設計・開発エンジニア(半導体)/600万円の転職・求人情報一覧(10ページ目)

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451461件を表示中
掲載期間:25/07/12~25/07/25
仕事内容
デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証(波形目視のほか、リファレンスCによる  一致検証、アサーション検証、カバレッジ検証)
・担当していただく具体的な業務内容  デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証(波形目視のほか、リ…
応募資格
必須
半導体のデジタル回路設計スキル。具体的にはVerilog-HDL等の上流設計スキ…
歓迎
アナログ回路の基礎知識 韓国語・中国語のドキュメントを読んで理解できる方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/07/08~25/07/28
仕事内容
■業務内容  FPGA論理開発のプロジェクトリーダーとして開発とその管理業務、外注管理に従事していただきます。    ■ポジシ…
応募資格
必須
以下知見や経験があれば、ご活躍いただけます。  【必須】  ・FPGA論理設計経験が…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
同社は年間売上が1,600億円を超える国内最大の技術ソリューション企業・テクノプ…
掲載期間:25/07/08~25/09/01
仕事内容
★半導体フォトレジストで世界シェアno.1★ フォトレジストを筆頭に、業界の先頭を走る技術力の高い企業になります。 女性の活躍も推進しており、フラットな評価と挑戦する環境があります。
■募集背景■ プロセス事業(CMP消耗剤、洗浄剤)拡大に伴う組織力強化のため、経験値のある方を募集しています。 ■具体的な仕…
応募資格
必須
【必須】 ・電子材料メーカー、半導体メーカーで研究者としての実務経験。 ・材料開発に…
勤務地
三重県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【デジタルソリューション事業】 ∟半導体材料、ディスプレイ材料 【ライフサイエンス事…
掲載期間:25/07/07~25/08/31
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体テスト・評価エンジニア、マネジャー

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張土日祝休み
仕事内容
・SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、およびこれらを適切なコスト・TATで実現するための  技術開発、およびこれに付随する業務の推進
●メイン業務 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用い…
応募資格
必須
●必須の要件 ・SoC製品のテスト開発業務経験者  (テスト仕様策定 テスト環境構築…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
650万円~1649万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
掲載期間:25/07/07~25/07/25
設計・開発エンジニア(半導体)

設計・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ約70%/低離職率/Tier1ファーム

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
掲載期間:25/07/01~25/07/31
設計・開発エンジニア(半導体)

セラミックス材料/プロセスの開発・設計・製造

大手企業マネジメント業務なし海外折衝英語力が必要
仕事内容
セラミックス材料のプロセスの開発・設計スタッフ
セラミックス材料のプロセスの開発・設計スタッフ セラミックス素材及び、プロセス開発、設計を中心とした業務全般となります。 特…
応募資格
必須
【必須要件】 ●普通自動車第一種免許(通勤用) ●セラミックス素材、プロセス開発、設…
歓迎
【歓迎要件】 ●セラミックス材料およびプロセスの専門知識が豊富な方 ●半導体装置、産…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
日揮ホールデングス(株)の機能性材料の製造を担うグループ会社 通信インフラ関連(5…
掲載期間:25/06/27~25/07/25
設計・開発エンジニア(半導体)

【広島県福山市】スタンダード上場電子・電気機器メーカーで機構設計

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
【機構設計】 下記の業務を担っていただきます。 ・機構に関わる仕様検討 ・製品設計(部品レイアウト検討、熱流体の事前検討)※3…
応募資格
必須
・3DCADの実務経験。2DCADの実務経験。 ・板金図、切削図の実務経験
歓迎
・Solidworksの経験 ・箱型の電気機器の筐体設計経験。 ・熱流体解析の経験
勤務地
広島県
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
プラズマ技術は、人の手ではできない非常に微細な加工可能とする技術です。私たちの未…
掲載期間:25/06/20~25/08/14
仕事内容
【職種】 研究開発<半導体パッケージ基板> 【配属先】 日本サムスン株式会社 samsungデバイスソリューションズ研究所 【業…
応募資格
必須
【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかを満たす方 ■パッケージ基板に関する何…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~1299万円
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
掲載期間:25/06/20~25/08/14
仕事内容
【職種】 MLCC(積層セラミックコンデンサ)の研究開発 【業務内容】 車載用電子部品:MLCC(積層セラミックコンデンサ)の…
応募資格
必須
【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・積層セラミック…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~1299万円
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
掲載期間:25/06/14~25/08/08
設計・開発エンジニア(半導体)

MOSFETの設計開発

上場企業海外出張英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
外資系半導体メーカー日本法人 パワーモジュールの開発設計
応募資格
必須
自動車、電機関係のインバーター、パワーモジュール、業務に関係したことがある方 在宅…
歓迎
向上心ある方の
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
パワーデバイス等半導体部品メーカー
掲載期間:25/06/09~25/08/03
仕事内容
<業務内容>  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ CATIA-V5 もしくはSolidWorksを使って 半導体製造装置の製品設計 <仕…
応募資格
必須
<必須経験> ・製品設計(装置設計・機械設計等)の経験をお持ちの方 ・家電の設計経験…
歓迎
<歓迎経験> ・CATIA-V5の使用経験者優遇 ・精密装置設計に関する実務経験 ・機…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
精密機器製造業
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職種設計・開発エンジニア(半導体) 年収600万円以上
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