450万円の設計・開発エンジニア（半導体）の転職・求人一覧（10ページ目）

掲載期間：25/11/19～26/01/13

設計・開発エンジニア（半導体）

転勤なし

仕事内容: 世界初の“80度低温実装技術”を武器に、半導体後工程における実装・検査・プロセス設計を軸とした受託開発（OSRAモデル）…

応募資格

必須: ・半導体の後工程（実装・パッケージ）経験・前工程や材料知識を活かした提案力のある…

勤務地: 新潟県

年収 / 給与: 400万円～999万円

会社概要: コネクテックジャパンは、独自の実装技術と受託開発モデルを核に世界初のプロセス革新…

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掲載期間：25/11/19～26/01/13

設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】PDK技術担当

Rapidus株式会社

仕事内容: ■半導体のレイアウトやパターニング全般、設計フローやEDAツール構築を担当します。 ■具体的には以下の業務があり、ご志向や…

応募資格

必須: 以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■以下技術のいずれかで専門性をお持ちの方チップレ…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 400万円～799万円

会社概要: ・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売・環境に配慮…

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掲載期間：25/11/19～26/01/13

設計・開発エンジニア（半導体）

【東京都千代田区もしくは北海道千歳市】3Dアセンブリ担当

Rapidus株式会社

土日祝休み

仕事内容: ■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務をお任せいたします。
■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。 (1)パッケージアッセンブリ設計検討…

応募資格

必須: 以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験（構想設計、レイ…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 400万円～799万円

会社概要: ・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売・環境に配慮…

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掲載期間：25/11/18～26/01/09

設計・開発エンジニア（半導体）

【兵庫】電気設計技術者※半導体製造装置/住友精密工業の子会社/ニッチトップメーカー

仕事内容: 【職務内容】同社の製造部において、半導体製造装置の電気設計技術業務をお任せします。【具体的な業務内容】・プラズマエッチン…

応募資格

必須: 【必須条件】・半導体装置や機械加工装置メーカ経験者などでの電気設計技術者として数…

勤務地: 兵庫県

年収 / 給与: 450万円～699万円

会社概要: 【職務内容】同社の製造部において、半導体製造装置の電気設計技術業務をお任せします…

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掲載期間：25/11/18～26/01/09

設計・開発エンジニア（半導体）

【山梨】半導体のデジタル回路設計※年休125日（土日祝休）／残業15h程度／エンジニア主導

仕事内容: ＜業務例＞・自動車：車載カメラ向けASIC/FPGAの設計、評価、障害解析・医療：エアフローセンサー開発における設計・電…

応募資格

必須: ＜必須要件＞※下記のいずれか ■デジタル回路設計の設計経験 ■ソフトウェア（Ｃ言語）…

勤務地: 山梨県

年収 / 給与: 450万円～849万円

会社概要: 半導体およびMEMS製品の開発、生産、販売。

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掲載期間：25/11/18～26/01/09

設計・開発エンジニア（半導体）

【広島】生産管理※自社工程有／新分野参入に積極的（医療分野）

仕事内容: 【業務概要】当社の生産管理部門のマネージャーとして工程管理及び納期管理、同部門のマネジメントをお任せします。生産管理部門…

応募資格

必須: ＜必須条件＞※下記のいずれか・機械加工業界における工程管理経験・生産管理部門にお…

勤務地: 広島県

年収 / 給与: 500万円～849万円

会社概要: 半導体・液晶製造装置部品加工及びその他精密機械組立加速器を中心とした科学研究機器…

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掲載期間：25/11/18～25/12/16

設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発(半導体向け超精密研磨材)

株式会社フジミインコーポレーテッド

上場企業大手企業

仕事内容: 創業70年を迎える世界シェア90％の商品をもつグローバル企業／離職率2%／転勤なし
国内外の大手半導体デバイスメーカー様向けの同社主力製品である (1)「CMP用研磨材（スラリー）」の研究開発、または (2)…

応募資格

必須: ・「理卒(化学分野)」で以下いずれかの条件を満たす方・何かしらの化学分野の研究開…

歓迎: ・コロイド化学、界面化学、高分子化学、電気化学、　有機合成のいずれかの高い知見と…

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 550万円～699万円

会社概要: 【研磨材及び鏡面仕上材の製造・加工・販売並びに研磨機械等の販売】・半導体シリコン…

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掲載期間：25/11/07～25/12/31

設計・開発エンジニア（半導体）

車載用電子部品：積層セラミックコンデンサの研究開発/年収500万円～1300万円

日本サムスン株式会社

外資系企業大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【職種】 MLCC(積層セラミックコンデンサ)の研究開発【業務内容】車載用電子部品：MLCC(積層セラミックコンデンサ)の…

応募資格

必須: 【学歴】高専卒業以上【必須条件】以下いずれかのご経験をお持ちの方・積層セラミック…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 500万円～1299万円

会社概要: 半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…

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掲載期間：25/11/07～25/12/31

設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪府箕面市】研究開発＜半導体パッケージ基板＞/年収500万円～1300万円

外資系企業大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【職種】研究開発＜半導体パッケージ基板＞【配属先】日本サムスン株式会社　samsungデバイスソリューションズ研究所【業…

応募資格

必須: 【学歴】高専卒業以上【必須条件】以下いずれかを満たす方 ■パッケージ基板に関する何…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 500万円～1299万円

会社概要: 半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…

気になる

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掲載期間：25/11/03～25/12/26

設計・開発エンジニア（半導体）

材料分析エンジニア（GDMS装置担当）年収400万～７００万　東京　在宅勤務可　　５０歳位まで

ユーロフィンイーエージー株式会社

外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: GDMS装置を用いた材料分析および技術サポートを担当し、顧客の技術課題に対応します。
• GDMS装置を用いた材料分析業務 • ラボマネージャーと協力し、機器管理・分析業務の運営 • 米国ラボ（Syrac…

応募資格

必須: • 材料分析の実務経験（GDMS） • 年齢・学歴・業界経験不問 • 英語力初…

歓迎: • GDMS装置の操作経験 • 材料科学・半導体・エレクトロニクス分野での分析…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 400万円～699万円

会社概要: 社名：ユーロフィンイーエージー株式会社従業員数：300名以下外資系企業（ユーロフ…

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掲載期間：25/10/29～25/12/18

設計・開発エンジニア（半導体）

【笠岡市】半導体関連製造装置の機械設計◆特許製品多数のメーカー◆大手半導体メーカー取引多数

大宮工業株式会社

英語力不問転勤なし

仕事内容: 半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
【オンリーワン技術で特許製品多数の装置メーカー／パナソニック・三菱電機など大手メーカーと取引多数！／オーダーメイド製品！…

応募資格

必須: ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：・機械設計経験がある方（製品不問）・自動車運転…

勤務地: 岡山県

年収 / 給与: 500万円～699万円

会社概要: ■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…

気になる

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掲載期間：25/10/29～25/12/18

設計・開発エンジニア（半導体）

【笠岡市】半導体関連製造装置の機械設計◆管理職◆大手半導体メーカー取引多数／転勤なし

大宮工業株式会社

英語力不問転勤なし

仕事内容: 半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
◎日本を代表する半導体関連企業が集う「SEMICON　JAPAN」への出展実績多数 ◎パナソニック・三菱電機等大手企業の直…

応募資格

必須: ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：・機械設計且つ、マネジメントのご経験がある方・…

歓迎: ■歓迎条件・半導体に関するモノづくりのプロセス・フローへの理解がある方

勤務地: 岡山県

年収 / 給与: 700万円～849万円

会社概要: ■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…

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掲載期間：25/10/29～25/12/18

設計・開発エンジニア（半導体）

【笠岡市】半導体関連製造装置の機械設計◆未経験OK◆創業50年黒字経営◆大手半導体メーカーとの取引有

大宮工業株式会社

英語力不問転勤なし

仕事内容: 半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
今回のポジションでは、半導体製造装置や液晶関連製造装置の機械設計をお任せします。顧客ごとのオーダーメイド製品が主で、製品…

応募資格

必須: ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：いずれも該当する方・学生時代に機械・電気系を専…

歓迎: ■歓迎条件：・何かしらの設計経験・機械工学知識のある方

勤務地: 岡山県

年収 / 給与: 400万円～549万円

会社概要: ■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…

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掲載期間：25/10/27～25/12/21

設計・開発エンジニア（半導体）

【長岡市】半導体露光装置の機械設計/年収500万円～700万円/大手ウシオ電機G

株式会社アドテックエンジニアリング

仕事内容: 【世界シェアトップクラス製品を持つ産業用自動化装置のメーカー/東証プライム上場G】 ■業務内容新製品の要素技術を含めた、構…

応募資格

必須: 【必須条件】・機械設計のご経験 ※製品不問です！

勤務地: 新潟県

年収 / 給与: 500万円～699万円

会社概要: ～全自動露光装置の世界的リーディングカンパニー～ ■事業内容アドテックエンジニアリ…

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掲載期間：25/10/27～25/12/21

設計・開発エンジニア（半導体）

【長岡市】半導体露光装置の回路設計/年収500万円～700万円/大手ウシオ電機G

株式会社アドテックエンジニアリング

仕事内容: 【世界シェアトップクラス製品を持つ産業用自動化装置のメーカー/東証プライム上場G】 ■企業説明：同社は、東証プライム上場企…

応募資格

必須: 【必須条件】・回路設計経験のある方【歓迎条件】・FPGAやマイコン等を使用した回…

勤務地: 新潟県

年収 / 給与: 500万円～699万円

会社概要: ～全自動露光装置の世界的リーディングカンパニー～ ■事業内容アドテックエンジニアリ…

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掲載期間：25/10/27～25/12/21

設計・開発エンジニア（半導体）

LSI製品審査 (Design Review) 業務

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: LSI製品審査(Design Review)業務
●メイン業務 LSI製品審査(Design Review)業務・製品企画の妥当性検討・製品開発の計画審査・製品設計,量産移…

応募資格

必須: 半導体製品審査(Design Review)業務経験がある方

歓迎: ●歓迎・半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかの経験・知…

勤務地: 神奈川県 / 愛知県 / 京都府

年収 / 給与: 600万円～899万円

会社概要: 半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売当社…

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掲載期間：25/10/27～25/12/21

設計・開発エンジニア（半導体）

半導体テスト・評価エンジニア、マネジャー

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張土日祝休み

仕事内容: ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、およびこれらを適切なコスト・TATで実現するための　技術開発、およびこれに付随する業務の推進
●メイン業務・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討・テスト仕様に基づくテストプログラム開発・LSIテスターを用い…

応募資格

必須: ●必須の要件・SoC製品のテスト開発業務経験者　（テスト仕様策定テスト環境構築…

勤務地: 神奈川県 / 愛知県 / 京都府

年収 / 給与: 650万円～1649万円

会社概要: 半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売当社…

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掲載期間：25/10/15～25/12/09

設計・開発エンジニア（半導体）

車載用電子部品：積層セラミックコンデンサの研究開発/年収500万円～1300万円

日本サムスン株式会社

外資系企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 【職種】 MLCC(積層セラミックコンデンサ)の研究開発【業務内容】車載用電子部品：MLCC(積層セラミックコンデンサ)の…

応募資格

必須: 【学歴】高専卒業以上【必須条件】以下いずれかのご経験をお持ちの方・積層セラミック…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 500万円～1299万円

会社概要: 半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…

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掲載期間：25/10/15～25/12/09

設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪府箕面市】研究開発＜半導体パッケージ基板＞/年収500万円～1300万円

日本サムスン株式会社

外資系企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 【職種】研究開発＜半導体パッケージ基板＞【配属先】日本サムスン株式会社　samsungデバイスソリューションズ研究所【業…

応募資格

必須: 【学歴】高専卒業以上【必須条件】以下いずれかを満たす方 ■パッケージ基板に関する何…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 500万円～1299万円

会社概要: 半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…

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設計・開発エンジニア（半導体）/450万円の転職・求人情報一覧（10ページ目）

設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】PDK技術担当

【東京都千代田区もしくは北海道千歳市】3Dアセンブリ担当

【兵庫】電気設計技術者※半導体製造装置/住友精密工業の子会社/ニッチトップメーカー

【山梨】半導体のデジタル回路設計※年休125日（土日祝休）／残業15h程度／エンジニア主導

【広島】生産管理※自社工程有／新分野参入に積極的（医療分野）

研究開発(半導体向け超精密研磨材)

車載用電子部品：積層セラミックコンデンサの研究開発/年収500万円～1300万円

【大阪府箕面市】研究開発＜半導体パッケージ基板＞/年収500万円～1300万円

材料分析エンジニア（GDMS装置担当）年収400万～７００万 東京 在宅勤務可 ５０歳位まで

【笠岡市】半導体関連製造装置の機械設計◆特許製品多数のメーカー◆大手半導体メーカー取引多数

【笠岡市】半導体関連製造装置の機械設計◆管理職◆大手半導体メーカー取引多数／転勤なし

【笠岡市】半導体関連製造装置の機械設計◆未経験OK◆創業50年黒字経営◆大手半導体メーカーとの取引有

【長岡市】半導体露光装置の機械設計/年収500万円～700万円/大手ウシオ電機G

【長岡市】半導体露光装置の回路設計/年収500万円～700万円/大手ウシオ電機G

LSI製品審査 (Design Review) 業務

半導体テスト・評価エンジニア、マネジャー

車載用電子部品：積層セラミックコンデンサの研究開発/年収500万円～1300万円

【大阪府箕面市】研究開発＜半導体パッケージ基板＞/年収500万円～1300万円

材料分析エンジニア（GDMS装置担当）年収400万～７００万　東京　在宅勤務可　　５０歳位まで