設計・開発エンジニア(半導体)/600万円の転職・求人情報一覧(11)

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501550件を表示中
掲載期間:24/11/16~24/11/29
仕事内容
最先端半導体パッケージの微細接続部の信頼性を対象に、新規な観察・分析・信頼性評価手法を開発するとともに、得られた結果から…
応募資格
必須
・材料のシミュレーションの経験  物性測定~モデリング~数値解析まで ※半導体材料だ…
歓迎
・熱応力シミュレーションの経験 ・パッケージ信頼性評価技術に関する研究開発経験 ・半…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1499万円
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
掲載期間:24/11/16~24/11/29
仕事内容
デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証(波形目視のほか、リファレンスCによる  一致検証、アサーション検証、カバレッジ検証)
・担当していただく具体的な業務内容  デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証(波形目視のほか、リ…
応募資格
必須
半導体のデジタル回路設計スキル。具体的にはVerilog-HDL等の上流設計スキ…
歓迎
アナログ回路の基礎知識 韓国語・中国語のドキュメントを読んで理解できる方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:24/11/16~24/11/29
仕事内容
以下、2職種の内、いずれかをご担当頂きます。 ・アナログ回路設計 ・高速シリアルI/Fシステム開発発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務
以下、2職種の内、いずれかをご担当頂きます。 ◆アナログ回路設計業務 設計仕様策定、回路設計/検証(AD/DA、電圧発生回…
応募資格
必須
半導体のアナログ回路の設計・検証業務を経験されている方。もしくは高速シリアルイン…
歓迎
ロジック(デジタル)回路の基礎知識 韓国語・中国語のドキュメントを読んで理解できる…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:24/11/15~24/11/28
仕事内容
■半導体製造装置の機械設計職
◇半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。 ・機構設計 ・構造設計 ・筐体設計 ・部品設計 等…
応募資格
必須
・3D-CADを使用した製造装置または真空装置の機械設計経験者 ・長期出張(国内外…
歓迎
・Auto Cad、Solidworks(3D)ソフト経験者。 ・半導体製造装置(…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:24/11/15~24/11/28
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方  且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
掲載期間:24/11/15~24/11/28
設計・開発エンジニア(半導体)

車載用マイクロコントローラ・SoCの企画・開発

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業
仕事内容
電子化が加速する自動車において、電子制御のキー技術である高性能マイクロコントローラ・SoCの企画、仕様開発、品質検証、量…
応募資格
必須
以下のいずれかの業務を3年以上経験した方 (1)半導体デバイスの設計・開発・マーケ…
歓迎
・マイクロコントローラ、マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画、開発、設計、要…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
600万円~1399万円
会社概要
最大手自動車部品メーカー
掲載期間:24/11/15~24/11/28
仕事内容
※在宅勤務可/グローバルメーカー/東証プライム/◎多様なキャリアパスに強み※
【職務詳細】 TAS開発部 制御開発課にて下記業務をお任せします。 ・FOUPロードポートの開発設計。 ・評価。 ・製造移管。 ・…
応募資格
必須
【必須】 ・マイコン基板回路設計、マイコンソフトウェア設計開発の経験をお持ちの方。…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
秋田県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…
掲載期間:24/11/15~24/11/28
仕事内容
最先端CMOSイメージセンサーで世界をリードする日本が誇るグローバルメーカー!
【職務概要】 同グループ内において、「イメージセンサーのデジタル領域やチップレベルのレイアウト設計」を担当する唯一の部署で…
応募資格
必須
【必須】 ・LSI設計の基礎知識 ・UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル 【尚可】…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
700万円~949万円
会社概要
【事業内容】 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、お…
掲載期間:24/11/15~24/11/28
仕事内容
■プロセス開発エンジニア(成膜)
◇プロセス 〇エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。 ・シリコン、GaN、SiC膜の成膜方…
応募資格
必須
・国内外への長期出張が可能な方。 ・エピ成膜に興味がある方。
歓迎
・半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。 ・半導体製造装置(CVD装置)…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:24/11/15~24/11/28
仕事内容
先端パッケージ開発におけるアプリケーションエンジニア
応募資格
必須
・半導体後工程に関する知見 ・半導体後工程製造装置に携わった経験
歓迎
・半導体後工程でのいずれかの経験  研削/研磨/仮接合/Cu接合
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1499万円
会社概要
■会社概要: 半導体製品(Memory, System LSI, Foundry,…
掲載期間:24/11/15~25/01/09
仕事内容
業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの設計企業 ■業務内容: 世界のファンダリ―メーカ…
応募資格
必須
(下記いずれかのご経験のある方) ・パワー半導体デバイスの設計、開発、製造に関して…
歓迎
・日常会話レベル以上の英語力又は中国語力のある方。 (海外エンジニアとのコミュニケ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
パワー半導体デバイスやモジュールの新規設計開発(ファブレスメーカー)
掲載期間:24/11/15~24/11/28
仕事内容
下記のいずれかのアナログ回路設計 GPIO/LVDSやSPMI/I2C/I3C等の通信規格の物理層IP PLL/DLL等の位相/遅延フィードバック制御IP LDO/チャージポンプ/バイアス回路などの電源IP
・担当予定の業務内容  CMOSセンサー回路設計エンジニア 新型イメージセンサーやセンシングデバイス、センシ  ングシステム…
応募資格
必須
・イメージセンサー或いは半導体デバイスの回路設計の経験 ・TOEIC 650点以上…
歓迎
・アナログとロジック或いは新しいデバイス技術など複数の専門領域に跨る技術の開発経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:24/11/15~24/11/28
仕事内容
■半導体製造装置の機械設計職
◇半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。 ・機構設計 ・構造設計 ・筐体設計 ・部品設計 等…
応募資格
必須
・3D-CADを使用した製造装置または真空装置の機械設計経験者 ・長期出張(国内外…
歓迎
・Auto Cad、Solidworks(3D)ソフト経験者。 ・半導体製造装置(…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:24/11/15~24/11/28
仕事内容
スマートフォンや自動車に組み込まれる半導体を世界生産を支える!内資系上場企業/新たな半導体が生まれる毎に新製品を出す「半導体検査装置」/6か国7拠点展開、海外売上が主のグローバルメーカー
ロジックテスタ製品開発におけるシステム設計・基板設計・FPGA設計・アナログ回路設計などをご担当いただきます。 【詳細】 (…
応募資格
必須
(1)半導体テスタメーカあるいは、測定器メーカで設計開発の経験があること。 (2)…
勤務地
青森県
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
精密機械製造業(世界トップシェア) 東証プライム上場企業 長期安定・精密測定機械製…
掲載期間:24/11/15~24/11/28
設計・開発エンジニア(半導体)

PIC設計エンジニア<フォトニクス>

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 (1)Si-Photoによる…
応募資格
必須
【必須要件】 下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
掲載期間:24/11/15~24/11/28
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業の特長】 ★日本初の半導体(LSI)ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割…
応募資格
必須
■下記いずれかのご経験 ・パッケージ設計 ・リードフレーム/BGA基板設計 ・半導体開…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/11/15~24/11/28
仕事内容
◆充実の資格手当/東証プライム上場グループ/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社のお客様(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いずれか一部の経験> ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長野県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野/商品開発分野への技術…
掲載期間:24/11/15~24/11/28
仕事内容
◆充実の資格手当/東証プライム上場グループ/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
応募資格
必須
【必須】 ■下記いずれかの設計経験が1年以上ある方 ・FPGAの設計 ・Verilog…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長野県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野/商品開発分野への技術…
掲載期間:24/11/15~24/11/28
仕事内容
伴走型のエンドツーエンド・コンサルティングを提供/人財開発への積極的な投資
■担当する業界 カーボンニュートラルを実現するための各種システムを支えるインフラを整備します。業界としては、電力会社から再…
応募資格
必須
【必須】 ・モノづくり企業における電気電子回路設計開発経験5年以上 ・EDAツールを…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 問題解決コンサルティング、エンジニアリング、技術研修サービスを提供。…
掲載期間:24/11/15~24/11/28
設計・開発エンジニア(半導体)

LSIエキスパートエンジニア<デジタル・アナログ>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
LSI設計のスペシャリストとして開発業務に従事していただきます。
応募資格
必須
【必須要件】  以下いずれか該当する方 ・LSIの設計経験経験のある方 ・LSIの評価…
勤務地
茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場企業グループのアウトソーシング分野を担う技術系人材…
掲載期間:24/11/15~24/11/28
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業の特長】 ★日本初の半導体(LSI)ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割…
応募資格
必須
■チップレイアウト設計経験 ■バックエンド設計経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/11/15~24/11/28
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業の特長】 ★日本初の半導体(LSI)ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割…
応募資格
必須
■半導体や電子部品関連の企業でプロジェクトマネジメント経験 ■技術視点で営業支援、…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/11/15~24/11/28
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業の特長】 ★日本初の半導体(LSI)ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割…
応募資格
必須
■半導体または電子品メーカーでのご経験がある方 ■半導体の設計・開発に関する知識や…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円~1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/11/15~24/11/28
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体設計エンジニア<受託開発・LSI>

海外展開あり(日系グローバル企業)英語力不問
仕事内容
■半導体製品(デジタル/アナログ)の開発におけるフロントエンド、 ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト/評価業務等…
応募資格
必須
【必須要件】 ■半導体・LSIにおける業務経験をお持ちの方
勤務地
東京都 / 神奈川県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【概要・特徴】 LSI設計、ソフトウェア開発、機械設計などを手がけるITサービス企…
掲載期間:24/11/15~24/11/28
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体設計エンジニア<LSI>

海外展開あり(日系グローバル企業)英語力不問
仕事内容
■半導体製品(デジタル/アナログ)の開発におけるフロントエンド、 ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト/評価業務等…
応募資格
必須
【必須要件】 ■半導体・LSIにおける業務経験をお持ちの方
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~649万円
会社概要
【概要・特徴】 LSI設計、ソフトウェア開発、機械設計などを手がけるITサービス企…
掲載期間:24/11/15~24/11/28
設計・開発エンジニア(半導体)

デジタルLSI設計エンジニア

ザインエレクトロニクス
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■高速データ伝送インターフェースの設計開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■ASIC、ASSPなどのLSI開発 ■L…
応募資格
必須
【必須要件】 ■ASICやASSPなどのLSI開発 ■LSIの上流設計(仕様設計、ア…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証スタンダード上場のファブレス半導体メーカー。ミックスドシグナル…
掲載期間:24/11/15~24/11/28
仕事内容
スマートフォンや自動車に組み込まれる半導体を世界生産を支える!内資系上場企業/新たな半導体が生まれる毎に新製品を出す「半導体検査装置」/6か国7拠点展開、海外売上が主のグローバルメーカー
ロジックテスタ製品開発におけるシステム設計・基板設計・FPGA設計・アナログ回路設計などをご担当いただきます。 【詳細】 (…
応募資格
必須
(1)半導体テスタメーカあるいは、測定器メーカで設計開発の経験があること。 (2)…
勤務地
青森県
年収 / 給与
500万円~1099万円
会社概要
精密機械製造業(世界トップシェア) 東証プライム上場企業 長期安定・精密測定機械製…
掲載期間:24/11/15~24/11/28
仕事内容
電動車に不可欠な次世代パワー半導体(SiCーMOS)のデバイス設計やデバイスのプロセス工法開発及びその評価 (以下業務のい…
応募資格
必須
・パワー半導体に関する知識を有すること  ・半導体デバイスの設計、評価、又はプロセ…
歓迎
・デバイス設計、又はプロセスインテグレーション、又はウエハ加工プロセス技術の開発…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~1399万円
会社概要
最大手自動車部品メーカー
掲載期間:24/11/15~24/11/28
仕事内容
海外顧客・研究機関および三井化学グループ関係会社を束ねるプロジェクトマネージャーとして、 ペリクル製品の最終仕様、顧客要求…
応募資格
必須
・海外関係者とのコミュニケーション能力、語学力 ・開発マネジメント経験者 ・海外顧客…
歓迎
・顧客対応、技術サービス経験者 ・TOEIC730点以上 ・化学、電機、機械メーカー…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
500万円~1149万円
会社概要
業界トップクラスであり、医療や農化学品、半導体製品、石化製品、そして自動車部品な…
掲載期間:24/11/15~25/01/09
仕事内容
(会社・組織について) ・2022年4月、大手電機メーカーグループの事業会社化に伴い創業した同社は、グローバルに従業員4万…
応募資格
必須
・半導体、電子部品メーカーでのデバイス開発やプロセス開発のご経験のある方。 ・電気…
勤務地
北海道 / 東京都 / 富山県 / 福井県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 島根県 / 山口県 / 佐賀県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
・電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売
掲載期間:24/11/15~25/01/09
仕事内容
(会社・組織について) ・2022年4月、大手電機メーカーグループの事業会社化に伴い創業した同社は、グローバルに従業員4万…
応募資格
必須
・半導体、電子部品メーカーでのデバイス開発やプロセス開発のご経験のある方。 ・半導…
勤務地
神奈川県 / 大阪府
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
・電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売
掲載期間:24/11/15~24/12/02
仕事内容
・年間休日125日でオンオフのメリハリをつけて働けます! ・保養所や特別勤務手当ほか福利厚生充実も充実しています
クライアント企業(主に半導体・電子機器関連産業等)の製造付帯設備の建設工事、及び、既存設備のメンテナンスに関わる工事管理…
応募資格
必須
【必須条件】 ・学歴不問 ・化学・食品・医薬及び半導体・液晶製造業の設備・工事または…
勤務地
東京都 / 福岡県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
化学、合成繊維、食品、医薬品、情報電子、物流システム、環境、エネルギー等各種産業…
掲載期間:24/11/15~24/11/28
仕事内容
旧・東芝メモリ/世界トップクラスシェア/変革フェーズの大手成長企業
【職務概要】 SSD製造装置の内部に組み込まれている制御基板の開発をお任せします。電源回路、高周波回路、FPGAなどから構…
応募資格
必須
【必須】※下記いずれかの実務経験3年以上※製品、業界不問※ ・民生品等の回路開発設…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ■メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業 【会社の特…
掲載期間:24/11/15~24/11/28
仕事内容
伴走型のエンドツーエンド・コンサルティングを提供/人財開発への積極的な投資
■担当する業界 カーボンニュートラルを実現するための各種システムを支えるインフラを整備します。業界としては、電力会社から再…
応募資格
必須
【必須】 ・モノづくり企業における設計開発経験3年以上(電気電子回路設計) ・EDA…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 問題解決コンサルティング、エンジニアリング、技術研修サービスを提供。…
掲載期間:24/11/15~24/11/28
仕事内容
■半導体製造装置の機械設計職
◇半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。 ・機構設計 ・構造設計 ・筐体設計 ・部品設計 等…
応募資格
必須
・3D-CADを使用した製造装置または真空装置の機械設計経験者 ・長期出張(国内外…
歓迎
・Auto Cad、Solidworks(3D)ソフト経験者。 ・半導体製造装置(…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:24/11/15~25/01/09
仕事内容
(職務内容) ・主に電源ICやセンサ等のアナログ半導体を開発製造する外資系半導体  メーカーでお客様や市場からの要望を先取り…
応募資格
必須
・ 理工系学部 大学・大学院・高専で電気、電子、化学系、機械系、物理系などの学部…
歓迎
・半導体業界での業務経験を有している方であれば望ましいが、左記経験は問わない。 ・…
勤務地
富山県
年収 / 給与
400万円~749万円
会社概要
外資系半導体開発製造メーカー
掲載期間:24/11/14~24/11/27
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】 車の基幹部品であるインバータや電池向け車載半導体(ASIC)などに…
応募資格
必須
■半導体物理の基礎知識 ■半導体回路設計の開発に携わっていた方 【歓迎要件】 ・車載半…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
掲載期間:24/11/14~24/11/27
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職種】 半導体 【募集背景】 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポー…
応募資格
必須
■パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること(大学卒業レベル)  ■パワー…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
掲載期間:24/11/14~24/11/27
設計・開発エンジニア(半導体)

機械開発スタッフ

上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
プライム上場化学メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
(1)薬品を用いて電子部品を製造する処理装置に関する業務 (2)薬品を自動分析管理する装置に関連する業務 将来的にはグループ…
応募資格
必須
【必須スキル】 ・作図ソフト(AutoCAD LT等2DCAD)の操作技能 ・電気に…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
プライム上場化学メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:24/11/14~24/11/27
仕事内容
プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■担当業務:半導体用ドライエッチングガスの「合成プロセス」並びに微量不純物ガスを除去する「吸着分離精製技術」の吸着剤の探…
応募資格
必須
■必須 経験年数:5~10年 化学系有機合成分野の専門知識がある方 ガス合成、精製技術…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:24/11/14~24/11/27
設計・開発エンジニア(半導体)

生産技術

マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
兵庫県中西部の企業でございます。
■同社生産技術部門においてプロセス開発・量産ライン企画・生産準備、もしくは設備導入・工程設計等のの工程をご担当頂きます。
応募資格
必須
【必須】 生産技術/プロセスエンジニアリングのご経験 【歓迎】 ・統計手法を理解してい…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
600万円~1199万円
会社概要
製造業 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:24/11/14~24/11/27
設計・開発エンジニア(半導体)

スーパーエンプラ・複合/コンパウンド技術開発

上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし
仕事内容
プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■業務内容 当社では、今後の社会動向に対して、高機能かつ環境適用可能な材料の開発を進めています。特に、スーパーエンプラ樹脂…
応募資格
必須
【必須】  ・化学メーカーや化学系加工設備メーカーで成形、評価技術開発、また用途開…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:24/11/14~24/11/27
仕事内容
住友精密工業株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
同社にて下記役割を担って頂きます。 ・MEMSプロセス設計/開発、生産技術  主にフォトリソグラフィー、ドライエッチング、成…
応募資格
必須
※下記はスタッフクラス~管理職候補クラス共通の条件です ■必須(※下記何れかの経験…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
航空宇宙油機、熱交換器、産業機器、センサの製造販売
掲載期間:24/11/14~24/11/27
設計・開発エンジニア(半導体)

プロセスエンジニア(環境プラント)

マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手総合エンジニアリング企業での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
国内・海外ごみ焼却施設に関する見積計画、基本設計・計算、技術提案書作成業務。エンジニアリング業務。
応募資格
必須
【応募条件】 ごみ処理プラント、発電関連プラントの見積計画、基本設計、詳細設計、P…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1499万円
会社概要
大手総合エンジニアリング企業 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:24/11/14~24/11/27
仕事内容
ルネサス エレクトロニクス株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 SiCパワーデバイス・プロセス開発、プロジェクトマネジメント ・構想検討から量産技術確立までのウェハプロセス開…
応募資格
必須
(1)Must要件 ・パワーデバイス開発のプロジェクトマネジメント経験 2年以上 ・…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービス
掲載期間:24/11/14~24/11/27
仕事内容
ソニーの差異化技術を開発した部署にて新技術開発に関われる職場です。
※次世代イメージセンサー、ディスプレイを創り上げるためのユニットプロセス構築、プロセス設計シミュレーションを担っていただ…
応募資格
必須
■必須 ユニットプロセス(リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、ダイシング、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~9999万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
掲載期間:24/11/14~24/11/27
仕事内容
ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■ 担当技術分野   リソグラフィー技術 ■ 対象デバイス    150mm~300mm製品全般(マイコン、Mixed Sig…
応募資格
必須
【必須要件】 ・リソグラフィプロセスの業務経験を有する方(5年以上) *指示して一人…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング株式会社は、ルネサス エレクト…
掲載期間:24/11/14~24/11/27
仕事内容
ルネサス エレクトロニクス株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 MCU SOC半導体製品テストデータの分析・解析による歩留改善エンジニア 【当ポジションの魅力point】 先端…
応募資格
必須
【Must】 ・半導体製造に関する一般知識 ・半導体テストに関する一般知識 ・コミュニ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービス
掲載期間:24/11/14~24/11/27
仕事内容
ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■ 担当技術分野   ドライエッチング技術 ■ 対象デバイス    150mm~200mm(SiCパワーデバイス) ■ 担当業務…
応募資格
必須
[Must] ・ドライエッチングプロセス開発・改善業務の経験を有する方 [Want]…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング株式会社は、ルネサス エレクト…
設定中の検索条件
職種設計・開発エンジニア(半導体) 年収600万円以上
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Q.
掲載されている転職情報の企業名が非公開となっている場合が多いように思います。社名はどの段階で公開されるのでしょうか?
A.
人材紹介会社が保有している転職情報の中には、一般公募をしていない転職情報や企業から非公開で依頼を受ける転職情報もあるため、社名を非公開にして掲載する転職情報が多数あります。

ご興味のある転職情報がございましたら、まずはエントリーをいただき、その後、担当のコンサルタントと面談を行い、会社名や転職情報の詳細をご確認いただいて、実際に求人企業に応募するかを判断していただければと思います。