設計・開発エンジニア(半導体)/400万円の転職・求人情報一覧(9)

827
401450件を表示中
掲載期間:25/01/10~25/03/06
仕事内容
(会社・組織について) ・2022年4月、大手電機メーカーグループの事業会社化に伴い創業した同社は、グローバルに従業員4万…
応募資格
必須
・半導体、電子部品メーカーでのデバイス開発やプロセス開発のご経験のある方。 ・電気…
勤務地
北海道 / 東京都 / 富山県 / 福井県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 島根県 / 山口県 / 佐賀県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
・電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売
掲載期間:25/01/10~25/03/06
仕事内容
(会社・組織について) ・2022年4月、大手電機メーカーグループの事業会社化に伴い創業した同社は、グローバルに従業員4万…
応募資格
必須
・半導体、電子部品メーカーでのデバイス開発やプロセス開発のご経験のある方。 ・半導…
勤務地
神奈川県 / 大阪府
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
・電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売
掲載期間:25/01/10~25/01/23
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業の特長】 ★日本初の半導体(LSI)ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割…
応募資格
必須
■下記いずれかのご経験 ・パッケージ設計 ・リードフレーム/BGA基板設計 ・半導体開…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/01/10~25/01/23
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業の特長】 ★日本初の半導体(LSI)ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割…
応募資格
必須
■チップレイアウト設計経験 ■バックエンド設計経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/01/10~25/01/23
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業の特長】 ★日本初の半導体(LSI)ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割…
応募資格
必須
■半導体や電子部品関連の企業でプロジェクトマネジメント経験 ■技術視点で営業支援、…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/01/10~25/01/23
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業の特長】 ★日本初の半導体(LSI)ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割…
応募資格
必須
■半導体または電子品メーカーでのご経験がある方 ■半導体の設計・開発に関する知識や…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円~1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/01/10~25/01/23
仕事内容
半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。
【ミッション】 配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。実際にモノを作る…
応募資格
必須
下記(1)または(2)のどちらかを満たされる方 (1)半導体デバイスまたはプロセス…
歓迎
・シミュレーションを用いて未知の課題に取り組まれたことのある方 ・製造業でデータサ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
当社は京都で1958年に設立し、国内外に拠点を持つ半導体メーカーです。 皆さんが使…
掲載期間:25/01/10~25/01/27
仕事内容
最先端CMOSイメージセンサーで世界をリードする日本が誇るグローバルメーカー!
【職務概要】 モバイル(スマートフォン、ウェアラブルデバイス等)向け積層CMOSイメージセンサーのロジックデバイス開発を担…
応募資格
必須
【必須】 ・英語の読解能力(論文/特許調査を要する技術開発を含むため) 以下いずれか…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
【事業内容】 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、お…
掲載期間:25/01/10~25/01/23
仕事内容
■半導体製造装置の機械設計職
◇半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。 ・機構設計 ・構造設計 ・筐体設計 ・部品設計 等…
応募資格
必須
・3D-CADを使用した製造装置または真空装置の機械設計経験者 ・長期出張(国内外…
歓迎
・Auto Cad、Solidworks(3D)ソフト経験者。 ・半導体製造装置(…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:25/01/10~25/01/23
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方  且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
掲載期間:25/01/10~25/01/23
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

車載用マイクロコントローラ・SoCの企画・開発

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業
仕事内容
電子化が加速する自動車において、電子制御のキー技術である高性能マイクロコントローラ・SoCの企画、仕様開発、品質検証、量…
応募資格
必須
以下のいずれかの業務を3年以上経験した方 (1)半導体デバイスの設計・開発・マーケ…
歓迎
・マイクロコントローラ、マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画、開発、設計、要…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
600万円~1399万円
会社概要
最大手自動車部品メーカー
掲載期間:25/01/10~25/01/23
仕事内容
下記のいずれかの業務を担当していただきます 1. 10名程度のチームをまとめるレイアウト設計リーダー 2. デジタル領域レイアウトエンジニア 3. チップトップレイアウトエンジニア
・デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター:イメージング、センシング領域にお  いてデバイス構造、プロセス構築の新規構…
応募資格
必須
1)以下いずれかに該当 ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的な知識を…
歓迎
半導体デバイス技術、プロセス技術、回路設計技術、光学技術の経験や知識 TOEIC …
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/01/10~25/01/23
仕事内容
デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証
デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証(波形目視のほか、リファレンスCによる一致検証、アサーシ…
応募資格
必須
半導体のロジック回路の設計・検証業務を経験されている方。 (System Veri…
歓迎
・SystemVerilog、UVM、SystemC、アサーション記述、論理合成…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/01/10~25/01/23
仕事内容
最先端半導体パッケージの微細接続部の信頼性を対象に、新規な観察・分析・信頼性評価手法を開発するとともに、得られた結果から…
応募資格
必須
・材料のシミュレーションの経験  物性測定~モデリング~数値解析まで ※半導体材料だ…
歓迎
・熱応力シミュレーションの経験 ・パッケージ信頼性評価技術に関する研究開発経験 ・半…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1499万円
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
掲載期間:25/01/10~25/01/23
仕事内容
SiCプロセス開発エンジニアの募集です
【仕事内容】 ■プロセスエンジニア SiCのプロセス開発をご担当いただきます。 プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体デバイスのライン開発経験又は半導体ウエハプロセス開発経験 ※学生時…
歓迎
【歓迎】 デバイスを分かった上でプロセス設計ができる方や 特定のプロセスに長けた経験…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
当社は京都で1958年に設立し、国内外に拠点を持つ半導体メーカーです。 皆さんが使…
掲載期間:25/01/10~25/01/23
仕事内容
■プロセス開発エンジニア(成膜)
◇プロセス 〇エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。 ・シリコン、GaN、SiC膜の成膜方…
応募資格
必須
・国内外への長期出張が可能な方。 ・エピ成膜に興味がある方。
歓迎
・半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。 ・半導体製造装置(CVD装置)…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:25/01/10~25/03/06
仕事内容
業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの設計企業 ■業務内容: 世界のファンダリ―メーカ…
応募資格
必須
(下記いずれかのご経験のある方) ・パワー半導体デバイスの設計、開発、製造に関して…
歓迎
・日常会話レベル以上の英語力又は中国語力のある方。 (海外エンジニアとのコミュニケ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
パワー半導体デバイスやモジュールの新規設計開発(ファブレスメーカー)
掲載期間:25/01/10~25/01/23
仕事内容
以下、2職種の内、いずれかをご担当頂きます。 ・アナログ回路設計 ・高速シリアルI/Fシステム開発発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務
アナログ設計業務としては、新規回路方式、アーキテクチャ開発から設計仕様策定、回路設計/検証(AFE、AD/DA、電圧発生…
応募資格
必須
半導体のアナログ回路の設計・検証業務を経験されている方。 ※半導体の種類は問いませ…
歓迎
ロジック(デジタル)回路の基礎知識 顧客との開発担当領域に対する技術打ち合わせを英…
勤務地
東京都 / 神奈川県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/01/10~25/01/23
仕事内容
関連部署と協業しながら量産可能な技術を確立できるようプロジェクトを推進 商品企画、設計・評価、製造一体となった開発チームをリーディング頂き、弊社のCMOS イメージセンサービジネスを担う中心的なポジション
商品戦略をもとに技術要件の洗い出しと実現手段の検討を行います。関連部署と協業し ながら、量産可能な技術を確立できるようプロ…
応募資格
必須
・ 複数の部署に跨ったプロジェクトのリーディング経験(3年以上) ・ 半導体製品 …
歓迎
・ イメージセンサーの開発経験 ・ 技術的な議論や共同開発が出来る英語力  
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/01/10~25/01/23
仕事内容
下記のいずれかの業務を担当していただきます 1. 10名程度のチームをまとめるレイアウト設計リーダー 2. デジタル領域レイアウトエンジニア 3. チップトップレイアウトエンジニア
以下のいずれかの業務を担当いただきます。 1. レイアウト設計リーダーとして10名程度のメンバーをまとめ、前工程との交渉・…
応募資格
必須
LSI設計の基礎知識 UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル
歓迎
・バックエンド設計の技術領域での業務経験3年以上 ・デジタル領域レイアウトエンジニ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/01/10~25/01/23
仕事内容
下記のいずれかのアナログ回路設計 GPIO/LVDSやSPMI/I2C/I3C等の通信規格の物理層IP PLL/DLL等の位相/遅延フィードバック制御IP LDO/チャージポンプ/バイアス回路などの電源IP
・担当予定の業務内容  CMOSセンサー回路設計エンジニア 新型イメージセンサーやセンシングデバイス、センシ  ングシステム…
応募資格
必須
・イメージセンサー或いは半導体デバイスの回路設計の経験 ・TOEIC 650点以上…
歓迎
・アナログとロジック或いは新しいデバイス技術など複数の専門領域に跨る技術の開発経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/01/10~25/01/26
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

青森/半導体テスター企業歓迎/電気系設計開発Mgr/設立50年でも時流に合った社風・制度導入で進化中

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
スマートフォンや自動車に組み込まれる半導体を世界生産を支える!内資系上場企業/新たな半導体が生まれる毎に新製品を出す「半導体検査装置」/6か国7拠点展開、海外売上が主のグローバルメーカー
半導体テスタ電気系設計開発のマネジメント業務をご担当いただきます。 【詳細】 電子基板を搭載した装置のシステム設計・基板設計…
応募資格
必須
・電子基板を搭載した装置の設計マネジメントの経験があること(管理職経験要) …
歓迎
・ロジック回路(FPGA)の設計経験があること。 ・プリント基板の設計経験があるこ…
勤務地
青森県
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
精密機械製造業(世界トップシェア) 東証プライム上場企業 長期安定・精密測定機械製…
掲載期間:25/01/10~25/01/23
仕事内容
■半導体製造装置の機械設計職
◇半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。 ・機構設計 ・構造設計 ・筐体設計 ・部品設計 等…
応募資格
必須
・3D-CADを使用した製造装置または真空装置の機械設計経験者 ・長期出張(国内外…
歓迎
・Auto Cad、Solidworks(3D)ソフト経験者。 ・半導体製造装置(…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:25/01/10~25/01/23
仕事内容
A global semiconductor company is looking for a Senior Chiplet Physical Design Engineer.
Responsibilities:  * Perform synthesis and place and route us…
応募資格
必須
More than 10 years of relevant industry …
歓迎
Practical experience with integrated cir…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1549万円
会社概要
A leading player in the seminconductor h…
掲載期間:25/01/10~25/01/26
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

青森/半導体テスター企業歓迎/電気系設計開発Mgr/設立50年でも時流に合った社風・制度導入で進化中

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
スマートフォンや自動車に組み込まれる半導体を世界生産を支える!内資系上場企業/新たな半導体が生まれる毎に新製品を出す「半導体検査装置」/6か国7拠点展開、海外売上が主のグローバルメーカー
半導体テスタ電気系設計開発のマネジメント業務をご担当いただきます。 【詳細】 電子基板を搭載した装置のシステム設計・基板設計…
応募資格
必須
・電子基板を搭載した装置の設計マネジメントの経験があること(管理職経験要) …
歓迎
・ロジック回路(FPGA)の設計経験があること。 ・プリント基板の設計経験があるこ…
勤務地
青森県
年収 / 給与
1000万円~1299万円
会社概要
精密機械製造業(世界トップシェア) 東証プライム上場企業 長期安定・精密測定機械製…
掲載期間:25/01/10~25/01/27
仕事内容
革新的なICチップの開発により、より良いデジタル社会の実現を目指します
【職務概要】 同社半導体設計_SRAM IP開発/DMM.makeとして下記業務をお任せしたいと考えております。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】 ・SRAM IP設計の経験:   SRAM回路設計およびレイアウト設計の経…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1999万円
会社概要
【事業内容】 ゲーム事業、無店舗型デジタルコンテンツ配信、DVD販売、DVDレンタ…
掲載期間:25/01/10~25/01/23
仕事内容
ソフトウェア開発およびメンテナンス業務をご担当いただきます。
半導体製造装置の開発、設計業務となります。 半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされ…
応募資格
必須
・C言語系(C、C++)による装置自動制御または画像処理開発の実務経験5年以上 ※…
歓迎
・情報処理技術者資格(FE、APなど)
勤務地
山梨県
年収 / 給与
350万円~549万円
会社概要
【半導体製造装置ダイボンダで世界シェアNo1/大手企業 半導体事業部が起源】 ダイ…
掲載期間:25/01/09~25/01/26
仕事内容
【1900年設立】東証プライム、幅広く事業を手掛ける安定企業です。
【職務概要】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーションを用い…
応募資格
必須
【必須】 チップ(LSI)のプリント基板の設計スキル 【尚可】 以下ツールの経験者 ・ス…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
新潟県
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
【事業内容】 情報コミュニケーション事業分野/生活・産業事業分野/エレクトロニクス…
掲載期間:25/01/09~25/01/22
仕事内容
新規イメージセンサーの開発を担当する当部署にて、顧客ニーズ・技術要件の洗い出しと実現手段の検討を行い関連部署と協業しながら、商品企画~量産(セット導入)までのプロジェクトを推進していただきます。
当社内のスペシャリストをまとめ、標品開発全体をドライブする役割を担っていただきます。 【組織のミッション】 イメージング技術…
応募資格
必須
≪必須≫ ・理系大学出身のエンジニア経験のある方
歓迎
≪歓迎≫ ・顧客折衝のご経験 ・複数の部署に跨ったプロジェクトのリーディングのご経験…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
400万円~949万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・生産・カスタマーサービス 【もっと詳しく】 ◎グロー…
掲載期間:25/01/09~25/03/05
仕事内容
■大手企業からの半導体LSIの受託設計・共同開発におけるデジタル  LSI設計開発職 【具体的には】 ・IP設計 ・ASIC設計…
応募資格
必須
【必須(MUST)】 ・RTL設計・検証経験のある方(目安3年以上)
歓迎
【歓迎(WANT)】 ・画像処理分野でのIC開発経験のある方
勤務地
東京都 / 神奈川県 / 大阪府 / 福岡県
年収 / 給与
400万円~749万円
会社概要
・半導体受託開発、カメラモジュール、半導体検査装置等の開発・販売
掲載期間:25/01/09~25/03/05
仕事内容
■大手企業からの半導体LSIの受託設計・共同開発におけるアナログ  LSI設計開発職。電源、モータードライバ、高速インター…
応募資格
必須
【必須(MUST)】 ・トランジスタレベルの回路設計経験のある方。
歓迎
【歓迎(WANT)】 ・高速インターフェース回路、電源回路の設計経験のある方。
勤務地
東京都 / 神奈川県 / 富山県 / 大阪府 / 福岡県
年収 / 給与
400万円~749万円
会社概要
・半導体受託開発、カメラモジュール、半導体検査装置等の開発・販売
掲載期間:25/01/09~25/01/22
仕事内容
2021年に経営統合により”株式会社アイシン”として新たにスタート!! 最注力のゼロエミッション、自動運転、コネクティッドの領域において多くのイノベーションを起こしてます!
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【お任せする業務】 統合ECU向けIC開発企画、半導体メーカ協業でのIC開発 ●具体的…
応募資格
必須
・IC回路設計経験(経験目安5年以上) 【歓迎】 ・マイコン設計経験 ・ソフト開発経験…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
■自動車部品、家庭用機器、産業用機器、医療用機器などの開発、製造および販売 ■東証…
掲載期間:25/01/09~25/01/22
仕事内容
2021年に経営統合により”株式会社アイシン”として新たにスタート!! 最注力のゼロエミッション、自動運転、コネクティッドの領域において多くのイノベーションを起こしてます!
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【お任せする業務】 統合ECU向けIC開発企画、半導体メーカ協業でのIC開発 ●具体的…
応募資格
必須
IC回路設計経験(経験目安5年以上) 【歓迎】 ・マイコン設計経験 ・ソフト開発経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
■自動車部品、家庭用機器、産業用機器、医療用機器などの開発、製造および販売 ■東証…
掲載期間:25/01/09~25/01/22
仕事内容
2021年に経営統合により”株式会社アイシン”として新たにスタート!! 最注力のゼロエミッション、自動運転、コネクティッドの領域において多くのイノベーションを起こしてます!
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【お任せする業務】 新しい技術を活用した、新しい半導体要素技術の研究開発を担当してい…
応募資格
必須
・半導体設計経験(高性能CPU内蔵半導体設計経験) ・デジタル回路設計経験 【歓迎】…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
■自動車部品、家庭用機器、産業用機器、医療用機器などの開発、製造および販売 ■東証…
掲載期間:25/01/09~25/01/26
仕事内容
”技術の日産”で次世代のクルマづくりを一緒に実現しませんか?
【職務概要】 先端半導体素子に関わる技術開発業務をお任せいたします。 【職務詳細】 ・最新半導体技術調査とその車載適合戦略検討…
応募資格
必須
【必須】下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体業界でIC設計開発、プロセス開発…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ■自動車、フォークリフト、船舶の製造、販売及び関連事業 【会社の特徴】…
掲載期間:25/01/09~25/01/26
仕事内容
★定着率93%★有休消化率86%★半導体回路設計の経験者募集!!
【職務概要】  半導体の回路設計~レイアウト設計、テストプログラム開発まで様々な工程に携わっています。  各自のスキルにより…
応募資格
必須
【必須】 ・デジタル回路設計の経験が3年以上ある方 業務で使用する言語、ツールは下記…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 【ハードウェア・ソフトウェア分野におけるアウトソーシングサービスの提…
掲載期間:25/01/09~25/01/26
仕事内容
★定着率93%★有休消化率86%★半導体回路設計の経験者募集!!
【職務概要】  半導体の回路設計~レイアウト設計、テストプログラム開発まで様々な工程に携わっています。  各自のスキルにより…
応募資格
必須
【必須】 ・デジタル回路設計の経験が3年以上ある方 業務で使用する言語、ツールは下記…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 【ハードウェア・ソフトウェア分野におけるアウトソーシングサービスの提…
掲載期間:25/01/09~25/01/26
仕事内容
【福利厚生充実!】誰もが知る半導体の大手企業/最新技術に触れることが出来ます!
【職務概要】 適性やスキルに合わせて、以下いずれかの業務をお任せします。 【職務詳細】 ■製品開発系 ・デバイス開発  CMOSイ…
応募資格
必須
※理工大卒積極採用※ 機電/化学/物理/工学のいずれかの知見があり、最先端のモノづ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長崎県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
掲載期間:25/01/09~25/01/26
仕事内容
大手半導体メーカーの技術職として、先端技術に触れることが出来ます!
【職務概要】 長崎テクノロジーセンターにて下記業務をお任せします。 【職務詳細】 新規イメージセンサーやセンシングデバイスを実…
応募資格
必須
【必須】 ・理系出身の方(電気電子系、材料系、化学系、物理系など) 【尚可】※下記い…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長崎県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
掲載期間:25/01/09~25/01/26
仕事内容
★プライム上場★/世界的大手半導体製造装置メーカー専任でやりがい◎
【職務概要】 同社主力製品の電動アクチュエータ)の製品開発、電気設計などの技術関連業務をご担当いただきます。主に電気回路を…
応募資格
必須
【必須】 ・電気回路設計経験 ・モータ制御に必要な電子部品選定経験 【尚可】 ・基板製造…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
三重県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 自動機械装置、駆動機器、空気圧制御機器、空気圧関連機器、流体制御機器…
掲載期間:25/01/09~25/01/26
仕事内容
年間休日124日☆定着率97%☆半導体回路設計の経験者募集!
【職務概要】 半導体開発における一連の工程の中から、ご経験のある分野での開発をお任せいたします。 【職務詳細】 ■LSI論理回…
応募資格
必須
【必須】 ■デジタル回路設計の経験2年以上
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
北海道
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 【ハードウェア・ソフトウェア分野におけるアウトソーシングサービスの提…
掲載期間:25/01/09~25/01/22
仕事内容
SSD製品に搭載する各種半導体部品や受動部品の選定、部品サプライヤとの折衝、社内の部品認定業務を担当していただきます。
【組織のミッション】 当組織はSSD製品の共通基盤技術開発を行っています。ミッションは、SSDコントローラに搭載される共通…
応募資格
必須
【必須要件】 ■電子機器や組み込み機器等のハードウェア回路設計、及びその評価経験(…
歓迎
【歓迎要件】 ■部品品質管理業務経験 ■部品サプライヤとの折衝経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~1149万円
会社概要
2019年に新会社としてスタートをしました。 ■同社が扱うNAND型フラッシュメモ…
掲載期間:25/01/09~25/01/22
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。 ■「カジュアル面談」を経てから、正式応募するかどうか判断いただく流れ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】電動車用インバータシステム向けパワーモジュールの企画/開発/設計業務 【職務内容】 ・…
応募資格
必須
■インバータ/コンバータなど電力変換機器に内蔵される半導体モジュールまたは半導体…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
掲載期間:25/01/09~25/01/26
仕事内容
◆充実の資格手当/東証プライム上場グループ/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計をお任せします。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】 ・電子回路経験 ・回路設計ツールの使用経験 (回路/論理いずれか) 【活かせる…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
新潟県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野/商品開発分野への技術…
掲載期間:25/01/09~25/01/26
仕事内容
◆充実の資格手当/東証プライム上場グループ/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社のお客様(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いずれか一部の経験> ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
新潟県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野/商品開発分野への技術…
掲載期間:25/01/09~25/01/26
仕事内容
◆充実の資格手当/東証プライム上場グループ/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
応募資格
必須
【必須】 ■下記いずれかの設計経験が1年以上ある方 ・FPGAの設計 ・Verilog…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
新潟県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野/商品開発分野への技術…
掲載期間:25/01/09~25/01/26
仕事内容
◆充実の資格手当/東証プライム上場グループ/年間休日123日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方   (FPGAの設計、VerilogHDL あ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
山梨県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野/商品開発分野への技術…
掲載期間:25/01/09~25/01/26
仕事内容
◆充実の資格手当/東証プライム上場グループ/年間休日123日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社のお客様(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いずれか一部の経験> ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
山梨県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野/商品開発分野への技術…
掲載期間:25/01/09~25/01/26
仕事内容
※パナソニックグループ※~経験を活かし国内トップクラスの企業で働こう!!~
【職務概要】 車載・産業向け、厚膜チップ抵抗器の商品開発、プロセスの確立、要素技術開発などをお任せします。 技術者として、新…
応募資格
必須
【必須】 ・デバイス開発やそれに関連する材料・プロセスについての技術者(研究・設計…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福井県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売 【会社の特…
掲載期間:25/01/09~25/01/26
仕事内容
◆充実の資格手当/東証プライム上場グループ/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
応募資格
必須
【必須】 ■下記いずれかの設計経験が1年以上ある方 ・FPGAの設計 ・Verilog…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
静岡県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野/商品開発分野への技術…
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職種設計・開発エンジニア(半導体) 年収400万円以上
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Q.
掲載されている転職情報の企業名が非公開となっている場合が多いように思います。社名はどの段階で公開されるのでしょうか?
A.
人材紹介会社が保有している転職情報の中には、一般公募をしていない転職情報や企業から非公開で依頼を受ける転職情報もあるため、社名を非公開にして掲載する転職情報が多数あります。

ご興味のある転職情報がございましたら、まずはエントリーをいただき、その後、担当のコンサルタントと面談を行い、会社名や転職情報の詳細をご確認いただいて、実際に求人企業に応募するかを判断していただければと思います。