設計・開発エンジニア（半導体）/300万円の転職・求人情報一覧（2ページ目）

520件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
51～100件を表示中
掲載期間：25/12/18～26/01/07
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

福岡市/休日・福利厚生充実/三菱電機グループ/パワーチップの設計

メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
転勤なし土日祝休み
仕事内容
【業務内容】 パワーモジュールなどに搭載されるパワーチップの設計業務全般
(1) パワーチップの新製品開発業務（レイアウト設計から試作・検証を行い、量産化を行う） (2) 量産化したパワーチップの…
応募資格
必須
≪必須≫ ・新しいことや困難な目標に積極的にチャレンジできる方 ・常に新たな知識の吸…
歓迎
≪歓迎≫ ・ウエハプロセス構造設計の経験が1年以上（3年以上が望ましい）ある方 ・シ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【事業内容】 ・エンジニアリング事業 　三菱電機半導体・デバイス事業の中核的エンジニ…
気になる
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掲載期間：25/12/18～25/12/31
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

車載用マイクロコントローラ・SoCの企画・開発（年収550万円～1250万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【業務内容】 電子化が加速する自動車において、電子制御のキー技術である高性能マイクロコントローラ・SoCの企画、仕様開発、…
応募資格
必須
※以下のいずれかの業務を３年以上経験した方 ・半導体デバイスの設計・開発・マーケテ…
歓迎
・マイクロコントローラ、マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画、開発、設計、要…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1299万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：25/12/18～25/12/31
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

MLCCの製品開発＠国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの業務経験と適性を踏ま…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
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掲載期間：25/12/18～25/12/31
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

MLCC誘電体材料の要素技術開発＠国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 積層セラミックコンデンサ（MLCC）の誘電体材料の開発を行って頂きます。 積層セラミックコンデンサの品質改善や…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
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掲載期間：25/12/18～25/12/31
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

MLCC電極材料の要素技術開発＠国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 積層セラミックコンデンサ（MLCC）の電極材料の開発を行って頂きます。 積層セラミックコンデンサの品質改善や特…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
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掲載期間：25/12/18～25/12/31
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A0032 【ユニットプロセスエンジニア】半導体ユニットプロセスエンジニア経験者募集

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
ソニーの差異化技術を開発した部署にて新技術開発に関われる職場です。
■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っ…
応募資格
必須
■必須 ユニットプロセス（シミュレーション（プラズマ、流体、ウエハプロセス設計等）…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～9999万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
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掲載期間：25/12/18～25/12/31
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A2004 【プロセス・インテグ担当エンジニア】イメージセンサー開発　経験者歓迎＜神奈川　…

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っ…
応募資格
必須
■必須 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・複数の半導体プロセス開発に関する業務経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～9999万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
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掲載期間：25/12/18～25/12/31
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロセスエンジニア（環境プラント）
マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手総合エンジニアリング企業での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
国内・海外ごみ焼却施設に関する見積計画、基本設計・計算、技術提案書作成業務。エンジニアリング業務。
応募資格
必須
【応募条件】 ごみ処理プラント、発電関連プラントの見積計画、基本設計、詳細設計、P…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1199万円
会社概要
大手総合エンジニアリング企業 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：25/12/18～25/12/31
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都/滋賀】MEMSプロセス開発および半導体デバイスの量産体制の構築

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■お任せする業務内容 内製量産体制を構築に向け開発を推進する役割を期待しています。 入社後は以下の業務を担当いただきます。 ・…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ・半導体プロ…
勤務地
滋賀県 / 京都府
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
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掲載期間：25/12/18～25/12/31
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

インクジェットヘッドモジュール組立開発技術

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■お任せする業務内容 ・Si 樹脂及び電気I/F接合技術開発、インクジェットヘッド開発 ・CADを使用したインク流路構成部品…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ IJヘッドモ…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
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掲載期間：25/12/18～25/12/31
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

施設管理・施設計画
マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
兵庫県中西部の企業でございます。
・施設管理 電池拠点の強化・拡大に対応した施設の維持管理業務を発注者側としてご担当いただきます。 ＜具体的には＞ 　・工場イン…
応募資格
必須
【必須】 生産技術/プロセスエンジニアリングのご経験 【歓迎】 ・統計手法を理解してい…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
製造業 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：25/12/18～25/12/31
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

生産技術開発【トヨタ自動車×パナソニック】
マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手バッテリーメーカーでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
「トヨタのモノづくり」×「パナソニックの設備技術」を持つ、HEV向けリチウムイオン電池の世界トップメーカーである当社にて…
応募資格
必須
＜MUST＞ ・製造業において工程設計、設備計画、設備設計のいずれかの経験がある方…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
600万円～1099万円
会社概要
大手バッテリーメーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：25/12/18～25/12/31
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電動車インバータ・電源機器用パワー半導体モジュール研究開発（年収600万円～1250万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職種】 半導体 【募集背景】 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポー…
応募資格
必須
■パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること（大学卒業レベル）　 ■パワー…
歓迎
■パワー半導体モジュールの設計・開発経験（5年以上） ■金属材料または樹脂材料また…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：25/12/18～25/12/31
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

設計・開発エンジニア（半導体アナログ回路設計）　～～まずはカジュアル面談しませんか～～

ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社
土日祝休み
仕事内容
半導体のアナログ回路設計 （水平分業による一部分の設計だけに終わらず、上流設計からPDKを用いた回路設計/検証、試作チップの評価、量産環境の構築までLSI開発工程を"通し"でも携わる事ができます）
設計能力に応じて、小規模な回路から始めて徐々に大規模な回路設計が 出来るようになって頂き、最終的にはアーキテクトとしてシス…
応募資格
必須
LSI、ICといった半導体のアナログ回路設計のご経験があり、下記のいずれかに 該当…
歓迎
下記のいずれかに該当する方は、LSIの一部分を設計するだけでなく、 製品企画または…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～849万円
会社概要
「感じて(センシング/超音波制御)、処理して(プロセッシング)、繫ぐ(無線/高速…
気になる
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掲載期間：25/12/18～25/12/31
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【開発設計＆PM】～管理職採用／半導体製造装置～　年間休日128日
マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■職務内容： ・技術的な知見を活かした営業支援により、製品の付加価値を高め、マネタイズに繋げる ・ロードマップを基に、CMJ…
応募資格
必須
■必須 ・半導体製造装置の設計開発経験 ・技術指導経験 ・マネジメント経験 ■歓迎 ・新規…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
650万円～899万円
会社概要
非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：25/12/18～25/12/31
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【リーダークラス】次世代太陽電池の研究開発、設計・生産～京都大学発スタートアップ企業～

株式会社エネコートテクノロジーズ
マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
株式会社エネコートテクノロジーズでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
次世代太陽電池として注目されているペロブスカイト太陽電池の研究開発業務、設計業務等に従事いただきます。 【具体的な仕事内容…
応募資格
必須
■応募条件： ・企業、大学等における研究開発・製造に関する３年以上の実務経験 ■歓迎…
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
2018年1月設立の京都大学発スタートアップ企業で、次世代太陽電池の大本命と言わ…
気になる
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掲載期間：25/12/18～25/12/31
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【宮城】プロセスエンジニア（リーダー候補）　★世界トップクラス（国内NO.1）の半導体製造装置メ…

東京エレクトロン宮城株式会社
マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務定義/ミッション】 ■特定の領域において、自らの判断・提案を提供しながら、担当業務を遂行する。 加えて一部の業務では所…
応募資格
必須
【いずれか必須】 （１）メカプロセス 装置メーカーもしくは半導体メーカーでの ■プロセ…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
800万円～1899万円
会社概要
プラズマエッチング装置の開発・設計・製造
気になる
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掲載期間：25/12/18～25/12/31
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【宮城】ICPプロセスエンジニア　★世界トップクラス（国内NO.1）の半導体製造装置メーカーグル…

東京エレクトロン宮城株式会社
マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務定義/ミッション】 ■特定の領域において、自らの判断・提案を提供しながら、担当業務を遂行する。 加えて一部の業務では所…
応募資格
必須
【必須要件】 ■高密度プラズマを取り扱う以下いずれかの経験 ・ICP（誘導結合プラズ…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
800万円～1899万円
会社概要
プラズマエッチング装置の開発・設計・製造
気になる
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掲載期間：25/12/18～25/12/31
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

（金属C_12 1）研究開発管理マネージャー（非鉄金属リサイクル分野）

三菱マテリアル株式会社
上場企業管理職・マネジャー英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
三菱マテリアル株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
E Scrap処理能力世界No1、三菱マテリアルの金属リサイクルに関する技術開発テーマの遂行またはテーマリーダーをご担当…
応募資格
必須
＜必要スキル＞ いずれか下記条件に合致する方 ・研究開発業務の経験（アカデミックでも…
勤務地
香川県
年収 / 給与
800万円～1299万円
会社概要
当社グループは、当社および 200社を超えるグループ会社で構成され、非鉄金属など…
気になる
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掲載期間：25/12/18～25/12/31
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【課長クラス】半導体用有機パッケージ基板の戦略的技術営業（FAE）

京セラ株式会社
上場企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ・拡販組織のマネジメント、技術提案の企画、立案、拡販も計画立案。 ・現地営業組織と連携しメール、電話、オンライ…
応募資格
必須
≪必須経験・知識≫ ・顧客への技術交渉や提案経験をお持ちの方 ・円滑なコミュニケーシ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
900万円～1199万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
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掲載期間：25/12/17～25/12/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】オープンポジション/技術系※第二新卒歓迎（年収400万円～1200万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】以下いずれかの組織で、ご経験・ご希望を踏まえて決定します。 ■技術開発統括部 ■設計技…
応募資格
必須
・高専卒以上の理系出身者 ・国産半導体復活への強い思いのある方 ※エントリー時に、希…
歓迎
・半導体関連の何らか実務経験、研究経験 ・英語力
勤務地
東京都
年収 / 給与
400万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：25/12/17～25/12/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体製造装置／FPD装置エンジニア】■半導体製造に欠かせない最重要ポジション■業界経験不問■九州
土日祝休み
仕事内容
自社社員に対する教育・育成全般をお任せします。
半導体製造装置・ＦＰＤ装置の上・メンテナンス・改造業務をお任せいたします。 【具体的には】 ◆半導体製造装置・ＦＰＤ装置・デ…
応募資格
必須
何らかの産程に係わった経験がある◆業界未経験者歓迎 【具体的には】 ◇上記、業務経験…
勤務地
長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
【機械】 輸送機器や産業機械、精密機器など、あらゆる分野の機構設計から筐体設計、プ…
気になる
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掲載期間：25/12/17～25/12/30
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【415】_HG_次世代ロジック半導体の研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ========================…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下いずれかの経験をお持ちの方 ー論理・物理設計ー ●SoCの…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/12/17～25/12/30
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1130】_HG_次世代電動技術実現に向けたパワー半導体デバイスの研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】 次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】※以下いずれか必須 ・ワイドギャップ半導体デバイスの知見/研…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：25/12/17～25/12/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【川崎】高速伝送・EMC設計技術開発者（年収500万円～850万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■高速伝送設計技術開発 高速画像処理LSIや高感度CMOSイメージセンサ…
応募資格
必須
■電気、物理等の基礎知識を有して、高速伝送設計・EMC設計業務に携わった経験があ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：25/12/17～26/01/06
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

◇◆AI×車載半導体｜ECU開発エンジニア（SoC・電源・メモリ・通信IC）| 東京・愛知勤務◆◇
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
先端半導体技術を駆使した製品開発（特にSoCとその周辺部品（メモリ/PMIC/通信IC）の企画・開発）を担当いただきます。
・SoCおよび周辺部品&通信ICの企画・開発 　-先端半導体技術を活用した周辺部品の標準化を推進 　-ECU製品の競争力を高…
応募資格
必須
・SoC設計／開発に関連した業務経験 ・メモリ、電源IC(PMIC)に関連した製品…
歓迎
・大規模システム開発のプロジェクトリーダ／プロジェクトマネージャの経験 ・半導体ベ…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
500万円～1449万円
会社概要
世界のTOP自動車部品メーカーでございます。現在、30以上の国と地域に拠点を持ち…
気になる
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掲載期間：25/12/17～26/01/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発(半導体向け超精密研磨材)

株式会社フジミインコーポレーテッド
上場企業大手企業
仕事内容
創業70年を迎える世界シェア90％の商品をもつグローバル企業／離職率2%／転勤なし
国内外の大手半導体デバイスメーカー様向けの 同社主力製品である (1)「CMP用研磨材（スラリー）」の研究開発、 または (2)…
応募資格
必須
・「理卒(化学分野)」で以下いずれかの条件を満たす方 ・何かしらの化学分野の研究開…
歓迎
・コロイド化学、界面化学、高分子化学、電気化学、 　有機合成のいずれかの高い知見と…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
550万円～699万円
会社概要
【研磨材及び鏡面仕上材の製造・加工・販売並びに研磨機械等の販売】 ・半導体シリコン…
気になる
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掲載期間：25/12/17～26/01/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

内製コントローラLSI(SoC)のレイアウト開発業務≪管理職クラス相当≫
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
以下の業務を取りまとめるチームリーダー ・レイアウト戦略策定と管理を通じたレイアウト開発チームのとりまとめ ・レイアウトスケ…
応募資格
必須
■開発業務の取り纏め（リーダー、マネジャー）経験をお持ちの方 ■多部門間におけるコ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～1199万円
会社概要
メモリ及び関連製品
気になる
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掲載期間：25/12/17～25/12/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉】ロジック設計エンジニア（年収620万円～820万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ・ロジック仕様の設計と最適化 ・ロジック回路設計と検証 ・P&R設計のサポ…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■同期回路、非同期回路の設計と検証の経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～849万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：25/12/17～25/12/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【幕張】PDK開発エンジニア（CadencePDK）（年収620万円～820万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ・回路シミュレーション環境設定 ・レイアウト環境設定 ・レイアウト検証用ル…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■CadencePDK 編集経験 3年…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～849万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：25/12/17～25/12/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

スイッチング電源技術者（回路設計）（年収600万円～1000万円）
管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
【業務内容】 ・パワーエレクトロニクス製品の回路設計 自社開発のスイッチング電源（AC/DC回路）の商品設計と量産化業務 【…
応募資格
必須
■電源回路設計のご経験 ■オシロスコープ等計測器が扱える
歓迎
・スイッチング電源（AC/DC、DC/DC）、充電器の設計開発業務経験者 ・アナロ…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：25/12/17～25/12/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【立川】回路設計エンジニア/テスト設計（医療用IC）（年収620万円～1100万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 半導体ICの回路設計およびテスト設計 【出張】 高塚・秋田事業所や業務委託…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■半導体ICの回路設計経験 ■半導体IC…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：25/12/17～25/12/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【立川】回路設計エンジニア/レイアウト設計（医療用IC）（年収620万円～1100万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 半導体ICの回路設計およびレイアウト設計 【出張】 高塚事業所や客先等、年…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■半導体ICの製品開発経験 ■半導体IC…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：25/12/17～25/12/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉】回路設計エンジニア（センサIC）（年収620万円～1100万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 センサICの設計業務 ・アプリケーションを考慮した仕様の策定　 ・回路設計…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■半導体製品の設計の経験 ■回路シミュレ…
歓迎
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勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～1149万円
会社概要
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掲載期間：25/12/17～25/12/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉】アナログデジタル混載製品機能安全エンジニア（年収620万円～1100万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 車載電源 ICの機能安全開発業務 ・アナログ回路設計 ・機能安全規格に適合…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■半導体製品の設計および量産導入の経験…
歓迎
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勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～1149万円
会社概要
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掲載期間：25/12/17～25/12/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉】アナログデジタル混載製品機能安全エンジニア（年収620万円～1100万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 AFE ICの機能安全開発業務 ・アプリケーションを考慮した車載用半導体…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■半導体製品の設計および量産導入の経験…
歓迎
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勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～1149万円
会社概要
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掲載期間：25/12/17～25/12/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉】アナログデジタル混載製品エンジニア（AFE IC）（年収620万円～1100万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 AFE ICのシステム設計、IC回路設計業務 ・アプリケーションを考慮し…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■半導体製品の設計および量産導入の経験…
歓迎
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勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～1149万円
会社概要
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掲載期間：25/12/17～25/12/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都/愛知】オープンポジション/半導体エンジニア◆リモート（年収603万円～1665万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/…
応募資格
必須
■半導体関連エンジニアのご経験
歓迎
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勤務地
京都府
年収 / 給与
600万円～1699万円
会社概要
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掲載期間：25/12/17～25/12/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】オープンポジション/半導体関連エンジニア◆リモート可（年収603万円～1665万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/…
応募資格
必須
■半導体関連エンジニアのご経験
歓迎
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勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1699万円
会社概要
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掲載期間：25/12/17～25/12/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】DFT設計・開発エンジニア※最先端半導体メーカー（年収600万円～1000万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■DFT設計手法の開発およびDFT回路設計 ■テスト構造の設計・実装（Scan, B…
応募資格
必須
■TOEIC 600点もしくは同等以上の英語でのビジネスコミュニケーションスキル…
歓迎
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勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
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掲載期間：25/12/17～25/12/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体信頼性エンジニア（年収600万円～1200万円）
ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【ミッション】 同社が提供する空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション「AirPlug」の受電機内、受電機用専用IC開発及び…
応募資格
必須
・半導体Process技術（製造工程）に関する一般知識。 　（代表素子の断面構造理…
歓迎
は職務内容へ記載
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：25/12/17～26/01/06
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロジェクトマネージャー／半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント（設計開発進捗管理＆Schedule管理等） ・お客様対応窓口（お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
応募資格
必須
・英会話力　※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
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掲載期間：25/12/17～26/01/06
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL～論理合成＆形式検証 ・お…
応募資格
必須
＜中途採用の必須条件＞ASIC／SoC設計エンジニアの業務経験がある方。 ＜第二新…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
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掲載期間：25/12/17～25/12/30
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【研究開発／MLCC（積層セラミックコンデンサ）】潤沢な研究開発費／自由な風土で最先端の研究に携わる

日本サムスン株式会社
仕事内容
MLCC材料・プロセス開発チームにてMLCCの要素技術開発担当としての配属を予定しています。 車載向けをはじめ、ロボティッ…
応募資格
必須
■以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・積層セラミックコンデンサ（MLCC）の開発経…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
Samsung ElectronicsのDevice Solutions部門直轄…
気になる
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掲載期間：25/12/17～25/12/30
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【研究開発＜半導体パッケージ基板＞】潤沢な研究開発費／自由な風土で最先端の研究に携わる

日本サムスン株式会社
仕事内容
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
応募資格
必須
・パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方 ・パッケージ基板、RDL(再配線…
歓迎
・パッケージ基板に関する解析・分析機器の取扱い経験を有し、 　結果より原因追及でき…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
Samsung ElectronicsのDevice Solutions部門直轄…
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掲載期間：25/12/17～25/12/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体製品開発 プロジェクトマネジメント ＜東京・群馬＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
＜募集背景＞ モーター開発及び制御半導体開発の案件増加に伴い、プロジェクトマネージャー（PM）を募集いたします。 ＜業務内容…
応募資格
必須
＜必須要件＞ ・半導体製品開発フロー(設計/試作製造/試作評価/信頼性試験)のいず…
勤務地
群馬県 / 東京都
年収 / 給与
650万円～899万円
会社概要
ベアリングなどの機械加工品製造・販売、電子デバイス・小型モーターなどの製造・販売
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掲載期間：25/12/17～25/12/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】プロセスエンジニア（モールディング）（年収700万円～1300万円）
外資系企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■先端パッケージ開発におけるモールドプロセス開発 （コンプレッション/トランスファー…
応募資格
必須
※下記いずれかの対象製品に対する要件を満たす方 ■モールド装置メーカーまたはEMC…
歓迎
・学会での発表経験（ICEP、ECTCなど） ・前後工程の知識とプロセスインテグレ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1349万円
会社概要
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NEW設計・開発エンジニア（半導体）

2.xDプロセスインテグレーションエンジニア【横浜】（年収700万円～1300万円）
外資系企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。 　（設…
応募資格
必須
■下記いずれかの対象製品に対する要件を満たす方 　（1）2.xD パッケージ 　　I…
歓迎
・パッケージング前、後工程技術、開発経験、知識保有 ・統計手法を活用した評価、実験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1349万円
会社概要
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掲載期間：25/12/17～25/12/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】LSIパッケージ開発◆フレックス/リモート（年収702万円～1017万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ■LSIパッケージ要素技術開発（先端実…
応募資格
必須
■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 （IDM、ファブレス半導体メーカ、半…
歓迎
・OSATや半導体メーカ（ファブレス含む）でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
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NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都or愛知】LSI製品審査◆プライム上場/リモート可（年収702万円～1017万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
LSI製品審査（Design Review）業務を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■製品企画の妥当性検討 ■製品開…
応募資格
必須
【必須要件】 ■半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかのご…
歓迎
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勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
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