設計・開発エンジニア(半導体)/650万円の転職・求人情報一覧

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150件を表示中
掲載期間:26/01/21~26/02/03
仕事内容
常駐先の国内大手半導体装置製造企業にて以下の業務をお任せします!
【業務概要】 本ポジションは、日本国内のクライアント先に常駐する派遣(Haken)エンジニアとして、医療分野におけるデジタ…
応募資格
必須
■必須要件■ ・ ソフトウェアエンジニアリングまたはデジタルソリューション開発の実…
歓迎
○尚可要件○ ・ 医療機器ソフトウェア開発経験(IEC 62304 知識) ・ 医療…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
750万円~999万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
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掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
常駐先の大手半導体検査装置メーカーにて以下の業務をお任せします!
【業務内容】 オンサイトエンジニアとして、様々な部門と連携し、組み込み制御ソフトウェア開発に携わります。オフショアチームと…
応募資格
必須
●必須要件● ・ Linuxオペレーティングシステム環境でのCプログラミング経験 ・…
歓迎
〇尚可要件〇 ・ Linuxビルド環境(makefileルールなど)に関する知識 ・…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
【ミッション】 日本拠点のNAND開発チームに所属し、1X/2Xnm世代NANDフラッシュメモリのRTL設計およびロジック…
応募資格
必須
以下いずれもに当てはまる方 ・大卒以上で科学、工学、電気工学系専攻をされた方 ・英語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1649万円
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行ってお…
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
【ミッション】 Winbondグループの日本法人にて、1Xnm世代DRAMの研究開発・設計を担うポジションです。モバイル・…
応募資格
必須
以下いずれもに当てはまる方 ・大卒以上で科学、工学、電気工学系専攻をされた方 ・英語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1649万円
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行ってお…
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
有名企業や研究機関向けのラボ空間を手掛ける同社にて、注力領域であるCS機器事業部にご所属いただきます。 半導体関連装置の設…
応募資格
必須
【いずれも必須】 ・半導体製造装置(特に前工程の洗浄装置)における機械設計のご経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~999万円
会社概要
<企業概要> ラボ(研究施設)空間のエキスパートです。 1952年にドラフトチャンバ…
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
スマートフォン向け通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発を担当していただきます。 ■業務内容 ・通信モジュ…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・制御用ICの設計経験 ・製品開発における一連の経…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
【事業モデル】 さまざまな市場やアプリケーションに新しい価値を提案することで、ムラ…
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
同社にて、アナログ回路設計エンジニアとして、各種装置やシステムに組み込む機能モジュールの設計開発をご担当いただきます。 一…
応募資格
必須
【いずれか必須】 ・アナログ回路設計(プリアンプ/高周波回路等)の経験 ・回路設計/…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
■電子機器、電源機器等の開発、製造、販売。強みのアナログ技術等を基に、主に 高付…
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
エヌエフホールディングスグループの中核企業である同社にて、デジタル回路設計をご担当いただきます。 配属先は、同社のコア技術…
応募資格
必須
【下記いずれかのご経験をお持ちの方】 ・CPU周辺設計(回路設計、制御ソフト仕様作…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
■電子機器、電源機器等の開発、製造、販売。強みのアナログ技術等を基に、主に 高付…
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
同社は、最先端の研究を支える電子計測器や電源機器を開発するメーカーです。 計測器開発部にて、電子計測器のデジタル設計および…
応募資格
必須
【いずれか必須】 ・商品開発経験(回路設計・試作評価) ・CPU周辺設計(回路設計、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
■電子機器、電源機器等の開発、製造、販売。強みのアナログ技術等を基に、主に 高付…
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
【ミッション】 5G以降のNTN(Non-Terrestrial Network)事業の拡大を見据え、衛星搭載通信機器等の…
応募資格
必須
【必須要件】 ・マイコンまたはFPGAおよびその周辺回路(電源、デジタルおよびアナ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
宇宙スタートアップ企業です。2008年の創業以来、9機の小型衛星の開発・打ち上げ…
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
ロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発をお任せします。 【論理・物理設計】 ・SoCの研究開…
応募資格
必須
以下いずれかの経験をお持ちの方 【論理・物理設計】 ・SoCの一貫した開発経験 ・So…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
◆新価値商品・技術の研究開発  本田技術研究所は、創業者である本田宗一郎の「時間や…
気になる
掲載期間:26/01/16~26/01/29
仕事内容
常駐先の大手半導体製造装置メーカーにて以下業務をご担当いただきます!
【プロジェクト概要および業務内容】 以下の作業を支援いただける5年以上の経験を持つAIエンジニアを探しています! ・ AIベ…
応募資格
必須
■必須要件■ ・ LLMやRAGの設計・運用経験、および迅速な最適化 ・ 基礎的なク…
歓迎
〇尚可要件〇 ・ PoCから製品導入までの一連の開発経験 ・ 日本語のコミュニケーシ…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
650万円~699万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:26/01/15~26/01/29
仕事内容
同社にて、各種半導体製造装置の機械設計全般をお任せいたします。 【業務内容】 ・半導体製造装置の搬送系システムや超精密ステー…
応募資格
必須
・機械・装置設計の経験
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~949万円
会社概要
【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売  (ウェーハプロービングマシン、ウ…
気になる
掲載期間:26/01/15~26/01/29
仕事内容
当ポジションはご経験・スキルに合ったポジションを選考を通じて決定していくポジションです。 【募集ポジション】 ・組み込みソフ…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれかのご経験 ・何かしらのエンジニアのご経験 ・半導体製造装置…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
東芝・芝浦製作所・徳田製作所・東芝精機の4社の合併企業であり、液晶製造用洗浄装置…
気になる
掲載期間:26/01/15~26/01/29
仕事内容
2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれも当てはまる方 ・半導体材料関連の経験 ・下記いずれかの工程…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/01/15~26/01/28
仕事内容
常駐先の大手半導体メーカーにて以下の業務をお任せします!
[プロジェクト概要および業務内容]  • カメラシミュレーション用のSW開発(CMOSセンサーのFW開発、I/FチップのF…
応募資格
必須
●必須要件● C, C#, Linux, Pythonを使用したプログラミング実務…
歓迎
〇尚可要件〇 • 半導体のFW開発の経験 • 半導体の評価(Simulation開発…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:26/01/09~26/01/22
仕事内容
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ基板の開発経験もしくはプロセス…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~1249万円
会社概要
日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子 部品部門 および サムスンディスプ…
気になる
掲載期間:26/01/09~26/01/22
仕事内容
【業務詳細】 ・受託開発業務でのプロジェクトマネージメント業務 ・量産有りの電子基板(FPGA、CPU、DSP等搭載)の開発…
応募資格
必須
・FPGA論理設計開発からFPGAプロジェクト作成までの経験 ・ハードとソフトを含…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
■半導体及び電子デバイス(EC)事業:半導体、ボード、ソフトウェア、電子部品等の…
気になる
掲載期間:26/01/09~26/01/22
仕事内容
技術部門に所属し、スイッチング電源の回路設計をご担当いただきます。 注力分野であるFA機器や産業ロボット等、産業機器向けの…
応募資格
必須
【いずれも必須】 ・スイッチング電源の回路設計経験をお持ちで、顧客折衝から設計、検…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1049万円
会社概要
同社は電源製品を開発・生産・販売しているプロフェッショナルとして、『安全・安心』…
気になる
掲載期間:26/01/09~26/01/22
仕事内容
以下の業務を取りまとめるチームリーダーとしてご活躍いただきます。
・レイアウト戦略策定と管理を通じたレイアウト開発チームのとりまとめ ・レイアウトスケジュールの策定と進捗管理 ・社外IP導入…
応募資格
必須
・開発業務の取りまとめ(リーダー、マネジャー)経験 ・レイアウト設計(物理合成~G…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1249万円
会社概要
USBメモリなどを製造しています。
気になる
掲載期間:26/01/09~26/01/22
仕事内容
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOSFET)の企画/開発/設計業務をお任せします…
応募資格
必須
半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方 ※パワー半導体の経験有無は問…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
★愛知県刈谷市に本社を構える、国内大手自動車部品メーカー! 【193社】に及ぶグル…
気になる
掲載期間:26/01/09~26/01/22
仕事内容
【業務内容】 ・OrCADを使用したマイコン搭載回路設計・検証業務、メーカーからの要求仕様に対する回路設計が主な業務になり…
応募資格
必須
・民生用家電の電気設計において、見積から部品選定、設計、評価、量産立ち上げまでの…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
同社は企画開発・設計から調達・生産・アフターサポート・リユース・リサイクルに至る…
気になる
掲載期間:26/01/09~26/01/22
仕事内容
デジタル設計エンジニアとして、以下の業務をお任せします。 ■業務内容 ・仕様設計 ・アーキテクチャ検討・設計(ASIC設計/F…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI/FP…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
■会社紹介 ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社は、日清紡グループの一員となりま…
気になる
掲載期間:26/01/09~26/01/22
仕事内容
燃料電池のセル、スタック、ユニットの開発業務に携わっていただきます。
・燃料電池の製造技術の開発業務 ・燃料電池スタックの開発業務(設計、試作、評価) ・燃料電池ユニットの開発業務(設計、試作、…
応募資格
必須
・普通自動車運転免許 ・燃料電池に関する業務経験
勤務地
神奈川県 / 静岡県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
自動車メーカーです。
気になる
掲載期間:26/01/09~26/01/22
仕事内容
量産に向けたエンジン設計開発のプロマネ業務および、チーム管理業務をお任せします。
・MBDプロセスに基づくエンジン※の設計開発の責任者業務 (車両搭載設計、実験、評価などの管理責任者業務も含む) ・技術者教…
応募資格
必須
・燃料電池やエンジンの設計開発経験を10年以上有し、かつ、燃料電池やエンジンの量…
勤務地
神奈川県 / 静岡県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
自動車メーカーです。
気になる
掲載期間:26/01/09~26/01/22
仕事内容
次世代のコネクタ開発をリードする設計開発エンジニアとしてご活躍いただきます。 ■業務内容 ・製品設計・開発:先端のコネクタ製…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・機械系と電気系の両方の知識 ・コネクタ設計、電子部品設計、何らか…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
電線加工分野における超高精度マシンと電子部品コネクタの両方を開発・製造・販売する…
気になる
掲載期間:26/01/09~26/01/22
仕事内容
オープンポジション(開発経験者向け)求人となります。 ■概要  DX、サイバーフィジカル、CASE、バーチャルそしてSDGs…
応募資格
必須
・エンジニアとしての就業経験がある方(2年以上)
勤務地
北海道 / 青森県 / 岩手県 / 宮城県 / 秋田県 / 山形県 / 福島県 / 茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 新潟県 / 富山県 / 石川県 / 福井県 / 山梨県 / 長野県 / 岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県 / 滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県 / 鳥取県 / 島根県 / 岡山県 / 広島県 / 山口県 / 徳島県 / 香川県 / 愛媛県 / 高知県 / 福岡県 / 佐賀県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県 / 鹿児島県 / 沖縄県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
《テクノプロHD株式会社(東証プライム上場)の中核企業/売上高・従業員数カンパニ…
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/22
仕事内容
同社では人工衛星の運用を、社内で開発したソフトウェアシステムによって行っています。 衛星運用のためには、衛星動作のスケジュ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・数理的、アルゴリズム的な問題を自ら発見、定義し、プログラミングで解…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
宇宙スタートアップ企業です。2008年の創業以来、9機の小型衛星の開発・打ち上げ…
気になる
掲載期間:25/11/22~26/03/29
仕事内容
[業務内容] オンサイトエンジニアおよびソフトウェア開発コーディネータとして業務にあたる ・既存のシステムアーキテクチャとシ…
応募資格
必須
●必須要件● ・ C++プログラミング実務経験 ・ 問題解決能力に長けており、ドキュ…
歓迎
〇尚可要件〇 ・makefileルールなどVxWorksビルド環境の知識 ・VxWo…
勤務地
富山県
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:25/11/16~26/02/13
仕事内容
[業務内容]  • ドライエッチング装置のプロセスチャンバーおよび関連するユニットの機械部品の設計および製図 • 機械開発設…
応募資格
必須
●必須要件● • 重要スキル:金属部品の設計、モデリング、製図 • 業界経験(5‐8…
歓迎
〇尚可要件〇 • 3D CAD操作(3Dモデル作成)中の実務経験 • 機械工学(熱、…
勤務地
宮城県 / 山梨県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:26/01/21~26/02/03
仕事内容
HILS、ベンチ等を使用したHEV/EV用インバータ、モータ及び充放電系統合ECU等におけるプロジェクト管理業務をお任せします。
・HEV/EV用インバータ、モーター及び充放電系統合ECU等のシステム検証業務 ・HILS、モーターベンチでのインバータ制…
応募資格
必須
・ハード設計・ソフト設計・テストいずれかのプロジェクト管理経験 ・自動車もしくは工…
歓迎
・モーター制御適合もしくはモータ制御設計、またはモータ制御システムの検証業務経験…
勤務地
茨城県 / 群馬県
年収 / 給与
750万円~1199万円
会社概要
統合により2021年に誕生したグローバルサプライヤーです。先進的かつ持続可能なモ…
気になる
掲載期間:26/01/21~26/02/03
仕事内容
本ポジションでは、半導体装置のサービスプロダクトの開発・導入を担当いただきます。 ラボ/ファブでの実務経験やデータ分析スキ…
応募資格
必須
・半導体薄膜またはエッチングプロセス/ハードウェア分野で6年以上の経験 ・データ分…
勤務地
東京都
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
アメリカのシリコンバレーで誕生した半導体装置メーカの日本法人です。 現在では≪売り…
気になる
掲載期間:26/01/21~26/02/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

◎設計・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ多数/Tier1コンサルファーム

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
掲載期間:26/01/21~26/02/03
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

SoCと半導体IPの開発【世界トップ自動車部品サプライヤー】■副業OK■年収800万以上

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み
仕事内容
AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発  -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発  -SW/HWパーティショ…
応募資格
必須
・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体と…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
掲載期間:26/01/21~26/02/03
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

自動運転車向け車載SoCの企画・研究 【リーダー/マネジメント採用】■年収900万以上

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張英語力不問土日祝休み
仕事内容
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応するSoCの企画・研究を担当いただきます。
下記内容を研究に従事しながら、将来的にはこの研究領域を牽引して頂きます。 (1)将来の車載SoC企画(ハードウェア/ソフト…
応募資格
必須
・ソフトウエア プラットフォーム研究・開発・設計 ・ソフトウェア アーキテクチャ …
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
掲載期間:26/01/21~26/02/03
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

車載SoCの企画・研究 (Hybrid)■年収900万以上

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業マネジメント業務なし海外出張英語力不問土日祝休み
仕事内容
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応する(1)車載SoCの企画、(2)重要IP開発に従事いただきます。
(1)車載SoC企画:トヨタ、デンソーなどトヨタグループ関係者との協同し、次世代SoCの仕様を定義 ・現行SoC、組込ソフ…
応募資格
必須
・SoCの応用技術、FAEの実務経験 ・SoCのアーキテクチャ設計、評価、量産に関…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
掲載期間:26/01/21~26/02/03
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プロジェクトマネージャー/半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント(設計開発進捗管理&Schedule管理等) ・お客様対応窓口(お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
応募資格
必須
・英会話力 ※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
掲載期間:26/01/21~26/02/03
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL~論理合成&形式検証 ・お…
応募資格
必須
<中途採用の必須条件>ASIC/SoC設計エンジニアの業務経験がある方。 <第二新…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
掲載期間:26/01/21~26/02/03
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

◇◆AI×車載半導体|ECU開発エンジニア(SoC・電源・メモリ・通信IC)| 東京・愛知勤務◆◇

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
先端半導体技術を駆使した製品開発(特にSoCとその周辺部品(メモリ/PMIC/通信IC)の企画・開発)を担当いただきます。
・SoCおよび周辺部品&通信ICの企画・開発  -先端半導体技術を活用した周辺部品の標準化を推進  -ECU製品の競争力を高…
応募資格
必須
・SoC設計/開発に関連した業務経験 ・メモリ、電源IC(PMIC)に関連した製品…
歓迎
・大規模システム開発のプロジェクトリーダ/プロジェクトマネージャの経験 ・半導体ベ…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
500万円~1449万円
会社概要
世界のTOP自動車部品メーカーでございます。現在、30以上の国と地域に拠点を持ち…
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える” 基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】 世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND …
応募資格
必須
■メモリ設計全般いずれかのご経験
歓迎
■DRAMの設計経験をお持ちの方 【求める人物像】 ・半導体業界の常識を変える企業で…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等…
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える” 基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望な…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】 世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND …
応募資格
必須
■半導体回路設計における物理設計工程のご経験(インプリ設計、タイミング検証、DF…
歓迎
・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等…
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える” 基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望な…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND F…
応募資格
必須
■半導体回路設計における論理設計工程のご経験(高位合成ができると尚可)
歓迎
・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等…
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
計測器のカスタム品の開発
計測器のカスタム品の開発となります 部署の管理もお願いしますが、プレイヤーとしての動きが求められます
応募資格
必須
FPGAの設計開発 ハード側がわかる方 信号処理
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1449万円
会社概要
計測器の設計~開発
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【247】_TE_※管理職※【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1100万円~1799万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【249】_TE_※管理職※【東京勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1250万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【1363】_TE_※管理職※【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1300万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【1366】_TE_※管理職※【博多勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
1300万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
コニカミノルタ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【部門役割】 インクジェットヘッド技術を通じて、世の中のデジタルトランスフォーメーションを実現し、環境負荷を減らすことで、…
応募資格
必須
【必須要件】 下記いずれかの生産技術、開発の実務経験 ・薄チップの接着プロセス、アラ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
■デジタルワークプレイス事業 複合機及び関連消耗品の開発・製造・販売、並びに関連サ…
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
コニカミノルタ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【部門役割】 インクジェットヘッド技術を通じて、世の中のデジタルトランスフォーメーションを実現し、環境負荷を減らすことで、…
応募資格
必須
【必須要件】 下記いずれかの生産技術、開発の実務経験 ・レーザ加工あるいはレーザを利…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
■デジタルワークプレイス事業 複合機及び関連消耗品の開発・製造・販売、並びに関連サ…
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
■デジタル回路設計・実装・評価 ■アナログ高周波回路と連携した制御回路の開発 ■組み込みマイコンやFPGAを使用したハードウ…
応募資格
必須
製品問わずのデジタル回路設計
歓迎
FPGA
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
通信機器の製造、販売、
気になる
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