掲載期間:26/06/25~26/07/08
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(化学・素材・食品・衣料)
材料開発<次世代半導体材料/HRDP> ※研磨材料/プロセス人材向け
三井金属
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
- 仕事内容
- 国内・海外顧客に向けた半導体パッケージ用キャリア材料の開発(試作・評価・解析)、顧客対応を担当していただきます。 ※顧客要…
- 応募資格
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- 必須
- ※以下の全てを満たす方 ・研磨に関する材料・プロセス・評価のいずれかでの経験(厚み…
- 勤務地
- 埼玉県
- 年収 / 給与
- 650万円~899万円
- 会社概要
- 【概要・特徴】 東証プライム上場、三井グループの非鉄金属メーカー。「機能材料事業」…
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