設計・開発エンジニア（半導体）/650万円の転職・求人情報一覧（13ページ目）

648件
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601～648件を表示中
掲載期間：26/09/28～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【宮城】LSIエンジニア ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
仕事内容
◆充実の資格手当／年間休日122日／寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社のお客様（自動車／家電／医療／センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 ＜具体的には下記いずれか一部の経験＞ ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
宮城県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京：リモート】半導体エンジニア（SoC仕様策定／IP選定） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社デンソー
上場企業英語力が必要
仕事内容
自動車部品世界トップクラスメーカー／次世代モビリティ開発を牽引する企業！
【職務概要】 車載向けSoCの仕様策定と重要IPの選定を担当する企画設計業務です。企画から仕様化まで主導いただきます。 【職…
応募資格
必須
【必須】 ・SoC応用技術またはFAEの実務経験3年以上、または ・組込ソフトウェア…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 自動車システム製品の製造・販売／空調関係、エンジン関係・各種制御関係…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

回路・半導体設計（PL・PM候補）クリーンテック業界向け ※土日休み ※年間休日120日以上

AKKODiSコンサルティング株式会社
外資系企業
仕事内容
伴走型のエンドツーエンド・コンサルティングを提供／人財開発への積極的な投資
■担当する業界 カーボンニュートラルを実現するための各種システムを支えるインフラを整備します。業界としては、電力会社から再…
応募資格
必須
【必須】 ・モノづくり企業における電気電子回路設計開発経験5年以上 ・EDAツールを…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 問題解決コンサルティング、エンジニアリング、技術研修サービスを提供。…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【新潟】半導体回路設計 ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
仕事内容
◆充実の資格手当／年間休日122日／寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計をお任せします。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】 ・電子回路経験 ・回路設計ツールの使用経験 （回路／論理いずれか） 【活かせる…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
新潟県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【新潟】LSIエキスパートエンジニア ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
仕事内容
◆充実の資格手当／年間休日122日／寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社のお客様（自動車／家電／医療／センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 ＜具体的には下記いずれか一部の経験＞ ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
新潟県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【新潟】FPGAスペシャリスト ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
仕事内容
◆充実の資格手当／年間休日122日／寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
応募資格
必須
【必須】 ■下記いずれかの設計経験が1年以上ある方 ・FPGAの設計 ・Verilog…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
新潟県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【山梨】回路設計（FPGAスペシャリスト） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
仕事内容
◆充実の資格手当◆エンジニアファーストの社風！第一線で活躍できます！
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方　 　（FPGAの設計、VerilogHDL　あ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
山梨県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【山梨】LSIエキスパートエンジニア ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
仕事内容
◆充実の資格手当◆エンジニアファーストの社風！第一線で活躍できます！
【職務概要】 同社のお客様（自動車／家電／医療／センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 ＜具体的には下記いずれか一部の経験＞ ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
山梨県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【電子部品事業】モジュール商品、組み込みセンサの商品開発、商品技術

Aratas株式会社
仕事内容
◆担っていただきたい具体的な仕事内容 主に組み込みセンサ、モジュール商品の商品開発のエレキ設計、デバイス・センシング技術、…
応募資格
必須
◆必須条件【経験】 回路設計の構想から詳細設計、評価の経験 ◆必須条件【スキル】 電気…
勤務地
岡山県
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
■同社は、リレー、スイッチ、コネクタ、センサ等の先進的な電子部品の開発、製造、販…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】光半導体プロセス開発・量産技術担当

コーデンシ株式会社
仕事内容
仕事内容： 光半導体の量産工場におけるプロセス開発業務を担当していただきます。 ■プロセス技術：半導体前工程プロセスの開発お…
応募資格
必須
＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体もしくは太陽電池のプロセス開発業務経験…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
【事業内容】 ■光技術を応用した光半導体及び、光センサー・光複合部品の設計・開発、…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】光センサ用半導体チップ開発エンジニア（先端デバイス設計・量産技術）

コーデンシ株式会社
仕事内容
仕事内容： 　同社は光センサや光半導体デバイスの専業メーカーであり、光センサ用半導体チップの開発エンジニアとして、新規デバ…
応募資格
必須
＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・シリコンまたは化合物半導体に関する開発・評 価…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
【事業内容】 ■光技術を応用した光半導体及び、光センサー・光複合部品の設計・開発、…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【長崎】イメージング製品のインテグレーション開発業務

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
仕事内容
【職務内容】 モバイル機器向け次世代イメージング製品のインテグレーション開発業務 【お任せする具体的な仕事内容】 次世代イメー…
応募資格
必須
【必須】 半導体ウェーハデバイス、インテグレーション、或いはユニットプロセスに関す…
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円～1099万円
会社概要
【会社概要】 同社はソニーの子会社としてソニー100％出資で2001年に設立いたし…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【広島県（東広島市）】先端半導体技術エンジニア（ウェットプロセス）◎世界的半導体メモリメーカー

マイクロンメモリジャパン株式会社
仕事内容
＜Advanced Technology Engineer (Wet Process) / 先端半導体技術エンジニア（ウ…
応募資格
必須
＜必須資格＞ ・学士号または同等の経験 ・日本語または英語でのコミュニケーションが可…
勤務地
広島県
年収 / 給与
500万円～1549万円
会社概要
◆ 半導体メモリ製品の研究開発・設計・製造 ■ 同社は、DRAM・NAND型フラッ…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【広島県（東広島市）】プリンシパルエンジニア◎世界的半導体メモリメーカー

マイクロンメモリジャパン株式会社
仕事内容
＜Principal Engineer/MTS， DRAM PI＞ 【業務内容】 次世代DRAM技術開発におけるプロセスイン…
応募資格
必須
【応募資格】 ＜技術要件＞ ・半導体プロセスに関する基礎知識 ・プロセスインテグレーシ…
勤務地
広島県
年収 / 給与
500万円～1549万円
会社概要
◆ 半導体メモリ製品の研究開発・設計・製造 ■ 同社は、DRAM・NAND型フラッ…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【広島県（東広島市）】DRAM TCADエンジニア◎世界的半導体メモリメーカー

マイクロンメモリジャパン株式会社
仕事内容
＜Principal / Senior / Engineer， TCAD DRAM＞ 【仕事内容】 MicronTechno…
応募資格
必須
【必須条件】 ・電気工学、物理学、材料科学、または関連分野の学位 ・半導体デバイスシ…
勤務地
広島県
年収 / 給与
500万円～1549万円
会社概要
◆ 半導体メモリ製品の研究開発・設計・製造 ■ 同社は、DRAM・NAND型フラッ…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川県（相模原市）】エンジニア 職（DRAM 設計・評価解析職？）◎世界的半導体メモリメーカ

マイクロンメモリジャパン株式会社
仕事内容
＜障がい者向け　エンジニア 職（DRAM 設計・評価解析職？）*Disability＞ ■業務内容： 障害特性を考慮の上、以…
応募資格
必須
応募条件： 障がい者手帳をお持ちの方 必須条件： ・高校卒業以上 ・Microsoft　…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1549万円
会社概要
◆ 半導体メモリ製品の研究開発・設計・製造 ■ 同社は、DRAM・NAND型フラッ…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【オープンポジション枠】

株式会社KOKUSAI ELECTRIC
仕事内容
【職務内容】 オープンポジション枠のため、応募者の経験等を拝見させていただき、別途ご担当いただきたい業務内容を検討させてい…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ・世界トップレベルの技術やモノづくりに携わりたい方 ・グロー…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～1349万円
会社概要
【事業内容】 半導体製造装置の開発・製造・販売 当社は(株)日立国際電気から独立して…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】半導体測定機オペレーションとデータ解析（千歳） ※土日休み ※年間休日120日以上

日総工産株式会社
仕事内容
東証プライム上場グループ企業／定着率98％／福利厚生充実
【職務概要】 同社の顧客先であるRapidus株式会社にて、次世代半導体デバイスの特性評価および歩留まり向上を目的とした、…
応募資格
必須
【必須】 ・デバイスエンジニアとしての経験、もしくは歩留まり改善エンジニアとしての…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
【事業内容】 ■製造業務全般に関する業務委託、業務請負事業■製造業務全般に関する一…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】T-CADデバイスエンジニア（千歳） ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
仕事内容
T-CAD解析で次世代の半導体開発をリード！
【職務概要】 2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、T-CADを用いたデバイス構造・電気特性シミュレーション、解析結果に…
応募資格
必須
【必須】 ・T-CADまたはシミュレーションツールの使用経験、あるいは学習経験 ・半…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】パッケージ設計エンジニア（千歳） ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
仕事内容
先端パッケージ設計で次世代の製造を支える
【職務概要】 同社にて、RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計におけるEDA環境構築、配置配線、検証から製造向けデー…
応募資格
必須
【必須】 ・パッケージ設計、基板設計、EDA環境設定いずれかの実務経験 ・DRCルー…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】デジタルIC設計フロー構築エンジニア（千歳） ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
仕事内容
設計フローの構築からPPA改善まで一貫して携わる◎
【職務概要】 2nmプロセスに対応したデジタルIC設計フローの構築・検証・最適化を担当します。 CadenceやSynops…
応募資格
必須
【必須】 ・デジタルIC設計、またはデジタル設計フロー構築・運用の実務経験 ・Cad…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体エンジニア（ICバックエンド設計／レイアウト実装） ※土日休み ※年間休日120日以上

FPTジャパンホールディングス株式会社
仕事内容
グローバル市場へ挑戦！将来的にTech Leadへとステップアップできる環境です
【職務概要】 同社にて、電源管理ICおよびIoT IC等のPhysical Designフロー全体の推進やブロックレベルで…
応募資格
必須
【必須】 ・電子工学、電気工学、コンピュータ工学、または同等の学士号 ・フィジカルデ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 国内外の企業・官公庁のDX領域を担うグループ各社のホールディングス機…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

ＡＳＩＣ設計エンジニア（ＡＩ／画像処理プロセッサ） ※土日休み

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
上場企業
仕事内容
【東証グロース上場】年間休日124日◎働きやすい環境でキャリアアップできます！
【職務概要】 半導体製品開発案件の増加に伴い、ＡＩ・画像処理プロセッサ向けＡＳＩＣのフロントエンド設計を担当します。 論理設…
応募資格
必須
【必須】 ・RTLを用いたハードウェアIP設計、SoCアーキテクチャ設計、ASIC…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ■GPUおよびAI関連のIPコアライセンス■半導体・モジュール等製品…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/28～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川：リモート】レイアウト設計 ※本厚木 ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロ テクノプロ・エンジニアリング社
英語力が必要
仕事内容
福利厚生超充実！働きやすさ◎案件数◎
【職務詳細】 ・レイアウト設計(P＆R) └フロアプラン、配置配線、CTS， timing optimize (MCMM)，…
応募資格
必須
【必須】 ・P＆Rツールを使用したP＆R設計経験 (ASIC、 SoC、 Mixe…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
【事業内容】 ◆IT（ソフトウェア／インフラ）◆機械（自動車／家電／産業等）◆電気…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/28～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川：リモート】デジタル設計エンジニア ※本厚木 ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロ テクノプロ・エンジニアリング社
仕事内容
福利厚生超充実！働きやすさ◎案件数◎
【職務概要】 CIS開発におけるデジタル設計業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・CPUシステム、Clock制御、電源制…
応募資格
必須
【必須】 ・設計(5年以上) RTL設計／非同期設計／論理合成　 ・検証 Direct検…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
【事業内容】 ◆IT（ソフトウェア／インフラ）◆機械（自動車／家電／産業等）◆電気…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/28～26/10/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/春日井】センサ機器の設計・開発｜半導体製造装置向け流体コントロール機器

CKD株式会社
仕事内容
■業務内容 ・半導体市場やカーボンニュートラル市場の需要が急速に高まる中で、電子センサ機器及び電子コントロール機器の開発・…
応募資格
必須
■必須条件 ・2D／3DCADでの図面作成経験 ※2D：IJCAD、3D：Solid…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円～799万円
会社概要
【当社について】 創造的な知恵と技術で流体制御と自動化を革新し、豊かな社会づくりに…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【鹿児島国分】製品開発(MLCC）

京セラ株式会社
仕事内容
【職務内容】 ■お任せする業務内容 コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの…
応募資格
必須
≪必須経験≫ 下記いずれかを満たす方 ■材料開発の経験があってかつ、誘電体の材料開発…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
450万円～1249万円
会社概要
【今をつくり、未来をつくる。】 ■あらゆる人やものをつなぐ情報通信市場、ICT化が…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】研究開発（可視光VCSELの評価解析）

スタンレー電気株式会社
仕事内容
LS26_01【横浜】研究開発（可視光VCSELの評価解析） 【募集の背景】 同社では、可視光VCSELの事業化に向けた研究…
応募資格
必須
【求めるスキル】 ・半導体レーザ設計に関するシミュレーション技術、光導波路およびモ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡】技術マーケティング（半導体・次世代新商材開発）◎スマートワーク勤務制度導入企業！

TOPPAN株式会社
仕事内容
【配属予定部署】 エレクトロニクスビジネスユニット知財戦略センター企画管理部 事業領域は以下の3つです。 (1)エレクトロニク…
応募資格
必須
【必須経験/スキル】 ・エレクトロニクス業界または精密機械加工業界での実務経験 【歓…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
【事業内容】 創業以来100年以上に渡り培ってきた印刷技術をコアに、様々な印刷ソリ…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【熊本】新規商材開発エンジニア◎スマートワーク勤務制度導入企業！

TOPPAN株式会社
仕事内容
【配属予定部署】 エレクトロニクスビジネスユニット知財戦略センター企画管理部 事業領域は以下の3つです。 (1)エレクトロニク…
応募資格
必須
【必須経験/スキル】※以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ・Si Wafer加工技…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
【事業内容】 創業以来100年以上に渡り培ってきた印刷技術をコアに、様々な印刷ソリ…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【石川】次世代半導体パッケージ用基板の検査、評価方法の開発◎スマートワーク勤務制度導入企業！

TOPPAN株式会社
仕事内容
■業務概要 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規…
応募資格
必須
■必要要件 ・半導体やインターポーザ・FC-BGAなどのサブストレートに関して知見…
勤務地
石川県
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
【事業内容】 創業以来100年以上に渡り培ってきた印刷技術をコアに、様々な印刷ソリ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/28～26/10/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜/山梨】化合物半導体プロセス開発エンジニア

住友電工デバイス・イノベーション株式会社
仕事内容
【仕事内容】 【ポジション概要】 化合物半導体光デバイスのプロセス技術開発、特にMOCVDを用いたエピタキシャル結晶成長を中…
応募資格
必須
【必須条件（MUST)】 下記いずれかに該当する実務または研究経験をお持ちの方 ■光…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
【事業内容】 化合物半導体を使用した電子デバイスや光デバイス、並びに応用製品の開発…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】半導体パッケージ委託先（OSAT）の管理と技術リード/東京都千代田区（日比谷）

旭化成エレクトロニクス株式会社
仕事内容
【職務概要】 委託先（OSAT）管理を中心に、後工程パッケージ技術の評価・改善、社内外調整・交渉を主導していただきます。 【…
応募資格
必須
【必要な業務経験/スキル】 ■半導体産業を担う国内外メーカー等での後工程パッケージ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～1099万円
会社概要
旭化成グループでは、事業持株会社である旭化成株式会社と6つの事業会社を中核に、「…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/27～26/11/21
設計・開発エンジニア（半導体）

ASIC開発エンジニア（プロダクションプリント製品）
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
プロダクションプリント製品・オプション製品に搭載するASIC/FPGA開発
■プロダクションプリント製品・オプション製品のシステムハードウェア開発 ■システム設計、半導体部品全般の採用検討、回路/基…
応募資格
必須
◆製品開発における電気・制御の設計・評価経験：3年以上（未経験の方も応相談） ◆も…
歓迎
以下のいずれかに関する経験を3年以上（未経験の方も応相談） ・Intel製CPU及…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
印刷用機器、ヘルスケア、計測機器、産業用インクジェットヘッドなどの開発・製造・販…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/24～26/11/16
設計・開発エンジニア（半導体）

プロセス評価技術者／600万～800万円

株式会社ブイ・テクノロジー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置（プラズマCVD装置、スパッタリング装置、蒸着装置、各種成膜関連装置）ののプロセス開発・評価業務を担当していただきます。
【業務概要】 グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置…
応募資格
必須
・プロセス開発/評価の実務経験：半導体、FPD、または関連産業における製造プロセ…
歓迎
・真空プロセスに関する経験：プラズマCVD、スッパタリング、蒸着、各種成膜プロセ…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
■会社概要 同社は1997年にFPD（フラットパネルディスプレイ）用の検査装置メー…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/24～26/11/16
設計・開発エンジニア（半導体）

ウェットプロセス技術者／600万～800万円

株式会社ブイ・テクノロジー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置（ウエハー洗浄機、エッチング装置、スピンドライヤーなど）のプロセス開発・評価業務を担当していただきます。
【業務概要】 グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置（ウエハー洗…
応募資格
必須
・プロセス開発/評価の実務経験：半導体、FPD、または関連産業における製造プロセ…
歓迎
・ウェットプロセスに関する経験：ウエハー洗浄、エッチング、薬液処理などのウェット…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
■会社概要 同社は1997年にFPD（フラットパネルディスプレイ）用の検査装置メー…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/15～26/11/09
設計・開発エンジニア（半導体）

【長岡市】半導体露光装置の機械設計/年収500万円～700万円/大手ウシオ電機G

株式会社アドテックエンジニアリング
仕事内容
【世界シェアトップクラス製品を持つ産業用自動化装置のメーカー/東証プライム上場G】 ■業務内容 新製品の要素技術を含めた、構…
応募資格
必須
【必須条件】 ・機械設計のご経験 ※製品不問です！
勤務地
新潟県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
～全自動露光装置の世界的リーディングカンパニー～ ■事業内容 アドテックエンジニアリ…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/11/06
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体装置の機械設計

リガク
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業
仕事内容
【業務内容】 主に以下の半導体関連装置に関する機械設計業務に取り組んでいただきます。 プロジェクトの中核（コアメンバー）とし…
応募資格
必須
・半導体関連装置、あるいはそれに準ずる装置の機械設計の実務経験（目安5年以上） ・…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1099万円
会社概要
X線分析装置における世界三大メーカーで、国内シェア70％以上、世界シェア30％以…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/10～26/11/04
設計・開発エンジニア（半導体）

MOSFETの設計開発
上場企業海外出張英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
外資系半導体メーカー日本法人 パワーモジュールの開発設計
応募資格
必須
自動車、電機関係のインバーター、パワーモジュール、業務に関係したことがある方 在宅…
歓迎
向上心ある方の
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1349万円
会社概要
パワーデバイス等半導体部品メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/08～26/10/31
設計・開発エンジニア（半導体）

パッケージエンジニア/Japan

アルチップテクノロジーズ株式会社
仕事内容
【職位】スタッフ～マネージャークラス
【職務内容】 最先端半導体のパッケージ仕様策定、協調設計サポート、国内外 OSAT との技術協議のリードを行なって頂きます…
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】 ・パッケージエンジニアとしての経験 　➡経験年…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1199万円
会社概要
アルチップテクノロジーズ株式会社：2003年2月1日設立 ・従業員数：99 名 (…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/08～26/10/31
設計・開発エンジニア（半導体）

エレクトリカル設計エンジニア

アルチップテクノロジーズ株式会社
仕事内容
【職務内容】 ■ハイエンドSoCのエレクトリカル設計業務 以下のような経験・知識のある方を求めています。 ※すべての条件を満た…
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】 ・SoC設計経験がある方 ・EDAツールを使用…
歓迎
【あれば望ましい資格・スキル・経験など】 ・RTL以降(バックエンド)の設計経験の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1099万円
会社概要
アルチップテクノロジーズ株式会社：2003年2月1日設立 ・従業員数：99 名 (…
気になる
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掲載期間：26/09/08～26/10/31
設計・開発エンジニア（半導体）

プロジェクトマネージメント/Japan

アルチップテクノロジーズ株式会社
仕事内容
【職務内容】 ・ASICビジネスのプラン構築、ビジネスチャンスの選定から実現まで 顧客要求に合致した技術・営業提案の作成 技術…
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】 ・大規模LSIの設計経験、製品製造技術業務経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1199万円
会社概要
アルチップテクノロジーズ株式会社：2003年2月1日設立 ・従業員数：99 名 (…
気になる
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掲載期間：26/09/08～26/10/31
設計・開発エンジニア（半導体）

DFTエンジニア

アルチップテクノロジーズ株式会社
仕事内容
【職務内容】 ■ハイエンドSoCのDFT設計業務 以下のような経験・知識のある方を求めています。 ※すべての条件を満たすことが…
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】 ・SoC設計経験がある方 ・EDAツールを使用…
歓迎
【あれば望ましい資格・スキル・経験など】 ・RTL以降(バックエンド)の設計経験の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1199万円
会社概要
アルチップテクノロジーズ株式会社：2003年2月1日設立 ・従業員数：99 名 (…
気になる
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掲載期間：26/09/08～26/10/31
設計・開発エンジニア（半導体）

SoCレイアウト設計のプロジェクトリード

アルチップテクノロジーズ株式会社
仕事内容
【職務内容】 ■ハイエンドSoCのレイアウト設計のプロジェクトリード 以下のような経験・知識のある方を求めています。 ※すべて…
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】 ・SoC設計経験がある方 ・EDAツールを使用…
歓迎
【あれば望ましい資格・スキル・経験など】 ・RTL以降(バックエンド)の設計経験の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1199万円
会社概要
アルチップテクノロジーズ株式会社：2003年2月1日設立 ・従業員数：99 名 (…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/08～26/10/31
設計・開発エンジニア（半導体）

外資系半導体ASICベンダーの（レイアウト設計エンジニア）

アルチップ・テクノロジーズ株式会社
仕事内容
ハイエンドSoCのレイアウト設計エンジニア
【職務内容】 ■ハイエンドSoCのレイアウト設計エンジニア 以下のような経験・知識のある方を求めています。 ※すべての条件を満…
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】 ・SoC設計経験がある方 ・EDAツールを使用…
歓迎
【あれば望ましい資格・スキル・経験など】 ・RTL以降(バックエンド)の設計経験の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1199万円
会社概要
アルチップテクノロジーズ株式会社：2003年2月1日設立 ・従業員数：99 名 (…
気になる
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掲載期間：26/09/03～26/10/28
設計・開発エンジニア（半導体）

【研究／プロセス開発】世界初のダイヤモンド半導体量産化へ｜国家プロジェクトを担う研究開発ポジション

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業新規事業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
ダイヤモンド半導体のプロセス開発担当として、既存プロセスの改善、課題解析、新規プロセス技術の開発、量産化に向けた技術確立を担当いただきます。
■業務内容 ・ダイヤモンド半導体プロセスの改善・高度化 ・量産化に向けたプロセス技術の研究開発 ・現行プロセスにおける課題・問…
応募資格
必須
・半導体プロセスの開発経験 ・電気・電子工学等の関連分野における学士号以上、または…
歓迎
・半導体量産化技術の開発経験 ・半導体製造プロセスの立ち上げ経験 ・歩留まり改善・プ…
勤務地
福島県 / 茨城県
年収 / 給与
800万円～1499万円
会社概要
その高い性能から、「究極の半導体」と呼ばれるダイヤモンド半導体。その特性は、近年…
気になる
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掲載期間：26/09/01～26/10/26
設計・開発エンジニア（半導体）

【特殊洗浄技術開発エンジニア】薬液レシピ設計からプロセス量産化まで自律的に推進／年収～1000万円

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
株式公開準備ベンチャー企業新規事業土日祝休み
仕事内容
ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発および量産化に向けたプロセス安定化を担っていただきます。
■具体的な業務内容： ・ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発 ・洗浄プロセスの設計・最適化 ・新規洗…
応募資格
必須
・半導体プロセス（特に洗浄工程）の開発経験 ・表面分析・不純物分析に関する知見 ・パ…
歓迎
・量産化技術（歩留まり改善・洗浄プロセス安定化）に関する経験 ・半導体新材料（Si…
勤務地
福島県 / 茨城県
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
■会社概要：大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…
気になる
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掲載期間：26/09/01～26/10/26
設計・開発エンジニア（半導体）

【微細加工エンジニア】廃炉・6G・宇宙を支える究極半導体のプロセス開発／年収700～1000万円

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
株式公開準備ベンチャー企業新規事業土日祝休み
仕事内容
ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立を担っていただきます。
■具体的な業務内容： ・ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立 ・ステッパー露光…
応募資格
必須
・半導体プロセス（リソグラフィー工程）の開発経験 ・ステッパーによる露光技術の実務…
歓迎
・量産化技術（歩留まり改善・プロセス安定化）に関する経験 ・半導体新材料（SiC、…
勤務地
福島県 / 茨城県
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
■会社概要：大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…
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