掲載期間:26/04/01~26/04/14
- 仕事内容
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■半導体製造装置と精密測定機器の二つの分野で圧倒的な世界シェアを獲得しているプライム市場の装置メーカー ■「ウエハテスト用のプローバ装置で世界シェアNO.1」「精密測定機器は世界最高の測定精度…【パソナキャリア経由での入社実績あり】切断加工などのアプリケーション業務を中心にご担当いただきます。 【具体的な職務内容】…
- 応募資格
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- 必須
- ■工学の知識 ■ビジネスレベルの英会話能力 ※下記いずれかのご経験がある方※ ■工作機…
- 歓迎
- ・ダイサーなどの切断装置経験 ・半導体・電子部品デバイスメーカーで後工程プロセス経…
- 勤務地
- 東京都
- 年収 / 給与
- 600万円~849万円
- 会社概要
- 【半導体製造装置事業】 プロービングマシン、ダイシングマシン、精密切断ブレード、ポ…
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