掲載期間:26/10/23~26/11/05
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
ソフトウェア設計者(半導体製造装置)【次世代半導体技術を牽引する装置メーカー】
ボンドテック株式会社
マネジメント業務なし英語力不問転勤なし
- 仕事内容
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ボンドテック株式会社での募集です。 組み込みエンジニアのご経験のある方は歓迎です。~次世代半導体技術を支えるソフトウェア開発/自由度の高い環境で、装置を動かす面白さを~ 「ウエハ接合装置」「チップ接合装置…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須】 ・自動機械(サーボやシーケンサ、PCを使用した自動機)ソフトウェア開発経…
- 勤務地
- 京都府
- 年収 / 給与
- 700万円~999万円
- 会社概要
- ■半導体・MEMS分野における接合・ナノ製造装置の開発・製造・販売を行う、次世代…
気になる