設計・開発エンジニア（半導体）/600万円の転職・求人情報一覧（10ページ目）

483件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
451～483件を表示中
掲載期間：25/11/19～25/12/08
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】自動運転向け車載AIプロセッサの開発（ソフトウェア／ハードウェア）

株式会社デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業新規事業
仕事内容
AI開発の根幹を担う、自動運転向けAIプロセッサ開発。IPコアのハードウェア設計から、その上で動くドライバやコンパイラといった低レイヤソフトウェアまで一貫して手掛け、真の性能を追求します。
自動運転（AD）のキー技術となる、SoCに搭載するAI処理向け自社IPコアの設計・開発、および関連ソフトウェアの開発に携…
応募資格
必須
・知的好奇心旺盛で前向きに業務にあたれる方 ・組込みシステムとコンピュータアーキテ…
歓迎
下記いずれかのご経験・知見をお持ちの方 ・機能安全(ISO26262)に関する開発…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円～1399万円
会社概要
自動車部品メーカー。 先進的な自動車技術、システム・製品をグローバルに提供していま…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/11/19～26/01/13
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京もしくは北海道千歳市】生産技術マネージャー

Rapidus株式会社
仕事内容
■ミッション：2nm半導体の量産化技術開発を行います。2025年パイロットライン稼働、2027年量産本稼働を見据えた 工程…
応募資格
必須
マネジメント経験3年以上に加えて、以下のいずれかの経験をお持ちの方  ■半導体製造…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円～1399万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売  ・環境に配慮…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/11/19～26/01/13
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京都勤務後北海道千歳市】3Dアセンブリ領域マネージャー

Rapidus株式会社
土日祝休み
仕事内容
■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務およびマネジメントお任せいたします。主担当を持っていただくか、マネジメントに傾倒していただくかは部署状況やご志向に応じます。
■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。 (1)パッケージアッセンブリ設計検討：…
応募資格
必須
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験（構想設計、レイ…
勤務地
北海道 / 東京都
年収 / 給与
1000万円～1399万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売  ・環境に配慮…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/11/19～25/12/08
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】論理設計、論理合成（独自IPの先行開発）

株式会社デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業
仕事内容
未来のクルマのAI性能を決定づける、独自ハードウェアIPの先行開発。仕様検討からRTL設計、FPGA評価まで一貫して携わり、将来の競争力の核となるSoC技術を創り上げる、挑戦しがいのある仕事です。
次世代AD/ADAS向け独自ハードウェアIPの企画・設計から評価まで、一連の先行技術開発に従事いただきます。 1. 独自ハ…
応募資格
必須
下記いずれかの業務経験を3年以上お持ちの方 ・ソフトウェア・ハードウェア協調設計 ・…
歓迎
・HDL(Verilog、System Verilog)の使用経験 ・高位合成ツー…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
自動車部品メーカー。 先進的な自動車技術、システム・製品をグローバルに提供していま…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/11/19～26/01/09
設計・開発エンジニア（半導体）

【奈良】半導体製造装置の設計※世界シェアトップ級・オーダーメイド対応で技術力◎年休129日／出張なし
仕事内容
【職務内容】 機械設計者として、オーダーメイドに対応した半導体製造装置の機械設計業務に携わっていただきます。 スキルによって…
応募資格
必須
＜必須要件＞ ・機械設計のご経験をお持ちの方 ※成長産業にあたる半導体製造装置の知識…
勤務地
奈良県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
■事業概要： ・半導体及び液晶関連機器、ワイヤーソーの製造販売 ・繊維機械の製造販売…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/11/19～26/01/09
設計・開発エンジニア（半導体）

【広島】生産管理※自社工程有／新分野参入に積極的（医療分野）
仕事内容
【業務概要】 当社の生産管理部門のマネージャーとして工程管理及び納期管理、同部門のマネジメントをお任せします。 生産管理部門…
応募資格
必須
＜必須条件＞※下記のいずれか ・機械加工業界における工程管理経験 ・生産管理部門にお…
勤務地
広島県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
半導体・液晶製造装置部品加工及びその他精密機械組立 加速器を中心とした科学研究機器…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/11/19～26/01/09
設計・開発エンジニア（半導体）

【山梨】半導体のデジタル回路設計※年休125日（土日祝休）／残業15h程度／エンジニア主導
仕事内容
＜業務例＞ ・自動車：車載カメラ向けASIC/FPGAの設計、評価、障害解析 ・医療：エアフローセンサー開発における設計 ・電…
応募資格
必須
＜必須要件＞※下記のいずれか ■デジタル回路設計の設計経験 ■ソフトウェア（Ｃ言語）…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
半導体およびMEMS製品の開発、生産、販売。
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/11/19～26/01/13
設計・開発エンジニア（半導体）

設計・開発エンジニア（半導体）
転勤なし
仕事内容
世界初の“80度低温実装技術”を武器に、半導体後工程における実装・検査・プロセス設計を軸とした受託開発（OSRAモデル）…
応募資格
必須
・半導体の後工程（実装・パッケージ）経験 ・前工程や材料知識を活かした提案力のある…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
400万円～999万円
会社概要
コネクテックジャパンは、独自の実装技術と受託開発モデルを核に世界初のプロセス革新…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/11/19～26/01/13
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】PDK技術担当

Rapidus株式会社
仕事内容
■半導体のレイアウトやパターニング全般、設計フローやEDAツール構築を担当します。 ■具体的には以下の業務があり、ご志向や…
応募資格
必須
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■以下技術のいずれかで専門性をお持ちの方 チップレ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円～799万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売  ・環境に配慮…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/11/19～26/01/13
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京都千代田区もしくは北海道千歳市】3Dアセンブリ担当

Rapidus株式会社
土日祝休み
仕事内容
■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務をお任せいたします。
■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。  (1)パッケージアッセンブリ設計検討…
応募資格
必須
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験（構想設計、レイ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円～799万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売  ・環境に配慮…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/11/18～25/12/16
設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発(半導体向け超精密研磨材)

株式会社フジミインコーポレーテッド
上場企業大手企業
仕事内容
創業70年を迎える世界シェア90％の商品をもつグローバル企業／離職率2%／転勤なし
国内外の大手半導体デバイスメーカー様向けの 同社主力製品である (1)「CMP用研磨材（スラリー）」の研究開発、 または (2)…
応募資格
必須
・「理卒(化学分野)」で以下いずれかの条件を満たす方 ・何かしらの化学分野の研究開…
歓迎
・コロイド化学、界面化学、高分子化学、電気化学、 　有機合成のいずれかの高い知見と…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
550万円～699万円
会社概要
【研磨材及び鏡面仕上材の製造・加工・販売並びに研磨機械等の販売】 ・半導体シリコン…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/11/18～26/01/09
設計・開発エンジニア（半導体）

【広島】生産管理※自社工程有／新分野参入に積極的（医療分野）
仕事内容
【業務概要】 当社の生産管理部門のマネージャーとして工程管理及び納期管理、同部門のマネジメントをお任せします。 生産管理部門…
応募資格
必須
＜必須条件＞※下記のいずれか ・機械加工業界における工程管理経験 ・生産管理部門にお…
勤務地
広島県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
半導体・液晶製造装置部品加工及びその他精密機械組立 加速器を中心とした科学研究機器…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/11/18～26/01/09
設計・開発エンジニア（半導体）

【兵庫】電気設計技術者※半導体製造装置/住友精密工業の子会社/ニッチトップメーカー
仕事内容
【職務内容】 同社の製造部において、半導体製造装置の電気設計技術業務をお任せします。 【具体的な業務内容】 ・プラズマエッチン…
応募資格
必須
【必須条件】 ・半導体装置や機械加工装置メーカ経験者などでの電気設計技術者として数…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
450万円～699万円
会社概要
【職務内容】 同社の製造部において、半導体製造装置の電気設計技術業務をお任せします…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/11/18～26/01/09
設計・開発エンジニア（半導体）

【山梨】半導体のデジタル回路設計※年休125日（土日祝休）／残業15h程度／エンジニア主導
仕事内容
＜業務例＞ ・自動車：車載カメラ向けASIC/FPGAの設計、評価、障害解析 ・医療：エアフローセンサー開発における設計 ・電…
応募資格
必須
＜必須要件＞※下記のいずれか ■デジタル回路設計の設計経験 ■ソフトウェア（Ｃ言語）…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
半導体およびMEMS製品の開発、生産、販売。
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/11/17～25/12/05
設計・開発エンジニア（半導体）

◎設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ多数/Tier1コンサルファーム
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに　ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/11/14～25/12/07
設計・開発エンジニア（半導体）

PDK開発エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）英語力不問転勤なし
仕事内容
■中国の本社チームや、同社TCADチーム、モデルチーム、PDKチームと連携して、半導体デバイスの開発を行います。
応募資格
必須
※以下のいずれかを満たす方 ・PDK開発の実務経験3年以上 ・PDKを使用した半導体…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系大手半導体ファウンドリの日本における研究開発拠点。 150nm…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/11/14～25/12/07
設計・開発エンジニア（半導体）

SiCデバイス開発エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にてデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験 ・基礎的な電磁気学の知識 ・半導体物性の知識 ・電子部品や半導…
勤務地
宮崎県
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。 テレビ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/11/14～25/12/07
設計・開発エンジニア（半導体）

デバイス・プロセス開発＜化合物半導体マイクロ波デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■化合物半導体マイクロ波デバイス技術者として業務をご担当いただきます。
応募資格
必須
※TOEIC550点以上をお持ちで、以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■化合物半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/11/14～25/12/07
設計・開発エンジニア（半導体）

プロセスエンジニア＜半導体光デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■半導体プロセスエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■半導体光デバイス（レーザ、フォトダイオード…
応募資格
必須
■半導体デバイスにおけるプロセス開発経験（フォトリソグラフィ、ドライエッチング、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/11/07～25/12/31
設計・開発エンジニア（半導体）

車載用電子部品：積層セラミックコンデンサの研究開発/年収500万円～1300万円

日本サムスン 株式会社
外資系企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職種】 MLCC(積層セラミックコンデンサ)の研究開発 【業務内容】 車載用電子部品：MLCC(積層セラミックコンデンサ)の…
応募資格
必須
【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・積層セラミック…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～1299万円
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/11/07～25/12/31
設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪府箕面市】研究開発＜半導体パッケージ基板＞/年収500万円～1300万円
外資系企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職種】 研究開発＜半導体パッケージ基板＞ 【配属先】 日本サムスン株式会社　samsungデバイスソリューションズ研究所 【業…
応募資格
必須
【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかを満たす方 ■パッケージ基板に関する何…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～1299万円
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/11/07～25/12/06
設計・開発エンジニア（半導体）

材料分析エンジニア（FIB/TEM装置担当）年収400～700万位　東京　50歳位まで

ユーロフィンイーエージー株式会社
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
FIB/TEM装置を用いた材料分析およびラボ運営を担当し、顧客の技術課題に対応します。
•  FIB/TEM装置を用いた材料分析業務 •  ラボマネージャーと協力し、機器管理・分析業務の運営 •  米国ラボ（カリ…
応募資格
必須
•  材料分析の実務経験（FIB、TEM） •  年齢・学歴・業界経験不問 •  英…
歓迎
•  FIB/TEM装置の操作経験 •  材料科学・半導体・エレクトロニクス分野で…
勤務地
東京都
年収 / 給与
400万円～699万円
会社概要
社名：ユーロフィンイーエージー株式会社 従業員数：300名以下 外資系企業（ユーロフ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/11/03～25/12/26
設計・開発エンジニア（半導体）

材料分析エンジニア（GDMS装置担当）年収400万～７００万　東京　在宅勤務可　　５０歳位まで

ユーロフィンイーエージー株式会社
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
GDMS装置を用いた材料分析および技術サポートを担当し、顧客の技術課題に対応します。
•  GDMS装置を用いた材料分析業務 •  ラボマネージャーと協力し、機器管理・分析業務の運営 •  米国ラボ（Syrac…
応募資格
必須
•  材料分析の実務経験（GDMS） •  年齢・学歴・業界経験不問 •  英語力初…
歓迎
•  GDMS装置の操作経験 •  材料科学・半導体・エレクトロニクス分野での分析…
勤務地
東京都
年収 / 給与
400万円～699万円
会社概要
社名：ユーロフィンイーエージー株式会社 従業員数：300名以下 外資系企業（ユーロフ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/10/29～25/12/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【笠岡市】半導体関連製造装置の機械設計◆管理職◆大手半導体メーカー取引多数／転勤なし

大宮工業株式会社
英語力不問転勤なし
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
◎日本を代表する半導体関連企業が集う「SEMICON　JAPAN」への出展実績多数 ◎パナソニック・三菱電機等大手企業の直…
応募資格
必須
＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・機械設計且つ、マネジメントのご経験がある方 ・…
歓迎
■歓迎条件 ・半導体に関するモノづくりのプロセス・フローへの理解がある方
勤務地
岡山県
年収 / 給与
700万円～849万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/10/29～25/12/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【笠岡市】半導体関連製造装置の機械設計◆特許製品多数のメーカー◆大手半導体メーカー取引多数

大宮工業株式会社
英語力不問転勤なし
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
【オンリーワン技術で特許製品多数の装置メーカー／パナソニック・三菱電機など大手メーカーと取引多数！／オーダーメイド製品！…
応募資格
必須
＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・機械設計経験がある方（製品不問） ・自動車運転…
勤務地
岡山県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/10/27～25/12/21
設計・開発エンジニア（半導体）

LSI製品審査 (Design Review) 業務
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
LSI製品審査(Design Review)業務
●メイン業務 LSI製品審査(Design Review)業務 ・製品企画の妥当性検討 ・製品開発の計画審査 ・製品設計,量産移…
応募資格
必須
半導体製品審査(Design Review)業務経験がある方
歓迎
●歓迎 ・半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかの経験・知…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/10/27～25/12/21
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体テスト・評価エンジニア、マネジャー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張土日祝休み
仕事内容
・SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、およびこれらを適切なコスト・TATで実現するための 　技術開発、およびこれに付随する業務の推進
●メイン業務 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用い…
応募資格
必須
●必須の要件 ・SoC製品のテスト開発業務経験者 　（テスト仕様策定 テスト環境構築…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
650万円～1649万円
会社概要
半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/10/27～25/12/21
設計・開発エンジニア（半導体）

【長岡市】半導体露光装置の機械設計/年収500万円～700万円/大手ウシオ電機G

株式会社アドテックエンジニアリング
仕事内容
【世界シェアトップクラス製品を持つ産業用自動化装置のメーカー/東証プライム上場G】 ■業務内容 新製品の要素技術を含めた、構…
応募資格
必須
【必須条件】 ・機械設計のご経験 ※製品不問です！
勤務地
新潟県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
～全自動露光装置の世界的リーディングカンパニー～ ■事業内容 アドテックエンジニアリ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/10/27～25/12/21
設計・開発エンジニア（半導体）

【長岡市】半導体露光装置の回路設計/年収500万円～700万円/大手ウシオ電機G

株式会社アドテックエンジニアリング
仕事内容
【世界シェアトップクラス製品を持つ産業用自動化装置のメーカー/東証プライム上場G】 ■企業説明： 同社は、東証プライム上場企…
応募資格
必須
【必須条件】 ・回路設計経験のある方 【歓迎条件】 ・FPGAやマイコン等を使用した回…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
～全自動露光装置の世界的リーディングカンパニー～ ■事業内容 アドテックエンジニアリ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/10/15～25/12/09
設計・開発エンジニア（半導体）

車載用電子部品：積層セラミックコンデンサの研究開発/年収500万円～1300万円

日本サムスン 株式会社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【職種】 MLCC(積層セラミックコンデンサ)の研究開発 【業務内容】 車載用電子部品：MLCC(積層セラミックコンデンサ)の…
応募資格
必須
【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・積層セラミック…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～1299万円
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/10/15～25/12/09
設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪府箕面市】研究開発＜半導体パッケージ基板＞/年収500万円～1300万円

日本サムスン 株式会社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【職種】 研究開発＜半導体パッケージ基板＞ 【配属先】 日本サムスン株式会社　samsungデバイスソリューションズ研究所 【業…
応募資格
必須
【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかを満たす方 ■パッケージ基板に関する何…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～1299万円
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/10/14～25/12/08
設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体後工程のプロセス技術者】資金調達67億円／大熊ダイヤモンドデバイス

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
株式公開準備ベンチャー企業新規事業土日祝休み
仕事内容
半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。
■業務概要：半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。 ■業務詳細： ・絶縁膜（例えばシリコン酸化膜など）を…
応募資格
必須
・組立工程の各種ユニットプロセス技術の開発や各種材料開発経験者
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円～999万円
会社概要
■会社概要：大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/10/14～25/12/08
設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体の絶縁膜形成プロセス技術者】資金調達67億円／大熊ダイヤモンドデバイス

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
株式公開準備ベンチャー企業新規事業土日祝休み
仕事内容
半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。
■業務概要：半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。 ■業務詳細： ・絶縁膜（例えばシリコン酸化膜など）を…
応募資格
必須
・絶縁膜形成プロセス、要素開発業務の経験者 ・ALD、CVD装置の設備開発、改善経…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円～999万円
会社概要
■会社概要：大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…
気になる
詳細を見る
設定中の検索条件
職種設計・開発エンジニア（半導体） 年収600万円以上
この条件を
上書き保存しました
会員登録がまだの方
会員登録へ(無料)
会員登録がお済みの方
会員ID
パスワード
パスワードを忘れた場合
セキュアモード(通信の暗号化)について
最近見た求人
  • 最近見た求人情報はありません。
気になるリスト
  • ログイン後に表示されます。
最近ご覧になった求人に基づいたオススメ求人
この条件を保存しますか？

保存した条件は、スカウト / 新着求人情報メールの配信条件になります。
既に保存されている条件がある場合は、上書きされますのでご注意ください。

保存する保存しない
×
検索条件の設定メニュー
×
  • 設定中
    職種
  • 設定中
    業種
  • 設定中
    勤務地
  • 設定中
    年収
  • 設定中
    役職
  • 設定中
    英語力
  • 設定中
    その他の言語
  • 設定中
    こだわり条件
  • 設定中
    キーワード
求人情報
---件
閉じる
職種カテゴリを選択
  • 経営・経営企画・事業企画系選択中
  • 管理部門系選択中
  • SCM・ロジスティクス・物流・購買・貿易系選択中
  • 営業系選択中
  • マーケティング・販促企画・商品開発系選択中
  • コンサルタント系選択中
  • 金融系専門職選択中
  • 不動産系専門職選択中
  • 技術系（IT・Web・通信系）選択中
  • 技術系（電気・電子・半導体）選択中
  • 技術系（機械・メカトロ・自動車）選択中
  • 技術系（化学・素材・食品・衣料）選択中
  • 技術系（建築・設備・土木・プラント）選択中
  • 技術・専門職系（メディカル）選択中
  • サービス・流通系選択中
  • クリエイティブ系選択中
職種を選択
求人情報
---件
他カテゴリから追加
決定する閉じる
業種カテゴリを選択
  • IT・インターネット・ゲーム選択中
  • メーカー選択中
  • 商社選択中
  • 流通・小売・サービス選択中
  • 広告・出版・マスコミ選択中
  • コンサルティング選択中
  • 金融選択中
  • 建設・不動産選択中
  • メディカル選択中
  • 物流・運輸選択中
  • その他（インフラ・教育・官公庁など）選択中
業種を選択
求人情報
件
他カテゴリから追加
決定する閉じる
エリアを選択
  • 北海道・東北選択中
  • 関東選択中
  • 北信越選択中
  • 東海選択中
  • 関西選択中
  • 中国・四国選択中
  • 九州・沖縄選択中
  • 海外選択中
エリア（海外）都道府県を選択
求人情報
---件
他カテゴリから追加
決定する閉じる
希望年収を選択
求人情報
---件
決定する閉じる
希望する役職を選択
求人情報
件
決定する閉じる
英語力の必要性を選択
求人情報
---件
決定する閉じる
活かしたい言語を選択
求人情報
---件
決定する閉じる
こだわり条件を選択
求人情報
---件
決定する閉じる
キーワードを設定
を含む
を含まない
複数のキーワードを指定する場合は、キーワードを半角スペースで区切ってください。
求人情報
---件
決定する閉じる