掲載期間:26/02/11~26/02/24
- 仕事内容
- 【職務内容】 最先端半導体パッケージの微細接続部の信頼性を対象に、新規な観察・分析・信頼性評価手法を開発するとともに、得ら…
- 応募資格
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- 必須
- ■半導体材料のシミュレーションの経験 ※物性測定~モデリング~数値解析まで
- 歓迎
- ・パッケージ信頼性評価技術に関する研究開発経験 ・半導体後工程のプロセス・装置・材…
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収 / 給与
- 700万円~1349万円
- 会社概要
- 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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