掲載期間:26/05/07~26/05/20
- 仕事内容
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電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…【業務内容】 コアはパッケージ基板の土台となる部分です。パッケージ基板の多層化、大型化、多様化に伴い、コアも新たな構造が求…
- 応募資格
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- 必須
- ■化学の基礎知識をお持ちの方 ■材量物性の基礎知識をお持ちの方
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- 勤務地
- 岐阜県
- 年収 / 給与
- 450万円~899万円
- 会社概要
- ■電子事業:パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業:SiC-DPF、触媒…
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