設計・開発エンジニア(半導体)/400万円の転職・求人情報一覧(15ページ目)

743件
701~743件を表示中
掲載期間:26/09/08~26/10/31
仕事内容
【職務内容】 ■ハイエンドSoCのエレクトリカル設計業務 以下のような経験・知識のある方を求めています。 ※すべての条件を満た…
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】 ・SoC設計経験がある方 ・EDAツールを使用…
歓迎
【あれば望ましい資格・スキル・経験など】 ・RTL以降(バックエンド)の設計経験の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1099万円
会社概要
アルチップテクノロジーズ株式会社:2003年2月1日設立 ・従業員数:99 名 (…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/10/31
仕事内容
【職務内容】 ・ASICビジネスのプラン構築、ビジネスチャンスの選定から実現まで 顧客要求に合致した技術・営業提案の作成 技術…
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】 ・大規模LSIの設計経験、製品製造技術業務経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1199万円
会社概要
アルチップテクノロジーズ株式会社:2003年2月1日設立 ・従業員数:99 名 (…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/10/31
仕事内容
【職務内容】 ■ハイエンドSoCのDFT設計業務 以下のような経験・知識のある方を求めています。 ※すべての条件を満たすことが…
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】 ・SoC設計経験がある方 ・EDAツールを使用…
歓迎
【あれば望ましい資格・スキル・経験など】 ・RTL以降(バックエンド)の設計経験の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1199万円
会社概要
アルチップテクノロジーズ株式会社:2003年2月1日設立 ・従業員数:99 名 (…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/10/31
仕事内容
【職務内容】 ■ハイエンドSoCのレイアウト設計のプロジェクトリード 以下のような経験・知識のある方を求めています。 ※すべて…
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】 ・SoC設計経験がある方 ・EDAツールを使用…
歓迎
【あれば望ましい資格・スキル・経験など】 ・RTL以降(バックエンド)の設計経験の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1199万円
会社概要
アルチップテクノロジーズ株式会社:2003年2月1日設立 ・従業員数:99 名 (…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/10/31
仕事内容
ハイエンドSoCのレイアウト設計エンジニア
【職務内容】 ■ハイエンドSoCのレイアウト設計エンジニア 以下のような経験・知識のある方を求めています。 ※すべての条件を満…
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】 ・SoC設計経験がある方 ・EDAツールを使用…
歓迎
【あれば望ましい資格・スキル・経験など】 ・RTL以降(バックエンド)の設計経験の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1199万円
会社概要
アルチップテクノロジーズ株式会社:2003年2月1日設立 ・従業員数:99 名 (…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/09/27
仕事内容
◆充実の資格手当/大手メーカと連携!/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社のお客様(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いずれか一部の経験> ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福島県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/09/27
仕事内容
◆充実の資格手当/大手メーカと連携!/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
応募資格
必須
【必須】 ■下記いずれかの設計経験が1年以上ある方 ・FPGAの設計 ・Verilog…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福島県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/09/27
仕事内容
◆充実の資格手当/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社のお客様(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いずれか一部の経験> ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
宮城県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/09/27
仕事内容
技術追求とマネジメントに挑める環境/自身のスキルを高めて顧客に貢献!
【職務概要】 工業製品・産業機器向けのASIC/FPGA/PCB開発におけるハードウェア(HW)設計開発(RTL設計・検証…
応募資格
必須
【必須】 ・ハードウェア(HW)開発における仕様理解、RTL設計/検証の経験 ・プロ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
宮城県
年収 / 給与
550万円~599万円
会社概要
【事業内容】 Solution Section/Jewlinge Section 【…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/09/27
仕事内容
伴走型のエンドツーエンド・コンサルティングを提供/人財開発への積極的な投資
■担当する業界 カーボンニュートラルを実現するための各種システムを支えるインフラを整備します。業界としては、電力会社から再…
応募資格
必須
【必須】 ・モノづくり企業における電気電子回路設計開発経験5年以上 ・EDAツールを…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 問題解決コンサルティング、エンジニアリング、技術研修サービスを提供。…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/09/27
仕事内容
◆充実の資格手当/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計をお任せします。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】 ・電子回路経験 ・回路設計ツールの使用経験 (回路/論理いずれか) 【活かせる…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
新潟県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/09/27
仕事内容
◆充実の資格手当/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社のお客様(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いずれか一部の経験> ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
新潟県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/09/27
仕事内容
◆充実の資格手当/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
応募資格
必須
【必須】 ■下記いずれかの設計経験が1年以上ある方 ・FPGAの設計 ・Verilog…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
新潟県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/09/27
仕事内容
◆充実の資格手当◆エンジニアファーストの社風!第一線で活躍できます!
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方   (FPGAの設計、VerilogHDL あ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
山梨県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/09/27
仕事内容
◆充実の資格手当◆エンジニアファーストの社風!第一線で活躍できます!
【職務概要】 同社のお客様(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いずれか一部の経験> ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
山梨県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/09/27
仕事内容
自動車部品世界トップクラスメーカー/次世代モビリティ開発を牽引する企業!
【職務概要】 車載向けSoCの仕様策定と重要IPの選定を担当する企画設計業務です。企画から仕様化まで主導いただきます。 【職…
応募資格
必須
【必須】 ・SoC応用技術またはFAEの実務経験3年以上、または ・組込ソフトウェア…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 自動車システム製品の製造・販売/空調関係、エンジン関係・各種制御関係…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/09/27
仕事内容
高い技術力◎LSIの受託開発業務/教育制度充実!!
【職務概要】 中核エンジニアとして各プロジェクトに参加していただきます。また、各開発工程においてQCDの達成、及び顧客ロイ…
応募資格
必須
【必須】     ※下記1, 2のいずれかと3についての実務経験をお持ちの方。 1.…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 ・LSI第三者検証サービス・通信、情報処理、半導体関連商品の開発、設…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/09/27
仕事内容
国内大手総合電機メーカーと取引がある少数精鋭企業で会社ともに成長できます
【職務概要】 パソコンや自動車、家電製品などに搭載されるIC・LSIの設計業務を担 当いただきます。 全工程に携わる「一貫請負…
応募資格
必須
【必須】 ・回路設計経験をお持ちの方 ※40代、50代のベテランの方が活躍中です。
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
群馬県
年収 / 給与
600万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ■LSI設計の受託事業(技術開発・研究開発) 【会社の特徴】 ■一貫請負…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/09/28
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【具体的な業務内容】 SerDesやRF等の高速インターフェース向けに製造ばらつきを…
応募資格
必須
■高速インターフェースのパラメータフィッティングのご経験 ■モデルパラメータを抽出…
歓迎
・必須要件の経験10年以上
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/09/28
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【具体的な業務内容】 下記の1または2または両方を担当いただきます。 1.歩留やホット…
応募資格
必須
■DFTやセンサIPの実装経験 ■DFTに関する規格や体系に精通 ■故障解析、故障シ…
歓迎
・必須要件の経験10年以上
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/09/28
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体デバイスの電気的特性(パラメータ)を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産…
応募資格
必須
■パラメトリックテスタを用いた電気計測経験 ■オートプローバーの運用経験 ■TOEI…
歓迎
・テスターのアルゴリズム開発経験 ・半導体デバイス知識
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/09/27
仕事内容
仕様検討~設計まで携われる/残業月平均10時間◎/福利厚生が充実した環境◎
【職務概要】 設計職として、CMOSイメージセンサーの開発、設計業務に携わっていただきます。 【職務詳細】 ・設計開発 ・技術開…
応募資格
必須
【必須】 ・開発、設計業務経験(イメージセンサー) 【尚可】 ・ビジネスレベルの英語力…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 イメージセンサー技術開発と製品開発 【会社の特徴】 台湾のベンチャー企業…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/09/27
仕事内容
自動車部品世界トップクラスメーカー/次世代モビリティ開発を牽引する企業!
【職務概要】 車載向けSoCの仕様策定と重要IPの選定を担当する企画設計業務です。企画から仕様化まで主導いただきます。 【職…
応募資格
必須
【必須】 ・SoC応用技術またはFAEの実務経験3年以上、または ・組込ソフトウェア…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 自動車システム製品の製造・販売/空調関係、エンジン関係・各種制御関係…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/09/27
仕事内容
【年間休日数125日】東証プライム上場で安定感/残業少なめで働きやすい環境です!
【職務概要】 磁気センサ新製品の開発関連業務を担当いただきます。 ※経験やスキルに応じて担当業務が変更となる可能性がございま…
応募資格
必須
【必須】 ・何らかの電気・電子機器・部品に関する業務経験をお持ちの方(研究・開発、…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長野県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/09/28
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG(Test …
応募資格
必須
■3年以上のマネジメント経験 ■5年以上のデバイス開発とTEG設計実務の経験をお持…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
800万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/09/28
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設…
応募資格
必須
■TEGレイアウト設計、デバイス開発もしくはプロセス技術開発の実務・研究等の経験…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
800万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/09/03~26/10/28
仕事内容
ダイヤモンド半導体のプロセス開発担当として、既存プロセスの改善、課題解析、新規プロセス技術の開発、量産化に向けた技術確立を担当いただきます。
■業務内容 ・ダイヤモンド半導体プロセスの改善・高度化 ・量産化に向けたプロセス技術の研究開発 ・現行プロセスにおける課題・問…
応募資格
必須
・半導体プロセスの開発経験 ・電気・電子工学等の関連分野における学士号以上、または…
歓迎
・半導体量産化技術の開発経験 ・半導体製造プロセスの立ち上げ経験 ・歩留まり改善・プ…
勤務地
福島県 / 茨城県
年収 / 給与
800万円~1499万円
会社概要
その高い性能から、「究極の半導体」と呼ばれるダイヤモンド半導体。その特性は、近年…
気になる
掲載期間:26/09/02~26/09/28
設計・開発エンジニア(半導体)

車載SoCの先行開発(ASRA連携等)

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)を担うSoC…
応募資格
必須
以下いずれかを3年以上の業務経験を有すること ・ソフトウエア プラットフォーム研究…
歓迎
・ 機械学習/AIを用いたプログラミング経験 ・ 顧客に対する技術的な営業活動ある…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
掲載期間:26/09/02~26/09/28
設計・開発エンジニア(半導体)

車載SoCの先行開発(ASRA連携等)

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)を担うSoC…
応募資格
必須
以下いずれかを3年以上の業務経験を有すること ・ソフトウエア プラットフォーム研究…
歓迎
・ 機械学習/AIを用いたプログラミング経験 ・ 顧客に対する技術的な営業活動ある…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
掲載期間:26/09/02~26/09/28
設計・開発エンジニア(半導体)

プロジェクトマネージャー/半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント(設計開発進捗管理&Schedule管理等) ・お客様対応窓口(お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
応募資格
必須
・英会話力 ※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
掲載期間:26/09/02~26/09/28
設計・開発エンジニア(半導体)

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL~論理合成&形式検証 ・お…
応募資格
必須
<中途採用の必須条件>ASIC/SoC設計エンジニアの業務経験がある方。 <第二新…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
掲載期間:26/09/02~26/09/28
設計・開発エンジニア(半導体)

SoCと半導体IPの開発【世界トップ自動車部品サプライヤー】■副業OK■年収800万以上

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み
仕事内容
AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発  -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発  -SW/HWパーティショ…
応募資格
必須
・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体と…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
掲載期間:26/09/02~26/09/28
設計・開発エンジニア(半導体)

画像処理の開発エンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
FA(ファクトリー・オートメーション)用センサ、測定器、画像処理機器の開発を行っています。 ものづくりの現場で何が起きてい…
応募資格
必須
【必須条件(MUST)】 下記のいずれかのソフト開発経験1年以上 ・画像処理ソフト開…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1100万円~1799万円
会社概要
This company is a global leader in facto…
気になる
掲載期間:26/09/01~26/10/26
仕事内容
ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発および量産化に向けたプロセス安定化を担っていただきます。
■具体的な業務内容: ・ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発 ・洗浄プロセスの設計・最適化 ・新規洗…
応募資格
必須
・半導体プロセス(特に洗浄工程)の開発経験 ・表面分析・不純物分析に関する知見 ・パ…
歓迎
・量産化技術(歩留まり改善・洗浄プロセス安定化)に関する経験 ・半導体新材料(Si…
勤務地
福島県 / 茨城県
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
■会社概要:大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…
気になる
掲載期間:26/09/01~26/10/26
仕事内容
ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立を担っていただきます。
■具体的な業務内容: ・ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立 ・ステッパー露光…
応募資格
必須
・半導体プロセス(リソグラフィー工程)の開発経験 ・ステッパーによる露光技術の実務…
歓迎
・量産化技術(歩留まり改善・プロセス安定化)に関する経験 ・半導体新材料(SiC、…
勤務地
福島県 / 茨城県
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
■会社概要:大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…
気になる
掲載期間:26/08/24~26/10/12
仕事内容
インターポーザの製造プロセス開発を担当。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの次世代半導体パッケージ開発センターにてプロジェクトを推進。
■募集背景: 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開…
応募資格
必須
・インターポーザまたはFCBGAの知見を有していること
歓迎
特になし
勤務地
石川県
年収 / 給与
400万円~699万円
会社概要
TOPPAN株式会社は、1900年創業の国内印刷業界最大手グループ(TOPPAN…
気になる
掲載期間:26/08/22~26/09/26
設計・開発エンジニア(半導体)

ASIC開発エンジニア(プロダクションプリント製品)

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
プロダクションプリント製品・オプション製品に搭載するASIC/FPGA開発
■プロダクションプリント製品・オプション製品のシステムハードウェア開発 ■システム設計、半導体部品全般の採用検討、回路/基…
応募資格
必須
◆製品開発における電気・制御の設計・評価経験:3年以上(未経験の方も応相談) ◆も…
歓迎
以下のいずれかに関する経験を3年以上(未経験の方も応相談) ・Intel製CPU及…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
印刷用機器、ヘルスケア、計測機器、産業用インクジェットヘッドなどの開発・製造・販…
気になる
掲載期間:26/08/18~26/10/12
仕事内容
FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートの設計業務。CAD/CAMを用いた設計から電気特性シミュレーションまでを担当。
■具体的な業務内容: 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーショ…
応募資格
必須
チップ(LSI)のプリント基板の設計スキルをお持ちの方
歓迎
・ステラ・コーポレーション社「StellaVision」の使用経験 ・Cadenc…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
400万円~699万円
会社概要
TOPPAN株式会社は、1900年創業の国内印刷業界最大手グループ(TOPPAN…
気になる
掲載期間:26/08/04~26/09/28
仕事内容
このポジションの中長期的な課題は、「有機レーザーの事業化」という壮大な挑戦です。私たちは有機レーザーを社会に普及させるため、製品化に向けた技術の実用化と最適化に取り組んでいます。
■担当業務: 次世代ディスプレイ技術の中核を担う 有機ELの構造・材料開発 をお任せします。最適な材料を選定し、それを用い…
応募資格
必須
以下いずれかに該当する方 ◎以下の2つ以上のご経験をお持ちの方  ・素子作成に関する…
歓迎
・物性物理、応用物理、光工学、電子工学、光化学、物理化学に関連する研究で修士以上…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
■事業概要: 独自の光技術(OSLD)をOLEDメーカーを中心とした顧客に対して一…
気になる
掲載期間:26/08/04~26/09/28
仕事内容
半導体または有機半導体デバイスに関する電気特性の測定、設計、シミュレーション経験があるエンジニアを募集しています。
【業務概要】 半導体または有機半導体デバイスに関する電気特性の測定、設計、シミュレーション経験があるエンジニアを募集してい…
応募資格
必須
・装置を使用した測定の経験がある方 ・Word、Excel、PowerPointを…
歓迎
・素子作成技術の補助指導経験がある方 ・有機ELの開発業務に携わったことがある方 ・…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
350万円~899万円
会社概要
■事業概要: 独自の光技術(OSLD)をOLEDメーカーを中心とした顧客に対して一…
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掲載期間:26/08/03~26/09/27
設計・開発エンジニア(半導体)

LSI製品審査 (Design Review) 業務

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
LSI製品審査(Design Review)業務
●メイン業務 LSI製品審査(Design Review)業務 ・製品企画の妥当性検討 ・製品開発の計画審査 ・製品設計,量産移…
応募資格
必須
半導体製品審査(Design Review)業務経験がある方
歓迎
●歓迎 ・半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかの経験・知…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
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掲載期間:26/08/03~26/09/27
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体テスト・評価エンジニア、マネジャー

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張土日祝休み
仕事内容
・SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、およびこれらを適切なコスト・TATで実現するための  技術開発、およびこれに付随する業務の推進
●メイン業務 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用い…
応募資格
必須
●必須の要件 ・SoC製品のテスト開発業務経験者  (テスト仕様策定 テスト環境構築…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
650万円~1649万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
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掲載期間:26/08/03~26/09/27
設計・開発エンジニア(半導体)

SoC開発リードエンジニア(システムLSI)

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
顧客と会話して進めることができるSoCリード開発エンジニア(最適なSoC仕様の設定等)
●メイン業務 下記の設計・開発業務全般エンジニア、リードエンジニア、リードエンジニア候補として下記の業務担当を補強したい。…
応募資格
必須
●必須の要件  ・SoC設計開発経験 (原則経験3年以上) ●必須ではないがあれば尚…
歓迎
海外顧客との取引等が発生するので、英語の語学力 幹部社員:TOEIC 700点以上…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
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職種設計・開発エンジニア(半導体) 年収400万円以上
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