掲載期間:26/05/07~26/05/20
- 仕事内容
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電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開…
- 応募資格
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- 必須
- ■樹脂成型の知見をお持ちの方
- 歓迎
- ■樹脂プレス成型の知識をお持ちの方 ■微細樹脂成型の知見をお持ちの方
- 勤務地
- 岐阜県
- 年収 / 給与
- 450万円~899万円
- 会社概要
- ■電子事業:パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業:SiC-DPF、触媒…
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