600万円の設計・開発エンジニア（半導体）の転職・求人一覧（10ページ目）

仕事内容: 半導体の物理設計・検証エンジニアとして、数nmクラスの先端プロセスを用いたLSI開発のバックエンド業務（配置配線、タイミング検証、DFT実装等）を担当します。
回路設計後のデータを物理的なチップ上のレイアウトに落とし込む工程を担当します。単なる配置配線に留まらず、微細化プロセスに…

応募資格

必須: ［必須条件］どちらかのご経験・LSI開発に関するバックエンドの開発経験をお持ちの…

歓迎: ［あれば良い条件］・SystemVerilog、SystemCのご経験・EDAツ…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 450万円～849万円

会社概要: 当社は、プライム市場に上場する独立系のICTソリューションカンパニーです。製造…

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掲載期間：26/01/29～26/02/22

設計・開発エンジニア（半導体）

年収：1400万円【東京】自動運転向け車載AIプロセッサの開発（ソフトウェア／ハードウェア）

株式会社デンソー

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業新規事業

仕事内容: AI開発の根幹を担う、自動運転向けAIプロセッサ開発。IPコアのハードウェア設計から、その上で動くドライバやコンパイラといった低レイヤソフトウェアまで一貫して手掛け、真の性能を追求します。
自動運転（AD）のキー技術となる、SoCに搭載するAI処理向け自社IPコアの設計・開発、および関連ソフトウェアの開発に携…

応募資格

必須: ・知的好奇心旺盛で前向きに業務にあたれる方・組込みシステムとコンピュータアーキテ…

歓迎: 下記いずれかのご経験・知見をお持ちの方・機能安全(ISO26262)に関する開発…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 650万円～1399万円

会社概要: 自動車部品メーカー。先進的な自動車技術、システム・製品をグローバルに提供していま…

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掲載期間：26/01/29～26/03/25

設計・開発エンジニア（半導体）

半導体製造装置の開発業務（客先技術担当・社内技術検証）（静岡）／年収500万円～1,200万円

株式会社アルバック

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: ・半導体製造装置の客先技術担当及び社内技術開発・検証に従事いただきます。・先輩スタッフと業務を行い、熟練したエンジニアには、装置の改善提案や大きな改造案件なもどもお任せします。
【業務詳細】 ■受注対応装置の見積もり、仕様の決定・仕様書作成を行います。状況に応じて出張し、お客様と打合せを行います。 ■…

応募資格

必須: ・高専卒以上・機械・電気・化学・情報・数学等の理系学部を卒業された方・運転免許証…

歓迎: ・半導体製造装置現場での実務経験者・物理学を専攻された方・海外駐在が可能な方(主…

勤務地: 静岡県

年収 / 給与: 500万円～1199万円

会社概要: ■会社概要同社は、「見えない技術で未来を見つめる」をコンセプトに、世界最高水準の…

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掲載期間：26/01/26～26/03/22

設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪府箕面市】研究開発一般（カメラレンズ関連）/年収600万円～1300万円

日本サムスン株式会社

外資系企業土日祝休み

仕事内容: 【職種】研究開発　一般（カメラレンズ関連）【配属先】日本サムスン株式会社　samsungデバイスソリューションズ研究所…

応募資格

必須: 【学歴】高専卒業以上【必須条件】以下いずれかを満たす方・カメラレンズ分野における…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 600万円～1299万円

会社概要: 半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…

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掲載期間：26/01/26～26/03/22

設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪府箕面市】分野エキスパート研究開発（カメラレンズ関連）/年収600万円～1300万円

日本サムスン株式会社

外資系企業土日祝休み

仕事内容: 【職種】分野エキスパート　研究開発（カメラレンズ関連）　【配属先】日本サムスン株式会社　samsungデバイスソリュー…

応募資格

必須: 【学歴】高専卒業以上【必須条件】以下いずれかを満たす方・カメラレンズ分野における…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 600万円～1299万円

会社概要: 半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…

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掲載期間：26/01/26～26/03/22

設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪府箕面市】研究開発エキスパート（パワーインダクター関連）　/年収600万円～1300万円

日本サムスン株式会社

外資系企業上場企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み

仕事内容: ■ミッション単なる助言者ではなく「今、技術的に何が課題か」「次に何をすべきか」を自ら定義し、解決へ導く研究開発リーダーとして、共同研究や新技術創出を推進。大阪拠点からグローバルな技術革新をリードする。
【職種】研究開発エキスパート（パワーインダクター関連）　【配属先】日本サムスン株式会社　samsungデバイスソリュー…

応募資格

必須: 【学歴】高専卒業以上【必須条件】以下いずれかのご経験をお持ちの方・インダクタ分野…

歓迎: 【歓迎される資格・経験】・インダクタ（特にパワーインダクタ）に関する先行開発や要…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 600万円～1299万円

会社概要: 半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…

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掲載期間：26/01/26～26/03/22

設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪府箕面市】研究開発一般（パワーインダクター関連）　/年収600万円～1300万円

日本サムスン株式会社

外資系企業大手企業管理職・マネジャー

仕事内容: 【職種】研究開発一般（パワーインダクター関連）【配属先】日本サムスン株式会社　samsungデバイスソリューションズ…

応募資格

必須: 【学歴】高専卒業以上【必須条件】以下いずれかのご経験をお持ちの方・インダクタ分野…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 600万円～1299万円

会社概要: 半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…

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掲載期間：26/01/26～26/02/15

設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】論理設計、論理合成（独自IPの先行開発）

株式会社デンソー

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業

仕事内容: 未来のクルマのAI性能を決定づける、独自ハードウェアIPの先行開発。仕様検討からRTL設計、FPGA評価まで一貫して携わり、将来の競争力の核となるSoC技術を創り上げる、挑戦しがいのある仕事です。
次世代AD/ADAS向け独自ハードウェアIPの企画・設計から評価まで、一連の先行技術開発に従事いただきます。 1. 独自ハ…

応募資格