設計・開発エンジニア（半導体）/650万円の転職・求人情報一覧（12ページ目）

掲載期間：26/08/13～26/08/26

【東京】ADAS_SoCアーキテクチャ開発、開発環境構築（年収510万円～1430万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【こんな仲間を探しています】 AD（自動運転）・ADAS（運転支援）を実現するために…

応募資格

必須: マイコン/SoCのアーキテクチャ開発または論理設計の実務経験を有し、かつ以下いず…

歓迎: ・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発（ISO26262）実…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 500万円～1449万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/08/13～26/08/26

【電子事業本部】要素技術開発/レジストプロセスエンジニア

上場企業マネジメント業務なし

仕事内容: イビデン株式会社での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
配属部署：電子事業本部　技術統括部　要素技術部　要素技術３G 【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の…

応募資格

必須: ■必須要件・化学の基礎知識・普通自動車免許 ■歓迎要件・半導体プロセス知識をお持ち…

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: 【企業概要】同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣…

気になる

掲載期間：26/08/13～26/08/26

ICパッケージ基板の設計業務改善（メンバー～リーダー）（年収525万円～850万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【企業概要】当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。電気化学工業、メラミン化粧…

応募資格

必須: ・SQL、VBA、Pythonなどのプログラミングのスキルをお持ちの方

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 500万円～899万円

会社概要: ■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…

気になる

掲載期間：26/08/13～26/08/26

モビリティサービス統合ECU開発、設計（年収500万円～900万円）

デンソーテクノ株式会社

大手企業土日祝休み

仕事内容: 【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆　デンソーグループの開発領域を担当している企業です。量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
＜担当製品＞近年の自動車業界の動向として、自動運転、予防安全、快適性が注目されており、これらの機能を実現するモビリティシ…

応募資格

必須: ■理工系知識、基礎的な電子回路の知識（大学レベル） ※自動車に関する業務知識は不問…

歓迎: ・基板や回路図等の技術情報をもとに、設計の妥当性を検証できる方・EMCに関する知…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: ■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援・パワトレイン（ディーゼルエ…

気になる

掲載期間：26/08/13～26/08/26

【ハードウェアエンジニア】ミリ波レーダの回路開発（年収500万円～900万円）

デンソーテクノ株式会社

大手企業土日祝休み

仕事内容: 【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆　デンソーグループの開発領域を担当している企業です。量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
＜担当製品＞高度運転支援システムの目となるセンサのうち、最も天候に強く、かつ多用性のあるミリ波レーダの高性能化（遠距離・…

応募資格

必須: ■理工系知識、基礎的な電子回路の知識（大学レベル）

歓迎: ・3~4名のチームリーダーとして、量産製品設計（新規開発）の経験がある方・対外的…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: ■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援・パワトレイン（ディーゼルエ…

気になる

掲載期間：26/08/13～26/08/26

電動車向けパワーモジュールの企画/開発/設計（年収500万円～1200万円）

上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。 ■「カジュアル面談」を経てから、正式応募するかどうか判断いただく流れ…
電動車用インバータシステム向けパワーモジュールの企画/開発/設計業務【職務内容】・顧客（車両メーカ＆社内システム部署）へ…

応募資格

必須: ■インバータ/コンバータなど電力変換機器に内蔵される半導体モジュールまたは半導体…

歓迎: ■電力変換機器用パワーモジュール関連の下記いずれかの経験者・パワーモジュール開発…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/08/13～26/08/26

AI×車載半導体｜SDV向け統合ECUに使われるSoC（年収470万円～1430万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した…

応募資格

必須: 以下いずれかの業務を３年以上の経験している方・SoC設計／開発に関連した業務経験…

歓迎: 以下いずれかの経験・知識を有している方・大規模システム開発のプロジェクトリーダ／…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 450万円～1449万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/08/13～26/08/26

SDV時代を牽引する最先端大規模SoC-PF（ハードウェア（年収470万円～1430万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイ…

応募資格

必須: 半導体工学の基礎知識（大学卒業レベル）を有し、以下いずれかの業務を３年以上の経験…

歓迎: 以下いずれかの経験・知識を有している方・プロジェクトリーダの経験・半導体ベンダで…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 450万円～1449万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/08/13～26/08/26

【電子事業本部】要素技術開発/レーザー加工技術（メンバー）（年収460万円～700万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【部門のミッション/業務概要】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品…

応募資格

必須: ■レーザー加工に関する知見をお持ちの方

歓迎: ■樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 450万円～749万円

会社概要: ■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…

気になる

掲載期間：26/08/13～26/08/26

電子部品内蔵技術開発（メンバー～リーダー）（年収460万円～850万円）

上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【企業概要】同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。電気化学工業、メラミン化粧…

応募資格

必須: ・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方

歓迎: ・半導体封止プロセス（モールド）に関するご経験をお持ちの方　※デバイスメーカーだ…

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 450万円～899万円

会社概要: ■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…

気になる

掲載期間：26/08/12～26/08/31

【秋田】MLCCの新製品開発（製品設計・開発リーダー候補） ※年間休日120日以上

TDK株式会社

上場企業

仕事内容: 次世代AI市場を支えるMLCCの新製品開発を主導するリーダー候補
【職務概要】新製品開発【職務詳細】・MLCCの製品設計、工程・プロセス設計（薄層製品、小型製品）・MLCCの製品開発にお…

応募資格

必須: 【必須】・MLCCの製品開発経験（目安10年以上）・5人程度の開発チームを率いた…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 秋田県

年収 / 給与: 1050万円～1249万円

会社概要: 【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…

気になる

掲載期間：26/08/12～26/08/31

【長崎】インテグレーション開発 ※土日休み ※年間休日120日以上

英語力が必要

仕事内容: 世界トップクラスのシェアを誇る最先端イメージセンサー！
【職務概要】同社にて、2～3年後に量産化予定の次世代モバイル向けイメージセンサー製品開発のプロセスインテグレーション業務…

応募資格

必須: 【必須】・製造業にて開発または研究業務の経験【尚可】・化学または半導体物性の知見…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 長崎県

年収 / 給与: 550万円～749万円

会社概要: 【事業内容】半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス【会社の特徴】同社は、半…

気になる

掲載期間：26/08/12～26/08/31

【長崎】デバイス開発※モバイル向けイメージセンサー ※土日休み ※年間休日120日以上

英語力が必要

仕事内容: 世界トップクラスのシェアを誇る最先端イメージセンサー！
【職務概要】同社にて、スマートフォン向けイメージセンサーの試作開発および量産導入業務を担当します【職務詳細】・製品構造検…

応募資格

必須: 【必須】・半導体業界でウェハプロセス、デバイス開発、品質管理、品質保証いずれかの…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 長崎県

年収 / 給与: 550万円～749万円

会社概要: 【事業内容】半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス【会社の特徴】同社は、半…

気になる

掲載期間：26/08/12～26/08/31

【長崎】インテグレーション開発 ※土日休み ※年間休日120日以上

英語力が必要

仕事内容: 世界トップクラスのシェアを誇る最先端イメージセンサー！
【職務概要】同社にて、2年～3年後に量産化予定の次世代イメージセンサー要素プロセス開発に従事していただきます。【職務詳細…

応募資格

必須: 【必須】・製造業にて開発または研究業務の経験・化学または物理の知見・理系の大学院…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 長崎県

年収 / 給与: 550万円～749万円

会社概要: 【事業内容】半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス【会社の特徴】同社は、半…

気になる

掲載期間：26/08/12～26/08/31

【長崎】デバイス開発 ※土日休み ※年間休日120日以上

仕事内容: 次世代のイメージセンサーを創出。世界を支える半導体技術を磨く
【職務概要】新規イメージセンサーやセンシングデバイスの企画構想から構造設計、試作開発、特性評価までを一貫して担当します。…

応募資格

必須: 【必須】・半導体業界にて何らかの開発業務経験・理工系（電気電子、化学、物理系）の…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 長崎県

年収 / 給与: 550万円～749万円

会社概要: 【事業内容】半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス【会社の特徴】同社は、半…

気になる

掲載期間：26/08/08～26/08/28

設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ約70％/低離職率/Tier1ファーム

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【職務内容】製造業様向けに　ものづくりの業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…

応募資格

必須: 【必要な経験・スキル等】・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 800万円～2499万円

会社概要: ・世界有数事業会社のグループ会社・世界約200都市、110,000名のグローバル…

気になる

掲載期間：26/08/07～26/08/30

回路設計（半導体・IC設計） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社BREXA Technology

英語力が必要

仕事内容: 生涯エンジニアとして活躍！多種多様な開発プロジェクトでキャリアを磨けます。
【職務概要】同社にて、高速通信LSIにおけるアナログ回路設計としてDAC・PLL・SerDesの設計およびシミュレーショ…

応募資格

必須: 【必須】・アナログ回路設計の実務経験・高速通信LSI領域（SerDes／PLL／…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 650万円～799万円

会社概要: 【事業内容】機械／電気／電子／組込制御／ソフトウェア／化学分野へのエンジニアリン…

気になる

掲載期間：26/08/07～26/08/30

FPGA／LSIエンジニア ※土日休み

株式会社キャストリコ

上場企業土日祝休み

仕事内容: 経験を活かしたい方◎スキルアップしたい方◎土日祝休み！
【職務概要】クライアント先もしくは自社内にて、FPGA・ASIC、Custom LSIなどのハードウェア設計の開発をお任…

応募資格

必須: 【必須】・VerilogHDLまたはVHDL、いずれかの言語スキルをお持ちの方・…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 550万円～749万円

会社概要: 【事業内容】・ハードウェアやソフトウェアの設計開発や半導体・電子部品の販売・メカ…

気になる

掲載期間：26/08/07～26/08/30

アナログ回路設計／シミュレーション・評価業務 ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社BREXA Technology

英語力が必要

仕事内容: 生涯エンジニアとして活躍！多種多様な開発プロジェクトでキャリアを磨けます。
【職務概要】同社にて、次世代半導体メモリー開発におけるアナログ回路設計として高周波回路設計・SPICEシミュレーション・…

応募資格

必須: 【必須】・アナログ回路設計の実務経験（高周波またはAFE領域）・SPICEシミュ…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 550万円～749万円

会社概要: 【事業内容】機械／電気／電子／組込制御／ソフトウェア／化学分野へのエンジニアリン…

気になる

掲載期間：26/08/07～26/08/30

ＡＳＩＣ設計エンジニア（ＡＩ／画像処理プロセッサ） ※土日休み

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル

上場企業

仕事内容: 【東証グロース上場】年間休日124日◎働きやすい環境でキャリアアップできます！
【職務概要】半導体製品開発案件の増加に伴い、ＡＩ・画像処理プロセッサ向けＡＳＩＣのフロントエンド設計を担当します。論理設…

応募資格

必須: 【必須】・RTLを用いたハードウェアIP設計、SoCアーキテクチャ設計、ASIC…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 ■GPUおよびAI関連のIPコアライセンス■半導体・モジュール等製品…

気になる

掲載期間：26/08/07～26/08/30

半導体エンジニア（ICバックエンド設計／レイアウト実装） ※土日休み ※年間休日120日以上

FPTジャパンホールディングス株式会社

仕事内容: グローバル市場へ挑戦！将来的にTech Leadへとステップアップできる環境です
【職務概要】同社にて、電源管理ICおよびIoT IC等のPhysical Designフロー全体の推進やブロックレベルで…

応募資格

必須: 【必須】・電子工学、電気工学、コンピュータ工学、または同等の学士号・フィジカルデ…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【事業内容】国内外の企業・官公庁のDX領域を担うグループ各社のホールディングス機…

気になる

掲載期間：26/08/07～26/08/27

S10 宮城勤務：メカニカル設計エンジニア／大手半導体製造装置メーカー勤務

クエスト・グローバル・ジャパン株式会社

外資系企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: ［業務内容］ • ドライエッチング装置のプロセスチャンバーおよび関連するユニットの機械部品の設計および製図 • 機械開発設…

応募資格

必須: ●必須要件● • 重要スキル：金属部品の設計、モデリング、製図 • 業界経験(5‐8…

歓迎: 〇尚可要件〇 • 3D CAD操作(3Dモデル作成)中の実務経験 • 機械工学(熱、…

勤務地: 宮城県

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/27

本社触覚デバイス開発担当者 ※土日休み ※年間休日120日以上

DIC株式会社

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業

仕事内容: 東証プライム上場！世界トップクラスシェアの化学メーカー
【職務概要】同社の本社にて、触覚デバイスおよびロボットフィンガーの研究開発業務全般を担当します。ビジネス企画からプロトタ…

応募資格

必須: 【必須】・メカ設計、電気設計、電子回路設計の何れかの経験を有する方・組込みソフト…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 650万円～849万円

会社概要: 【事業内容】印刷インキ、有機顔料、記録材料、液晶材料、合成樹脂、ポリマ添加剤、合…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/27

【三重：リモート】製品開発（新規半導体パッケージ基板） ※土日休み ※年間休日120日以上

日東電工株式会社

上場企業英語力が必要

仕事内容: 世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー！
【職務概要】同社のICT事業部門にて、新規半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発を担当します。【職務詳細】既…

応募資格

必須: 【必須】・回路基板もしくはパッケージの開発経験【尚可】・半導体、半導体パッケージ…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 600万円～849万円

会社概要: 【事業内容】自動車・他輸送機器事業／住宅・住宅設備事業／社会インフラ事業／素材事…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/27

【三重：リモート】次世代半導体向け機能材料の製品開発（インダクタ等）

日東電工株式会社

上場企業英語力が必要

仕事内容: 世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー！
【職務概要】同社にて、次世代半導体向け機能材料（機能性樹脂シート設計技術を活用した提案）における半導体PKGの設計トレン…

応募資格

必須: 【必須】・インダクタの開発、設計経験【尚可】・新規製品立ち上げ経験（仕様策定、品…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 600万円～849万円

会社概要: 【事業内容】自動車・他輸送機器事業／住宅・住宅設備事業／社会インフラ事業／素材事…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/27

【福岡】SiCパワーデバイス開発エンジニア ※土日休み

ローム株式会社

上場企業

仕事内容: 高い製品力と技術力を持つ、日本を代表する半導体メーカー
【職務概要】 SiCパワーデバイス開発エンジニアとして業務を担当いただきます。福岡の子会社に駐在していただく予定です。【職…

応募資格

必須: 【必須】 ■いずれかの経験がある方・半導体前工程のデバイスインテグレーション経験・…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 ■半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売【会社の特徴】同社で…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/27

【大阪】空調用カスタムマイコン設計開発（半導体設計技術者） ※年間休日120日以上

ダイキン工業株式会社

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業

仕事内容: 全社員の23.5％はキャリア入社者です！多くのキャリア入社社員が活躍しています！
■業務内容地球温暖化やエネルギー問題が深刻化する一方、2050年には空調機の電力需要が3倍（対2015年比）になると予測…

応募資格

必須: 【必須】下記のいずれかの経験・半導体の要求仕様書作成、設計仕様書作成、要件定義の…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 ■空調・冷凍機(家庭用・業務用等の空調機・冷凍装置)の製造・販売・メ…

気になる

掲載期間：26/08/04～26/09/28

OLEDエンジニア／年収～900万円／福岡勤務／KOALA Tech

株式会社KOALA Tech

ベンチャー企業新規事業転勤なし土日祝休み

仕事内容: このポジションの中長期的な課題は、「有機レーザーの事業化」という壮大な挑戦です。私たちは有機レーザーを社会に普及させるため、製品化に向けた技術の実用化と最適化に取り組んでいます。
■担当業務：次世代ディスプレイ技術の中核を担う有機ELの構造・材料開発をお任せします。最適な材料を選定し、それを用い…

応募資格

必須: 以下いずれかに該当する方 ◎以下の2つ以上のご経験をお持ちの方　・素子作成に関する…

歓迎: ・物性物理、応用物理、光工学、電子工学、光化学、物理化学に関連する研究で修士以上…

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 500万円～899万円

会社概要: ■事業概要：独自の光技術（OSLD）をOLEDメーカーを中心とした顧客に対して一…

気になる

掲載期間：26/08/03～26/09/27

半導体テスト・評価エンジニア、マネジャー

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張土日祝休み

仕事内容: ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、およびこれらを適切なコスト・TATで実現するための　技術開発、およびこれに付随する業務の推進
●メイン業務・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討・テスト仕様に基づくテストプログラム開発・LSIテスターを用い…

応募資格

必須: ●必須の要件・SoC製品のテスト開発業務経験者　（テスト仕様策定テスト環境構築…

勤務地: 神奈川県 / 愛知県 / 京都府

年収 / 給与: 650万円～1649万円

会社概要: 半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売当社…

気になる

掲載期間：26/08/03～26/09/27

SoC開発リードエンジニア（システムLSI)

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 顧客と会話して進めることができるSoCリード開発エンジニア（最適なSoC仕様の設定等）
●メイン業務下記の設計・開発業務全般エンジニア、リードエンジニア、リードエンジニア候補として下記の業務担当を補強したい。…

応募資格

必須: ●必須の要件　・SoC設計開発経験（原則経験3年以上） ●必須ではないがあれば尚…

歓迎: 海外顧客との取引等が発生するので、英語の語学力幹部社員：TOEIC 700点以上…

勤務地: 神奈川県 / 愛知県 / 京都府

年収 / 給与: 700万円～1249万円

会社概要: 半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売当社…

気になる

掲載期間：26/08/03～26/09/27

LSI製品審査 (Design Review) 業務

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: LSI製品審査(Design Review)業務
●メイン業務 LSI製品審査(Design Review)業務・製品企画の妥当性検討・製品開発の計画審査・製品設計,量産移…

応募資格

必須: 半導体製品審査(Design Review)業務経験がある方

歓迎: ●歓迎・半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかの経験・知…

勤務地: 神奈川県 / 愛知県 / 京都府

年収 / 給与: 600万円～899万円

会社概要: 半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売当社…

気になる

掲載期間：26/07/31～26/09/23

【笠岡市】半導体関連製造装置の機械設計◆管理職◆大手半導体メーカー取引多数／転勤なし

大宮工業株式会社

英語力不問転勤なし

仕事内容: 半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
◎日本を代表する半導体関連企業が集う「SEMICON　JAPAN」への出展実績多数 ◎パナソニック・三菱電機等大手企業の直…

応募資格

必須: ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：・機械設計且つ、マネジメントのご経験がある方・…

歓迎: ■歓迎条件・半導体に関するモノづくりのプロセス・フローへの理解がある方

勤務地: 岡山県

年収 / 給与: 700万円～849万円

会社概要: ■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…

気になる

掲載期間：26/07/31～26/08/26

【千葉】LSIエキスパートエンジニア ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロテクノプロ・デザイン社

仕事内容: 業界トップクラスの案件数／大手企業ならではの安定した基盤有り！
【職務概要】同社のお客様（自動車／家電／医療／センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニアとし…

応募資格

必須: 【必須】・設計経験が1年以上ある方＜具体的には下記いすれか一部の経験＞・アナログ…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 千葉県

年収 / 給与: 550万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…

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掲載期間：26/07/31～26/08/26

【神奈川：リモート】レイアウト設計 ※本厚木 ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロテクノプロ・エンジニアリング社

英語力が必要

仕事内容: 福利厚生超充実！働きやすさ◎案件数◎
【職務詳細】・レイアウト設計(P＆R) └フロアプラン、配置配線、CTS， timing optimize (MCMM)，…

応募資格

必須: 【必須】・P＆Rツールを使用したP＆R設計経験 (ASIC、 SoC、 Mixe…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～699万円

会社概要: 【事業内容】 ◆IT（ソフトウェア／インフラ）◆機械（自動車／家電／産業等）◆電気…

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掲載期間：26/07/31～26/09/23

【笠岡市】半導体関連製造装置の機械設計◆特許製品多数のメーカー◆大手半導体メーカー取引多数

大宮工業株式会社

英語力不問転勤なし

仕事内容: 半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
【オンリーワン技術で特許製品多数の装置メーカー／パナソニック・三菱電機など大手メーカーと取引多数！／オーダーメイド製品！…

応募資格

必須: ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：・機械設計経験がある方（製品不問）・自動車運転…

勤務地: 岡山県

年収 / 給与: 500万円～699万円

会社概要: ■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…

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掲載期間：26/07/28～26/09/21

プロセス評価技術者／600万～800万円

株式会社ブイ・テクノロジー

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置（プラズマCVD装置、スパッタリング装置、蒸着装置、各種成膜関連装置）ののプロセス開発・評価業務を担当していただきます。
【業務概要】グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置…

応募資格

必須: ・プロセス開発/評価の実務経験：半導体、FPD、または関連産業における製造プロセ…

歓迎: ・真空プロセスに関する経験：プラズマCVD、スッパタリング、蒸着、各種成膜プロセ…

勤務地: 千葉県

年収 / 給与: 600万円～799万円

会社概要: ■会社概要同社は1997年にFPD（フラットパネルディスプレイ）用の検査装置メー…

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掲載期間：26/07/28～26/09/21

ウェットプロセス技術者／600万～800万円

株式会社ブイ・テクノロジー

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置（ウエハー洗浄機、エッチング装置、スピンドライヤーなど）のプロセス開発・評価業務を担当していただきます。
【業務概要】グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置（ウエハー洗…

応募資格

必須: ・プロセス開発/評価の実務経験：半導体、FPD、または関連産業における製造プロセ…

歓迎: ・ウェットプロセスに関する経験：ウエハー洗浄、エッチング、薬液処理などのウェット…

勤務地: 埼玉県

年収 / 給与: 600万円～799万円

会社概要: ■会社概要同社は1997年にFPD（フラットパネルディスプレイ）用の検査装置メー…

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掲載期間：26/07/27～26/09/20

【北海道千歳市】生産技術マネージャー

Rapidus株式会社

仕事内容: ■ミッション：2nm半導体の量産化技術開発を行います。2025年パイロットライン稼働、2027年量産本稼働を見据えた工程…

応募資格

必須: マネジメント経験3年以上に加えて、以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体製造…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 1000万円～1399万円

会社概要: ・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売・環境に配慮…

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