掲載期間:24/11/18~24/12/01
NEW設計・開発エンジニア(半導体)
パッケージ設計・開発エンジニア<光電融合デバイス>
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
- 仕事内容
- ■同社にて、下記のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・光半導体、LSIの実装設計・プロセス開発(2D/3D…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須要件】※いずれも必須 ・半導体パッケージングの開発経験 ・英語力(TOEIC …
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収 / 給与
- 500万円~949万円
- 会社概要
- 【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニ…