掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)次世代光素子/光デバイスの基盤作製技術の開発富士通株式会社 仕事内容 クラウドサービス増大や5Gネットワークの導入などにより、IPトラフィックは継続増大し、光通信ネットワークのさらなる広帯域… 応募資格 必須【必須スキル・経験】 ■電機業界で素子/デバイス開発実務経験が5年程度以上 ■半導体… 勤務地 神奈川県 年収 / 給与 400万円~849万円 会社概要 <デジタル時代のビジネスを支える富士通> ◆サービスソリューション ・コンサルティン… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【山梨】LSIの論理回路設計 WEB面接株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社 上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み 仕事内容 【業務内容】 LSIの論理回路設計(大型汎用コンピュータ、車載向け) ・Verilog HDLを用いて、要求仕様に基づいた論… 応募資格 必須【must】 LSI論理回路設計経験者 【want】 ・画像処理関係の開発経験 ・SVA… 勤務地 山梨県 年収 / 給与 400万円~649万円 会社概要 ■7,000名を超えるエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリング… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【青森】電気設計開発(半導体テスタ)◆WEB面接可株式会社日本マイクロニクス 上場企業大手企業転勤なし土日祝休み 仕事内容 ■普段何気なく使っている電気製品(スマートフォン、PC 等)に必ず入っている「半導体」の製造に当社技術が大きく関っています。 ◇半導体検査治具「プローブカード」のトップメーカー・プライム市場の… 【パソナキャリア経由での入社実績あり】ロジックテスタ製品開発におけるシステム設計・基板設計・FPGA(ロジック回路)設計… 応募資格 必須※ご応募の際は証明写真が必須となります※ ■半導体テスタメーカあるいは測定器メーカ… 歓迎応募資格をご覧下さい 勤務地 青森県 年収 / 給与 400万円~1049万円 会社概要 ■半導体計測器具(プローブカード)、半導体・LCD検査機器等の開発・製造・販売 ~… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 再掲載設計・開発エンジニア(半導体)【愛知県】EMC/RF【対策設計】家賃補助あり株式会社シーエス 仕事内容 ◆EMC/RF【対策設計】 【具体的には】 ■対策設計業務 [試作品入前] ・開発モデルの無線(RF)/EMCに関する業務計画立… 応募資格 必須【必須】下記いずれかのご経験 ■電子機器のEMC/RF業務経験がある方 ■回路設計の… 歓迎【尚可】 ■陸上無線技士1級資格をお持ちの方 ■iNARTE資格保持者 ■EMC試験場… 勤務地 愛知県 年収 / 給与 400万円~749万円 会社概要 ■EMC/RF/Si メーカーのモノづくり支援 ■プリント基板のパターン設計 ■回… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【神戸】車載ディスプレイの要素技術開発(LCD、OLED)株式会社デンソーテン 仕事内容 IVI、CID、RSE製品に搭載される表示デバイス(LCD/OLED)の開発をご担当いただきます。 【業務詳細】 表示デバイ… 応募資格 必須■必須条件: ・液晶もしくは有機ELのデバイス開発や評価に関わった経験がある方。 ・… 勤務地 兵庫県 年収 / 給与 450万円~1149万円 会社概要 ■事業内容について インフォテインメント機器および自動車用電子機器の開発・製造およ… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【兵庫/第二新卒】化合物半導体の製品開発・プロセス開発エンジニア(Sic)◎東芝Gr/年間127日東芝デバイス&ストレージ株式会社 仕事内容 【業務内容】 ・配属部門ではSiCやGaNなどの化合物半導体の研究開発を行っております。 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体… 応募資格 必須【必須要件】 ・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、化学などものづくりに関する方 ※… 勤務地 兵庫県 年収 / 給与 450万円~1049万円 会社概要 <半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【福岡】ディスクリート半導体の生産技術 ◎東芝Gr/年間127日/世界シェアNo.1製品保有東芝デバイス&ストレージ株式会社 仕事内容 【業務内容】 ディスクリート半導体(パワーデバイス・小信号デバイス・アイソレーションデバイス)に関する、 ・半導体パッケージ… 応募資格 必須【必須要件】 ・生産技術に関する経験がある方 【歓迎要件】 ・半導体の組立工程関連の業… 勤務地 福岡県 年収 / 給与 450万円~1049万円 会社概要 <半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【兵庫】ディスクリート半導体の生産技術 ◎東芝Gr/年間127日/世界シェアNo.1製品保有東芝デバイス&ストレージ株式会社 仕事内容 【業務内容】 ディスクリート半導体(パワーデバイス・小信号デバイス・アイソレーションデバイス)に関する、 ・半導体パッケージ… 応募資格 必須【必須要件】 ・生産技術に関する経験がある方 【歓迎要件】 ・半導体の組立工程関連の業… 勤務地 兵庫県 年収 / 給与 450万円~1049万円 会社概要 <半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【神奈川/川崎】半導体製品の品質・信頼性エンジニア ◎東芝Gr/年間127日/福利厚生充実東芝デバイス&ストレージ株式会社 仕事内容 【業務内容】 半導体製品に関する、 ・信頼性試験およびその評価・解析技術の開発 ・開発品の品質・信頼性認定業務 【部門概要(半導… 応募資格 必須【必須要件】 ※以下いずれかのご経験がある方 ・プロセス技術/生産技術/歩留改善/パ… 勤務地 神奈川県 年収 / 給与 450万円~799万円 会社概要 <半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【神奈川/兵庫】化合物半導体の製品開発・プロセス開発エンジニア(GaNパワー)東芝デバイス&ストレージ株式会社 仕事内容 【業務内容】 ・化合物 パワーデバイス(主にGaN)の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術開発 【募集背景】 CO2削減… 応募資格 必須【必須要件】 ※以下いずれかのご経験がある方 ・デバイス設計/プロセス技術/生産技術… 勤務地 兵庫県 年収 / 給与 450万円~1049万円 会社概要 <半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【兵庫】化合物半導体の製品開発・プロセス開発エンジニア(Sic) ◎東芝Gr/年間127日東芝デバイス&ストレージ株式会社 仕事内容 【業務内容】 ・パワーデバイス(主にSiC)の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術・装置開発 【同社の強み】 (1)長年… 応募資格 必須【必須要件】 ・デバイス設計/プロセス技術/生産技術/歩留改善/パッケージ技術/材… 勤務地 兵庫県 年収 / 給与 450万円~1049万円 会社概要 <半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【福岡】ディスクリート半導体の製品開発エンジニア ◎東芝Gr/年間127日/福利厚生充実東芝デバイス&ストレージ株式会社 仕事内容 【業務内容】 ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス… 応募資格 必須【必須要件】 ・デバイス設計/プロセス技術/生産技術/歩留改善/パッケージ技術/材… 勤務地 福岡県 年収 / 給与 450万円~1049万円 会社概要 <半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【兵庫】ディスクリート半導体の製品開発エンジニア ◎東芝Gr/年間127日/福利厚生充実東芝デバイス&ストレージ株式会社 仕事内容 【業務内容】 ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス… 応募資格 必須【必須要件】 ・デバイス設計/プロセス技術/生産技術/歩留改善/パッケージ技術/材… 勤務地 兵庫県 年収 / 給与 450万円~1049万円 会社概要 <半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【石川】ディスクリート半導体の製品開発エンジニア ◎東芝Gr/年間127日/福利厚生充実東芝デバイス&ストレージ株式会社 仕事内容 【業務内容】 ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス… 応募資格 必須【必須要件】 ・デバイス設計/プロセス技術/生産技術/歩留改善/パッケージ技術/材… 勤務地 石川県 年収 / 給与 450万円~1049万円 会社概要 <半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【兵庫】ディスクリート半導体のプロセス開発エンジニア(パワーデバイスのユニットプロセス)東芝デバイス&ストレージ株式会社 仕事内容 【業務内容】 ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社のエンジニアとして、パワーデバイスのプロセス開発及び装… 応募資格 必須【必須要件】 ・プロセス技術開発、生産技術、歩留改善、量産立ち上げいずれかのご経験… 勤務地 兵庫県 年収 / 給与 450万円~1049万円 会社概要 <半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【石川】ディスクリート半導体のプロセス開発エンジニア(パワーデバイスのユニットプロセス)東芝デバイス&ストレージ株式会社 仕事内容 【業務内容】 ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社のエンジニアとして、パワーデバイスのプロセス開発及び装… 応募資格 必須【必須要件】 ・プロセス技術開発、生産技術、歩留改善、量産立ち上げいずれかのご経験… 勤務地 石川県 年収 / 給与 450万円~1049万円 会社概要 <半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【石川】ディスクリート半導体のプロセス開発エンジニア(パワーデバイスのプロセスインテグレーション)東芝デバイス&ストレージ株式会社 仕事内容 【業務内容】 ディスクリート半導体(特にパワーデバイス)に関する、 ・シリコンパワーデバイスのプロセスインテグレーション ・評… 応募資格 必須【必須要件】 ・プロセス技術開発、生産技術、歩留改善、量産立ち上げいずれかのご経験… 勤務地 石川県 年収 / 給与 450万円~1049万円 会社概要 <半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【兵庫】ディスクリート半導体のアプリケーションエンジニア ◎東芝Gr/年間127日/福利厚生充実東芝デバイス&ストレージ株式会社 仕事内容 【業務内容】 ディスクリート半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバ… 応募資格 必須【必須要件】 ・エンジニアの経験がある方 【歓迎要件】 ・ディスクリート半導体の商品企… 勤務地 兵庫県 年収 / 給与 450万円~1049万円 会社概要 <半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【神奈川】ディスクリート半導体のアプリケーションエンジニア ◎東芝Gr/年間127日/福利厚生充実東芝デバイス&ストレージ株式会社 仕事内容 【業務内容】 ディスクリート半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバ… 応募資格 必須【必須要件】 ・エンジニアの経験がある方 【歓迎要件】 ・ディスクリート半導体の商品企… 勤務地 神奈川県 年収 / 給与 450万円~1049万円 会社概要 <半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【栃木】車載用次世代パワー半導体の研究開発株式会社本田技術研究所 仕事内容 ======================== リモート面接を実施中です ========================… 応募資格 必須【求める経験、スキル】 ●半導体開発の経験をお持ちの方 (材料開発/デバイス設計・試… 勤務地 栃木県 年収 / 給与 450万円~1049万円 会社概要 ■輸送用機器の研究開発 ※(株)本田技術研究所は、本田技研工業(株)の研究・開発… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【愛知】航空機・飛昇体事業部/【第二新卒歓迎】飛昇体(ミサイル)搭載センサの開発業務三菱重工業株式会社 仕事内容 【募集背景】 昨今の社会情勢から、防衛力を強化する動きが活発化しており、それに伴う開発ニーズが高まっています。 飛昇体(ミサ… 応募資格 必須■必須要件 ・技術的な業務経験を持ち、上記業務を積極的に学び取り組む意欲のある方。… 勤務地 愛知県 年収 / 給与 450万円~999万円 会社概要 【事業内容】 ■日本国内はもとより世界でも有数の重工業メーカー。その製品群は700… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【町田】電子部品開発(RF・無線信号品質)I-PEX株式会社 上場企業大手企業土日祝休み 仕事内容 ※グローバルに活躍出来ます!※ 1000分の一ミリにこだわる精度の金型を作る技術力のある会社で、 エレクトロニクス製品で業界トップクラスのシェアを誇ります。海外企業からの引き合いが強く、事業拡大中で… 【期待する役割】 Beyond 5G, 6G通信におけるRF伝送技術において周波数100GHz超対応の高周波コネクタ、同軸… 応募資格 必須■以下いずれかの経験または知見(学問として)を持った方 ・アンテナ,高周波機器の開… 歓迎応募資格をご覧下さい 勤務地 東京都 年収 / 給与 450万円~649万円 会社概要 ■コネクタ及びエレクトロニクス機構部品事業 ■自動車電装・関連部品事業 ■半導体設備… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)<神奈川>アナログIC設計開発エンジニア東芝デバイス&ストレージ株式会社 大手企業土日祝休み 仕事内容 ~東芝グループ/脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増!~ 【パラダイムシフトを迎えるパワー半導体/幅広いバックグラウンドのエンジニアが活躍中… 【パソナキャリア経由での入社実績あり】・回路設計(設計・検証) ・製品評価・解析 ・DFT設計 ・開発業務管理 ・信頼性評価 ・量… 応募資格 必須■アナログ回路設計経験 【歓迎要件】 ※以下のLSI開発業務の経験のある方 ▼アナログ… 歓迎応募資格をご覧下さい 勤務地 神奈川県 年収 / 給与 450万円~1049万円 会社概要 ■半導体事業 ■ストレージプロダクツ事業 ■デバイス&ストレージ研究開発 ■半導体製造… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)<神奈川>マイコン・システムLSIの設計エンジニア東芝デバイス&ストレージ株式会社 大手企業土日祝休み 仕事内容 ~東芝グループ/脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増!~ 【パラダイムシフトを迎えるパワー半導体/幅広いバックグラウンドのエンジニアが活躍中… 【パソナキャリア経由での入社実績あり】・論理合成 ・STA/タイミング設計 ・P&R/レイアウト ・チップ実装 ・DFT設計 ・L… 応募資格 必須※下記いずれかのご経験をお持ちの方※ ・LSI開発のB/E設計業務の経験のある方 ・… 歓迎応募資格をご覧下さい 勤務地 神奈川県 年収 / 給与 450万円~1049万円 会社概要 ■半導体事業 ■ストレージプロダクツ事業 ■デバイス&ストレージ研究開発 ■半導体製造… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)神奈川 化合物半導体の製品開発・プロセスエンジニア(GaN)東芝デバイス&ストレージ株式会社 大手企業土日祝休み 仕事内容 ~東芝グループ/脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増!~ 【パラダイムシフトを迎えるパワー半導体/幅広いバックグラウンドのエンジニアが活躍中… 【パソナキャリア経由での入社実績あり】化合物パワーデバイス(主にGaN)の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術開発… 応募資格 必須※下記いずれかのご経験※ ・化合物半導体の開発経験 ・半導体のプロセス開発、プロセス… 歓迎応募資格をご覧下さい 勤務地 神奈川県 年収 / 給与 450万円~1049万円 会社概要 ■半導体事業 ■ストレージプロダクツ事業 ■デバイス&ストレージ研究開発 ■半導体製造… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)<兵庫>化合物半導体の製品開発・プロセスエンジニア(SiC)東芝デバイス&ストレージ株式会社 大手企業土日祝休み 仕事内容 ~東芝グループ/脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増!~ 【パラダイムシフトを迎えるパワー半導体/幅広いバックグラウンドのエンジニアが活躍中… 【パソナキャリア経由での入社実績あり】パワーデバイス(主にSiC)の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術・装置開発… 応募資格 必須■パワーデバイスのチップ設計・開発のご経験 【歓迎要件】 ▼プロセス開発経験(デバイ… 歓迎応募資格をご覧下さい 勤務地 兵庫県 年収 / 給与 450万円~1049万円 会社概要 ■半導体事業 ■ストレージプロダクツ事業 ■デバイス&ストレージ研究開発 ■半導体製造… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)<福岡>ディスクリート半導体の製品開発エンジニア東芝デバイス&ストレージ株式会社 大手企業土日祝休み 仕事内容 ~東芝グループ/脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増!~ 【パラダイムシフトを迎えるパワー半導体/幅広いバックグラウンドのエンジニアが活躍中… 【パソナキャリア経由での入社実績あり】ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC… 応募資格 必須※下記いずれかのご経験※ ・デバイス設計 ・プロセス技術開発 ・パッケージ技術開発 ・材… 歓迎応募資格をご覧下さい 勤務地 福岡県 年収 / 給与 450万円~1049万円 会社概要 ■半導体事業 ■ストレージプロダクツ事業 ■デバイス&ストレージ研究開発 ■半導体製造… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)<石川>ディスクリート半導体の製品開発エンジニア東芝デバイス&ストレージ株式会社 大手企業土日祝休み 仕事内容 ~東芝グループ/脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増!~ 【パラダイムシフトを迎えるパワー半導体/幅広いバックグラウンドのエンジニアが活躍中… 【パソナキャリア経由での入社実績あり】ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC… 応募資格 必須※下記いずれかのご経験※ ・デバイス設計 ・プロセス技術開発 ・パッケージ技術開発 ・材… 歓迎応募資格をご覧下さい 勤務地 石川県 年収 / 給与 450万円~1049万円 会社概要 ■半導体事業 ■ストレージプロダクツ事業 ■デバイス&ストレージ研究開発 ■半導体製造… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)<兵庫>ディスクリート半導体の製品開発エンジニア東芝デバイス&ストレージ株式会社 大手企業土日祝休み 仕事内容 ~東芝グループ/脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増!~ 【パラダイムシフトを迎えるパワー半導体/幅広いバックグラウンドのエンジニアが活躍中… 【パソナキャリア経由での入社実績あり】ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC… 応募資格 必須※下記いずれかのご経験※ ・デバイス設計 ・プロセス技術開発 ・パッケージ技術開発 ・材… 歓迎応募資格をご覧下さい 勤務地 兵庫県 年収 / 給与 450万円~1049万円 会社概要 ■半導体事業 ■ストレージプロダクツ事業 ■デバイス&ストレージ研究開発 ■半導体製造… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 再掲載設計・開発エンジニア(半導体)開発設計部での配線板開発業務/ワークライフバランス◎/諸手当・福利厚生充実!リンクステック株式会社 海外展開あり(日系グローバル企業)ベンチャー企業海外折衝土日祝休み 仕事内容 合理的・論理的思考をもち、適切にコミュニケーションを取り業務を進めていただく。 将来的にリーダーとしてチームを纏めると共に、自らミッションを創出し、会社へ貢献できるような人財になっていただくこと 【職務内容】 新製品・新技術の開発業務をお願い致します。 《具体的には》 ・顧客ニーズの把握 ・新製品/新規品の製品仕様検証、… 応募資格 必須■事業会社での開発業務経験 ■化学系知識 歓迎*いずれかのご経験やスキル ■電気電子工学/通信工学等に関する基礎的な知識 ■機械・… 勤務地 茨城県 年収 / 給与 450万円~649万円 会社概要 ■事業内容:プリント配線板の製造及び販売 昭和電工マテリアルズ・エレクトロニクス(… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)●半導体成膜装置の成膜プロセス(レシピ)開発 海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み 仕事内容 エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。 ●シリコン、GaN、SiC膜の成膜方法(レシピ)の開発と測定機による評価 ●装置の開発、客先でのデモンストレーション、メン… 応募資格 必須●国内外への長期出張が可能な方。 ●エピ成膜に興味がある方。 ●高専卒業以上 歓迎●半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。 ●半導体製造装置(CVD装置)… 勤務地 神奈川県 年収 / 給与 500万円~1549万円 会社概要 ●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【京都】レーザーダイオード 商品開発エンジニアローム株式会社 仕事内容 【職務内容】 ■ローム公式HPへようこそ! 弊社求人にご興味をお持ちいただきありがとうございます。 【職務内容】 ■レーザーダイ… 応募資格 必須【必須】 以下いずれかのスキルまたは経験を保有されている方 ・レーザーダイオー… 勤務地 京都府 年収 / 給与 500万円~949万円 会社概要 【事業内容】半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【生産品目】 ■IC/L… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【京都】パワー半導体デバイス生産技術エンジニアローム株式会社 仕事内容 【職務内容】 ■パワー半導体デバイス生産技術エンジニア パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般をご担当… 応募資格 必須【必須】下記いずれかの知識・経験を保有されている方。 ・パッケージライン設計・プロ… 勤務地 京都府 年収 / 給与 500万円~1249万円 会社概要 【事業内容】半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【生産品目】 ■IC/L… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【神奈川】OP-Film事業化に向けたプロセス開発(ナノ粒子・インクペースト/半導体デバイス)スタンレー電気株式会社 仕事内容 RD23_06 OP-Film事業化に向けたプロセス開発(ナノ粒子・インクペースト/半導体デバイスパッケージ) 【募集の背… 応募資格 必須【求めるスキル】 (1)ナノ粒子インク・ペースト ・ナノ粒子(化学合成)の知識 (2)… 勤務地 神奈川県 年収 / 給与 500万円~799万円 会社概要 自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【神奈川】LED、LDの新規パッケージ開発(めっき技術) ◎東証プライム上場/光を創造するメーカースタンレー電気株式会社 仕事内容 RD23_05 LED、LDの新規パッケージ開発(めっき技術) 【募集の背景】 LED、LD等の光学デバイスの次世代パッケー… 応募資格 必須【求めるスキル】 ・物理学、化学に関する基礎的な知識 ・メッキに関する基礎的な知識 【… 勤務地 神奈川県 年収 / 給与 500万円~799万円 会社概要 自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【山形】MOCVD装置を用いた深紫外LEDの結晶成長に関する研究開発スタンレー電気株式会社 仕事内容 RD23_04 MOCVD装置を用いた深紫外LEDの結晶成長に関する研究開発 【募集の背景】 深紫外LEDの結晶成長開発を強… 応募資格 必須【求めるスキル】 ・物理学、化学に関する基礎的な知識 【歓迎スキル】 ・MOCVDを用… 勤務地 山形県 年収 / 給与 500万円~799万円 会社概要 自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【神奈川/秦野】深紫外LED用素子の開発【東証プライム】スタンレー電気株式会社 仕事内容 【募集の背景】 当社では深紫外LEDの研究・開発・量産を行っています。 LEDの中でも特に技術難易度が高い波長ですが、半導体… 応募資格 必須【求めるスキル】 半導体の知識があること 【歓迎スキル】 下記のいずれかの知識や経験が… 勤務地 神奈川県 年収 / 給与 500万円~799万円 会社概要 自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【横浜】赤外VCSELのパッケージ設計・開発【東証プライム】スタンレー電気株式会社 仕事内容 【配属部門の概要】 同社の設計開発機能が集約された技術統括部の中で、電子デバイス技術部では、赤外・可視・紫外LED、赤外V… 応募資格 必須【求めるスキル】下記のどちらの要件も満たす方 ・光半導体デバイス(LD, LED,… 勤務地 神奈川県 年収 / 給与 500万円~799万円 会社概要 自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【横浜】MEMSデバイスの設計業務(214)【東証プライム】スタンレー電気株式会社 仕事内容 【ご担当いただく業務】 研究開発部門にて、MEMSデバイスの設計・開発業務を担当していただきます。各種アプリケーションから… 応募資格 必須【求めるスキル】 下記いずれか1つ以上のご経験をお持ちの方 ・MEMSデバイスの設計… 勤務地 神奈川県 年収 / 給与 500万円~799万円 会社概要 自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【横浜:みなとみらい】センサ内蔵システムの開発(レーダ、LiDAR)【東証プライム】※未経験OKスタンレー電気株式会社 仕事内容 【ご担当いただく業務】 完成車メーカ向けのセンサ内蔵ランプシステムの開発をご担当していただきます。 今後、車両に搭載されてい… 応募資格 必須【求めるスキル】 ■センサ(レーダまたはLiDAR)動作の基礎知識 ◎学生時代の研究… 勤務地 神奈川県 年収 / 給与 500万円~799万円 会社概要 自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【神奈川】市街地自動運転・車両システムの研究日産自動車株式会社 仕事内容 ≪[R2311]市街地自動運転・車両システムの研究(一般層 総括職/担当職)≫ <職務内容> (1)所属組織の担当開発領域、… 応募資格 必須<MUST> ・ センサ、信号処理、制御の知識、経験が有ること。 ・ C、C++、M… 勤務地 神奈川県 年収 / 給与 500万円~949万円 会社概要 Innovation that Excites ~世の中が変わる瞬間を創り出す~… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【新潟/長岡市】研究開発≪次世代半導体基板加工技術開発≫◎プライム上場の独立系Tier1メーカー三桜工業株式会社 仕事内容 次世代半導体基板に関する研究開発業務をご担当いただきます。 長岡のオフィスで勤務いただき、将来的に弊社古河(茨城)への転勤… 応募資格 必須【必須】 ■物理、化学、機械のいずれかに関する知識 ■材料分析、精密加工、材料工学の… 勤務地 新潟県 年収 / 給与 500万円~799万円 会社概要 【事業概要】 ■グローバル三桜グループは、車の“走る・曲がる・止まる”の根幹を担う… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【秋田・岩手】製品製造工程のプロセス設計・改善 ※就業環境◎/グローバルメーカーTDK株式会社 仕事内容 〈C003【秋田・岩手】製品製造工程のプロセス設計・改善 ※就業環境◎/グローバルメーカー〉 【電子部品大手/連結売上高1… 応募資格 必須■必須条件: ・製造業における製品開発、品質改善もしくは工程改善等のご経験をお持ち… 勤務地 秋田県 年収 / 給与 500万円~1049万円 会社概要 ■素材技術/プロセス技術/評価・シミュレーション技術/生産技術/デバイス&モジュ… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)LSIエキスパートエンジニア大手技術サービス会社(東証プライム上場グループ) 大手企業土日祝休み 仕事内容 ■業務内容 お客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとして開発… 応募資格 必須【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いずれか一部の経験> アナログL… 勤務地 北海道 / 青森県 / 岩手県 / 宮城県 / 秋田県 / 山形県 / 福島県 / 茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 新潟県 / 富山県 / 石川県 / 福井県 / 山梨県 / 長野県 / 岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県 / 滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県 / 鳥取県 / 島根県 / 岡山県 / 広島県 / 山口県 / 徳島県 / 香川県 / 愛媛県 / 高知県 / 福岡県 / 佐賀県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県 / 鹿児島県 / 沖縄県 年収 / 給与 500万円~1049万円 会社概要 大手技術サービス会社(東証プライム上場グループ) 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)業界未経験可/半導体エンジニア/ポテンシャル採用/理系卒歓迎大手技術サービス会社(東証プライム上場グループ) 大手企業転勤なし土日祝休み 仕事内容 半導体エンジニアとして、プロセス開発の業務をご担当いただきます。キャリアプランをしっかり考慮し、プロジェクトの中心として… 応募資格 必須【必須要件】 ・理系(大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒) ・P… 勤務地 熊本県 年収 / 給与 500万円~699万円 会社概要 大手技術サービス会社(東証プライム上場グループ) 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【神奈川/秦野】深紫外LED用素子/半導体の設計開発スタンレー電気株式会社 上場企業大手企業土日祝休み 仕事内容 ◎東証プライム上場のグローバルサプライヤーで、光源から開発を行うメーカーとしては世界唯一の優位性を誇ります! ◎「一緒に世界で輝く光を創りませんか?」就業環境や働きやすさの魅力だけでなく安定性… 【パソナキャリア経由での入社実績あり】■担当業務概要:深紫外LED用素子の開発を担当していただきます。 ■詳細:開発業務は… 応募資格 必須・半導体に関する知識 ■歓迎条件: ・半導体素子の設計 ・半導体結晶成長 ・半導体プロセ… 歓迎応募資格をご覧下さい 勤務地 神奈川県 年収 / 給与 500万円~799万円 会社概要 (1)自動車機器事業(74.4%): ※ヘッドランプ、リアコンビネーション ラ… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【千歳:プライム】半導体:顧客製品の製造サポート※1回面接※ミネベアミツミ株式会社 上場企業英語力が必要土日祝休み 仕事内容 ★★極小ボールベアリング世界シェア60%!!高い技術と海外生産に強みのプライム市場上場の優良メーカー★★ 【業績好調・グローバルにも展開】【幅広い製品、幅広い取引先を持ち、不況の影響もあまり受… 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【本ポジションについて】 同社の半導体事業部 SiF推進部に所属頂き、顧客製品の製造… 応募資格 必須■TOEIC 600点以上の英語力 ■半導体製造プロセス設計または製造エンジニア ■… 歓迎応募資格をご覧下さい 勤務地 北海道 年収 / 給与 500万円~849万円 会社概要 ■ベアリングなどの機械加工品事業 ■電子デバイス ■小型モーターなどの電子機器事業 ■… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【神奈川/秦野】MEMSデバイスの設計開発(研究開発統括部)スタンレー電気株式会社 上場企業大手企業土日祝休み 仕事内容 ◎東証プライム上場のグローバルサプライヤーで、光源から開発を行うメーカーとしては世界唯一の優位性を誇ります! ◎「一緒に世界で輝く光を創りませんか?」就業環境や働きやすさの魅力だけでなく安定性… 【パソナキャリア経由での入社実績あり】■担当する業務:MEMSデバイスの設計・開発業務をお任せいたします。 研究開発部門に… 応募資格 必須・MEMSデバイス、または、半導体デバイスに関わる設計開発業務のご経験 歓迎応募資格をご覧下さい 勤務地 神奈川県 年収 / 給与 500万円~949万円 会社概要 (1)自動車機器事業(74.4%): ※ヘッドランプ、リアコンビネーション ラ… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【厚木:プライム】技術開発部門:半導体回路設計 ※1回面接※ミネベアミツミ株式会社 上場企業土日祝休み 仕事内容 ★★極小ボールベアリング世界シェア60%!!高い技術と海外生産に強みのプライム市場上場の優良メーカー★★ 【業績好調・グローバルにも展開】【幅広い製品、幅広い取引先を持ち、不況の影響もあまり受… 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【本ポジションについて】 同社のミツミ 技術開発部門 研究開発Div.機能技術4課に… 応募資格 必須■半導体アナログ回路設計経験 【歓迎要件】 ▼ADCやDACの設計経験 歓迎応募資格をご覧下さい 勤務地 神奈川県 年収 / 給与 500万円~1049万円 会社概要 ■ベアリングなどの機械加工品事業 ■電子デバイス ■小型モーターなどの電子機器事業 ■… 気になる 詳細を見る
掲載期間:24/03/27~24/04/09 NEW設計・開発エンジニア(半導体)【千歳:プライム】半導体デバイス・プロセス設計 ※1回面接※ミネベアミツミ株式会社 上場企業土日祝休み 仕事内容 ★★極小ボールベアリング世界シェア60%!!高い技術と海外生産に強みのプライム市場上場の優良メーカー★★ 【業績好調・グローバルにも展開】【幅広い製品、幅広い取引先を持ち、不況の影響もあまり受… 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【本ポジションについて】 同社の半導体事業部 プロセス技術部プロセス技術課に所属頂き… 応募資格 必須■半導体デバイスの設計・開発 【歓迎要件】 ▼TCAD(プロセスシミュレーター)の経… 歓迎応募資格をご覧下さい 勤務地 北海道 年収 / 給与 500万円~1049万円 会社概要 ■ベアリングなどの機械加工品事業 ■電子デバイス ■小型モーターなどの電子機器事業 ■… 気になる 詳細を見る