニアリング企業 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/02/12~26/02/25
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

ノイズコントロールエンジニア(騒音制御エンジニア)

上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手総合エンジニアリング企業での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
プラント(ガスエネルギー、石油化学等)の防音設計に関する技術書類の作成、展開および技術アドバイス業務を行います。 例えば、…
応募資格
必須
<応募条件> 1.海外または国内での騒音制御・防音設計業務に於ける経験3年以上 2.…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
大手総合エンジニアリング企業 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/02/12~26/02/25
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

化合物半導体電子デバイスウェハプロセス開発

マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手グループ半導体デバイスメーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
(1)GaN HEMTのウエハプロセス開発 (2)多層配線(電極材料、層間絶縁膜、平坦化)技術開発 (3)放熱・実装に関する…
応募資格
必須
<必須要件> 以下のいずれかの経験をお持ちの方   ・各種半導体ウェーハプロセス研究…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
450万円~799万円
会社概要
大手グループ半導体デバイスメーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/02/12~26/02/25
仕事内容
大手グループ半導体デバイスメーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
・半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術担当 自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンター…
応募資格
必須
<必須要件> ・半導体ウェハの個片化加工、個片化素子の特性検査、個片化素子外観検査…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
450万円~799万円
会社概要
大手グループ半導体デバイスメーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/02/12~26/02/25
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体ウェハプロセスに関する製造技術

マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手グループ半導体デバイスメーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
・化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当(前工程・後工程でいずれかの工程を担当いただきます) ・増産のための装置導…
応募資格
必須
下記半導体製造プロセスの下記のうちいずれかまたは複数のスキルをお持ちの方 ・成膜(…
勤務地
神奈川県 / 山梨県
年収 / 給与
450万円~799万円
会社概要
大手グループ半導体デバイスメーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/02/12~26/02/25
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術(光デバイス)

マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手グループ半導体デバイスメーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
・化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術担当 自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンターに導入さ…
応募資格
必須
<必須要件> MOVPE  MOCVD装置を使用した化合物半導体エピタキシャル成長…
勤務地
神奈川県 / 山梨県
年収 / 給与
450万円~799万円
会社概要
大手グループ半導体デバイスメーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/02/12~26/02/25
仕事内容
電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品…
応募資格
必須
■レーザー加工に関する知見をお持ちの方
歓迎
■樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
■電子事業:パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業:SiC-DPF、触媒…
気になる
掲載期間:26/02/11~26/02/24
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体製品開発 プロジェクトマネジメント <東京・群馬>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
<募集背景> モーター開発及び制御半導体開発の案件増加に伴い、プロジェクトマネージャー(PM)を募集いたします。 <業務内容…
応募資格
必須
<必須要件> ・半導体製品開発フロー(設計/試作製造/試作評価/信頼性試験)のいず…
勤務地
群馬県 / 東京都
年収 / 給与
650万円~899万円
会社概要
ベアリングなどの機械加工品製造・販売、電子デバイス・小型モーターなどの製造・販売
気になる
掲載期間:26/02/11~26/02/24
仕事内容
以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応) ■LSIパッケージ要素技術開発(先端実…
応募資格
必須
■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 (IDM、ファブレス半導体メーカ、半…
歓迎
・OSATや半導体メーカ(ファブレス含む)でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/02/11~26/02/24
仕事内容
LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■製品企画の妥当性検討 ■製品開…
応募資格
必須
【必須要件】 ■半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかのご…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/02/11~26/02/24
仕事内容
■先端パッケージ開発におけるモールドプロセス開発 (コンプレッション/トランスファー/ラミネート) 【勤務地について】 ■今回…
応募資格
必須
※下記いずれかの対象製品に対する要件を満たす方 ■モールド装置メーカーまたはEMC…
歓迎
・学会での発表経験(ICEP、ECTCなど) ・前後工程の知識とプロセスインテグレ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1349万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/02/11~26/02/24
仕事内容
■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。  (設計、試作、各種評価) 【勤務地について】…
応募資格
必須
■以下いずれかの製品開発もしくはプロセス開発の経験 電子デバイス、電子部品、半導体…
歓迎
・パッケージング前、後工程技術、開発経験、知識保有 ・統計手法を活用した評価、実験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1349万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/02/11~26/02/24
仕事内容
【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、…
応募資格
必須
■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/02/11~26/02/24
仕事内容
■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…
応募資格
必須
■SoC設計開発経験 (原則経験3年以上) ■TOEIC:700点以上
歓迎
・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/02/11~26/02/24
仕事内容
以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応) ■LSIパッケージ要素技術開発(先端実…
応募資格
必須
■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を…
歓迎
・OSATや半導体メーカ(ファブレス含む)でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/02/11~26/02/24
仕事内容
SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。 【具体的な業務内容】…
応募資格
必須
■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客…
歓迎
・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地
京都府
年収 / 給与
1050万円~1249万円
会社概要
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気になる
掲載期間:26/02/11~26/02/24
仕事内容
SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。 【具体的な業務内容】…
応募資格
必須
■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客…
歓迎
・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1249万円
会社概要
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掲載期間:26/02/11~26/02/24
仕事内容
■商談獲得に向けたアクション、特に要求仕様の確認、技術提案、プロモーションを実施し、商談獲得に結びつける先導役。BUの重…
応募資格
必須
■LSIの設計/開発マネジメント ■開発収支の予実管理、改善活動 ■英語でのコミュニ…
歓迎
・LSIの設計経験(フロントエンド、バックエンド) ・マーケティング
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1249万円
会社概要
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気になる
掲載期間:26/02/11~26/02/24
仕事内容
■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステー…
応募資格
必須
・デジタルレイアウト設計経験 ・マネジメント経験
歓迎
・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チー…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1499万円
会社概要
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掲載期間:26/02/11~26/02/24
仕事内容
■SoC(System on Chip)製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タ…
応募資格
必須
・SoC製品のDFT設計経験者 (製品のDFT設計, および設計環境構築, テスト…
歓迎
・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験(英語または…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1749万円
会社概要
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気になる
掲載期間:26/02/11~26/02/24
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 同部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」やその一…
応募資格
必須
■以下のいずれかの経験・スキルがあること ・アプリケーション評価の経験、および、関…
歓迎
・プロセッサのマイクロアーキテクチャについての知識 ・サーバシステム・ミドルウェア…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1200万円~1399万円
会社概要
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掲載期間:26/02/11~26/02/24
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ・ロジック仕様の設計と最適化 ・ロジック回路設計と検証 ・P&R設計のサポ…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■同期回路、非同期回路の設計と検証の経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
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掲載期間:26/02/11~26/02/24
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ・回路シミュレーション環境設定 ・レイアウト環境設定 ・レイアウト検証用ル…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■CadencePDK 編集経験 3年…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
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掲載期間:26/02/11~26/02/24
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 ・パワーエレクトロニクス製品の回路設計 自社開発のスイッチング電源(A…
応募資格
必須
■電源回路設計のご経験 ■オシロスコープ等計測器が扱える
歓迎
・スイッチング電源(AC/DC、DC/DC)、充電器の設計開発業務経験者 ・アナロ…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
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掲載期間:26/02/11~26/02/24
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■DFT設計手法の開発およびDFT回路設計 ■テスト構造の設計・実装(Scan, B…
応募資格
必須
■TOEIC 600点もしくは同等以上の英語でのビジネスコミュニケーションスキル…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
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掲載期間:26/02/11~26/02/24
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 半導体ICの回路設計およびテスト設計 【出張】 高塚・秋田事業所や業務委託…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■半導体ICの回路設計経験 ■半導体IC…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
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掲載期間:26/02/11~26/02/24
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 半導体ICの回路設計およびレイアウト設計 【出張】 高塚事業所や客先等、年…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■半導体ICの製品開発経験 ■半導体IC…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1149万円
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