掲載期間:26/03/04~26/03/17
- 仕事内容
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半導体露光装置内のレチクル搬送装置の設計開発業務◇半導体露光装置内のレチクル搬送装置の設計開発業務 主な業務としては以下となります。 (1)力学に基いた機構機械の仕様検討~…
- 応募資格
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- 必須
- ・3D CADのご経験
- 歓迎
- ・産業用機器・ロボットの設計開発経験 ・機構部品の設計経験 ・力学や数式を使用した設…
- 勤務地
- 埼玉県
- 年収 / 給与
- 600万円~799万円
- 会社概要
- ■エンジニアリングソリューション事業 (機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発…
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